专利名称：封装切割结构以及封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体封装结构以及半导体工艺技术领域，特别是涉及一种封装切割结构以及封装结构。
背景技术：
在半导体封装过程中，为使芯片与载体或者其它芯片间实现位置的粘结但同时需要与载体或者其它芯片间进行电连接的阻断时，需要通过绝缘胶膜块将芯片粘贴到载体或者其它芯片表面。绝缘胶膜块的尺寸大小与厚度是衡量绝缘能力的主要技术指标，传统的绝缘胶膜块有两种切割与组装模式。模式一:将绝缘胶膜粘贴在UV(紫外光)膜上，然后将未划片的圆片粘贴在绝缘胶膜上，按照芯片的尺寸同时对所述绝缘胶膜和所述圆片进行划片，圆片被切割成若干芯片，绝缘胶膜被切割成与芯片尺寸相同规格的若干绝缘胶膜块，绝缘胶膜块粘附在芯片背面。划片后将圆片连同绝缘胶膜与UV膜放置在专用的UV照射装置上进行照射，减少UV膜与绝缘胶膜间粘性，为后续芯片与绝缘胶膜块在装片工序与UV膜分离提供工艺条件。装片时，装片机将背面粘有绝缘胶膜块的芯片从UV膜上吸取后装在对应的载体上。此模式的缺陷:需使用专用的UV膜与UV照射设备，成本较高；绝缘胶膜块不可以大于芯片尺寸，绝缘效果降低；绝缘胶膜块厚度固定，无法进行叠加来加强绝缘的效果；由于圆片背面均粘附绝缘胶膜，因此圆片上墨点芯片下的绝缘胶膜块被浪费。模式二:将绝缘胶膜预先定制成一定宽度的卷带式结构，在装片机上追加卷带传输与切断结构将绝缘胶膜剪切成一定长度的矩形的绝缘胶膜块，然后使用专门的吸取装置将绝缘胶膜块粘贴在载体表面。然后进行装取芯片的动作，将芯片粘附在绝缘胶膜块上。此模式的缺陷:需在装片设备上追加额外的装置；绝缘胶膜的宽度是固定的，若需改变宽度，需更换其它宽度规格的绝缘胶膜，而芯片尺寸的多样性给绝缘胶膜生产商带来很高的成本。因此，如何提供一种封装切割结构以及封装结构，可以方便地控制绝缘胶膜块的尺寸，提高绝缘胶膜块的绝缘效果，已成为本领域技术人员需要解决的问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种封装切割结构以及封装结构，可以方便地控制绝缘胶膜块的尺寸，提高绝缘胶膜块的绝缘效果。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种封装结构，包括:划片机的圆片环；蓝膜，所述蓝膜粘贴在所述圆片环上；绝缘胶膜，所述绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上，所述绝缘胶膜上具有若干由划片机切割形成的绝缘胶膜块。[0012]进一步的,所述绝缘胶膜的横截面尺寸大于等于20cmX20cm。进一步的，本实用新型还提供一种封装结构，包括:载体；由通过蓝膜粘贴在划片机的圆片环上的绝缘胶膜经划片机切割而形成的绝缘胶膜块，所述绝缘胶膜块位于所述载体上；芯片，所述芯片位于所述绝缘胶膜块上。进一步的，所述绝缘胶膜块的横截面尺寸大于等于所述芯片的横截面尺寸。进一步的，所述绝缘胶膜块为一层，或两个以上所述绝缘胶膜块层叠放置。与现有技术相比，本实用新型提供的封装切割结构以及封装结构具有以下优点:1、本实用新型提供的封装切割结构以及封装结构，通过将蓝膜粘贴在划片机的圆片环上，再将绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上，然后将所述绝缘胶膜切割为若干绝缘胶膜块，与现有技术相比，本封装工艺对所述绝缘胶膜切割时，所述绝缘胶膜上没有圆片，所以可以方便地控制所述绝缘胶膜块的尺寸，使所述绝缘胶膜块的尺寸可以大于芯片的尺寸，以在将所述芯片装载到所述绝缘胶膜块上时，可以使所述芯片的四周多出一部分所述绝缘胶膜块，从而避免了所述芯片的侧边漏电，提高所述绝缘胶膜块的绝缘性；并且，本封装工艺采用常规的划片机即可实现对所述绝缘胶膜切割，经济、方便，节约成本。