专利名称：封装基板及基于该封装基板的led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED封装技术领域，具体的说是一种封装基板及基于该封装基板的LED封装结构。
背景技术：
LED (Light Emitting Diode)是一种固态半导体器件,可将电能转换为光能。具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点，LED正逐步替代传统光源，成为第四代光源。LED虽然节能，但与一般白炽灯饰一样，一部分能量转化为光的过程中，另外一部分能量转化成热量，尤其是LED为点状发光光源，其所产生的热量也集中在极小的区域，若产生的热量无法及时散发出去，PN结的结温将会升高，加速芯片和封装材料的老化，还可能导致焊点融化，致使芯片失效，进而直接影响LED的使用寿命与发光性能，尤其是大功率LED,其发热量更大，对散热技术要求更高。陶瓷基板具有高散热、低热阻、长寿命、使用温度宽、耐电压等优点，但是制备陶瓷散热基板需要具有较高的设备与技术，制造工艺相当复杂，需使用到如曝光、真空沉积、显影、蒸镀、溅镀电镀与无电镀等技术，使得陶瓷基板造价昂贵。另外，传统的陶瓷基板中，封装透镜和铜金属复合层的粘结胶会对LED芯片的出光有一定影响，这部分胶阻挡了 LED芯片侧面所发出的一部分光，使得LED侧向光的利用率下降。对于这一问题，业界技术人员也提出了改进，如专利号为201220168404. 8的中国专利，公开了一种LED芯片封装基板结构，虽然该方案解决了使用传统陶瓷基板导致LED芯片侧向出光率降低的问题，但是电路层和微米级超薄陶瓷绝缘层的设计，更加增加了工艺的复杂程度，另外专利中使用了带有凸台的钨铜合金嵌板，增加了材料成本，使得这种封装基板成本昂贵的问题仍然没有得以解决。
实用新型内容本实用新型的其中一目的在于提供一种封装基板。本实用新型的另一目的在于提供一种基于上述封装基板的LED封装结构。为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案一种封装基板，包括铜质热沉板，该铜质热沉板上嵌有两条绝缘带，该两条绝缘带将该铜质热沉板分隔为电极、焊接带、电极三个区域；固定LED芯片的钨铜合金凸台焊接于该焊接带上，在该钨铜合金凸台及两个电极的表面分别设有电镀层。作为本实用新型的优选技术方案所述钨铜合金凸台的厚度为O. 2-0. 3_。作为本实用新型的优选技术方案所述钨铜合金凸台通过银铜焊料层与焊接带焊接。作为本实用新型的优选技术方案所述电镀层由内至外设有镍电镀层与银电镀层两层或镍电镀层与金电镀层两层。基于上述封装基板的LED封装结构，包括LED芯片、金线、封装透镜，铜质热沉板，该铜质热沉板上嵌有两条绝缘带，该两条绝缘带将该铜质热沉板分隔为电极、焊接带、电极三个区域；固定LED芯片的鹤铜合金凸台焊接于该焊接带上,在该鹤铜合金凸台及两个电极的表面分别设有电镀层；所述LED芯片设置在钨铜合金凸台表面的电镀层上，其正、负极通过金线分别与铜质热沉板上的两电极导电连接。作为本实用新型的优选技术方案所述钨铜合金凸台的厚度为O. 2-0. 3mm。作为本实用新型的优选技术方案所述钨铜合金凸台通过银铜焊料层与焊接带焊接。作为本实用新型的优选技术方案所述电镀层由内至外设有镍电镀层与银电镀层两层或镍电镀层与金电镀层两层。与现有技术相比，本实用新型所揭露的封装基板结构简单，简化了封装基板的制造工艺流程，大大降低了 LED封装基板的生产成本，钨铜合金凸台使得LED芯片在灯具的内的安装高度增加，因而LED芯片所发射出的光能更多的直射到封装透镜的工作面(封装透镜的曲面)，解决了传统陶瓷基板中透镜粘结胶对出光率影响的问题，增加了 LED灯珠的出光率。同时，钨铜合金凸台综合了铜和钨的优点，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，更适用于做大功率器件的热沉材料。
图I为本实用新型中的封装基板的结构示意图。图2为本实用新型中的封装基板的制造方法的示意图。图3为本实用新型中的基于该封装基板的LED封装结构的示意图。
具体实施方式
请参阅图1，图中所示的封装基板，包括铜质热沉板101，该铜质热沉板101上嵌有两条绝缘带104，该两条绝缘带104将该铜质热沉板101分隔为电极102、焊接带103、电极102三个区域，焊接带103位于两个电极102之间；固定LED芯片的钨铜合金凸台105通过银铜焊料层(请参阅图3)焊接在焊接带103上，在该钨铜合金凸台105及两个电极102的表面分别设有电镀层106、107。较优的,该电镀层106、107由内至外设有镍电镀层(图未示)与银电镀层(图未示)两层，银电镀层覆盖在镍电镀层上；或者，镍电镀层(图未示)与金电镀层(图未示)两层，金电镀层覆盖在镍电镀层上。较优的，所述钨铜合金凸台105的厚度为 O. 2-0. 3mm。请参阅图2，制造上述封装基板包括以下步骤a、提供一铜质热沉板101，通过冲压或蚀刻工艺在铜质热沉板101上开设两条通槽108，该两条通槽108将该铜质热沉板101分隔为电极102、焊接带103、电极102三个区域。