专利名称：一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及元器件加工设备领域，特别是涉及一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘。
背景技术：
一般元器件的晶粒装填时，采用不锈钢吸笔的吸盘，由于不锈钢吸笔直接接触晶粒，容易与晶粒产生碰撞摩擦，对晶粒造成损伤。综上所述，针对现有技术的不足和缺陷，特别需要一种在元器件的晶粒装填时能够减少或避免晶粒与不锈钢吸笔的直接接触的吸盘，以解决元器件的晶粒装填时，吸盘的不锈钢吸笔容易损伤晶粒的问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对上述问题提供一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘。本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘，包括吸盘本体和设置在所述吸盘本体上的不锈钢吸笔，其特征在于，所述不锈钢吸笔的外围套装有一个带漏斗状开口的柔性套管，所述漏斗状开口的口径与所述不锈钢吸笔的口径相适应。在本实用新型的一个优选实施例中，所述柔性套管比所述不锈钢吸笔长。在本实用新型的一个优选实施例中，所述柔性套管为橡胶套管。由于采用了上述的技术方案，本实用新型在不锈钢吸笔上增设了一个柔性套管，避免了在元器件的晶粒装填时晶粒与不锈钢吸笔的直接接触，使得不锈钢吸笔不容易损伤晶粒，提闻晶粒的质量和使用寿命。
图1是本实用新型一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘的结构示意图。图2是本实用新型一个具体实施例示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。参见图1所示一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘包括吸盘本体1，在吸盘本体I的表面上安装有若干不锈钢吸笔2，在每个不锈钢吸笔的外围均套装有一个带漏斗状开口的柔性套管3。实施例1参见图2所示，一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘包括吸盘本体1，在吸盘本体I的表面上安装有若干不锈钢吸笔2，在每个不锈钢吸笔2的外围均套装有一个带漏斗状开口 4的橡胶套管3a，橡胶套管3a比不锈钢吸笔2长，保证其能完全包覆不锈钢吸笔2，橡胶套管3a的顶部设置有内漏斗状开口 4，内漏斗状开口 4的口径与不锈钢吸笔2的口径一样，这样不仅包覆了不锈钢吸笔2的头部，漏斗状开口 4还有利于元器件晶粒的吸入。由于橡胶套管3a把不锈钢吸笔2全体包覆，在元器件的晶粒装填时晶粒与不锈钢吸笔的直接接触，使得不镑钢吸笔不容易损伤晶粒，提闻晶粒的质量和使用寿命。 以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘，包括吸盘本体和设置在所述吸盘本体上的不锈钢吸笔，其特征在于，所述不锈钢吸笔的外围套装有一个带漏斗状开口的柔性套管，所述漏斗状开口的口径与所述不锈钢吸笔的口径相适应。
2.如权利要求1所述的一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘，其特征在于，所述柔性套管比所述不锈钢吸笔长。
3.如权利要求1所述的一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘，其特征在于，所述柔性套管为橡胶套管。
专利摘要本实用新型公开了一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘，属于元器件加工设备领域；一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘，包括吸盘本体和设置在所述吸盘本体上的不锈钢吸笔，其特征在于，所述不锈钢吸笔的外围套装有一个带漏斗状开口的柔性套管，所述漏斗状开口的口径与所述不锈钢吸笔的口径相适应，所述柔性套管比所述不锈钢吸笔长，所述柔性套管为橡胶套管；由于采用了上述的技术方案，本实用新型在不锈钢吸笔上增设了一个柔性套管，避免了在元器件的晶粒装填时晶粒与不锈钢吸笔的直接接触，使得不锈钢吸笔不容易损伤晶粒，提高晶粒的质量和使用寿命。
文档编号H01L21/683GK202948910SQ20122060173
公开日2013年5月22日 申请日期2012年11月15日 优先权日2012年11月15日
发明者许彩云, 周士俊 申请人:上海昌福半导体有限公司