2、本实用新型提供的封装切割结构以及封装结构，所述绝缘胶膜通过所述蓝膜粘贴在所述圆片环上，使得后续的将所述绝缘胶膜块从蓝膜上分离时可以避免紫外光照射，可以直接通过装片机将所述绝缘胶膜块从蓝膜上取下，并将所述绝缘胶膜块装在一载体上，工艺步骤简单，经济、方便。3、本实用新型提供的封装切割结构以及封装结构，由于所述绝缘胶膜上没有圆片，所以将所述绝缘胶膜切割为若干绝缘胶膜块后，可以将两个以上所述绝缘胶膜块层叠放置在所述载体上，所述芯片再放置在层叠的所述绝缘胶膜块上，通过层叠所述绝缘胶膜块的方法增加所述载体与所述芯片之间的隔绝，从而在不需要更换较厚的所述绝缘胶膜块的情况下，可根据需要提高所述载体与所述芯片之间绝缘性，工艺简单，并节约成本。
图1为本实用新型一实施例中封装切割工艺的流程图；图2a-图2d为本实用新型一实施例中封装切割工艺的示意图；图3为本实用新型一实施例中封装工艺的流程图；图4a_图4f为本实用新型一实施例中封装工艺的示意图；图5为本实用新型另一实施例中封装工艺的示意图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本实用新型的封装切割结构以及封装结构进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。本实用新型的核心思想在于，提供一种封装切割结构，包括划片机的圆片环，蓝膜粘贴在所述圆片环上，绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上，所述绝缘胶膜上具有若干由划片机切割形成的绝缘胶膜块，其中，所述绝缘胶膜直接粘贴在所述蓝膜上，所述绝缘胶膜上没有粘贴圆片。进一步，结合上述封装切割结构，本实用新型还提供了一种封装切割工艺，包括:步骤S11，将蓝膜粘贴在划片机的圆片环上；步骤S12，将绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上；步骤S13，将所述绝缘胶膜切割为若干绝缘胶膜块。进一步，结合上述封装切割结构，本实用新型还提供了一种封装结构，包括:载体，所述绝缘胶膜块，所述绝缘胶膜块位于所述载体上，芯片，所述芯片位于所述绝缘胶膜块上。进一步，结合上述封装结构，本实用新型还提供了一种封装工艺，包括:步骤S21，将蓝膜粘贴在划片机的圆片环上；
步骤S22，将绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上；步骤S23，将所述绝缘胶膜切割为若干绝缘胶膜块；步骤S24，将所述绝缘胶膜块从蓝膜上分离；步骤S25，将分离的所述绝缘胶膜块装在一载体上；步骤S26，将一芯片装载到所述载体上的所述绝缘胶膜块上。以下列举所述封装切割结构以及封装结构的几个实施例，以清楚说明本实用新型的内容，应当明确的是，本实用新型的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本实用新型的思想范围之内。第一实施例以下结合图1以及图2a_图2d具体说明本实施例中封装切割结构以及封装切割工艺。其中，图1为本实用新型一实施例中封装切割工艺的流程图，图2a_图2d为本实用新型一实施例中封装切割工艺的示意图。首先，进行步骤S11，将蓝膜102粘贴在划片机的圆片环101上，其中，蓝膜102可以为普通的蓝膜，划片机可以为普通的划片机。接着，进行步骤S12，将绝缘胶膜103粘贴在所述蓝膜102上，形成如图2a所示的结构，图2b为图2a沿剖开线A-A’的剖面图。其中，所述绝缘胶膜103为大规模尺寸，以方便切割，较佳的，所述绝缘胶膜103的横截面尺寸大于等于20cmX20cm，有利于使切割的绝缘胶膜块足够多以满足芯片的需要。