天线装置及通信装置制造方法
【专利摘要】本发明提供的天线装置（111）例如其外观上是通信终端（100）的夹套。通信终端（100）例如为移动终端，通过将天线装置（111）安装到通信终端（100）上来构成通信装置（201）。天线装置（111）是将HF频带的高频信号作为载波频率的天线装置，作为在近场通信系统中使用的读写器用的天线装置而构成。天线装置（111）将树脂制的板状基材作为坯体。在板状基材上一体地设有天线线圈（20）和供电线圈（30）。供电线圈（30）与天线线圈（20）经由磁场耦合以非接触方式传输高频信号。
【专利说明】天线装置及通信装置【技术领域】
[0001]本发明涉及在RFID系统等中使用的天线装置以及包括该天线装置的通信装置。【背景技术】
[0002]近年来，将HF频带的RFID系统导入到移动电话等通信终端中，将通信终端本身用作读写器或RFID标签的情况越来越多。然而，随着通信终端的小型化、高功能化，有时在通信终端的壳体内难以确保足够的用于配置天线的空间。
[0003]因此，已知有例如专利文献I所示的在通信终端上可装卸的夹套(jacket)型器件。该夹套型器件具有天线线圈，该天线线圈的端部引出到表面端子。在将夹套型器件安装到通信终端上时，该表面端子经由连接器或弹簧式接点与设置在通信终端一侧的供电电路相连接。
现有技术文献 专利文献
[0004]专利文献1:日本专利特开2005-318329号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0005]为了尽可能地不让用户意识到这是安装在通信终端上的，专利文献I所示的夹套型器件由薄板状的树脂构件制成。因此，在受到冲击或被用力抓住时，夹套本身会发生挠曲，天线线圈与布线导体的连接部分可能发生破损。此外，在将天线线圈和布线导体内置于夹套中的情况下，在树脂的注塑成型时，天线线圈与布线导体的连接部分可能发生断线。即，难以高可靠性地将天线和其布线导体内置于薄板状的树脂构件内。
`[0006]本发明的目的在于提供一种对天线线圈供电的供电部分不易断线、可靠性较高的天线装置以及包括该天线装置的通信装置。
解决技术问题所采用的技术方案
[0007](I)本发明的天线装置的特征在于，包括:
板状基材，该板状基材安装在通信终端上，或者该板状基材包括通信终端；
天线线圈，该天线线圈设置在所述板状基材上；以及
供电线圈，该供电线圈与所述天线线圈进行磁场耦合，并且与所述天线线圈一起配置在所述板状基材上，从而输入输出供电信号。
[0008](2)优选为所述天线线圈由第I基材、以及形成在该第I基材上的线圈导体所构成，
所述天线装置包括布线构件，该布线构件由第2基材、以及形成在该第2基材上并与所述供电线圈相连接的布线导体所构成，
所述供电线圈是芯片元器件，并安装在所述第2基材上。
[0009](3)优选为所述板状基材安装在所述通信终端上，所述板状基材包括与所述通信终端相连接的连接器，所述供电线圈与所述连接器通过所述布线构件的所述布线导体直接进行连接、或者经由其它电路进行连接。
[0010](4)优选为RFIC元件安装在所述第2基材上，该RFIC元件连接在所述供电线圈与所述连接器之间，并作为芯片元器件而构成。
[0011](5)优选为所述天线线圈的线圈导体在与所述板状基材的主面垂直的方向上具有卷绕轴，
所述供电线圈以其卷绕轴与所述天线线圈的线圈导体的卷绕轴大致正交的状态与所述天线线圈的线圈导体靠近地进行配置。
[0012](6)优选为所述板状基材安装在所述通信终端上，在所述通信终端与所述天线线圈之间设有磁性体层。
[0013](7)优选为所述板状基材安装在所述通信终端上，从所述通信终端观察时，所述供电线圈及所述天线线圈按照所述天线线圈、所述供电线圈的顺序内置于所述板状基材内。
[0014](8)优选为使所述供电线圈、所述天线线圈、及所述布线构件一体化。
