连接器的制造方法
连接器的制造方法
【专利摘要】提供能够提高气密性的连接器。连接器(1)安装于具有孔的隔壁。连接器(1)具备绝缘基板(11)、第一金属镀层图案(12)、第二金属镀层图案(13)、以及电连接部(14)。绝缘基板(11)为由绝缘性材料构成的板状。绝缘基板(11)具有朝向隔壁的表面(11a)、与表面相对的背面(11b)、以及将该表面的周缘和该背面的周缘联接而围绕一周的侧面(11s)。在侧面(11s)的从表面(11a)的周缘(11e)向背面(11b)侧远离的区域，具有与表面(11a)的周缘(11e)相比向外侧膨出的膨出部(11p)。第一金属镀层图案(12)成带状地围绕与表面(11a)的周缘(11e)邻接的区域。第二金属镀层图案(13)成带状地围绕侧面(11s)的与表面(11a)的周缘(11e)邻接的区域。电连接部(14)从表面(11a)电联接直至背面(11b)。
【专利说明】连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及担负具有气密性的装置的电连接的连接器。
【背景技术】
[0002]作为如此的连接器，例如在专利文献I中，示出了担负隔壁内部减压的真空室的隔壁内和隔壁外之间的电连接的连接器。连接器具有闭塞适配器的贯通孔的陶瓷基板。在陶瓷基板的一个面的全周，形成钎焊区域。
[0003]另外，在专利文献2中，示出了将阳极基板和阴极基板之间保持为真空的传感器。在阳极基板的侧面，形成有焊料紧贴层。
[0004]另外，在专利文献3中示出了集成电路基板。该集成电路基板除了表面背面的周围之外在侧面也形成有布线图案。
[0005]现有技术文献 专利文献
专利文献1:日本特开2004-349073号公报；
专利文献2:日本特开2009-277474号公报(图11)；
专利文献3:日本特开2005-129888号公报(图8)。
【发明内容】
[0006]发明要解决的问题
配置在覆盖隔壁的孔的位置的连接器，与隔壁相对的面的边缘遍及全周而在隔壁进行钎焊(典型地为焊接)，从而气密性地闭塞孔。在如此的连接器的安装构造中，例如以也能够适用于隔壁内部加减压的环境中的方式谋求进一步提高气密性。
[0007]本发明的目的是提供一种能够解决上述问题点并进一步提高气密性的连接器。
[0008]用于解决问题的方案
一种达成上述目的的本发明的连接器，安装在具有孔的隔壁的覆盖于该孔的位置，闭塞该孔，并且经由该孔而担负该隔壁的内外之间的电连接，其特征在于，具备:
板状的绝缘基板，其由绝缘性的材料构成，具有朝向上述隔壁的表面、与该表面相对的背面、以及将该表面的周缘和该背面的周缘联接而围绕一周的侧面，在该侧面的从该表面的周缘向该背面侧远离的区域，具有与该表面的周缘相比向外侧膨出的膨出部；
第一金属镀层图案，其连续地围绕上述表面的与该表面的周缘邻接的区域；
第二金属镀层图案，其连续地围绕上述侧面的与上述表面的周缘邻接的区域；以及电连接部，其由导电性的材料构成，在上述表面和上述背面双方均露出，从该表面电联接直至该背面。
[0009]本发明的连接器安装于覆盖隔壁的孔的位置，围绕状地设于表面的周缘的第一金属镀层图案和隔壁之间被焊接，从而气密性地闭塞隔壁的孔。在焊接中，熔融的焊料扩展到围绕侧面的第二金属镀层图案上，形成焊脚。[0010]本发明的连接器在侧面具有膨出部。本发明的连接器首先通过铣刀等将绝缘性的板材剩余一部分厚度而沿着连接器的侧面的形状连续地进行雕刻，进行金属镀层处理，然后，通过将雕刻剩余的部分切断而制造。在雕刻而形成的侧面部分，通过金属镀层处理而形成第二金属镀层图案。在切断时，通过以形成膨出部的方式切断，从而切断工具不接触第二金属镀层图案。所以，本发明的连接器能够以第二金属镀层图案成为光滑形状的方式来制造。因此，在本发明的连接器焊接于隔壁时，焊脚不在第二金属镀层图案的全周中的一部分集中或在一部分欠缺，而遍及全周以均一的厚度扩展。所以，连接器和隔壁的气密性因遍及侧面的全周均一扩展的焊脚而进一步地提高。
[0011]在此，在本发明的连接器中，优选地，上述膨出部为在上述侧面的从上述表面的周缘向上述背面侧远离的位置比上述第二金属镀层图案更向侧方突出的突出部。
[0012]如此的连接器容易进行铣刀等加工机械引起的切削加工。
[0013]另外，在上述本发明的连接器中，优选地，上述膨出部为在侧面上围绕而延伸的突条。
[0014]该连接器在绝缘性的板材上雕刻沿着连接器侧面的形状的一定深度的槽，在金属镀层处理后，切断槽的一部分，从而制造。通过雕刻一定深度的槽，从而易于形成第二金属镀层图案的光滑的面。
[0015]另外，在上述本发明的连接器中，上述侧面的与上述表面的周缘邻接的区域形成为从该表面侧朝向该背面侧而向外侧扩展的斜面，上述膨出部也可由该侧面的联接该斜面和该背面的周缘的区域构成。
[0016]另外，在本发明的连接器中，优选地，上述绝缘基板的侧面的形成有上述第二金属镀层图案的区域由容许一部分为平面的向外凸的曲面形成。
[0017]在此情况下，与在形成有第二金属镀层图案的区域设有例如角或凹部的情况相t匕，焊脚更均一地扩展。
[0018]另外，在本发明的连接器中，优选地，上述绝缘基板具有在上述表面的周缘围绕状地延伸的、宽度比第一金属镀层图案更小的槽，该第一金属镀层图案覆盖该槽而围绕状地形成。
[0019]在第一金属镀层图案和隔壁之间填充焊料。此时，焊料进入围绕状地延伸的槽，从而围绕状地形成焊料厚的部分。所以，第一金属镀层图案和隔壁之间的气密性进一步提高。
[0020]发明的效果
如以上所说明的，依照本发明，实现了能够进一步提高气密性的连接器。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1是示出作为本发明的第一实施方式的连接器的立体图。
[0022]图2为示出图1所示的连接器的2-2线剖面的剖面图。
[0023]图3是示出图1和图2所示的连接器的切削工序的俯视图。
[0024]图4是示出图3所示的基板的剖面的剖面图。
[0025]图5是示出镀层处理后的状态的剖面图。
[0026]图6是说明切断工序的俯视图。
[0027]图7是说明切断工序的剖面图。[0028]图8是示出图1和图2所示的连接器I的适用示例的概略构成图。
[0029]图9是将图8所示的装置的连接器附近放大示出的放大剖面图。
[0030]图10是示出作为本发明的第二实施方式的连接器的立体图。
[0031]图11是示出图10所示的连接器的制造工序中的切削工序的俯视图。
[0032]图12是图11所示的基板的剖面图。
[0033]图13是示出作为本发明的第三实施方式的连接器的立体图。
[0034]图14为示出图13所示的连接器安装于隔壁的状态的剖面图。