b、使用银铜焊料将固定LED芯片的钨铜合金凸台105焊接在焊接带103上，焊接温度为700-800°C。较优的，该钨铜合金凸台105的厚度为O. 2-0. 3mm。C、在铜质热沉板101的两条通槽108内填入绝缘材料进行烧结，在该铜质热沉板101上形成两条绝缘带104。较优的，填充的绝缘材料为氧化铝与玻璃的混合物，烧结温度为400-600°C。氧化铝与玻璃的混合物烧结后不仅有良好的绝缘性能，而且其强度较高，可提高铜质热沉板上电极102、焊接带103、电极102三个区域间的结合强度。d、对钨铜合金凸台105及两个电极102的表面进行电镀，在其表面形成电镀层107 :首先在钨铜合金凸台105及两个电极102的表面电镀一镍电镀层，然后再在镍电镀层上电镀一银电镀层，银电镀层覆盖在镍电镀层上；或者，首先在钨铜合金凸台105及两个电极102的表面电镀一镍电镀层,然后再在镍电镀层上电镀一金电镀层,金电镀层覆盖在镍电镀层上。e、去除焊接带103、两电极102三者的两端相连接的区域，形成焊接带103、两电极102分别绝缘的结构。请参阅图3，为基于上述封装基板的LED封装结构，图中所示包括LED芯片201、金线202、封装透镜203、铜质热沉板101。该铜质热沉板101上嵌有两条绝缘带104，该两条绝缘带104将该铜质热沉板101分隔为电极102、焊接带103、电极102三个区域，焊接带103位于两个电极102之间。固定LED芯片201的钨铜合金凸台105通过银铜焊料层109焊接在焊接带103上，在该钨铜合金凸台105及两个电极102的表面分别设有电镀层106、107。较优的，该电镀层106,107由内至外设有镍电镀层(图未示)与银电镀层(图未示)两层，银电镀层覆盖在镍电镀层上；或者，镍电镀层(图未示)与金电镀层(图未示)两层，金电镀层覆盖在镍电镀层上。较优的，所述钨铜合金凸台105的厚度为O. 2-0. 3_。所述LED芯片201设置在钨铜合金凸台105表面的电镀层106上，其正、负极通过金线202分别与铜质热沉板101上的两电极102导电连接。LED芯片201设置在钨铜合金凸台105上，使得LED芯片201在灯具的内的安装高度增加，因而LED芯片201所发射出的光能更多的直射到封装透镜203的工作面(封装透镜的曲面)，因此增加了 LED灯珠的出光率。同时，钨铜合金凸台105综合了铜和钨的优点，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，更适用于做大功率器件的热沉材料。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围；凡是依本实用新型所作的等效变化与修改，都被本实用新型权利要求书的范围所覆盖。
权利要求1.一种封装基板，其特征在于，包括铜质热沉板，该铜质热沉板上嵌有两条绝缘带，该两条绝缘带将该铜质热沉板分隔为电极、焊接带、电极三个区域；固定LED芯片的钨铜合金凸台焊接于该焊接带上，在该钨铜合金凸台及两个电极的表面分别设有电镀层。
2.根据权利要求I所述的封装基板，其特征在于所述钨铜合金凸台的厚度为.O.2-0. 3mm。
3.根据权利要求I或2所述的封装基板，其特征在于所述钨铜合金凸台通过银铜焊料层与焊接带焊接。
4.根据权利要求I所述的封装基板，其特征在于所述电镀层由内至外设有镍电镀层与银电镀层两层或镍电镀层与金电镀层两层。
5.一种基于如权利要求I所述的封装基板的LED封装结构，包括LED芯片、金线、封装透镜，其特征在于铜质热沉板，该铜质热沉板上嵌有两条绝缘带，该两条绝缘带将该铜质热沉板分隔为电极、焊接带、电极三个区域；固定LED芯片的钨铜合金凸台焊接于该焊接带上，在该钨铜合金凸台及两个电极的表面分别设有电镀层；所述LED芯片设置在钨铜合金凸台表面的电镀层上，其正、负极通过金线分别与铜质热沉板上的两电极导电连接。
6.根据权利要求5所述的基于封装基板的LED封装结构，其特征在于所述钨铜合金凸台的厚度为O. 2-0. 3mm。
7.根据权利要求5或6所述的基于封装基板的LED封装结构，其特征在于所述钨铜合金凸台通过银铜焊料层与焊接带焊接。
8.根据权利要求5所述的基于封装基板的LED封装结构，其特征在于所述电镀层由内至外设有镍电镀层与银电镀层两层或镍电镀层与金电镀层两层。
专利摘要本实用新型提供了一种封装基板，包括铜质热沉板，该铜质热沉板上嵌有两条绝缘带，该两条绝缘带将该铜质热沉板分隔为电极、焊接带、电极三个区域；固定LED芯片的钨铜合金凸台焊接于该焊接带上，在该钨铜合金凸台及两个电极的表面分别设有电镀层。本实用新型所揭露的封装基板结构简单，简化了封装基板的制造工艺流程，大大降低了LED封装基板的生产成本，钨铜合金凸台使得LED芯片在灯具的内的安装高度增加，因而LED芯片所发射出的光能更多的直射到封装透镜的工作面，解决了传统陶瓷基板中透镜粘结胶对出光率影响的问题，增加了LED灯珠的出光率。
文档编号H01L33/64GK203055990SQ201220641488
公开日2013年7月10日 申请日期2012年11月29日 优先权日2012年11月29日
发明者王冬雷, 武文成, 庄灿阳 申请人:芜湖德豪润达光电科技有限公司