装置和相关联的方法

装置和相关联的方法
【专利摘要】在本发明所描述的一个或多个示例中，提供了一种装置，其包括：在其上具有相应电极的第一和第二电路板(230a,230b)，该第一和第二电路板(230a,230b)处于结合配置；被定位为接近电极中的一个或多个电极的一个或多个第一层(310a,310b)；接近相应电极的电解质(345)；以及一个或多个第二层(320a,320b)。第二层(320a,320b)被配置为提供所述结合配置，第一和第二电路板(230a,230b)在固化时以该结合配置被结合在一起，使得相应的一个或多个第一层(310a,310b)被定位在一个或多个第二层(320a,320b)和电极之间。该结合在第二层(320a,320b)和电极之间定义了腔室，其中电极处于腔室中并彼此相对，并且该腔室包括电解质(345)。此外，一个或多个第一层(310a,310b)被配置为在固化期间禁止电解质(345)与一个或多个第二层(320a,320b)的交互。
【专利说明】装置和相关联的方法
【技术领域】
[0001]本公开内容涉及电存储单元及之类的、相关联的装置、方法和计算机程序的领域，尤其涉及将电存储单元集成在柔性印刷电路(FPC)结构内。某些所公开的方面/实施例涉及便携式和非便携式的电子设备，特别是可以在使用中手持的所谓手持便携式电子设备(虽然它们在使用中可以被放在支架中)。这样的手持便携式电子设备包括所谓的个人数字助理(PDA)。
[0002]根据一个或多个所公开方面/实施例的便携式电子设备/装置可以提供一种或多种音频/文本/视频通信功能(例如，远程通信、视频通信和/或文本传输、短消息服务(SMS)/多媒体消息服务(MMS)/电子邮件功能)、交互式/非交互式观看功能(例如，web浏览、导航、TV/节目观看功能)、音乐录制/播放功能(例如，MP3或其它格式和/或(FM/AM)无线电广播录制/播放)、数据下载/发送功能、图像捕捉功能(例如，使用(例如，内置)数码相机)，和游戏功能。
【背景技术】
[0003]便携式电子设备中的多媒体增强模块(诸如，相机闪光灯模块、扬声器驱动器模块以及用于电磁传输的功率放大器模块)要求短促的功率突发。通常，电解质电容器被用来对LED和氙闪光灯模块进行供电，而常规电容器则被用来对扬声器驱动器模块进行供电，但是它们都无法满足最优性能所需的功率要求。例如，基于氙的闪光灯由于其高电压操作而通常使用电解质电容器。与之相比，LED闪光灯则直接从电池而不是电容器获得所需电流。使用超级电容器增大了能够输送至任一种闪光灯类型的最大电流，由此提高其各自的亮度。
[0004]使用超级电容器能够改进这一情形。例如，在LED闪光灯模块中，替代电解质电容器使用超级电容器能够实现光输出的加倍。然而，该问题并非像简单地将一种类型的电容器更换为另一种那么直接。在现代电子设备中，小型化是一个重要因素，而现有技术的超级电容器并不满足当前可用封装中的大小和性能要求。用于要求高功率突发的模块的电源必须紧靠负载电路实施，对于闪光灯和扬声器应用器件而言，比10-30mm更靠近。不幸的是，当前的超级电容器是庞大的，受到电解质膨胀的影响，并且对于附接至便携式电子设备的电路板而言具有错误的形式因数。此外，超级电容器的附接要求若干个并不期望出现的处理步骤。
[0005]说明书中对之前出版的文档或任意【背景技术】的列举或讨论都不应当被必然理解为承认该文档或【背景技术】构成现有技术的一部分或者是公知常识。本公开内容的一个或多个方面/实施例可以或者不可以解决【背景技术】问题中的一个或多个问题。

【发明内容】

[0006]在第一方面，提供了一种装置，该装置包括:
[0007]其上具有相应电极的第一和第二电路板，该第一和第二电路板处于结合配置；[0008]定位为接近该电极中的一个或多个电极的一个或多个第一层；
[0009]接近相应电极的电解质；
