专利名称：防水硅胶按键的制作方法
技术领域：
防水硅胶按键技术领域[0001]本实用新型涉及按键领域技术，尤其是指一种防水硅胶按键。
背景技术：
[0002]现有电子产品中的按键与按键之间存在一定的缝隙，当按键表面不小心溅到水时，水会经该按键间的缝隙进入电子产品内部电路及元器件中，从而导致电路短路或元器件烧坏等现象，从而导致电子产品无法正常使用。这显然不符合用户要求，不利于市场推广。实用新型内容[0003]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可增加强度的防水硅胶按键。[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案一种防水硅胶按键，包括有加强金属片，该加强金属片上下两表面分别涂覆有一介面剂层，该两介面剂层分别设置有一娃胶层。[0005]作为一种优选方案，所述加强金属片为不锈钢片。[0006]作为一种优选方案，所述加强金属片由上、下两硅胶层包覆。[0007]作为一种优选方案，所述相邻按键的硅胶层之间紧配合。[0008]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，由上述方案可知在硅胶层之间夹设有加强金属片，以增强按键强度，同时相邻按键的硅胶层之间密封性能好，从而提高防水性，如此当按键被水溅到后，水不会沿着相邻按键之间的缝隙进入内部而致使电路板损坏，从而保证了电子产品正常使用。
[0009]图I是本实用新型之实施例中防水硅胶按键的结构简图。[0010]附图标识说明[0011]10、加强金属片[0012]20、介面剂层[0013]30、硅胶层。
具体实施方式
[0014]请参照图I所示，其显示了本实用新型之较佳实施例的具体结构一种防水硅胶按键，包括加强金属片10、介面剂层20和硅胶层30。[0015]其中，该加强金属片10为不锈钢片，该不锈钢片主要作为按键的骨架，硬度较好， 不易变形，容易受力，提高硅胶按键的强度。[0016]该介面剂层20为两个，分别设置于不锈钢片的上下表面，该介面剂层20为介面剂涂覆于不锈钢片上而形成，该介面剂层20将硅胶体固定粘结于不锈钢片上。[0017]该硅胶层30为两个，分别通过介面剂层20粘接于不锈钢片上。所述加强金属片 10由上、下两硅胶层30包覆。该硅胶层30具有良好的弹性，易于发生弹性形变，能够使得按键与按键之间形成一个独立的，却能够紧密配合的结构。从而使得溅到按键上面的水不易通过相邻按键之间的缝隙进入电子产品内部电路板或元器件中，从而起到了有效防水的作用。[0018]本实用新型的设计重点在于，在硅胶层之间夹设有加强金属片，以增强按键强度， 同时相邻按键的硅胶层之间密封性能好，从而提高防水性，如此当按键被水溅到后，水不会沿着相邻按键之间的缝隙进入内部而致使电路板损坏，从而保证了电子产品正常使用。[0019]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改和等同变化，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种防水硅胶按键，其特征在于包括有加强金属片，该加强金属片上下两表面分别涂覆有一介面剂层，该两介面剂层分别设置有一硅胶层。
2.根据权利要求I所述防水硅胶按键，其特征在于，所述加强金属片为不锈钢片。
3.根据权利要求I或2所述防水硅胶按键，其特征在于所述加强金属片由上、下两硅胶层包覆。
4.根据权利要求I所述防水硅胶按键，其特征在于，所述相邻按键的硅胶层之间紧配
专利摘要本实用新型公开一种防水硅胶按键，包括有加强金属片，该加强金属片上下两表面分别涂覆有一介面剂层，该两介面剂层分别设置有一硅胶层；所述加强金属片为不锈钢片；所述加强金属片由上、下两硅胶层包覆；所述相邻按键的硅胶层之间紧配合。通过在硅胶层之间夹设有加强金属片，以增强按键强度，同时相邻按键的硅胶层之间密封性能好，从而提高防水性，如此当按键被水溅到后，水不会沿着相邻按键之间的缝隙进入内部而致使电路板损坏，从而保证了电子产品正常使用。
文档编号H01H13/14GK202749275SQ20122037374
公开日2013年2月20日 申请日期2012年7月31日 优先权日2012年7月31日
发明者吴传旺 申请人:东莞万德电子制品有限公司