[0015](9)优选为所述板状基材安装在所述通信终端上，
所述板状基材是外形至少与所述通信终端的一个主面、以及所述通信终端的侧面中的任一个面相一致的夹套。
[0016](10)本发明的通信装置的特征在于，所述通信装置由天线装置和通信终端所构成，其中，所述天线装置包括:天线线圈，该天线线圈设置在板状基材上；以及供电线圈，该供电线圈与所述天线线圈进行磁场耦合，并与所述天线线圈一起配置在所述板状基材上，从而输入输出供电信号，
所述通信终端安装在所述板状基材上。
发明的效果
[0017]根据本发明，即使对板状基材施加应力导致其弯曲或挠曲，对天线线圈供电的供电部分也不易断线，而且，在将天线线圈与板状基材一体化的工艺中，对天线线圈供电的供电部分也不易断线。因此，能提高将板状基材作为坯体的天线装置、以及包括该天线装置的通信装置的可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1 (A)是实施方式I的天线装置111及通信终端100的立体图，图1 (B)是通信装置201的主视图。
图2 (A)、图2 (B)是表示天线线圈20和供电线圈30的朝向、位置等的关系的图。
图3 (A)是供电线圈30的分解主视图，图3 (B)是供电线圈30的主视图。
图4是表示天线线圈20中线圈导体22A、22B的图案的分解立体图。
图5是由天线装置111的天线线圈20和供电线圈30所构成的电路的等效电路图。
图6 (A)是通信终端100安装于天线装置111的夹套10内的状态下的通信装置201的剖视图。
图7是表示天线装置111的电路结构的框图。
图8 (A)是通信终端100安装于实施方式2的天线装置112的夹套10内的状态下的通信装置202的剖视图。图8 (B)是供电线圈30与天线线圈20的接合部的局部放大剖视图。
图9 (A)是通信终端100安装于实施方式2的天线装置113的夹套10内的状态下的通信装置203的剖视图。图9 (B)是供电线圈30与天线线圈20的接合部的局部放大剖视图。
图10 (A)是通信终端100安装于实施方式4的天线装置114的夹套10内的状态下的通信装置204的剖视图。图10 (B)是供电线圈30与天线线圈20的接合部的局部放大剖视图。图10 (C)是表示供电线圈30、磁性体层70及天线线圈20的位置关系和形状的俯视图。
图11是通信终端105安装于实施方式5的天线装置115的夹套10内的状态下的通信装置205的剖视图。
图12 (A)是将实施方式6的天线装置116安装到通信终端100上之前的状态的立体图。图12 (B)是将实施方式6的天线装置116安装到通信终端100上所构成的通信装置206的立体图。
图13是表示天线线圈20的形状的俯视图。
图14是表示供电线圈30相对于天线线圈20的卷绕轴方向的示例的俯视图。
图15是表示供电线圈的线圈导体22相当于天线线圈的线圈导体22的位置关系的俯视图。
图16是表示实施方式8的天线线圈20的形状的俯视图。
【具体实施方式】
[0019]《实施方式I》
图1 (A)是实施方式I的天线装置111及通信终端100的立体图，图1 (B)是通信装置201的立体图。天线装置111其外观上是通信终端100的夹套。通信终端100例如为移动终端，以可以看到表面(操作/显示面)的状态安装在天线装置111上。
[0020]通过将天线装置111安装到通信终端100上，或者将通信终端100安装到天线装置111上，从而构成通信装置201。
[0021]天线装置111是将HF频带的高频信号作为载波频率的天线装置，作为在NFCXNearField Communication:近场通信)系统中使用的读写器用的天线装置而构成。