[0010]—个或多个第二层,其被配置为提供其中第一和第二电路板在固化时被结合在一起的结合配置，而使得相应的一个或多个第一层被定位在一个或多个第二层和电极之间，该结合在其间定义了腔室，其中电极处于所述腔室中并彼此相对，该腔室包括电解质；并且
[0011]其中一个或多个第一层被配置为在固化期间禁止电解质与一个或多个第二层进行交互。
[0012]术语“电路板”可以被理解为表示整个(即，完整且功能性的)电路板，或者电路板的一部分(即，一个或多个构成层)。在后者的情况下，第一和第二电路板部分的结合可以形成整个(即，完整且功能性的)电路板。
[0013]术语“固化”可以被理解为表示在充分时间段内应用提高的压力和提高的温度以使得第一和第二电路板相结合。例如，在150-170°C的温度以及IOOOpsi的压力下，装置可以在45分钟内固化。该装置随后能够以IOOOpsi的压力在室温进一步保持25分钟。
[0014]一个或多个第一层可以与一个或多个第二层相接合以形成单个结构。
[0015]一个或多个第一层与一个或多个第二层可以由同一单件材料制成(例如，从单个材料坯件进行切割、压制或蚀刻)。在这种情况下，利用其制成一个或多个第一层与一个或多个第二层的材料是粘接片(bondply)或自支撑(即，刚性或半刚性)粘合剂。粘接片可以包括通过粘合剂层而涂覆在任一侧上的聚合物层。自支撑粘合剂可以是来自DuPont?的
Nikaflex?基于环氧树脂的片状粘合剂之一，或者来自DuPont?的Pyralux? LG玻璃加
强结合薄膜之一。
[0016]另一方面，一个或多个第一层与一个或多个第二层可以由已经相接合的不同件的材料所制成。在这种情况下，利用其制成一个或多个第一层的材料可以是覆盖膜(coverlay)或聚合物,而利用其制成一个或多个第二层的材料可以是粘接片或自支撑粘合剂(如以上所描述的)。覆盖膜可以包括通过粘合剂层而涂覆在一侧上的聚合物层。不同件的材料可以使用粘合剂相接合，而使得并不通过接合而向单个结构增加实质性的额外厚度(例如，不同件的材料端对端地接合而不是互相重叠)。
[0017]粘接片和/或覆盖膜的粘合剂可以是单种成分的温度和/或压力敏感的粘合剂。粘接片和/或覆盖膜的粘合剂可以是基于丙烯酸或环氧树脂的粘合剂。粘接片和/或覆盖膜的聚合物可以包括聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺中的一种或多种。
[0018]一个或多个第一层可以被配置为通过包括形成密封以在装置处于组装但非固化的状态时基本上阻止电解质行进至一个或多个第二层的材料，而在固化期间禁止电解质与一个或多个第二层的交互。
[0019]一个或多个第二层可以包括被配置为在固化之后而非之前基本上阻止来自腔室的电解质行进的材料。
[0020]单个结构可以包括围绕相对的电极进行定位的一个或多个内部接合同心环和一个或多个外部接合同心环。一个或多个内部环可以由一个或多个第一层所形成。一个或多个外部环可以由一个或多个第二层所形成。每个环可以通过一个或多个接合部而接合至其相邻环。径向相邻的接合部可以位于相接合的同心环的不同圆周位置。
[0021]单个结构的一个或多个第一层可以形成第一和第二内部环。单个结构的一个或多个第二层可以形成第一外部环。将第一内部环和第二内部环相接合的接合部可以在直径上相对将第二内部环与第一外部环相接合的接合部进行定位。
[0022]第一和第二电路板均可以在其上包括多个分离电极。第一电路板的多个分离电极中的每个分离电极可以被配置为与第二电路板的多个分离电极中相对的分离电极形成分离电极配对。一个或多个第一层和电解质可以被定位为接近每个分离电极配对。单个结构的一个或多个相接合的第二层可以被配置为提供结合配置，其中第一和第二电路板在固化时被结合在一起，而使得针对每个分离电极配对，一个或多个第一层位于一个或多个第二层与该分离电极配对的电极之间。该结合可以在其间定义多个相应的分离腔室，每个腔室在其中具有分离电极配对并且包括电解质。