[0035]图15是示出作为本发明的第四实施方式的连接器的立体图。
[0036]图16是不出图15所不的连接器的制造工序中的切断工序的俯视图。
【具体实施方式】
[0037]以下，参照【专利附图】
【附图说明】本发明的实施方式。
[0038]图1是示出作为本发明的第一实施方式的连接器的立体图。
[0039]图1所示的连接器I为平板状的零件。连接器I安装在覆盖于后文说明的隔壁的孔的位置，闭塞孔，并且经由孔而担负隔壁的内外之间的电连接。在图1中，示出了连接器I的朝向隔壁的表面这面(表面)11a。
[0040]图2为示出图1所示的连接器的2-2线剖面的剖面图。参照图1和图2而说明连接器I。
[0041]连接器I具备绝缘基板11、第一金属镀层图案12、第二金属镀层图案13以及电连接部14。
[0042]绝缘基板11是由绝缘性材料构成的圆角长方形即长圆形的板状。绝缘基板11的材料例如为玻璃环氧树脂或陶瓷。绝缘基板11具有朝向隔壁的表面11a、作为表面的相反面的背面lib、以及侧面11s。侧面Ils联接表面Ila的周缘Ile和背面Ilb的周缘f而围绕一周。在绝缘基板11的侧面Ils中，在从表面Ila的周缘Ile向背面Ilb侧远离的区域，设有与表面Ila的周缘lie相比向外侧膨出的膨出部lip。本实施方式的膨出部Ilp是在侧面Ils上围绕而延伸的突条。更详细而言，膨出部Ilp是在侧面Ils的背面Ilb侧直径扩大成凸缘状的部分。
[0043]第一金属镀层图案12和第二金属镀层图案13在绝缘基板11的表面Ila和侧面Ils连续地扩展。第一金属镀层图案12成带状地连续地围绕绝缘基板11的表面Ila的与周缘lie邻接的区域。即，第一金属镀层图案12沿表面Ila的周缘lie不中断地围绕一周。第二金属镀层图案13成带状地连续地围绕绝缘基板11的侧面Ils的与表面Ila的周缘Hf邻接的区域。即，第二金属镀层图案13从第一金属镀层图案12连续地扩展，另外，在侧面Ils上不中断地围绕一周。形成第二金属镀层图案13的面与形成第一金属镀层图案12的表面Ila构成大致直角。绝缘基板11的膨出部Ilp比第二金属镀层图案13更向侧方突出。侧面Ils的形成有第二金属镀层图案13的区域和膨出部Ilp双方均由向外凸的曲面和平面形成。
[0044]附图中示出的连接器I为28极连接器1，在连接器I的绝缘基板11上排列有28个电连接部14。各电连接部14由导电性材料形成。各电连接部14在表面Ila和背面Ilb双方均露出，从表面Ila电联接直至背面lib。更详细而言，本实施方式的电连接部14，从绝缘基板11的表面Ila贯通至背面Ilb的贯通孔Ilh被金属镀膜141和密封材料142气密地闭塞。更详细而言，贯通孔Ilh的内壁面由金属镀膜141覆盖，密封材料142被填充在由金属镀膜141覆盖的贯通孔Ilh内。金属镀膜141的材料例如为铜，密封材料142是以锡为主要成分的焊料。不过，对于金属镀膜141的材料，也能够采用铜以外的金属。另外，对于密封材料142，也能够采用以铝或银为主要成分的合金或树脂。密封材料142紧贴于金属镀膜141，因而即使在绝缘基板11的表面Ila和背面Ilb产生压力差，也不产生如气体从表面Ila向背面Ilb泄漏那样的间隙。
[0045][制造方法]
接着，说明连接器I的制造。
[0046]图:T图7是说明图1和图2所示的连接器的制造工序的图。图3是示出切削工序的俯视图。
[0047]为了制造连接器I (参照图1)，首先准备绝缘性的基板2。基板2的材料例如为玻璃环氧树脂或陶瓷。接着，在该基板2，如图3所示雕刻沿着连接器I的形状的槽21。如图所示，能够由一块基板2获得多个连接器I。在切削工序中，也形成贯通孔llh。
[0048]图4是示出图3所示的基板的剖面的剖面图。在图4中，示出对应于一个连接器的部分。
[0049]槽21例如通过由铣刀BI切削基板2而形成，铣刀BI为设于未图示的铣削加工装置的旋转的棒状掘削刃。铣刀BI切削基板2，形成比基板2的厚度更浅的凹陷，同时沿着连接器I的侧面lls(参照图1)的形状遍及一周连续地移动。如此，形成有底的连续的槽
21。在此，槽21的侧面21a由于铣刀BI连续地进给而形成，因而遍及一周是光滑的。
[0050]槽21形成的结果，在基板2，形成有成为连接器的部分和作为其剩余部分的框架
23。相当于槽21的底的比基板2的厚度更薄的部分作为联接成为连接器的部分和框架23的载架24而起作用。在制造工序中，在多个成为连接器的部分经由载架24而与框架23 —体化的状态下操作。因此，与在将成为连接器的部分一个个地分离的状态下操作的情况相t匕，操作容易，能够适用于批量生产工序。
[0051]经过切削工序的基板2接着被金属镀层处理。在镀层工序中，在未图示的保护层涂布于不需要镀层的部分的状态下浸溃于镀液。镀层的材料例如为铜。不过，在镀层中，也能够采用铜以外的金属。在将基板2从镀液取出之后，除去保护层，从而在目标部分形成金属镀层图案。
[0052]图5是示出镀层处理后的状态的剖面图。
[0053]在形成的金属镀层图案中，第一金属镀层图案12成带状地连续地围绕成为连接器的绝缘基板11的部分中的与表面Ila的周缘lie邻接的区域。另外，第二金属镀层图案13与第一金属镀层图案12连续。第二金属镀层图案13成带状地连续地围绕成为绝缘基板11的侧面IIs (参照图2)的部分中的与表面Ila的周缘Ile邻接的区域。在此，第二金属镀层图案13在通过切削工序形成的槽21的侧面21a(参照图4)上形成。如先前所说明的，槽21的侧面21a遍及一周是光滑的，因而在该侧面21a上形成的第二金属镀层图案13也遍及一周是光滑的。
[0054]另外，金属镀层图案覆盖贯通孔Ilh的内壁面，扩展到绝缘基板11的表面Ila和背面lib。该金属镀层图案成为电连接部14(参照图2)中的金属镀膜141。[0055]在镀层工序之后，由导电材料构成的密封材料被填充在由金属镀膜141覆盖的贯通孔Ilh的内部。随后，通过热处理，密封材料熔接于金属镀膜141。密封材料142例如是以锡为主要成分的焊料。不过，对于密封材料，也能够采用以铝或银为主要成分的合金。另夕卜，密封材料不限于导电材料，例如，也可以为商品名"Torr Seal"(注册商标)等的气密性树脂、其他确保气密性的材料。在切削和填充之后，进行切断。
[0056]图6和图7是说明切断工序的图。图6是俯视图，图7是剖面图。