[0022]该天线装置111是外设在通信终端100上的夹套型的功能器件。该天线装置111将树脂制的薄板状基材(板状基材)作为坯体。在薄板状基材(板状基材)上一体地设有天线线圈20和供电线圈30。天线线圈20在薄板状基材(板状基材)的主面的法线方向(与主面垂直的方向)具有卷绕轴。在本示例中，天线线圈20的线圈导体形成为横跨于薄板状基材(板状基材)的主面及侧面。
[0023]供电线圈30与天线线圈20通过磁场进行耦合。即，高频信号从供电线圈30经由磁场耦合以非接触的方式传输到天线线圈20，或者高频信号从天线线圈20经由磁场耦合以非接触的方式传输到供电线圈30。天线线圈20与供电线圈30相比足够大，与通信对象一侧天线的通信主要由天线线圈20来承担。
[0024]天线装置111具有连接器50，该连接器(插头)50与设于通信终端100 —侧的连接器(插座)相连接。[0025]图2 (A)、图2 (B)是表示天线线圈20和供电线圈30的朝向、位置等的关系的图。另外，在图2 (A)、图2 (B)中，省略了后文所示的RW单元60的图示等。天线线圈20由作为第I基材的柔性基材21、以及在该柔性基材21上形成矩形涡旋状图案的线圈导体22所构成。供电线圈30以其线圈导体的卷绕轴与天线线圈20的线圈导体22的卷绕轴大致正交的状态与天线线圈的线圈导体22靠近地进行配置。
[0026]供电线圈30的线圈导体经由布线构件40与连接器50相连接。布线构件40通过在作为第2基材的柔性基材41上形成布线导体42而成，供电线圈30表面安装在布线构件40的上表面。
[0027]供电线圈30的线圈导体所形成的磁通的环路与天线线圈20的线圈导体22的环路交链，同样，天线线圈20的线圈导体22所形成的磁通的环路与供电线圈30的线圈导体的环路交链。即，天线线圈20的线圈导体22与供电线圈30的线圈导体进行磁耦合。
[0028]图3 (A)是供电线圈30的分解主视图，图3 (B)是供电线圈30的主视图。该供电线圈30是形成有线圈导体32的磁性体层31和非磁性体层33的层叠体。磁性体层31是磁性铁氧体，非磁性体层33是电介质(非磁性铁氧体)。在图3 (A)、图3(B)中示出了从母基板切出的单一供电线圈，但线圈导体32中形成在磁性体层31的端面上的导体在母基板状态下相当于填充了导体的通孔。在下部的非磁性体层33的底面形成有输入输出端子34,35,该输入输出端子34、35与线圈导体32及布线构件40的布线导体42导通。
[0029]图4是表示构成所述天线线圈20的线圈导体22的线圈导体22A、22B的图案的分解立体图。线圈导体22A是形成于图2 (B)所示的柔性基材21的上表面的线圈导体，线圈导体22B是形成于柔性基材21的下表面的线圈导体，它们彼此相对。它们均是矩形的涡旋状，上表面的线圈导体22A从外周向内周的卷绕方向与下表面的线圈导体22B从内周向外周的卷绕方向相同。在将天线线圈20 —体地设置在薄板状基材上时，图4中虚线所示的部分折弯90°。
[0030]图5是由天线装置111的天线线圈20和供电线圈30所构成的电路的等效电路图。在图5中，电感器La、Lb是用记号表不的图4所不的线圈导体22A、22B所产生的电感，电容器C1、C2是在线圈导体22A和22B之间产生的电容。由该电感器La、Lb和电容器Cl、C2构成LC谐振电路。用记号M表示供电线圈30的电感器L与电感器La、Lb的耦合。
[0031]图6 (A)是通信终端100安装于天线装置111的夹套10内的状态下的通信装置201的剖视图。图6 (B)是供电线圈30与天线线圈20的接合部的局部放大剖视图。其中，图6 (A)中未图示通信终端100的内部结构。
[0032]如图6 (B)中所表示的那样，供电线圈30经由焊料SO安装在形成于柔性基材41上的安装用连接盘43上。而且，在该供电线圈30的线圈导体与天线线圈的线圈导体22重合的位置，该供电线圈30经由粘接材料AL与天线线圈的柔性基材21相接合。