[0023]一个或多个相应分离腔室可以被配置为允许与接近的分离腔室分离。一个或多个相应分离腔室可以包括切割线并且/或者可以与接近分离腔室充分间隔开来以允许与相邻的分离腔室的分离。
[0024]该装置可以包括位于电极之间的隔离器。电解质可以包含在该隔离器内。电解质可以是液态或凝胶电解质。电解质可以是含水电解质或有机电解质。
[0025]第一和第二电路板可以是9"xl2"柔性印刷电路面板，或者更大的柔性印刷电路面板。
[0026]该装置可以是电池、电容器或者电池-电容器混合体。电池可以是主电池或副电池。电容器可以是超级电容器或电解质电容器。该装置可以是电子设备、便携式电子设备、便携式电信设备，以及用于以上设备中的任意一个设备的模块中的一个或多个。
[0027]相应电极可以是一个或多个电容元件。
[0028]一个或多个第一层可以被配置为在固化期间完全禁止/防止电解质与一个或多个第二层的交互。
[0029]该装置可以被配置为在电极之间应用电势差时存储电荷。
[0030]第一层可以是阻挡层。
[0031]第二层可以是结合层。
[0032]第一和第二电路板可以是柔性电路板。
[0033]第一和第二电路板可以是相同电路板的不同部分或末端。例如，单个电路板可以在其上/周围进行折叠以定义相应的第一和第二电路板。在另一个示例中，第一和第二电路板可以是相同板的不同层。
[0034]相应的第一 /阻挡层中的一个或多个可以包括覆盖膜材料，或者至少抗电解质的材料。
[0035]相应的第二 /结合层中的一个或多个可以包括粘接片材料。
[0036]该装置可以包括被配置为隔离第一和第二电极的隔离器，并且该隔离器可以包括电解质以便在腔室内提供电解质。该装置可以包括多个电极/电容元件以提供多层电容结构。
[0037]相应的第一和第二电路板中的一个或多个可以包括在相应的一个或多个第二 /结合层固化之前应用并固化于其上的固化的第一/阻挡层。
[0038]该装置可以是超级电容器或电池。
[0039]例如，该装置可以被配置为在电极/电容元件和电解质之间的界面存储电荷。电容元件可以被称作“电极”。每个电容元件可以包括高表面积的材料。每个电容元件可以包括具有表面的导电区域。导电区域可以包括以下一种或多种材料(但是并不局限于此):铜、铝和碳。高表面积材料可以被设置在每个导电区域的表面上。导电区域的相应表面/高表面积材料可以被配置为彼此相对。
[0040]电解质可以位于电容元件之间。电解质可以包括相反极性的第一和第二离子种类。第一和第二离子种类可以被配置为当在电容元件之间应用电势差时分别朝向第一和第二电路板的电容元件进行移动。电解质可以是有机电解质。有机电解质可以基于诸如四氟硼酸四乙胺的盐以及诸如乙腈的疏质子溶剂，或者基于诸如碳酸丙烯的基于碳酸盐的溶齐U。电解质可以包括乙腈中的四氟硼酸四乙胺。电解质可以是含水电解质。电解质可以被选择为使得能够在电解质并不经历电化学反应的情况下在电容元件之间应用(例如，高达0.9V，2.7V或4V的)电势差。
[0041]电容元件的高表面积材料可以是导电的。高表面积材料可以包括以下一种或多种:纳米颗粒、纳米线、纳米管、纳米角(nanohorn)、纳米纤维和纳米洋葱(nano-onion)。特别地，高表面积材料可以包括以下的一种或多种:活性碳、碳纳米线、碳纳米管、碳纳米角、碳纳米纤维、石墨烯、碳纳米洋葱或者其任意组合或相关结构。碳纳米管也可以是多壁碳纳米管。也可以使用表现出伪电容性的氧化物和聚合物(诸如聚吡咯)来形成高表面积材料。
[0042]该装置可以包括电容元件之间的隔离器。该隔离器可以被配置为防止电容元件之间的直接物理接触。隔离器可以包括一个或多个气孔。隔离器中的气孔可以被配置为允许第一和第二离子种类在应用电势差时朝向电容元件而通过隔离器，由此促成该装置的充电。同样，隔离器中的气孔可以被配置为允许第一和第二离子种类在该装置被用于对电气组件进行供电时远离电容元件而通过隔离器，由此促成该装置的放电。隔离器可以包括以下的一个或多个:聚丙烯、聚乙烯、纤维素和聚四氟乙烯。隔离器可以包括一层、两层、三层或者比三层更多的层。每一层可以包括一个或多个以上所提到的材料。