[0057]在切断处理中，通过切断载架24，从而除去框架23。在切断处理中，以如下方式切断:在载架24即相当于通过切削工序雕刻的槽21的底的部分，形成与表面Ila的周缘lie相比向外侧膨出的膨出部llp，即与第二金属镀层图案13相比膨出的膨出部lip。具体而言，切断处理通过直径比在切削工序中使用的铣刀BI (参照图4)更小的铣刀B2来遍及一周切削槽21的底的外周附近的路径。不过，切断方法不限于使用直径小的铣刀的方法，例如也能够采用以下方法:通过直径与在切削工序中使用的铣刀BI (参照图4)相同的铣刀，切削成以与槽21重合的程度从槽21向外侧偏移的路径。另外，对于切断方法，不限于使用铣刀的方法，例如，也能够采用将成形为所切断的形状的薄刃压入的按压法。
[0058]通过切断工序除去框架23，完成图1和图2所示的连接器I。
[0059]在切断工序中，以形成与第二金属镀层图案13相比膨出的膨出部Ilp的方式切断，因而铣刀BI或薄刃等的切断工具不接触于第二金属镀层图案13。所以，避免在第二金属镀层图案13产生切断工具引起的凹凸或损伤。因此，维持第二金属镀层图案13的光滑。
[0060][安装构造]
图8是示出图1和图2所示的连接器I的适用示例的概略构成图。
[0061]图8所示的装置3是在调整了压力和组成的氛围中工作的腔室装置。更详细而言，装置3具备隔壁31、内部电路基板32、外部电路基板33以及图1和图2所示的连接器
I。此外，在图8中，连接器I朝向下方配置图1所示的表面11a。
[0062]隔壁31是将外部空间和内部空间分隔的容器。在隔壁31的内部，配置有内部电路基板32。在内部电路基板32上，贴装有在减压或加压的氛围中工作的电子零件或机构装置。在隔壁31上，设有电气布线用的布线孔31h。连接器I比布线孔31h更大且安装在覆盖于布线孔31h的位置，从而闭塞布线孔31h。更详细而言，连接器I的绝缘基板11 (参照图1)闭塞布线孔31h。另外，连接器I经由布线孔31h而担负隔壁31的内外之间的电连接。在连接器I的绝缘基板11和隔壁31之间，填充有作为密封材料的焊料。
[0063]外部电路基板33配置在隔壁31的外部，对内部电路基板32供给电源，并且控制内部电路基板32。内部电路基板32和外部电路基板33是连接器I连接的匹配零件。内部电路基板32和外部电路基板33分别具有与连接器I接触的接触件321、331。内部电路基板32和外部电路基板33经由连接器I而相互电连接。
[0064]隔壁31因安装有连接器I而成为气密状态。从出入口 312排出或注入空气或气体，从而成为隔壁31内部的压力比外部减压或加压的状态。内部电路基板32的电子零件或机构装置在该压力下工作。
[0065]图9是将图8所示的装置的连接器附近放大示出的放大剖面图。此外，在图9中，连接器I和隔壁31以外的零件省略了图示。
[0066]连接器I经由焊料S而固定至隔壁31。关于固定方法，首先，对应第一金属镀层图案12而成型加工成环状的未图示的焊料(预成型焊料)载置于隔壁31上。接着，在该焊料上，以第一金属镀层图案12与焊料接触的方式载置连接器I。接着，加热焊料。焊料通过加热而熔融，熔接于隔壁31和第一金属镀层图案12双方。再者，熔融的焊料因表面张力而在第二金属镀层图案13上也扩展。因此，在第二金属镀层图案13和隔壁31之间，形成有从第二金属镀层图案13扩展成下摆状的焊脚F。在连接器I和隔壁31之间，除了第一金属镀层图案12和隔壁31之间的焊料引起的密封之外，还因在第二金属镀层图案13和隔壁31之间形成的焊脚F而进一步强力地密封。所以，气密性提高，即使在压力差存在于隔壁31外部和内部之间的状态下，也抑制了气体的泄漏。
[0067]但是，在此假设第二金属镀层图案具有损伤，或在侧面的周向上具有不连续的角，则熔融的焊料集中于损伤或角引起的凹凸部分，焊料的分布变得不均一。结果，在丧失焊料的部分，密封变弱。即，有可能因第二金属镀层图案而使得气密性反而降低。
[0068]本实施方式的连接器I在侧面Ils具有与表面Ila的周缘Ile相比向外侧膨出的膨出部llp，即，与第二金属镀层图案13相比膨出的膨出部11，因而如先前所说明的，能够不带来损伤地制造第二金属镀层图案13。由此，在该连接器I焊接于隔壁31的情况下，能够使在第二金属镀层图案13和隔壁31之间形成的焊脚的厚度在侧面Ils的周向上均一化。因此，防止了密封局部变薄弱的情况。所以，本实施方式的连接器I能够使所安装的隔壁的气密性进一步提闻。
[0069]另外，本实施方式的连接器I在侧面Ils具有第二金属镀层图案13，因而在侧面Ils形成有焊脚。因此，容易视觉确认焊料引起的密封的状态。
[0070]此外，作为在侧面形成光滑形状的第二金属镀层图案的方法，还考虑例如，在无突出部的状态下切取绝缘基板，利用锉等使切痕平滑化，然后镀层处理。但是，在该情况下，在镀层等全部的工序中，必须操作与框架切离的零散状态的绝缘基板。如此的操作难以适用
于批量生产工序。
[0071]本实施方式的连接器I在其制造工序中，能够保持将成为连接器的部分联接至框架23而投入镀层等处理中。而且，能够将成为连接器的部分保持多个统一并联接至框架23而处理。所以，能够通过能够批量生产的工序来制造具有光滑形状的第二金属镀层图案的连接器。
[0072][第二实施方式]
接着，说明本发明的第二实施方式。在以下的第二实施方式的说明中，对于与目前为止所说明的实施方式中的各要素相同的要素，省略符号或标记相同符号而示出，说明与上述实施方式不同的点。
[0073]图10是示出作为本发明第二实施方式的连接器的立体图。
[0074]图10所示的连接器4具有突起,该突起作为与表面Ila的周缘Ile相比向外侧膨出的膨出部41p而从侧面Ils向外侧的四个方向突出。本实施方式的连接器4的膨出部41p不围绕于侧面Ils上。
[0075]图11是示出图10所示的连接器的制造工序中的切削工序的俯视图。
[0076]在制造本实施方式的连接器4的切削工序中，与第一实施方式的情况相同，在绝缘性的基板5上雕刻沿着连接器的形状的槽51。不过，在本实施方式所涉及的切削工序中，周状地延伸的槽51中，除了从连接器的部分向四方延伸的载架部511之外的贯通部512使基板5的表面背面贯通。对于载架部511，成为与第一实施方式的情况相同的深度的槽。如此的槽51的形状例如在铣刀的移动途中通过使切削深度变化而形成。
[0077]图12是图11所示的基板的剖面图。在图12中，示出了穿过载架部511的剖面。
[0078]图11所示的基板5与第一实施方式的情况相同地在经过镀层工序等之后切断载架部511。在载架部511的切断处理中，如图10所示，以如下方式切断载架部511:形成与表面Ila的周缘Ile相比向外侧膨出的膨出部41p，即与第二金属镀层图案13相比突出的膨出部41p。更详细而言，切断图12所示的箭头D的位置。切断的方法与第一实施方式相同。