[0033]如图6 (A)中所表示的那样，在连接器50与供电线圈30之间的布线构件40上安装有包含RFIC元件的RW单元(读写单元)60。该RW单元60设置在夹套型器件的侧壁部。因此，即使夹套型器件发生弯曲或挠曲，RW单元60也不易受到应力。
[0034]由于天线线圈20的线圈导体22形成在柔性基材21上，供电线圈30预先粘接在柔性基材21上，因此，在夹套10成型时，天线线圈的线圈导体22与供电线圈30的位置关系不会发生偏差。[0035]在图6 (A)所示的状态下，将通信装置201配置成通信对象的天线存在于通信装置201的下表面(夹套10的与通信终端100 —侧相反的面)，从而可以进行通信。
[0036]图7是表示天线装置111的电路结构的框图。连接在连接器50与供电线圈30之间的RW单元60包括作为RFIC元件的R/W (读/写)IC61及匹配电路62。匹配电路62包含电感器和电容器，从而构成谐振电路。该匹配电路62对供电线圈30与R/W IC61的高频输入输出部之间进行阻抗匹配。尤其是，为了使供电线圈30 —侧的谐振频率可变，电容器也可以由可变电容元件来构成。如已经叙述的那样，供电线圈30与天线线圈20各自的线圈导体彼此进行磁耦合。
[0037]根据本实施方式的天线装置111，由于供电部分与天线线圈20不是直接进行DC连接，因此，即使通信终端100因掉落等受到冲击而使夹套(板状基材)10发生弯曲或挠曲，对天线线圈20供电的供电部分也不易断线。此外，在将天线线圈20和供电线圈30 —体成型在夹套(板状基材)10上的工艺中，对天线线圈20供电的供电部分也不易断线。因此，能实现可靠性较高的天线装置111，进而能实现可靠性较高的通信装置201。换言之，在安装于智能手机(同时具有个人用移动计算机的功能的移动电话。综合了移动电话、通信功能的移动信息终端(PDA)。)这样的通信终端的夹套型器件中，利用使用供电线圈的磁场耦合来对天线线圈进行供电，天线线圈20与布线构件40没有物理电连接的部分，因此，在成型时或使用时不易产生该连接部分断线的问题。
[0038]此外，根据本实施方式的天线装置111，能由夹套型器件承担NFC系统的主要部分。即，也可以不将NFC系统的主要部分设置在通信终端一侧。
[0039]此外，在本实施方式的天线装置111中，天线线圈20形成为横跨于夹套10的主面及侧面。若如此形成，则不仅能从通信终端100的一个主面(背面)方向进行通信，还能从另一个主面(表面)方向、甚至从侧面方向也能进行通信。
[0040]此外，在本实施方式的天线装置111中，供电线圈30以其线圈导体的卷绕轴与天线线圈20的线圈导体22的卷绕轴大致正交的方式与天线线圈的线圈导体22靠近地进行配置。因此，能减小供电线圈30的尺寸，并且能使供电线圈30与天线线圈20以较高的耦合度进行耦合。此外，如果是这样的配置，则天线线圈20与供电线圈30的耦合度不易受周围环境的影响。
[0041]此外，根据本实施方式的天线装置111，供电线圈30的谐振频率由线圈导体32的电感分量和电容分量(还由与供电线圈30的外部相连接的电容器的电容)来确定，天线线圈20的谐振频率由图5所示的LC谐振电路来确定。于是，通过适当设定供电线圈30的谐振频率和天线线圈20的谐振频率，能增大与通信对象一侧天线的通信距离。即，通过使两个谐振电路进行磁场耦合(感应性耦合)，会出现odd模式和even模式这两个谐振频率，耦合系数越大，两者的频率差越大，就越能获得宽频带特性。
[0042]例如，如FeliCa (注册商标)等NFC系统那样利用中心频率为13.56MHz的HF频带的情况下，将天线线圈20与供电线圈30耦合的状态下的通带的中心频率确定为13.56MHzο
[0043]根据本实施方式的天线装置111，如上所述，由于是两个谐振电路的耦合电路，因此，接近天线线圈20的金属物体的有无和距离引起所述通带特性的变动较小。因此，能获得稳定的天线增益。
