专利名称：蘸胶探针的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种探针，具体涉及一种蘸胶机的蘸胶探针。
背景技术：
现有的半导体芯片与框架装配过程中，是将蘸胶机的蘸胶探针蘸有粘胶剂后粘在半导体芯片上，然后再与框架相配装。已有的蘸胶探针的头部是平面状，不仅蘸胶量较少，而且半导体芯片由于受到蘸胶探针的外力冲击，会造成产品芯片破裂等现象，直接影响产品的质量。
发明内容本实用新型的目的是提供一种结构合理，且蘸胶量多的蘸胶探针，以克服现有技 术的不足。为了达到上述目的，本实用新型的技术方案一种蘸胶探针，包括针体，而其所述针体的头部有凹坑。在上述技术方案中，所述针体的凹坑为圆球形凹坑。本实用新型所具有的积极效果是由于采用本实用新型上述结构后，使用时，蘸胶探针的头部由于有凹坑而增加了蘸胶量，且在蘸有粘胶剂后粘着半导体芯片时，减小了对半导体芯片的外力冲击，从而保证了产品质量，产品的可靠性以及成品合格率均得到了提高，降低了生产成本。实现了本实用新型的目的。
图I是本实用新型一种具体实施方式
的结构示意图；图2是图I的仰视图。
具体实施方式
以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。如图1、2所示,一种蘸胶探针,包括针体I,所述针体I的头部有凹坑1-1。所述针体I的凹坑1-1为圆球形凹坑。本实用新型特别推荐的是半圆球形凹坑。本实用新型小试效果显示，使用时，本实用新型针体I头部凹坑1-1的蘸胶量比已有技术中头部为平面状的蘸胶探针得到了大大的提高，减小了半导体芯片所受到的外力冲击，提高了产品的可靠性以及合格率。实现了本实用新型的初衷。
权利要求1.一种蘸胶探针，包括针体(I)，其特征在于所述针体(I)的头部有凹坑(1-1)。
2.根据权利要求I所述的蘸胶探针，其特征在于所述针体(I)的凹坑(1-1)为圆球形凹坑。
专利摘要本实用新型涉及一种蘸胶探针，包括针体，以所述针体的头部有凹坑为主要特征。本实用新型具有结构合理，且蘸胶量多等优点。
文档编号H01L21/67GK202752167SQ201220409268
公开日2013年2月27日 申请日期2012年8月17日 优先权日2012年8月17日
发明者张海军 申请人:常州银河世纪微电子有限公司