[0043]第一和第二电路板可以是已经被接合在一起以定义腔室的分离电路板。第一和第二电路板可以是已经向其自身上在周围弯曲以定义腔室的相同电路板。该装置可以在第一和第二电路板之间包括环。该环可以被配置为包围电容元件以形成腔室。该环可以使用第二层密封附接至第一和第二电路板，以将电解质包含在腔室内。第一和第二电路板可以使用第二层被密封在一起，以将电解质包含在腔室内。
[0044]电容元件的导电区域可以被配置为使得高表面积材料到导电区域的表面的粘贴最大化。导电区域可以被配置为使得电容元件的电阻最小化。高表面积材料的厚度可以被配置为使得电容元件的电阻最小化。
[0045]该装置可以被配置为是柔性的。第一和第二电路板可以是柔性印刷电路板。第一和第二电路板中的每一个可以包括通过电绝缘材料层而涂覆在任一侧上的导电材料层。该导电材料层可以电连接至导电区域。该导电材料层可以通过以下一个或多个而连接至导电区域:连接体、垂直互连访问(VIA)连接、顶针式连接器(pogo pin)、焊接触点和线路。该导电材料层可以包括铜。该电绝缘材料层可以包括聚酰亚胺。该电绝缘材料层可以通过粘合剂而粘贴到导电材料层。
[0046]该装置可以形成多媒体增强模块的一部分。该多媒体增强模块可以是以下的一个或多个:相机闪光灯模块、扬声器驱动器模块和用于电磁传输的功率放大器模块。相机闪光灯模块可以是LED相机闪光灯模块或氙相机闪光灯模块。LED相机闪光灯模块可以包括以下的一个或多个=LED驱动器、电容器充电器和LED。扬声器驱动器模块可以是立体声音频扬声器驱动器模块。功率放大器模块可以是用于RF传输的功率放大器模块。该装置可以被用作数字显示器(诸如LED或LCD屏)的电源，或者被用作用于存储介质(诸如硬盘、随机访问存储器或闪存)的电源。该装置可以被配置为在便携式电子设备中使用。该便携式电子设备可以是移动电话。
[0047]每个电容元件可以包括具有表面的导电区域。该方法可以包括对每个导电区域的表面应用高表面积材料。该高表面积材料可以通过将高表面积材料印刷或轧制到每个导电区域的表面上而被应用。该方法可以包括通过将以下的一种或多种混合在一起并且随后使得混合物均匀化而在应用之前制备高表面积材料:活性炭、碳纳米管、碳纳米角、碳纳米纤维和碳纳米洋葱。活性炭、碳纳米管、碳纳米角、碳纳米纤维和碳纳米洋葱中的一个或多个可以利用粘结剂和溶剂而混合在一起。可以通过对混合物进行搅拌而使得混合物均匀化。该方法可以包括在应用之后对高表面积材料进行退火以蒸发溶剂并巩固高表面积材料。该方法可以包括对每个导电区域的表面上的高表面积材料的厚度进行控制以使得电容元件的电阻最小化。高表面积材料的厚度可以通过使用轧制膜沉积工艺或诸如刮片修整的可替换工艺而被控制。
[0048]在另一个方面，提供了一种方法，该方法包括:
[0049]提供其上具有相应电极的第一和第二电路板；
[0050]提供接近该电极中的一个或多个电极进行定位的一个或多个第一层；
[0051]提供接近相应电极的电解质；
[0052]使用一个或多个第二层在固化时将第一和第二电路板结合在一起以提供结合配置，而使得相应的一个或多个第一层被定位在一个或多个第二层和电极之间，该结合在其间定义了腔室，其中电极处于所述腔室中并彼此相对，该腔室包括电解质；并且
[0053]其中一个或多个第一层被配置为在固化期间禁止电解质与一个或多个第二层进行交互。
[0054]一个或多个第一层可以与一个或多个第二层相接合以形成单个结构。第一和第二电路板均可以在其上包括多个分离电极。
[0055]在第一和第二电路板的结合之前，该方法可以包括以下:对第一和第二电路板进行定位而使得第一电路板的多个分离电极中的每个分离电极与第二电路板的多个分离电极中相对的分离电极形成分离电极配对，其中一个或多个第一层和电解质可以被定位为接近每个分离电极配对，并且单个结构的一个或多个接合的第二层被定位而使得第一和第二电路板能够在固化时结合在一起，而使得针对每个分离电极配对，一个或多个第一层被定位在一个或多个第二层与该分离电极配对的电极之间，该结合在其间定义多个相应的分离腔室，每个腔室在其中具有分离电极配对并且包括电解质。