[0044]《实施方式2》 图8 (A)是通信终端100安装于实施方式2的天线装置112的夹套10内的状态下的通信装置202的剖视图。图8 (B)是供电线圈30与天线线圈20的接合部的局部放大剖视图。其中，图8 (A)中未图示通信终端100的内部结构。
[0045]与实施方式I的天线装置不同，在实施方式2中，在天线线圈20与通信终端100之间配置有磁性体层70。该磁性体层70通过将磁性体片材粘贴在天线线圈20的背面以覆盖天线线圈20来进行设置。
[0046]根据本实施方式，将磁性体片材粘贴在天线线圈20的背面一侧以覆盖天线线圈20，因此，在将夹套10安装到通信终端100上后，能避免天线线圈20的谐振频率因通信终端100的种类(尤其是壳体的材质)和其安装情况所引起的偏差。此外，即使通信终端100的壳体是金属或内部存在金属体，由于磁通通过磁性体层70，因此，金属壳体或内部的金属体中基本上也不会产生涡电流，从而保持低损耗状态。
[0047]《实施方式3》
图9 (A)是通信终端100安装于实施方式2的天线装置113的夹套10内的状态下的通信装置203的剖视图。图9 (B)是供电线圈30与天线线圈20的接合部的局部放大剖视图。其中，图9 (A)中未图示通信终端100的内部结构。
[0048]与实施方式I的天线装置的不同之处在于，天线线圈20与供电线圈30的位置关系。在本实施方式3中，从通信终端100观察时，天线线圈20及供电线圈30从外侧起按照天线线圈20、供电线圈30的顺序内置于夹套(板状基材)10内。若是这样的顺序，则在将夹套10安装到通信终端100上后，能增大通信终端100的壳体与天线线圈20的距离，因此，天线线圈20的电特性不易因通信终端100的种类(尤其是壳体的材质)和其安装情况而发生变化。
[0049]此外，在本实施方式中，在柔性基材41的一个主面一侧经由导电性接合材料安装有供电线圈30，在另一个主面一侧经由粘接材料AL粘贴有天线线圈的柔性基材21。夹套(板状基材)10的厚度较薄，因此，存在供电线圈30与天线线圈20的距离较近而导致耦合度过高的情况。而根据本实施方式这样的配置，能使供电线圈30与天线线圈20的距离适度分离，因此，在要使供电线圈30与天线线圈20的耦合度较小时是有用的。此外，天线线圈20经由粘接材料以物理的方式固定在柔性基材41上，因此，天线线圈20间接地固定在供电线圈30上，因此，供电线圈30与天线线圈20的相对位置不易发生变化。
[0050]此外，从通信终端100观察时，本实施方式的通信装置203按照供电线圈30、天线线圈20的顺序进行配置。此时，如果通信终端100与夹套型器件即天线装置113的接触面为金属，即，通信终端100的壳体的天线装置113 —侧为金属，则供电线圈30处在靠近金属壳体的位置，因此，磁通容易通过在与金属壳体的面平行的方向具有卷绕轴的供电线圈30，能提高耦合度。
[0051]《实施方式4》
图10 (A)是通信终端100安装于实施方式4的天线装置114的夹套10内的状态下的通信装置204的剖视图。图10 (B)是供电线圈30与天线线圈20的接合部的局部放大剖视图。其中，图10 (A)中未图示通信终端100的内部结构。
[0052]与实施方式I的天线装置的不同之处在于，天线线圈20、供电线圈30、布线导体
42、及RW单元60的位置关系。在本实施方式4中，从通信终端100观察时，天线线圈20及供电线圈30从外侧起按照天线线圈20、磁性体层70及供电线圈30的顺序内置于夹套(板状基材)10内。此外，布线导体42形成在柔性基材41的与通信终端100 —侧的面相反一侧的面上，供电线圈30和RW单元60也同样配置在与通信终端100 —侧的面相反一侧的面上。
[0053]夹套(板状基材)10的厚度较薄，因此，存在供电线圈30与天线线圈20的距离较近而导致耦合度过高的情况。由此，在供电线圈30与天线线圈20之间设置了磁性体层70的结构在要使供电线圈30与天线线圈20的耦合度较小时是有效的。