[0079]本实施方式的连接器4与第一实施方式的情况相同地具有与表面Ila的周缘Ile相比向外侧膨出的膨出部41p，S卩，与第二金属镀层图案13相比突出的膨出部41p。因此，在切断工序中，切断工具不接触第二金属镀层图案13。所以，维持了第二金属镀层图案13的光滑。因此，本实施方式的连接器4也能够使焊接引起的安装构造的气密性进一步提高。
[0080][第三实施方式]
接着，说明本发明的第三实施方式。在以下的第三实施方式的说明中，对于与第一实施方式中的各要素相同的要素，省略符号或标记相同符号而不出，说明与第一实施方式不同的点。
[0081]图13是示出作为本发明的第三实施方式的连接器的立体图。
[0082]图13所示的连接器6在绝缘基板61的表面61a上设有围绕状地延伸的槽613。槽613的宽度比第一金属镀层图案62更小，在表面61a的周缘上围绕状地延伸。连接器6的第一金属镀层图案62覆盖槽613而围绕状地形成。更详细而言，槽613配置在带状的第一金属镀层图案62的中央附近。
[0083]图14是示出图13所示的连接器安装于隔壁的状态的剖面图。
[0084]本实施方式的连接器6与第一实施方式的情况相同地经由焊料S而固定于隔壁
31。在本实施方式的连接器6中，焊料S进入槽613中。因此，在第一金属镀层图案62和隔壁31之间，围绕状地形成有焊料S厚的部分。所以，进一步提高了第一金属镀层图案62和隔壁31之间的气密性。
[0085]另外，本实施方式的连接器6沿着第一金属镀层图案62而设有槽613，因而在安装于隔壁31时，容易进行针对预成型焊料的定位。
[0086][第四实施方式]
接着，说明本发明的第四实施方式。在以下的第四实施方式的说明中，对于与第一实施方式的各要素相同的要素，省略符号或标记相同符号而不出，说明与第一实施方式不同的点。
[0087]图15是示出作为本发明的第四实施方式的连接器的立体图。
[0088]图15所示的连接器7也与其他的实施方式相同地在侧面71s具有与表面Ila的周缘Ile相比向外侧膨出的膨出部71p。在连接器7中，侧面71s的与表面Ila的周缘lie邻接的区域、即设有第二金属镀层图案73的区域形成为越从表面Ila侧接近背面Ilb侧便越向外侧扩展的斜面。设有第二金属镀层图案73的斜面与表面Ila构成钝角。膨出部71p由侧面71s的将设有第二金属镀层图案73的斜面和背面Ilb的周缘Ilf联接的区域构成。
[0089]图16是不出图15所不的连接器的制造工序中的切断工序的俯视图。[0090]在本实施方式的连接器7的制造中，在切削工序中，雕刻剖面为V字状的槽721，在槽的壁面施以金属镀层。由此，第二金属镀层图案73形成为越从表面Ila侧接近背面Ilb侧便越向外侧扩展的斜面。
[0091]接着，在切削工序中，切断槽721的底的更内侧即成为连接器7的部分侧的位置。更详细而言，切断图16所示的箭头E的位置。由此，形成图15所示的膨出部71p。
[0092]本实施方式的连接器7在切断工序中，切断工具不接触第二金属镀层图案73。所以，维持了第二金属镀层图案73的光滑。因此，本实施方式的连接器7也能够使焊接引起的安装构造的气密性进一步提高。
[0093]此外，在上述实施方式中，作为本发明所述的绝缘基板的示例，示出了圆角长方形的绝缘基板。不过，本发明不限于此，绝缘基板也可以为例如椭圆形或圆形等的其他形状。另外，绝缘基板也可以在侧面具有角或凹部。不过，在形成有第二金属镀层图案的区域是容许一部分为平面的向外凸的曲面的情况下，焊脚的厚度的均一性更高。
[0094]另外，上述实施方式的第一金属镀层图案为粗细一定的带状。不过，本发明不限于此，第一金属镀层图案也可以为部分地粗细不同。
[0095]另外，上述实施方式的电连接部14设有28个。不过，本发明不限于此，电连接部的数目也可以为28个以外。另外，关于电连接部的形状，也可以例如具有在表面和背面进一步延伸的部分。
[0096]再者，连接器的绝缘基板不仅为单层基板，也可以为电连接部未以一条直线状贯通基板的表面和背面的多层基板。
[0097]另外，上述实施方式的技术能够相互地组合。例如，设于第三实施方式的连接器6的槽613也可以设于其他实施方式。
[0098]符号说明
1、4、6、7:连接器
I1、61:绝缘基板 Hs,71s:侧面 llp、41p、71p:膨出部 lla、61a:表面
Ilb:背面
12、62:第一金属镀层图案 13,73:第二金属镀层图案 14:电连接部。
【权利要求】
1.一种连接器，安装在具有孔的隔壁的覆盖于该孔的位置，闭塞该孔，并且经由该孔而担负该隔壁的内外之间的电连接，其特征在于，具备: 板状的绝缘基板，其由绝缘性的材料构成，具有朝向所述隔壁的表面、与该表面相对的背面、以及将该表面的周缘和该背面的周缘联接而围绕一周的侧面，在该侧面的从该表面的周缘向该背面侧远离的区域，具有与该表面的周缘相比向外侧膨出的膨出部； 第一金属镀层图案，其连续地围绕所述表面的与该表面的周缘邻接的区域； 第二金属镀层图案，其连续地围绕所述侧面的与所述表面的周缘邻接的区域；以及 电连接部，其由导电性的材料构成，在所述表面和所述背面双方均露出，从该表面电联接直至该背面。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述膨出部为在所述侧面的从所述表面的周缘向所述背面侧远离的位置比所述第二金属镀层图案更向侧方突出的突出部。
3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述膨出部为在侧面上围绕而延伸的突条。
4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述侧面的与所述表面的周缘邻接的区域形成为从该表面侧朝向该背面侧向外侧扩展的斜面，所述膨出部由该侧面的联接该斜面和该背面的周缘的区域构成。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的连接器，其特征在于，所述绝缘基板的侧面的形成有所述第二金属镀层图案的区域由容许一部分为平面的向外凸的曲面形成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接器，其特征在于，所述绝缘基板具有在所述表面的周缘围绕状地延伸的、宽度比第一金属镀层图案更小的槽，该第一金属镀层图案覆盖该槽而围绕状地形成。
【文档编号】H01R13/74GK103718384SQ201280038638
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2012年7月11日 优先权日:2011年8月8日
【发明者】木村毅, 宇崎文章 申请人:泰科电子日本合同会社