[0056]提供接近相应电极的电解质可以在提供被定位为接近电极中的一个或多个电极的一个或多个第一层之前或之后完成。
[0057]该方法可以提供一种装置，其包括第一和第二电路板以及电解质，该装置被配置为在电极之间应用电势差时存储电荷。
[0058]在另一个方面，提供了一种装置，其包括:[0059]其上具有相应电极的第一和第二电路板；
[0060]电解质；
[0061]一个或多个第二层，其被配置为在固化时将第一和第二电路板结合在一起，从而在其间定义腔室，其中电极处于所述腔室中并彼此相对，该腔室包括电解质；和
[0062]一个或多个第一层，其定位在电解质和一个或多个结合层之间的腔室之内，以在固化期间禁止电解质与一个或多个结合层进行交互。
[0063]该装置可以被配置为在电极之间应用电势差时存储电荷。
[0064]本公开内容包括独立或者为各种组合的一个或多个相对应的方面、实施例或特征，而无论它们是否在该组合中或独立地被具体陈述(包括被要求保护)。用于执行一个或多个所讨论功能的相对应装置也处于本公开内容之内。
[0065]用于实施一种或多种所公开方法的相对应计算机程序也处于本公开内容之内并且被一个或多个所描述实施例所包含。计算机程序可能或可能不记录在载体上。
[0066]以上
【发明内容】
意在仅是示例性和非限制性的。
【专利附图】

【附图说明】
[0067]现在参考附图仅通过示例给出描述，其中:
[0068]图1a-1c图示电容器和超级电容器的操作；
[0069]图2a_2c示出柔性印刷电路板(FPC)中所使用的材料；
[0070]图3a_3c示出如何制造FPC超级电容器；
[0071]图4a_4c示出根据本公开内容的一个示例；
[0072]图4d_4f示出根据本公开内容的第二示例；
[0073]图4g示出根据本公开内容的第三示例；
[0074]图5示出本公开内容的方法；
[0075]图6示出用于计算机程序的记录介质；
[0076]图7示出包括超级电容器/电池装置的装置的另一个示例实施例；
[0077]图8示出根据本公开内容的第四示例；
[0078]图9示出根据本公开内容的第五示例；并且
[0079]图10示出根据本公开内容的第六示例。
【具体实施方式】
[0080]在电路中，电池和电容器被用来为其它组件提供电力。然而，这些电源以完全不同的方式进行操作。电池使用电化学反应生成电力。它们包括被电解质分开的两个电气端子(电极)。在负电极(阳极)，发生产生电子的氧化反应。这些电子随后环绕外部电路从阳极向正电极(阴极)流动而使得在阴极发生还原反应。氧化和还原反应可以继续直至反应物被完全转换。不过重要的是，除非电子能够经由外部电路从阳极向阴极流动，否则电化学反应就不会发生。这允许电池长时间存储电力。
[0081]与之相比，电容器静电地存储电荷而无法生成电力。常规电容器(图1a)包括由电绝缘体102分隔开来的一对电板101。当在板101之间应用电势差时，在相对的板上构建了正和负的电荷。这产生了跨存储电能的绝缘体102的电场。所存储的能量数量与板上的电荷成正比，并且与板的间距dl成反比。因此，能够通过增加板101的大小或者通过减小绝缘体102的厚度而增加常规电容器的能量存储。设备小型化左右了最大的板的大小，而材料属性则规定了在绝缘体102的导电性不会(被破坏)的情况下所能够使用的最小绝缘
体厚度。
[0082]电解质电容器(图1b)使用特殊技术而使得板间隔d2最小化。它们由通过传导电解质104所分开的两个导电板所构成。当应用电势差时，电解质104在板103之间运送电荷并且在一个板的表面激发化学反应。该反应产生了防止电荷流动的绝缘材料层105。结果是电容器具有超薄的电介质层105，其将导电板103与传导电解质104隔离开来。以这种配置，电解质104有效地用作第二板。由于绝缘层105仅为数个分子的厚度，所以电解质电容器与常规的平行板电容器相比能够存储更大量的能量。
