专利名称：垂直针的转接板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种转接板，特别是涉及一种垂直针的转接板。
背景技术：
在现在的垂直针卡的制作过程中，需要使用转接板来实现对垂直针及测试机台的有效可靠的连接。由于图1中的垂直针I的间距非常小，需要通过转接板3将信号转到PCB板的接触点2上与测试机相连，其中实现连接功能的是PCB板上刻蚀的铜线，从而实现测试的目的。现有的垂直针卡的制作中，由于垂直针的间距非常小(一般为20um-40um之间)，这就对转接板的制作提出了更高的要求:接触点之间的间距小，打孔直径要求高，触点上需要镀厚金以适应垂直针长期的频繁接触，并保证连接良好。每个品种的垂直针需要制作一张专用的转接板，价格昂贵，交货周期长，制作不方便。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种垂直针的转接板，其制作方便，降低了制作成本。本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种垂直针的转接板，其特征在于，其包括底板、微孔、漆包线、环氧树脂包，微孔开在底板的中间，漆包线的一端塞入微孔中，环氧树脂包将漆包线与微孔固定，漆包线的另一端与一个印刷电路板触点焊接。本实用新型的积极进步效果在于:本实用新型制作方便，只是需要在底板上开一个微孔，再使用合适直径的漆包线即可。本实用新型制作周期短，价格便宜，降低了制作成本。
图1为现有垂直针的转接板的结构示意图。图2为本实用新型垂直针的转接板的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。如图2所示，本实用新型垂直针的转接板包括底板11、微孔12、漆包线13、环氧树脂包14，微孔12开在底板11的中间，漆包线13的一端塞入微孔12中，环氧树脂包14将漆包线13与微孔12固定，漆包线13的另一端与一个印刷电路板(PCB)触点16焊接。垂直针15可以与微孔12中的漆包线13接触。将印刷电路板上的刻蚀铜线使用漆包线替代，在印刷电路板上制作微孔，微孔内塞入比孔径小5um以内的漆包线，所有垂直针对应的孔位置内都做好漆包线后，将上部使用环氧树脂包固定，与垂直针的接触面处的漆包线磨平，另一端焊接在印刷电路板触点上。本实用新型垂直针的转接板的工作原理如下:将漆包线13放进底板11上所钻的微孔12内，使用环氧树脂包14将极细漆包线13的位置固定，漆包线13的一端与垂直针15接触的一端磨平，漆包线13的另一端与PCB板触点16焊接。垂直针15的下端与需要测试的部位接触，电信号通过垂直针15传到漆包线13上，通过PCB板触点16与测试机相连接，完成整个测试过程。使用自制转接板制作垂直针卡，在垂直头的加工中钻微孔的同时在自制转接板上钻好微孔，漆包线与环氧树脂包的采购成本较低，制作方便简洁，可靠性好。本实用新型制作方便，只是需要在底板上开一个微孔，再使用合适直径的漆包线即可。本实用新型制作周期短，价格便宜，降低了制作成本。上述实施例不作为对本实用新型的限定，凡在本实用新型的范围内所作的任何修改、等同替换、改进等，均属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种垂直针的转接板，其特征在于，其包括底板、微孔、漆包线、环氧树脂包，微孔开在底板的中间，漆包线的一端塞入微孔中，环氧树脂包将漆包线与微孔固定，漆包线的另一端与一个印刷电路板触点焊接。
专利摘要本实用新型公开了一种垂直针的转接板，其包括底板、微孔、漆包线、环氧树脂包，微孔开在底板的中间，漆包线的一端塞入微孔中，环氧树脂包将漆包线与微孔固定，漆包线的另一端与一个印刷电路板触点焊接。本实用新型制作方便，降低了制作成本。
文档编号H01R13/02GK203166268SQ201220536128
公开日2013年8月28日 申请日期2012年10月18日 优先权日2012年10月18日
发明者安奎, 饶凤梅 申请人:上海依然半导体测试有限公司