专利名称：一种连体sim卡卡座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种连体SM卡卡座，属于通讯设备行业。
背景技术：
SIM卡卡座是手机上用来固定SIM卡及传递信号的重要零部件。如图I所示的是一种主要用于双卡手机的连体SM卡卡座，其包括卡托A和卡盖B，卡托A的侧端设置有FPC软板用来与手机主板连接。但是FPC软板上面没有设置任何的电子元件，导致FPC软板的利用率低下。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型目的在于提供一种结构简单且可在手机内灵活摆放的连体SM卡卡座。为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下—种连体SIM卡卡座,包括卡托和安装在卡托上的卡盖，所述卡托上设置有两个卡槽，每个所述卡槽的槽底设置有接触弹片，所述卡托的侧面固设有FPC软板，所述FPC软板上固设有手机电子元件，所述FPC软板相对所述卡托的一端设置有接触端子。优选的，所述手机电子元件为电阻。优选的，所述手机电子元件为电容。通过上述技术方案，本实用新型提供的连体SM卡卡座，通过在卡托的侧端加装一块FPC软板，并将原本手机主板上的电阻或者电容焊接在FPC软板上，如此不仅节约了手机主板上的空间，而且提高了 FPC软板的空间利用率。
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图I为本实用新型实施例所公开的一种连体SIM卡卡座的主视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本实用新型提供了一种连体SIM卡卡座(参见图1)，包括卡托12和安装在卡托12上的卡盖I。卡托12上设置有两个卡槽11和11’，每个卡槽的槽底设置有接触弹片16。卡托12的侧面固设有FPC软板14，FPC软板14上固设有电阻或者电容17，FPC软板相对卡托的一端设置有接触端子15。本实用新型提供的连体SM卡卡座，通过在卡托的侧端加装一块FPC软板，并将原本手机主板上的电阻或者电容焊接在FPC软板上，如此不仅节约了手机主板上的空间，而且提高了 FPC软板的空间利用率。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求1.一种连体SIM卡卡座,包括卡托和安装在卡托上的卡盖，所述卡托上设置有两个卡槽，每个所述卡槽的槽底设置有接触弹片，其特征在于，所述卡托的侧面固设有FPC软板，所述FPC软板上固设有手机电子元件，所述FPC软板相对所述卡托的一端设置有接触端子。
2.根据权利要求I所述的一种连体SIM卡卡座，其特征在于，所述手机电子元件为电 阻。
3.根据权利要求I所述的一种连体SIM卡卡座，其特征在于，所述手机电子元件为电容。
专利摘要本实用新型公开了一种连体SIM卡卡座，包括卡托和安装在卡托上的卡盖，卡托上设置有两个卡槽，每个卡槽的槽底设置有接触弹片，卡托的侧面固设有FPC软板，FPC软板上固设有电阻或者电容，FPC软板相对所述卡托的一端设置有接触端子。本实用新型提供的连体SIM卡卡座，通过在卡托的侧端加装一块FPC软板，并将原本手机主板上的电阻或者电容焊接在FPC软板上，如此不仅节约了手机主板上的空间，而且提高了FPC软板的空间利用率。
文档编号H01R12/71GK202772361SQ20122036023
公开日2013年3月6日 申请日期2012年7月24日 优先权日2012年7月24日
发明者唐建刚 申请人:昆山久锦精密模具有限公司