【专利摘要】提供能够提高气密性的连接器。连接器(1)安装于具有孔的隔壁。连接器(1)具备绝缘基板(11)、第一金属镀层图案(12)、第二金属镀层图案(13)、以及电连接部(14)。绝缘基板(11)为由绝缘性材料构成的板状。绝缘基板(11)具有朝向隔壁的表面(11a)、与表面相对的背面(11b)、以及将该表面的周缘和该背面的周缘联接而围绕一周的侧面(11s)。在侧面(11s)的从表面(11a)的周缘(11e)向背面(11b)侧远离的区域，具有与表面(11a)的周缘(11e)相比向外侧膨出的膨出部(11p)。第一金属镀层图案(12)成带状地围绕与表面(11a)的周缘(11e)邻接的区域。第二金属镀层图案(13)成带状地围绕侧面(11s)的与表面(11a)的周缘(11e)邻接的区域。电连接部(14)从表面(11a)电联接直至背面(11b)。
【专利说明】连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及担负具有气密性的装置的电连接的连接器。
【背景技术】
[0002]作为如此的连接器，例如在专利文献I中，示出了担负隔壁内部减压的真空室的隔壁内和隔壁外之间的电连接的连接器。连接器具有闭塞适配器的贯通孔的陶瓷基板。在陶瓷基板的一个面的全周，形成钎焊区域。
[0003]另外，在专利文献2中，示出了将阳极基板和阴极基板之间保持为真空的传感器。在阳极基板的侧面，形成有焊料紧贴层。
[0004]另外，在专利文献3中示出了集成电路基板。该集成电路基板除了表面背面的周围之外在侧面也形成有布线图案。
[0005]现有技术文献 专利文献
专利文献1:日本特开2004-349073号公报；
专利文献2:日本特开2009-277474号公报(图11)；
专利文献3:日本特开2005-129888号公报(图8)。
【发明内容】
[0006]发明要解决的问题
配置在覆盖隔壁的孔的位置的连接器，与隔壁相对的面的边缘遍及全周而在隔壁进行钎焊(典型地为焊接)，从而气密性地闭塞孔。在如此的连接器的安装构造中，例如以也能够适用于隔壁内部加减压的环境中的方式谋求进一步提高气密性。
[0007]本发明的目的是提供一种能够解决上述问题点并进一步提高气密性的连接器。
[0008]用于解决问题的方案
一种达成上述目的的本发明的连接器，安装在具有孔的隔壁的覆盖于该孔的位置，闭塞该孔，并且经由该孔而担负该隔壁的内外之间的电连接，其特征在于，具备:
板状的绝缘基板，其由绝缘性的材料构成，具有朝向上述隔壁的表面、与该表面相对的背面、以及将该表面的周缘和该背面的周缘联接而围绕一周的侧面，在该侧面的从该表面的周缘向该背面侧远离的区域，具有与该表面的周缘相比向外侧膨出的膨出部；
第一金属镀层图案，其连续地围绕上述表面的与该表面的周缘邻接的区域；
第二金属镀层图案，其连续地围绕上述侧面的与上述表面的周缘邻接的区域；以及电连接部，其由导电性的材料构成，在上述表面和上述背面双方均露出，从该表面电联接直至该背面。
[0009]本发明的连接器安装于覆盖隔壁的孔的位置，围绕状地设于表面的周缘的第一金属镀层图案和隔壁之间被焊接，从而气密性地闭塞隔壁的孔。在焊接中，熔融的焊料扩展到围绕侧面的第二金属镀层图案上，形成焊脚。[0010]本发明的连接器在侧面具有膨出部。本发明的连接器首先通过铣刀等将绝缘性的板材剩余一部分厚度而沿着连接器的侧面的形状连续地进行雕刻，进行金属镀层处理，然后，通过将雕刻剩余的部分切断而制造。在雕刻而形成的侧面部分，通过金属镀层处理而形成第二金属镀层图案。在切断时，通过以形成膨出部的方式切断，从而切断工具不接触第二金属镀层图案。所以，本发明的连接器能够以第二金属镀层图案成为光滑形状的方式来制造。因此，在本发明的连接器焊接于隔壁时，焊脚不在第二金属镀层图案的全周中的一部分集中或在一部分欠缺，而遍及全周以均一的厚度扩展。所以，连接器和隔壁的气密性因遍及侧面的全周均一扩展的焊脚而进一步地提高。
[0011]在此，在本发明的连接器中，优选地，上述膨出部为在上述侧面的从上述表面的周缘向上述背面侧远离的位置比上述第二金属镀层图案更向侧方突出的突出部。
[0012]如此的连接器容易进行铣刀等加工机械引起的切削加工。
[0013]另外，在上述本发明的连接器中，优选地，上述膨出部为在侧面上围绕而延伸的突条。
[0014]该连接器在绝缘性的板材上雕刻沿着连接器侧面的形状的一定深度的槽，在金属镀层处理后，切断槽的一部分，从而制造。通过雕刻一定深度的槽，从而易于形成第二金属镀层图案的光滑的面。
[0015]另外，在上述本发明的连接器中，上述侧面的与上述表面的周缘邻接的区域形成为从该表面侧朝向该背面侧而向外侧扩展的斜面，上述膨出部也可由该侧面的联接该斜面和该背面的周缘的区域构成。
[0016]另外，在本发明的连接器中，优选地，上述绝缘基板的侧面的形成有上述第二金属镀层图案的区域由容许一部分为平面的向外凸的曲面形成。
[0017]在此情况下，与在形成有第二金属镀层图案的区域设有例如角或凹部的情况相t匕，焊脚更均一地扩展。
[0018]另外，在本发明的连接器中，优选地，上述绝缘基板具有在上述表面的周缘围绕状地延伸的、宽度比第一金属镀层图案更小的槽，该第一金属镀层图案覆盖该槽而围绕状地形成。
[0019]在第一金属镀层图案和隔壁之间填充焊料。此时，焊料进入围绕状地延伸的槽，从而围绕状地形成焊料厚的部分。所以，第一金属镀层图案和隔壁之间的气密性进一步提高。
[0020]发明的效果
如以上所说明的，依照本发明，实现了能够进一步提高气密性的连接器。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1是示出作为本发明的第一实施方式的连接器的立体图。
[0022]图2为示出图1所示的连接器的2-2线剖面的剖面图。
[0023]图3是示出图1和图2所示的连接器的切削工序的俯视图。
[0024]图4是示出图3所示的基板的剖面的剖面图。
[0025]图5是示出镀层处理后的状态的剖面图。
[0026]图6是说明切断工序的俯视图。
[0027]图7是说明切断工序的剖面图。[0028]图8是示出图1和图2所示的连接器I的适用示例的概略构成图。
[0029]图9是将图8所示的装置的连接器附近放大示出的放大剖面图。
[0030]图10是示出作为本发明的第二实施方式的连接器的立体图。
[0031]图11是示出图10所示的连接器的制造工序中的切削工序的俯视图。
[0032]图12是图11所示的基板的剖面图。
[0033]图13是示出作为本发明的第三实施方式的连接器的立体图。
[0034]图14为示出图13所示的连接器安装于隔壁的状态的剖面图。
[0035]图15是示出作为本发明的第四实施方式的连接器的立体图。
