专利名称：一种新型封装片结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子封装技术，尤其涉及一种新型封装片结构。
背景技术：
现有的封装片通常为双止胶槽结构，在引线和引线对边即非引线边各设有一条止胶槽。在封装时，非引线边容易溢胶造成崩边、崩角及绑定不良，甚至直接导致芯片报废。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种新型封装片结构，省去非引线边的止胶槽，将封装片的双止胶槽改为单止胶槽，以提高良率和封装片的尺寸精度。为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的:一种新型封装片结构，将两个单一横排的原始封装片以对称方式合并在一起后进行阵列排版；两排屏体单元的引线对边合二为一，具有单一点胶区域。其中:所述封装片的止胶槽仅设在引线边。本实用新型所提供的新型封装片结构，具有以下优点:采用该封装片结构，由于可以完全杜绝生产过程中的溢胶现象，因而能够提高良率。该封装片减少一条止胶槽，能够消除原封装片因为多一条止胶槽而存在±0.2_的误差的影响，因而提高了封装片的尺寸精度(提高0.2_);同时，由于减少了一条止胶槽，还可使产品在外观上更美观。在可节省UV胶的同时遇到模数较多的型号可提高封装生产节拍从而提高产能。封装片制作流程简单化。
图1为现有封装片排版方式示意图；图2为本实用新型的封装片结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及本实用新型的实施例对本新型的封装片结构作进一步详细的说明。图1为现有封装片排版方式示意图。如图1所示，现有的原始封装片结构，各个屏体单元(cell)间引线相邻，为单一横排阵列的排版方式，引线边和非引线边均设有止胶槽。图2为本实用新型的封装片结构示意图。如图2所示，本实用新型的封装片则是将两个单一横排的原始封装片以对称方式合并在一起，然后再进行阵列排版。合并时两排屏体单元(cell)的引线对边(即非引线边)合二为一形成单一的点胶区域，即去掉了非引线边的止胶槽，封装片的止胶槽仅设在引线边。由于该封装片减少了一条止胶槽，消除了原封装片因为多一条止胶槽而存在±0.2mm的误差的影响，因而提高了封装片的尺寸精度，即提闻了 0.2_。[0014]以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用以限定本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种新型封装片结构，将两个单一横排的原始封装片以对称方式合并在一起后进行阵列排版；其特征在于，两排屏体单元的引线对边合二为一，具有单一点胶区域。
2.根据权利要求1所述的新型封装片结构，其特征在于，所述封装片的止胶槽仅设在引线边。
专利摘要本实用新型公开了一种新型封装片结构，将两个单一横排的原始封装片以对称方式合并在一起后进行阵列排版；两排屏体单元的引线对边合二为一，具有单一点胶区域。采用本实用新型，能够省去非引线边的止胶槽，将封装片的双止胶槽改为单止胶槽，提高良率和封装片的尺寸精度。
文档编号H01L23/31GK203038907SQ20122074409
公开日2013年7月3日 申请日期2012年12月31日 优先权日2012年12月31日
发明者邱勇, 胡光明, 辛小刚, 张峰 申请人:昆山维信诺显示技术有限公司, 清华大学, 北京维信诺科技有限公司