[0054]从通信对象的天线观察时，磁性体层70位于天线线圈20的背面一侧，因此，成为天线线圈20由磁性体层70打底的结构。因此，即使供电线圈30与天线线圈20的耦合度减小，通信对象的天线的磁通也容易通过天线线圈20。
[0055]另外，为了提高供电线圈30与天线线圈20的耦合度，只要仅去除供电线圈30与天线线圈20相对的位置上的磁性体层70，做成这样的形状即可。图10 (C)是仅表示在此情况下的供电线圈30、磁性体层70及天线线圈20的俯视图。由此，通过在供电线圈30与天线线圈20相对的位置上不设置磁性体层70，也能提高供电线圈30与天线线圈20的耦合度。
[0056]此外，也可以如本实施方式那样，将天线线圈20设置成在夹套10的表面露出。即使天线线圈20露出，由于天线线圈20没有与供电线圈30直接进行连接，因此，频率较低的浪涌也不易导入供电部。
[0057]《实施方式5》
图11是通信终端105安装于实施方式5的天线装置115的夹套10内的状态下的通信装置205的剖视图。其中，未图示通信终端105的内部结构。
[0058]与实施方式I的天线装置的不同之处在于，供电线圈30与连接器50经由形成在柔性基材41上的布线导体42直接进行连接。即，RW单元未设置在夹套10—侧。相当于该RW单元的电路内置于通信终端105内。
[0059]由此，可以根据通信终端的结构适当地改变天线装置的结构。
[0060]《实施方式6》
图12 (A)是将实施方式6的天线装置116安装到通信终端100上之前的状态的立体图。图12 (B)是将实施方式6的天线装置116安装到通信终端100上所构成的通信装置206的立体图。
[0061]在实施方式I?5中，天线装置是将薄板状的基材作为主面部、还具有覆盖通信终端的三个侧面的侧壁部的夹套型器件，但实施方式6的天线装置116构成为除了形成有连接器50的侧面以外没有其它侧壁部的平板型器件。该天线装置116的尺寸比通信终端100的主面要小。另外，天线装置116例如也可以是用于装卸电池组的树脂制的后盖或通信终端的树脂壳体。
[0062]《实施方式7》
在实施方式7中示出了天线线圈20及供电线圈30的形状和配置关系的变形例。
[0063]图13是表示天线装置20的形状的俯视图。天线线圈20在柔性基材21上形成有线圈导体22，但也可以如该图13所示，线圈导体22形成在单一的面上。
[0064]图14是表示供电线圈30相对于天线线圈20的卷绕轴朝向的示例的俯视图。在实施方式I~6中，供电线圈30以线圈的卷绕轴与天线线圈20的线圈导体22的卷绕轴大致正交的状态进行配置，但如图14所示，也可以将供电线圈30以供电线圈30的线圈导体32的卷绕轴与天线线圈20的线圈导体22的卷绕轴平行的状态进行配置。
[0065]图15是表示供电线圈的线圈导体32与天线线圈的线圈导体22的位置关系的俯视图。如该图15所示，如果将供电线圈的线圈导体32的角配置成与天线线圈的线圈导体22的角一致，以使供电线圈的线圈导体32与天线线圈的线圈导体22尽可能在较长的距离中以平行状态接近，则能加强两者的耦合。
[0066]《实施方式8》
在实施方式8中示出了天线线圈20及供电线圈30的形状和配置关系的变形例。
[0067]图16是表示天线装置20的形状的俯视图。天线线圈20在柔性基材21上形成有线圈导体22。供电线圈30通过在柔性基板的两个面上形成线圈导体72而构成。线圈导体72配置在天线线圈20的线圈导体22的一条边的中央部。此外，该线圈导体72的线圈卷绕轴方向朝向天线线圈20的线圈导体22的线圈开口。而且，供电线圈30的线圈导体72与天线线圈20的线圈导体22的一部分相平行地进行配置。通过该结构，天线线圈22也能与供电线圈30进行磁场耦合。
