专利名称：一种led支架及led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED技术，尤其涉及一种LED支架及LED。
背景技术：
LED支架用于封装LED芯片单元，这款LED支架主要是针对功率在0.5W以下的芯片单元、单排至少需要封装20颗的灯珠，芯片发出，其用于反射芯片所发射光线的介体，会随着时间的推移，透光率逐渐降低，使得LED越来越暗，严重影响了 LED的使用效果，且寿命短。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种LED支架，其结构紧凑、可保持透光率、使用效果好、寿命长。本实用新型是这样实现的:一种LED支架，应用于芯片单元封装，所述LED支架包括底材和通过模具注塑成型的基座，所述底材和所述基座一体成型，所述芯片单元封装在所述底材上且位于所述基座内，所述基座设有一可供所述芯片单元所发出光线反射的光滑内壁面，所述光滑内壁面由模具抛光所形成。具体地，所述底材具有一用于所述芯片单元散热的散热层，所述底材包括一底材正面和一底材反面，所述基座的底面与所述底材正面接触，所述散热层设于所述底材反面。具体地，所述散热层为金属镀层，所述金属镀层至少为一层，其厚度为10-100微米。具体地，所述底材为铜片，其设有多个导电引脚，所述导电引脚至少包括相互绝缘的一正极导电引脚和一负极导电引脚，所述导电引脚包括一化学镀层和一电镀层。具体地，所述基座包括显露出所述底材的本体部分和位于所述底材内的绝缘部分，所述本体部分截面呈梯形，所述绝缘部分隔开所述底材、以使所述底材形成用于与所述芯片单元连接的两个电极。具体地，所述基座为耐高温散热绝缘材料。本实用新型还提供一种LED，其包括上述的LED支架，所述LED还包括设于所述底材上的芯片单元。具体地，所述芯片单元包括至少两个LED芯片。具体地，所述至少两个LED芯片之间通过并联连接。具体地，所述至少两个LED芯片之间通过串联连接。本实用新型提供一种LED支架及LED，所述LED支架包括底材和通过模具注塑成型的基座，所述基座设有一可供所述芯片单元所发出光线反射的光滑内壁面，所述光滑内壁面由模具抛光所形成。通过对用于所述基座成型的模具打磨平滑、进行抛光处理，以使得所述基座的内壁达到平滑的镜面效果，有利于反射所述芯片所发出的光线，可长期保持芯片单元所发出光线的透光率，具有发光面积和角度大的优点；与现有技术相比，此LED支架产品单颗可焊接功率0.5W以下的芯片单元，单排可生产至少20颗灯珠，比目前市场上使用的LED支架产品(载体功率0.5W以下的LED支架)其发光的数量(颗数)要多40%以上。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型实施例提供的LED支架俯视图；图2为本实用新型实施例提供的LED俯视图；图3为本实用新型实施例提供的LED支架剖视图；图4为本实用新型实施例提供的LED剖视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。如图1-图4，本实用新型实施例提供一种LED支架11，应用于芯片单元12封装，所述LED支架11用于导电和支撑所述芯片单元12，所述芯片单元12具体以其功率0.5W的芯片来说明，所述LED支架11包括底材111和通过模具注塑成型的基座112，所述底材111用于导电，以实现对所述芯片单元12导通；所述底材111和所述基座112 —体成型，通过先将所述底材111置放在模具内，然后在所述底材111上注胶以成型所述基座112，制作简单，所成型的LED支架11统一；所述芯片单元12封装在所述底材111上且位于所述基座112内，所述基座112设有一可供所述芯片单元12所发出光线反射的光滑内壁面1121，所述光滑内壁面1121由模具抛光所形成。通过对用于所述基座112成型的模具打磨平滑、进行抛光处理，以使得所述基座112的内壁达到平滑的镜面效果，有利于反射所述芯片单元12所发出的光线，可长期保持芯片单元12所发出光线的透光率，具有发光面积和角度大的优点。具体应用中，所述底材111具有一用于所述芯片单元12散热的散热层1111。免除了在所述底材111上增设散热铝片或风扇，直接通过所述散热层1111以热传递的方式散热，散热效果好，延长了 LEDl的寿命，在节省空间利用率的前提下节约了散热铝片或风扇的成本，具有简化作用；同时，此LED支架11产品单颗可焊接功率0.5W以下的芯片单元，单排可生产至少20颗灯珠，比目前市场上使用的LED支架产品(载体功率0.5W以下的LED支架)其发光的数量(颗数)要多40%以上。所述底材111包括一底材正面1112和一底材反面1113,所述底材111米用一种金属材质冲压制成，本实施例具体米用一种型号为C194的铜片，其冲压成型，具有高强度、高导电、高导热性，良好的焊接性、浸润性、塑封性、抗氧化性、加工成型性等优良特性。所述基座112的底面与所述底材正面1112接触，避免了所述基座112与所述底材111之间出现缝隙，密封性好，保证了 LED支架11结构整体的紧凑性；所述散热层1111设于所述底材反面1113。