[0036]图16是不出图15所不的连接器的制造工序中的切断工序的俯视图。
【具体实施方式】
[0037]以下，参照【专利附图】
【附图说明】本发明的实施方式。
[0038]图1是示出作为本发明的第一实施方式的连接器的立体图。
[0039]图1所示的连接器I为平板状的零件。连接器I安装在覆盖于后文说明的隔壁的孔的位置，闭塞孔，并且经由孔而担负隔壁的内外之间的电连接。在图1中，示出了连接器I的朝向隔壁的表面这面(表面)11a。
[0040]图2为示出图1所示的连接器的2-2线剖面的剖面图。参照图1和图2而说明连接器I。
[0041]连接器I具备绝缘基板11、第一金属镀层图案12、第二金属镀层图案13以及电连接部14。
[0042]绝缘基板11是由绝缘性材料构成的圆角长方形即长圆形的板状。绝缘基板11的材料例如为玻璃环氧树脂或陶瓷。绝缘基板11具有朝向隔壁的表面11a、作为表面的相反面的背面lib、以及侧面11s。侧面Ils联接表面Ila的周缘Ile和背面Ilb的周缘f而围绕一周。在绝缘基板11的侧面Ils中，在从表面Ila的周缘Ile向背面Ilb侧远离的区域，设有与表面Ila的周缘lie相比向外侧膨出的膨出部lip。本实施方式的膨出部Ilp是在侧面Ils上围绕而延伸的突条。更详细而言，膨出部Ilp是在侧面Ils的背面Ilb侧直径扩大成凸缘状的部分。
[0043]第一金属镀层图案12和第二金属镀层图案13在绝缘基板11的表面Ila和侧面Ils连续地扩展。第一金属镀层图案12成带状地连续地围绕绝缘基板11的表面Ila的与周缘lie邻接的区域。即，第一金属镀层图案12沿表面Ila的周缘lie不中断地围绕一周。第二金属镀层图案13成带状地连续地围绕绝缘基板11的侧面Ils的与表面Ila的周缘Hf邻接的区域。即，第二金属镀层图案13从第一金属镀层图案12连续地扩展，另外，在侧面Ils上不中断地围绕一周。形成第二金属镀层图案13的面与形成第一金属镀层图案12的表面Ila构成大致直角。绝缘基板11的膨出部Ilp比第二金属镀层图案13更向侧方突出。侧面Ils的形成有第二金属镀层图案13的区域和膨出部Ilp双方均由向外凸的曲面和平面形成。
[0044]附图中示出的连接器I为28极连接器1，在连接器I的绝缘基板11上排列有28个电连接部14。各电连接部14由导电性材料形成。各电连接部14在表面Ila和背面Ilb双方均露出，从表面Ila电联接直至背面lib。更详细而言，本实施方式的电连接部14，从绝缘基板11的表面Ila贯通至背面Ilb的贯通孔Ilh被金属镀膜141和密封材料142气密地闭塞。更详细而言，贯通孔Ilh的内壁面由金属镀膜141覆盖，密封材料142被填充在由金属镀膜141覆盖的贯通孔Ilh内。金属镀膜141的材料例如为铜，密封材料142是以锡为主要成分的焊料。不过，对于金属镀膜141的材料，也能够采用铜以外的金属。另外，对于密封材料142，也能够采用以铝或银为主要成分的合金或树脂。密封材料142紧贴于金属镀膜141，因而即使在绝缘基板11的表面Ila和背面Ilb产生压力差，也不产生如气体从表面Ila向背面Ilb泄漏那样的间隙。
[0045][制造方法]
接着，说明连接器I的制造。
[0046]图:T图7是说明图1和图2所示的连接器的制造工序的图。图3是示出切削工序的俯视图。
[0047]为了制造连接器I (参照图1)，首先准备绝缘性的基板2。基板2的材料例如为玻璃环氧树脂或陶瓷。接着，在该基板2，如图3所示雕刻沿着连接器I的形状的槽21。如图所示，能够由一块基板2获得多个连接器I。在切削工序中，也形成贯通孔llh。
[0048]图4是示出图3所示的基板的剖面的剖面图。在图4中，示出对应于一个连接器的部分。
[0049]槽21例如通过由铣刀BI切削基板2而形成，铣刀BI为设于未图示的铣削加工装置的旋转的棒状掘削刃。铣刀BI切削基板2，形成比基板2的厚度更浅的凹陷，同时沿着连接器I的侧面lls(参照图1)的形状遍及一周连续地移动。如此，形成有底的连续的槽
21。在此，槽21的侧面21a由于铣刀BI连续地进给而形成，因而遍及一周是光滑的。
[0050]槽21形成的结果，在基板2，形成有成为连接器的部分和作为其剩余部分的框架
23。相当于槽21的底的比基板2的厚度更薄的部分作为联接成为连接器的部分和框架23的载架24而起作用。在制造工序中，在多个成为连接器的部分经由载架24而与框架23 —体化的状态下操作。因此，与在将成为连接器的部分一个个地分离的状态下操作的情况相t匕，操作容易，能够适用于批量生产工序。
[0051]经过切削工序的基板2接着被金属镀层处理。在镀层工序中，在未图示的保护层涂布于不需要镀层的部分的状态下浸溃于镀液。镀层的材料例如为铜。不过，在镀层中，也能够采用铜以外的金属。在将基板2从镀液取出之后，除去保护层，从而在目标部分形成金属镀层图案。
[0052]图5是示出镀层处理后的状态的剖面图。
[0053]在形成的金属镀层图案中，第一金属镀层图案12成带状地连续地围绕成为连接器的绝缘基板11的部分中的与表面Ila的周缘lie邻接的区域。另外，第二金属镀层图案13与第一金属镀层图案12连续。第二金属镀层图案13成带状地连续地围绕成为绝缘基板11的侧面IIs (参照图2)的部分中的与表面Ila的周缘Ile邻接的区域。在此，第二金属镀层图案13在通过切削工序形成的槽21的侧面21a(参照图4)上形成。如先前所说明的，槽21的侧面21a遍及一周是光滑的，因而在该侧面21a上形成的第二金属镀层图案13也遍及一周是光滑的。
[0054]另外，金属镀层图案覆盖贯通孔Ilh的内壁面，扩展到绝缘基板11的表面Ila和背面lib。该金属镀层图案成为电连接部14(参照图2)中的金属镀膜141。[0055]在镀层工序之后，由导电材料构成的密封材料被填充在由金属镀膜141覆盖的贯通孔Ilh的内部。随后，通过热处理，密封材料熔接于金属镀膜141。密封材料142例如是以锡为主要成分的焊料。不过，对于密封材料，也能够采用以铝或银为主要成分的合金。另夕卜，密封材料不限于导电材料，例如，也可以为商品名"Torr Seal"(注册商标)等的气密性树脂、其他确保气密性的材料。在切削和填充之后，进行切断。
[0056]图6和图7是说明切断工序的图。图6是俯视图，图7是剖面图。
[0057]在切断处理中，通过切断载架24，从而除去框架23。在切断处理中，以如下方式切断:在载架24即相当于通过切削工序雕刻的槽21的底的部分，形成与表面Ila的周缘lie相比向外侧膨出的膨出部llp，即与第二金属镀层图案13相比膨出的膨出部lip。具体而言，切断处理通过直径比在切削工序中使用的铣刀BI (参照图4)更小的铣刀B2来遍及一周切削槽21的底的外周附近的路径。不过，切断方法不限于使用直径小的铣刀的方法，例如也能够采用以下方法:通过直径与在切削工序中使用的铣刀BI (参照图4)相同的铣刀，切削成以与槽21重合的程度从槽21向外侧偏移的路径。另外，对于切断方法，不限于使用铣刀的方法，例如，也能够采用将成形为所切断的形状的薄刃压入的按压法。