然后，进行步骤S13，将所述绝缘胶膜103切割为若干绝缘胶膜块104，形成如图2c所示的结构，图2c所示的结构即为封装切割结构，图2d为图2c沿剖开线B-B’的剖面图。由于所述绝缘胶膜块104是在切片机上直接进行切片，在封装切割结构中，所述绝缘胶膜块104的大小可以根据需要在切片机上进行切割。以下结合图3以及图4a_图4f具体说明本实施例中封装结构以及封装工艺。其中，图3为本实用新型一实施例中封装工艺的流程图，图4a-图4f为本实用新型一实施例中封装工艺的示意图。在本实施例中，所述封装结构中的所述绝缘胶膜块104为一层。如图3所示，封装工艺是在封装切割工艺的基础上，封装工艺先进行步骤S21 步骤S23，其中，步骤S21 步骤S23与封装切割工艺的步骤Sll 步骤S13相同。接着，进行步骤S24，将所述绝缘胶膜块104从蓝膜102上分离。在本实施例中，通过装片机将所述绝缘胶膜块104从蓝膜102上分离。由于在本实施例中，所述绝缘胶膜块104直接粘贴在蓝膜102上，避免了贴在UV膜上需要照射才能分离，直接通过装片机即可实现将所述绝缘胶膜块104从蓝膜102上分离，简单方便，节约工艺流程。其中，分离过程包括:装片机的识别系统105识别到需要分离的所述绝缘胶膜块104，并将其定位，如图4a所示；装片机的顶针系统106将需要分离的所述绝缘胶膜块104顶起，如图4b所示；装片机的吸取装载系统107将顶起的所述绝缘胶膜块104吸取，所述顶针系统106回归初始位置，以使需要分离的所述绝缘胶膜块104从所述蓝膜102上分离，如图4c所示。由于所述蓝膜102在步骤S23中没有被完全切开，所以当所述顶针系统106回归初始位置时，所述蓝膜102也恢复原状，而被顶起的所述绝缘胶膜块104被所述吸取装载系统107吸取，所述蓝膜102与被吸取的所述 绝缘胶膜块104存在一高度差，使被吸取的所述绝缘胶膜块104与所述蓝膜102相分离。随后，进行步骤S25，将分离的所述绝缘胶膜块104装在一载体108上。由于本实施例中，所述绝缘胶膜块104与所述蓝膜102的分离是通过装片机实现的，所以，利用吸取装载系统107将所述绝缘胶膜块104装在一载体108上,如图4d所示,形成如图4e所示的结构。最后，进行步骤S26，由于本实施例中，所述封装结构中的所述绝缘胶膜块104为一层，所以，在所述载体108上装载一个所述绝缘胶膜块104后，将一芯片109装载到所述载体108上的所述绝缘胶膜块104上,如图4f所示。较佳的,所述绝缘胶膜块104的横截面尺寸大于等于所述芯片109的横截面尺寸，可以使所述芯片109的四周多出一部分所述绝缘胶膜块104，从而避免了所述芯片109的侧边漏电，提高所述芯片109与所述载体108的绝缘性。第二实施例以下请参考图5具体说明所述封装结构，其中，图5为本实用新型另一实施例中封装工艺的示意图。第二实施例在第一实施例的基础上，区别在于，第二实施例的所述封装结构中两个以上所述绝缘胶膜块104层叠放置。在本实施例中，所述封装工艺在步骤S25之后，重复步骤S24和步骤S25，将两个以上所述绝缘胶膜块104层叠放置在所述载体108上，并将所述芯片109装载到最顶层的所述绝缘胶膜块104上，如图5所示，通过层叠所述绝缘胶膜块104的方法增加所述载体108与所述芯片109之间的隔绝，从而在不需要更换较厚的所述绝缘胶膜块104的情况下，可根据需要提高所述载体108与所述芯片109之间绝缘性，工艺简单，并节约成本。其中，层叠的所述绝缘胶膜块104的个数不做限制，数量越多，所述载体108与所述芯片109之间绝缘性越好，如可以为3层，5层，10层等，根据绝缘性的要求制作不同层数的层叠。综上所述，本实用新型提供一种封装切割结构，包括划片机的圆片环，蓝膜粘贴在所述圆片环上，绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上，所述绝缘胶膜上具有若干由划片机切割形成的绝缘胶膜块，其中，所述绝缘胶膜直接粘贴在所述蓝膜上，所述绝缘胶膜上没有粘贴圆片。