专利名称：一种分体式滤波器的制作方法
技术领域：
一种分体式滤波器技术领域[0001]本实用新型属于滤波器技术领域，尤其涉及一种分体式滤波器。
背景技术：
[0002]目前，分体式介质滤波器的设计方法有两种，一种是使用贴片电感电容直接组装在PCB焊盘上面，另外一种是使用陶瓷基板来实现。[0003]但是，这两种方式都存在缺陷，具体为[0004]第一种情形所使用的器件电容电感值大小固定，不能调试；[0005]第二种情形所使用的陶瓷基板能通过调节基板上面的导电材料的分布大小来控制电容的大小，但陶瓷基板所形成的电容值有限，对于通带比较宽的滤波器对应所需的电容比较大时无法满足要求。实用新型内容[0006]本实用新型的目的在于提供一种分体式滤波器，旨在解决现有技术提供的分体式滤波器的设计方式都存在缺陷，或者所使用的器件电容电感值大小固定，不能调试，或者陶瓷基板所形成的电容值有限的问题。[0007]本实用新型是这样实现的，一种分体式滤波器，所述分体式滤波器具体包括PCB板，所述PCB板设有输入、输出接口；[0009]与所述PCB板焊接的若干个相互独立的谐振器，所述谐振器设有通孔，所述通孔内设有金属导线，所述相互独立的若干个谐振器形成滤波电路；[0010]设置在所述PCB板上的陶瓷基板，所述陶瓷基板与所述谐振器相邻设置，所述陶瓷基板上设有上下表面，所述陶瓷基板上表面设有与所述并联的谐振器对应的若干个第一导电材料块，所述第一导电材料块通过金属线连接所述对应的谐振器，所述下表面设有位于所述陶瓷基板两端的两个第二导电材料块，所述两个第二导电材料块分别与所述PCB板的输入输出接口焊接；[0011]所述位于所述陶瓷基板上表面两端位置的第一导电材料块的外角方向设有第三导线材料块，所述第三导电材料块脱离所述第一导电材料块；[0012]所述第一导电材料块之间通过贴片电容连接；[0013]所述第一导电材料块和第三导电材料块之间通过贴片电容连接；[0014]所述第三导电材料块也与所述PCB板的输入输出接口焊接。[0015]本实用新型在陶瓷基板表面直接焊接贴片式电容，可通过调节陶瓷基板来改变电容的大小，实现对滤波器指标的微调，解决了陶瓷基板电容值太小的问题。
[0016]图1是本实用新型提供的分体式滤波器的结构示意图；[0017]图2a、图2b分别是本实用新型提供的陶瓷基板上、下表面的设计示意图；[0018]图3是本实用新型提供的陶瓷基板上表面的贴片连接示意图；[0019]图4是本实用新型提供的分体式滤波器的滤波电路结构图。
具体实施方式
[0020]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本实用新型。[0021]图1示出了本实用新型提供的分体式滤波器的结构示意图，为了便于说明，图中仅给出了与本实用新型相关的部分。[0022]本实用新型提供的分体式滤波器具体包括PCB板1、谐振器2、陶瓷基板3、贴片电容4和金属导线5，其中[0023]PCB板I设有输入、输出接口(图中未示出)；[0024]若干个相互独立的谐振器2，其与所述PCB板I焊接，谐振器2设有通孔，所述通孔内设有金属导线，所述相互独立的若干个谐振器2形成滤波电路；[0025]陶瓷基板3设置在所述PCB板I上，所述陶瓷基板3与所述谐振器2相邻设置，所述陶瓷基板3上设有上下表面，所述陶瓷基板上表面设有与所述并联的谐振器2对应的若干个第一导电材料块31，所述第一导电材料块31通过金属线连接所述对应的谐振器2，所述下表面设有位于所述陶瓷基板3两端的两个第二导电材料块32，所述两个第二导电材料块32分别与所述PCB板I的输入输出接口焊接；[0026]位于所述陶瓷基板上表面两端位置的第一导电材料块31的外角方向设有第三导线材料块33，第三导电材料块33脱离所述第一导电材料块31，如图2a和图2b所示；所述第一导电材料块31之间通过贴片电容4连接；[0028]所述第一导电材料块31和第三导电材料块33之间通过贴片电容4连接；[0029]所述第三导电材料块33也与所述PCB板I的输入输出接口焊接；[0030]上述连接，如图3所示，其中，图中Rl、R2、R3、R4为谐振器。[0031]在本实用新型中，上述若干个谐振器、PCB板和陶瓷基板等元件组成了滤波电路， 如图4所示，其中[0032]电路中控制通带宽度的中间三个电容(C2、C3、C4)对应图2a焊接在陶瓷基板上面三个电容，电路中控制通带内驻波大小的两个电容(Cl、C5)对应图2a上面左上，右上角的输入输出电容，在调节滤波器指标时可用调试工具打磨陶瓷基板上面的导电材料，改变导电材料块之间的距离，改变电容大小，以达到微调滤波器性能的目的。[0033]在本实用新型中，由于有金属导线将陶瓷基板上下表面连接，输入输出电容的大小由原来的上下表面导电材料能形成的电容改为直接焊接在左上右上角的贴片式电容， 所以其值的大小不受限制，对一些通带内驻波要求高的滤波器性能的优化能起到很好的效果O[0034]本实用新型在陶瓷基板表面直接焊接贴片式电容，可通过调节陶瓷基板来改变电容的大小，实现对滤波器指标的微调，解决了陶瓷基板电容值太小的问题。[0035]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之 内。
权利要求1.一种分体式滤波器，其特征在于，所述分体式滤波器具体包括PCB板，所述PCB板设有输入、输出接口 ；与所述PCB板焊接的若干个相互独立的谐振器，所述谐振器设有通孔，所述通孔内设有金属导线，所述相互独立的若干个谐振器形成滤波电路；设置在所述PCB板上的陶瓷基板，所述陶瓷基板与所述谐振器相邻设置，所述陶瓷基板上设有上下表面，所述陶瓷基板上表面设有与所述并联的谐振器对应的若干个第一导电材料块，所述第一导电材料块通过金属线连接所述对应的谐振器，所述下表面设有位于所述陶瓷基板两端的两个第二导电材料块，所述两个第二导电材料块分别与所述PCB板的输入输出接口焊接；所述位于所述陶瓷基板上表面两端位置的第一导电材料块的外角方向设有第三导线材料块，所述第三导电材料块脱离所述第一导电材料块；所述第一导电材料块之间通过贴片电容连接；所述第一导电材料块和第三导电材料块之间通过贴片电容连接；所述第三导电材料块也与所述PCB板的输入输出接口焊接。
专利摘要本实用新型适用于滤波器技术领域，提供了一种分体式滤波器，包括PCB板；与PCB板焊接的若干个相互独立的谐振器；设置在PCB板上的陶瓷基板，陶瓷基板上表面设有若干个第一导电材料块，第一导电材料块连接对应的谐振器，下表面设有两个第二导电材料块；第一导电材料块的外角方向设有第三导线材料块；第一导电材料块之间通过贴片电容连接；第一导电材料块和第三导电材料块之间通过贴片电容连接；两个第二导电材料块和第三导电材料块与PCB板的输入输出接口焊接。本实用新型在陶瓷基板表面直接焊接贴片式电容，可通过调节陶瓷基板来改变电容的大小，实现对滤波器指标的微调，解决了陶瓷基板电容值太小的问题。
文档编号H01P1/20GK202839910SQ20122043735
公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月30日 优先权日2012年8月30日
发明者刘亚东, 陈荣达 申请人:苏州艾福电子通讯有限公司