[0058]通过切断工序除去框架23，完成图1和图2所示的连接器I。
[0059]在切断工序中，以形成与第二金属镀层图案13相比膨出的膨出部Ilp的方式切断，因而铣刀BI或薄刃等的切断工具不接触于第二金属镀层图案13。所以，避免在第二金属镀层图案13产生切断工具引起的凹凸或损伤。因此，维持第二金属镀层图案13的光滑。
[0060][安装构造]
图8是示出图1和图2所示的连接器I的适用示例的概略构成图。
[0061]图8所示的装置3是在调整了压力和组成的氛围中工作的腔室装置。更详细而言，装置3具备隔壁31、内部电路基板32、外部电路基板33以及图1和图2所示的连接器
I。此外，在图8中，连接器I朝向下方配置图1所示的表面11a。
[0062]隔壁31是将外部空间和内部空间分隔的容器。在隔壁31的内部，配置有内部电路基板32。在内部电路基板32上，贴装有在减压或加压的氛围中工作的电子零件或机构装置。在隔壁31上，设有电气布线用的布线孔31h。连接器I比布线孔31h更大且安装在覆盖于布线孔31h的位置，从而闭塞布线孔31h。更详细而言，连接器I的绝缘基板11 (参照图1)闭塞布线孔31h。另外，连接器I经由布线孔31h而担负隔壁31的内外之间的电连接。在连接器I的绝缘基板11和隔壁31之间，填充有作为密封材料的焊料。
[0063]外部电路基板33配置在隔壁31的外部，对内部电路基板32供给电源，并且控制内部电路基板32。内部电路基板32和外部电路基板33是连接器I连接的匹配零件。内部电路基板32和外部电路基板33分别具有与连接器I接触的接触件321、331。内部电路基板32和外部电路基板33经由连接器I而相互电连接。
[0064]隔壁31因安装有连接器I而成为气密状态。从出入口 312排出或注入空气或气体，从而成为隔壁31内部的压力比外部减压或加压的状态。内部电路基板32的电子零件或机构装置在该压力下工作。
[0065]图9是将图8所示的装置的连接器附近放大示出的放大剖面图。此外，在图9中，连接器I和隔壁31以外的零件省略了图示。
[0066]连接器I经由焊料S而固定至隔壁31。关于固定方法，首先，对应第一金属镀层图案12而成型加工成环状的未图示的焊料(预成型焊料)载置于隔壁31上。接着，在该焊料上，以第一金属镀层图案12与焊料接触的方式载置连接器I。接着，加热焊料。焊料通过加热而熔融，熔接于隔壁31和第一金属镀层图案12双方。再者，熔融的焊料因表面张力而在第二金属镀层图案13上也扩展。因此，在第二金属镀层图案13和隔壁31之间，形成有从第二金属镀层图案13扩展成下摆状的焊脚F。在连接器I和隔壁31之间，除了第一金属镀层图案12和隔壁31之间的焊料引起的密封之外，还因在第二金属镀层图案13和隔壁31之间形成的焊脚F而进一步强力地密封。所以，气密性提高，即使在压力差存在于隔壁31外部和内部之间的状态下，也抑制了气体的泄漏。
[0067]但是，在此假设第二金属镀层图案具有损伤，或在侧面的周向上具有不连续的角，则熔融的焊料集中于损伤或角引起的凹凸部分，焊料的分布变得不均一。结果，在丧失焊料的部分，密封变弱。即，有可能因第二金属镀层图案而使得气密性反而降低。
[0068]本实施方式的连接器I在侧面Ils具有与表面Ila的周缘Ile相比向外侧膨出的膨出部llp，即，与第二金属镀层图案13相比膨出的膨出部11，因而如先前所说明的，能够不带来损伤地制造第二金属镀层图案13。由此，在该连接器I焊接于隔壁31的情况下，能够使在第二金属镀层图案13和隔壁31之间形成的焊脚的厚度在侧面Ils的周向上均一化。因此，防止了密封局部变薄弱的情况。所以，本实施方式的连接器I能够使所安装的隔壁的气密性进一步提闻。
[0069]另外，本实施方式的连接器I在侧面Ils具有第二金属镀层图案13，因而在侧面Ils形成有焊脚。因此，容易视觉确认焊料引起的密封的状态。
[0070]此外，作为在侧面形成光滑形状的第二金属镀层图案的方法，还考虑例如，在无突出部的状态下切取绝缘基板，利用锉等使切痕平滑化，然后镀层处理。但是，在该情况下，在镀层等全部的工序中，必须操作与框架切离的零散状态的绝缘基板。如此的操作难以适用
于批量生产工序。
[0071]本实施方式的连接器I在其制造工序中，能够保持将成为连接器的部分联接至框架23而投入镀层等处理中。而且，能够将成为连接器的部分保持多个统一并联接至框架23而处理。所以，能够通过能够批量生产的工序来制造具有光滑形状的第二金属镀层图案的连接器。
[0072][第二实施方式]
接着，说明本发明的第二实施方式。在以下的第二实施方式的说明中，对于与目前为止所说明的实施方式中的各要素相同的要素，省略符号或标记相同符号而示出，说明与上述实施方式不同的点。
[0073]图10是示出作为本发明第二实施方式的连接器的立体图。
[0074]图10所示的连接器4具有突起,该突起作为与表面Ila的周缘Ile相比向外侧膨出的膨出部41p而从侧面Ils向外侧的四个方向突出。本实施方式的连接器4的膨出部41p不围绕于侧面Ils上。
[0075]图11是示出图10所示的连接器的制造工序中的切削工序的俯视图。
[0076]在制造本实施方式的连接器4的切削工序中，与第一实施方式的情况相同，在绝缘性的基板5上雕刻沿着连接器的形状的槽51。不过，在本实施方式所涉及的切削工序中，周状地延伸的槽51中，除了从连接器的部分向四方延伸的载架部511之外的贯通部512使基板5的表面背面贯通。对于载架部511，成为与第一实施方式的情况相同的深度的槽。如此的槽51的形状例如在铣刀的移动途中通过使切削深度变化而形成。
[0077]图12是图11所示的基板的剖面图。在图12中，示出了穿过载架部511的剖面。
[0078]图11所示的基板5与第一实施方式的情况相同地在经过镀层工序等之后切断载架部511。在载架部511的切断处理中，如图10所示，以如下方式切断载架部511:形成与表面Ila的周缘Ile相比向外侧膨出的膨出部41p，即与第二金属镀层图案13相比突出的膨出部41p。更详细而言，切断图12所示的箭头D的位置。切断的方法与第一实施方式相同。
[0079]本实施方式的连接器4与第一实施方式的情况相同地具有与表面Ila的周缘Ile相比向外侧膨出的膨出部41p，S卩，与第二金属镀层图案13相比突出的膨出部41p。因此，在切断工序中，切断工具不接触第二金属镀层图案13。所以，维持了第二金属镀层图案13的光滑。因此，本实施方式的连接器4也能够使焊接引起的安装构造的气密性进一步提高。
