专利名称：一种发光装置的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED发光装置，尤其是涉及到LED与外部相应的机械构造结合时提高LED可靠性的发光装置。
背景技术：
一般情况下，在照明装置中，大部分的发光二极管LED以阵列形式进行组装达到提供均匀照明度的效果，基本上，LED会安装在印刷电路板上后连接到其他电路，发光二极管是以芯片形式安装在基板上，或者制作成LED直接封装在基板上。LED封装包括LED芯片，LED芯片所需的外壳及可识别驱动电源的框架。为了制造框架，首先形成外壳，外壳是由线路排线采用铜材质的框架与塑料形成。在与外壳结合的框架上连接LED芯片。将荧光体与树脂混合成的模具装进外壳的凹槽内来完全覆盖LED芯片，并形成透光部，之后按封装为单位，将引线框架切断形成LED封装。上述的LED封装中框架与外壳，外壳与透光·部间的精密坚固的结合，对于封装的可靠性十分重要。尤其，最近使用的照明装置中发光装置采用的LED封装个数的增加和小型化，导致框架也变得细小并且更容易破损，并且在封装取携过程中，使框架及透光部从外壳发生脱落等不良现象。所以针对框架透光部及外壳之间，牢固工艺技术的要求更高。
发明内容本发明的目的是为了克服现有技术中框架及透光部从外壳发生脱落或损坏的问题的一种发光装置的封装结构。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是—种发光装置的封装结构，包括外壳、框架、发光器件、及透光部，外壳、框架透光部相互紧密配合，所述框架包括第一固定构件，第二固定构件及装载构件，所述第一固定构件分为第一固定构件的第一固定部和第一固定构件的第二固定部，所述第二固定构件分为第二固定构件的第一固定部和第二固定构件的第二固部，所述第一二固定构件的第一固定部的中间部分剖开之后向前方弯曲形成所述第一二固定构件的第二固定部，所述第一二固定构件的第一固定部埋入所述外壳的侧面内部。本实用新型中所述的装载构件配置在第一固定构件和第二固定构件的中部，所述装载构件上至少要配置一个发光器件。本实用新型的有益效果本实用新型的发光装置，可以提高发光二极管封装的各组成要素间的结合的可靠性的一种发光装置。
图I为本实用新型内部结构示意图。
具体实施方式
如图I所示，一种发光装置的封装结构，包括外壳I、框架2、发光器件3、及透光部4，外壳I、框架2透光部4相互紧密配合，框架2包括第一固定构件210，第二固定构件220及装载构件230，第一固定构件210分为第一固定构件的第一固定部211和第一固定构件的第二固定部212，第二固定构件220分为第二固定构件的第一固定部221和第二固定构件的第二固定部222，第一二固定构件的第一固定部211、221的中间部分剖开之后向前方弯曲形成所述第一二固定构件的第二固定部212、222，第一二固定构件的第一固定部211、221埋入外壳I的侧面内部。本实用新型中的装载构件230配置在第一固定构件210和第二固定构件220的中部，装载构件230上至少要配置一个发光器件3。本实用新型的装载构件230与第一固定构件210和第二固定构件220拥有一样的材质，比如说，可以由铜制成。装载构件230与第一、二固定构件的第一固定部211、221和第二固定部212、222的上部因为有凹槽，所以会有部分外露。装载构件230的后部在外壳I的后部外露，增加了放热的效果。装载构件230 的后部由外壳I覆盖，形成了断切面。装载构件230上至少要配置一个发光器件3，引线将发光器件3的第一电极和第二电极，第一固定部211和第二固定部212连接并导电，发光器件3与搭载构件230可以是绝缘的。本实用新型的发光器件3是从外部接收驱动电源发射光，框架2 —般使用像铜一样具有良好的电传导性和热传导性的金属形成。比如，铜薄板因为有模式，所以大多数框架都用模式框架(patterned frame)制成。框架部会根据LED封装形成的位置形成,然后才能进行模式化(Patterned press)工序。
权利要求1.一种发光装置的封装结构，包括外壳(I)、框架(2)、发光器件(3)、及透光部(4),外壳(I)、框架(2)透光部(4)相互紧密配合，其特征在于所述框架(2)包括第一固定构件(210)，第二固定构件(220)及装载构件(230)，所述第一固定构件(210)分为第一固定构件的第一固定部(211)和第一固定构件的第二固定部(212)，所述第二固定构件(220)分为第二固定构件的第一固定部(221)和第二固定构件的第二固定部(222)，所述第一二固定构件的第一固定部(211、221)的中间部分剖开之后向前方弯曲形成所述第一二固定构件的第二固定部(212、222)，所述第一二固定构件的第一固定部(211、221)埋入所述外壳(I)的侧面内部。
2.根据权利要求I所述的一种发光装置的封装结构，其特征在于装载构件(230)配置在第一固定构件(210)和第二固定构件(220)的中部，所述装载构件(230)上至少要配置一个发光器件(3)。
专利摘要一种发光装置的封装结构，包括外壳(1)、框架(2)、发光器件(3)、及透光部(4)，外壳(1)、框架(2)透光部(4)相互紧密配合，其特征在于所述框架(2)包括第一固定构件(210)，第二固定构件(220)及装载构件(230)，所述第一固定构件(210)分为第一固定构件的第一固定部(211)和第一固定构件的第二固定部(212)，所述第二固定构件(220)分为第二固定构件的第一固定部(221)和第二固定构件的第二固定部(222)，本实用新型的发光装置，可以提高发光二极管封装的各组成要素间的结合的可靠性。
文档编号H01L33/48GK202772188SQ20122048171
公开日2013年3月6日 申请日期2012年9月20日 优先权日2012年9月20日
发明者延奎荣, 朴成浩, 裴景汉, 徐秉进, 张南旭 申请人:扬州宇理电子有限公司