具体地说，所述散热层1111为金属镀层，所述金属镀层至少为一层，也可以为多层，一层的厚度为10-100微米，所述金属镀层具体采用在所述底材反面1113上镀一层银，其具有价格相对低，导热效果佳优点；具体制作方法是，在所述底材反面1113上先镀一层镍，其具有防腐蚀性，在大气中化学性比较安定、不易变色，在600°C以上才被氧化，在溶液中也不会被溶解，且镍的抗蚀性比铜强；然后再在镀镍后的所述底材反面1113表面镀一层银，可减小电阻，避免生锈，防止铜层氧化降低导电性能。铜片容易氧化，通过镀银处理后可减少氧化，提高抗氧化能力，也可增加可焊性能，容易焊接。如图1、图2，进一步地，于所述底材111上设有多个导电引脚1114，所述导电引脚1114至少包括相互绝缘的一正极导电引脚1115和一负极导电引脚1116，所述导电引脚1114包括一化学镀层(图未示)和一电镀层(图未示)。所述化学镀层采用化学镀的方法制得，所述电镀层采用电镀的方法制得。如图3、图4，进一步地，所述基座112包括显露出所述底材111的本体部分1122和位于所述底材111内的绝缘部分1123，具体地，所述基座112为耐高温散热绝缘材料，具体采用一种聚邻苯二甲酰胺(简称PPA)树脂，通过注塑成型所述基座112，这种PPA塑料具有绝缘性好、聚光、反射效果佳、耐高温；需要说明的是，所述本体部分1122截面呈梯形，便于聚光，以最大角度的将所述芯片单元12所发出的光线反射出去；所述绝缘部分1123隔开所述底材111、以使所述底材111形成用于与所述芯片单元12连接的两个电极，所述两个电极即上述正极导电引脚1115和负极导电引脚1116，便于与外界电源导通。如图2、图4，本实用新型还提供一种LEDl，包括上述的LED支架11，所述LEDl还包括设于所述底材111上的芯片单元12，所述芯片单元12包括至少两个LED芯片，所述至少两个LED芯片之间通过并联连接，也可以通过串联连接，皆是本实用新型所保护的范围。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种LED支架，应用于芯片单元封装，其特征在于，所述LED支架包括底材和通过模具注塑成型的基座，所述底材和所述基座一体成型，所述芯片单元封装在所述底材上且位于所述基座内，所述基座设有一可供所述芯片单元所发出光线反射的光滑内壁面，所述光滑内壁面由模具抛光所形成。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述底材具有一用于所述芯片单元散热的散热层，所述底材包括一底材正面和一底材反面，所述基座的底面与所述底材正面接触，所述散热层设于所述底材反面。
3.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于:所述散热层为金属镀层，所述金属镀层至少为一层，其厚度为10-100微米。
4.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述底材为铜片，其设有多个导电引脚，所述导电引脚至少包括相互绝缘的一正极导电引脚和一负极导电引脚，所述导电引脚包括一化学镀层和一电镀层。
5.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述基座包括显露出所述底材的本体部分和位于所述底材内的绝缘部分，所述本体部分截面呈梯形，所述绝缘部分隔开所述底材、以使所述底材形成用于与所述芯片单元连接的两个电极。
6.如权利要求5所述的LED支架，其特征在于:所述基座为耐高温散热绝缘材料。
7.一种LED，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述LED支架，还包括设于所述底材上的芯片单元。
8.如权利要求7所述的LED，其特征在于:所述芯片单元包括至少两个LED芯片。
9.如权利要求8所述的LED，其特征在于:所述至少两个LED芯片之间通过并联连接。
10.如权利要求8所述的LED，其特征在于:所述至少两个LED芯片之间通过串联连接。
专利摘要本实用新型提供了一种LED支架及LED，所述LED支架包括底材和通过模具注塑成型的基座，所述底材和所述基座一体成型，所述芯片单元封装在所述底材上且位于所述基座内，所述基座设有一可供所述芯片单元所发出光线反射的光滑内壁面，所述光滑内壁面由模具抛光所形成。LED包括上述LED支架，还包括设于所述底材上的芯片单元，芯片单元包括至少两个LED芯片。通过对用于基座成型的模具打磨平滑、进行抛光处理，以使得基座的内壁达到平滑的镜面效果，有利于反射所述芯片所发出的光线，可长期保持芯片单元所发出光线的透光率，具有发光面积和角度大的优点。
文档编号H01L33/60GK202996891SQ20122063146
公开日2013年6月12日 申请日期2012年11月26日 优先权日2012年11月26日
发明者梁建忠 申请人:惠州市太基电子实业有限公司