[0080][第三实施方式]
接着，说明本发明的第三实施方式。在以下的第三实施方式的说明中，对于与第一实施方式中的各要素相同的要素，省略符号或标记相同符号而不出，说明与第一实施方式不同的点。
[0081]图13是示出作为本发明的第三实施方式的连接器的立体图。
[0082]图13所示的连接器6在绝缘基板61的表面61a上设有围绕状地延伸的槽613。槽613的宽度比第一金属镀层图案62更小，在表面61a的周缘上围绕状地延伸。连接器6的第一金属镀层图案62覆盖槽613而围绕状地形成。更详细而言，槽613配置在带状的第一金属镀层图案62的中央附近。
[0083]图14是示出图13所示的连接器安装于隔壁的状态的剖面图。
[0084]本实施方式的连接器6与第一实施方式的情况相同地经由焊料S而固定于隔壁
31。在本实施方式的连接器6中，焊料S进入槽613中。因此，在第一金属镀层图案62和隔壁31之间，围绕状地形成有焊料S厚的部分。所以，进一步提高了第一金属镀层图案62和隔壁31之间的气密性。
[0085]另外，本实施方式的连接器6沿着第一金属镀层图案62而设有槽613，因而在安装于隔壁31时，容易进行针对预成型焊料的定位。
[0086][第四实施方式]
接着，说明本发明的第四实施方式。在以下的第四实施方式的说明中，对于与第一实施方式的各要素相同的要素，省略符号或标记相同符号而不出，说明与第一实施方式不同的点。
[0087]图15是示出作为本发明的第四实施方式的连接器的立体图。
[0088]图15所示的连接器7也与其他的实施方式相同地在侧面71s具有与表面Ila的周缘Ile相比向外侧膨出的膨出部71p。在连接器7中，侧面71s的与表面Ila的周缘lie邻接的区域、即设有第二金属镀层图案73的区域形成为越从表面Ila侧接近背面Ilb侧便越向外侧扩展的斜面。设有第二金属镀层图案73的斜面与表面Ila构成钝角。膨出部71p由侧面71s的将设有第二金属镀层图案73的斜面和背面Ilb的周缘Ilf联接的区域构成。
[0089]图16是不出图15所不的连接器的制造工序中的切断工序的俯视图。[0090]在本实施方式的连接器7的制造中，在切削工序中，雕刻剖面为V字状的槽721，在槽的壁面施以金属镀层。由此，第二金属镀层图案73形成为越从表面Ila侧接近背面Ilb侧便越向外侧扩展的斜面。
[0091]接着，在切削工序中，切断槽721的底的更内侧即成为连接器7的部分侧的位置。更详细而言，切断图16所示的箭头E的位置。由此，形成图15所示的膨出部71p。
[0092]本实施方式的连接器7在切断工序中，切断工具不接触第二金属镀层图案73。所以，维持了第二金属镀层图案73的光滑。因此，本实施方式的连接器7也能够使焊接引起的安装构造的气密性进一步提高。
[0093]此外，在上述实施方式中，作为本发明所述的绝缘基板的示例，示出了圆角长方形的绝缘基板。不过，本发明不限于此，绝缘基板也可以为例如椭圆形或圆形等的其他形状。另外，绝缘基板也可以在侧面具有角或凹部。不过，在形成有第二金属镀层图案的区域是容许一部分为平面的向外凸的曲面的情况下，焊脚的厚度的均一性更高。
[0094]另外，上述实施方式的第一金属镀层图案为粗细一定的带状。不过，本发明不限于此，第一金属镀层图案也可以为部分地粗细不同。
[0095]另外，上述实施方式的电连接部14设有28个。不过，本发明不限于此，电连接部的数目也可以为28个以外。另外，关于电连接部的形状，也可以例如具有在表面和背面进一步延伸的部分。
[0096]再者，连接器的绝缘基板不仅为单层基板，也可以为电连接部未以一条直线状贯通基板的表面和背面的多层基板。
[0097]另外，上述实施方式的技术能够相互地组合。例如，设于第三实施方式的连接器6的槽613也可以设于其他实施方式。
[0098]符号说明
1、4、6、7:连接器
I1、61:绝缘基板 Hs,71s:侧面 llp、41p、71p:膨出部 lla、61a:表面
Ilb:背面
12、62:第一金属镀层图案 13,73:第二金属镀层图案 14:电连接部。
【权利要求】
1.一种连接器，安装在具有孔的隔壁的覆盖于该孔的位置，闭塞该孔，并且经由该孔而担负该隔壁的内外之间的电连接，其特征在于，具备: 板状的绝缘基板，其由绝缘性的材料构成，具有朝向所述隔壁的表面、与该表面相对的背面、以及将该表面的周缘和该背面的周缘联接而围绕一周的侧面，在该侧面的从该表面的周缘向该背面侧远离的区域，具有与该表面的周缘相比向外侧膨出的膨出部； 第一金属镀层图案，其连续地围绕所述表面的与该表面的周缘邻接的区域； 第二金属镀层图案，其连续地围绕所述侧面的与所述表面的周缘邻接的区域；以及 电连接部，其由导电性的材料构成，在所述表面和所述背面双方均露出，从该表面电联接直至该背面。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述膨出部为在所述侧面的从所述表面的周缘向所述背面侧远离的位置比所述第二金属镀层图案更向侧方突出的突出部。
3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述膨出部为在侧面上围绕而延伸的突条。
4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述侧面的与所述表面的周缘邻接的区域形成为从该表面侧朝向该背面侧向外侧扩展的斜面，所述膨出部由该侧面的联接该斜面和该背面的周缘的区域构成。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的连接器，其特征在于，所述绝缘基板的侧面的形成有所述第二金属镀层图案的区域由容许一部分为平面的向外凸的曲面形成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接器，其特征在于，所述绝缘基板具有在所述表面的周缘围绕状地延伸的、宽度比第一金属镀层图案更小的槽，该第一金属镀层图案覆盖该槽而围绕状地形成。
【文档编号】H01R13/74GK103718384SQ201280038638
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2012年7月11日 优先权日:2011年8月8日
【发明者】木村毅, 宇崎文章 申请人:泰科电子日本合同会社
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