[0068]在以上说明的实施方式I~8中，供电线圈30与柔性基板21或磁性体层70直接进行接合，但本发明并不限于此。即，供电线圈30与柔性基板21、或者供电线圈30与磁性体层70也可以隔开规定间隔进行配置。
[0069]此外，作为连接供电 线圈30和连接器50的构件，使用了由柔性基材41和布线导体42构成的布线构件40，但本发明并不限于此。例如，也可以具有以下的结构:即，供电线圈30与连接器50利用设置在夹套10内部的引线进行连接。
标号说明 AL...粘接材料 10…夹套 20…天线线圈 21…柔性基材 22…线圈导体 22A、22B…线圈导体 30...供电线圈 31…磁性体层 32…线圈导体 33…非磁性体层
34、35…输入输出端子 40…布线构件 41…柔性基材 42…布线导体 43…安装用连接盘 50…连接器 60…RW单元61…R/WIC62…匹配电路70…磁性体层72…线圈导体100、105…通信终端111~116… 天线装置201~206…通信装置
【权利要求】
1.一种天线装置，其特征在于，包括: 板状基材，该板状基材安装在通信终端上，或者该板状基材包括通信终端； 天线线圈，该天线线圈设置在所述板状基材上；以及 供电线圈，该供电线圈与所述天线线圈进行磁场耦合，并且与所述天线线圈一起配置在所述板状基材上，从而输入输出供电信号。
2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于， 所述天线线圈由第I基材、以及形成在该第I基材上的线圈导体所构成， 所述天线装置包括布线构件，该布线构件由第2基材、以及形成在该第2基材上并与所述供电线圈相连接的布线导体所构成， 所述供电线圈是芯片元器件，并安装在所述第2基材上。
3.如权利要求2所述的天线装置，其特征在于， 所述板状基材安装在所述通信终端上，所述板状基材包括与所述通信终端相连接的连接器，所述供电线圈与所述连接器通过所述布线构件的所述布线导体直接进行连接、或者经由其它电路进行连接。
4.如权利要求3所述的天线装置，其特征在于， 连接在所述供电线圈与所述连接器之间并作为芯片元器件而构成的RFIC元件安装在所述第2基材上。
5.如权利要求1至4的任一项所述的天线装置，其特征在于， 所述天线线圈的线圈导体在与所述板状基材的主面垂直的方向上具有卷绕轴， 所述供电线圈以其卷绕轴与所述天线线圈的线圈导体的卷绕轴大致正交的状态与所述天线线圈的线圈导体靠近地进行配置。
6.如权利要求1至5的任一项所述的天线装置，其特征在于， 所述板状基材安装在所述通信终端上，在所述通信终端与所述天线线圈之间设有磁性体层。
7.如权利要求1至6的任一项所述的天线装置，其特征在于， 所述板状基材安装在所述通信终端上，从所述通信终端观察时，所述供电线圈及所述天线线圈按照所述天线线圈、所述供电线圈的顺序内置于所述板状基材内。
8.如权利要求1至7的任一项所述的天线装置，其特征在于， 使所述供电线圈、所述天线线圈、及所述布线构件一体化。
9.如权利要求1至8的任一项所述的天线装置，其特征在于， 所述板状基材安装在所述通信终端上， 所述板状基材是形状至少与所述通信终端的一个主面、以及所述通信终端的侧面中的任一个面一致的夹套。
10.一种通信装置，其特征在于， 所述通信装置由天线装置和通信终端构成，其中，所述天线装置包括:天线线圈，该天线线圈设置在板状基材上；以及供电线圈，该供电线圈与所述天线线圈进行磁场耦合，并与所述天线线圈一起配置在所述板状基材上，从而输入输出供电信号， 所述通信终端安装在所述板状基材上。
【文档编号】H01F38/14GK103814477SQ201280045908
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年10月24日 优先权日:2011年11月8日
【发明者】用水邦明, 马场贵博, 若林祐贵, 乡地直树, 池本伸郎 申请人:株式会社村田制作所