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:1、本实用新型提供的封装切割结构以及封装结构，通过将蓝膜粘贴在划片机的圆片环上，再将绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上，然后将所述绝缘胶膜切割为若干绝缘胶膜块，与现有技术相比，本封装工艺对所述绝缘胶膜切割时，所述绝缘胶膜上没有圆片，所以可以方便地控制所述绝缘胶膜块的尺寸，使所述绝缘胶膜块的尺寸可以大于芯片的尺寸，以在将所述芯片装载到所述绝缘胶膜块上时，可以使所述芯片的四周多出一部分所述绝缘胶膜块，从而避免了所述芯片的侧边漏电，提高所述绝缘胶膜块的绝缘性；并且，本封装工艺采用常规的划片机即可实现对所述绝缘胶膜切割，经济、方便，节约成本。2、本实用新型提供的封装切割结构以及封装结构，所述绝缘胶膜通过所述蓝膜粘贴在所述圆片环上，使得后续的将所述绝缘胶膜块从蓝膜上分离时可以避免紫外光照射，可以直接通过装片机将所述绝缘胶膜块从蓝膜上取下，并将所述绝缘胶膜块装在一载体上，工艺步骤简单，经济、方便。3、本实用新型提供的封装切割结构以及封装结构，由于所述绝缘胶膜上没有圆片，所以将所述绝缘胶膜切割为若干绝缘胶膜块后，可以将两个以上所述绝缘胶膜块层叠放置在所述载体上，所述芯片再放置在层叠的所述绝缘胶膜块上，通过层叠所述绝缘胶膜块的方法增加所述载体与所述芯片之间的隔绝，从而在不需要更换较厚的所述绝缘胶膜块的情况下，可根据需要提高所述载体与所述芯片之间绝缘性，工艺简单，并节约成本。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求1.一种封装切割结构，包括: 划片机的圆片环； 蓝膜，所述蓝膜粘贴在所述圆片环上； 绝缘胶膜，所述绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上，所述绝缘胶膜上具有若干由划片机切割形成的绝缘胶膜块。
2.如权利要求1所述的封装切割结构，其特征在于，所述绝缘胶膜的横截面尺寸大于等于 20cmX20cm。
3.—种封装结构,包括: 载体； 由通过蓝膜粘贴在划片机的圆片环上的绝缘胶膜经划片机切割而形成的绝缘胶膜块，所述绝缘胶膜块位于所述载体上； 芯片，所述芯片位于所述绝缘胶膜块上。
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘胶膜块的横截面尺寸大于等于所述芯片的横截面尺寸。
5.如权利要求3-4中任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘胶膜块为一层，或两个以上所述绝缘胶膜块层叠放置。
专利摘要本实用新型揭示了一种封装切割结构，该封装切割结构包括划片机的圆片环；蓝膜，所述蓝膜粘贴在所述圆片环上；绝缘胶膜，所述绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上，所述绝缘胶膜上具有若干由划片机切割形成的绝缘胶膜块。本实用新型还揭示了一种封装结构，包括载体；由通过蓝膜粘贴在划片机的圆片环上的绝缘胶膜经划片机切割而形成的绝缘胶膜块，所述绝缘胶膜块位于所述载体上；芯片，所述芯片位于所述绝缘胶膜块上。采用本实用新型的封装切割结构以及封装结构可以方便地控制绝缘胶膜块的尺寸，提高绝缘胶膜块的绝缘效果。
文档编号H01L21/56GK202917467SQ20122064178
公开日2013年5月1日 申请日期2012年11月27日 优先权日2012年11月27日
发明者周润宝, 李学敏 申请人:杭州士兰集成电路有限公司