[0083]被称作超级电容器(图1c)的第三类型的电容器允许甚至更大的能量存储。超级电容器(也被称作电双层电容器、超电容器、伪电容器和电化学双层电容器)与电解质和常规电容器都具有相似性。如同常规电容器，超级电容器具有被电介质材料(隔离器)107分隔开来的两个导电板106。板106被涂覆以诸如粉状碳之类的多孔材料108以增加板106的表面积以用于更大的电荷存储。如同电解质电容器(还有电池)，超级电容器在导电板106之间包含电解质109。当在板之间应用电势差时，电解质109发生极化。正板上的电势吸引电解质109中的负离子110，而负板上的电势则吸引正离子111。电介质隔离器107被用来防止板106之间的直接物理接触(并且因此的电接触)。隔离器107由多孔材料制成以允许离子110、111流向相应的板106。
[0084]与电池不同的是，所应用的电势保持低于电解质109的击穿电压以防止在板106的表面发生电化学反应。为此，超级电容器无法像电化学电池那样生成电力。而且，在没有电化学反应发生的情况下，不会生成电子。结果，没有明显电流能够在电解质109和板106之间流动。相反，溶液中的离子110、111将它们自身布置在板106的表面以形成表面电荷112的镜像并且形成“电双层”。在电双层中(即，表面电荷112的层以及离子110、111的层)表面电荷112与离子110、111的间距d3处于纳米的量级。形成电双层以及在板106的表面上使用高表面积材料108允许在板-电解质界面存储大量的电荷载子。
[0085]超级电容器具有优于传统电池的构造的若干优势，并且结果，已经在许多应用中被倾向于用来替代电池。超级电容器通过提供大的电流突发以对设备供电并且随后快速使其自身充电来进行工作。它们低的内部电阻或者等效串联电阻(ESR)允许它们传递并吸收这些大电流，而传统化学电池较高的内部电阻可能会导致电池电压崩溃。而且，在电池通常需要长的充电时段的同时，超级电容器能够非常快地进行充电，通常是在数分钟之内。它们还保留了其远比电池保留电荷更久的能力，即使是在多次充电实例之后。当与电池相结合时，超级电容器能够去除正常情况下置于电池上的瞬时能量需求，由此延长电池寿命。
[0086]反之，电池经常需要维护并且仅能够在小的温度范围内良好工作，而超级电容器是免维护的并且在宽的温度范围上性能良好。超级电容器还具有比电池更长的寿命，并且被构建为至少持续到其被用于对其供电的电子设备的寿命。而另一方面，电池则通常需要在设备的寿命期间进行数次更换。
[0087]然而，超级电容器并非没有其缺陷。尽管能够比常规和电解质电容器存储更大量的能量，但是与电化学电池相比，超级电容器每单位重量所存储的能量却相当低。此外，超级电容器的工作电压被电解质击穿电压所限制，而电池则没有这个问题。
[0088]如之前所提到的，现有的超级电容器是庞大的，受到电解质膨胀的影响并且不具有用于附接至便携式电子设备的电路板的最优形式因数。此外，将现有超级电容器附接至电路需要若干处理步骤，因此使得它们并不切合实际。
[0089]有可能使用正常情况下在形成柔性印刷电路板(FPC)时所使用的材料和工艺来制造柔性的超级电容器。这样的FPC被用来将(例如，便携式电子设备中的)电子显示器连接到其中央控制板。以上所讨论的一些困难能够使用经由这样的FPC技术所产生的电容器而被克服，因为它们能够被提供为FPC电路的一部分而不是作为控制板的一部分单独提供。
[0090]图2a_2c示出柔性印刷电路板制造商所使用的材料。图2a图示了包括聚酰亚胺衬底211的材料，其具有顶面和底面，并且还包括设置在那些面之一上的粘合材料212。这种类型的材料在FPC制造产业中被称作“覆盖膜” 210并且是易于理解的术语和材料类型。
[0091]图2b示出类似材料。聚酰亚胺衬底211具有顶面和底面，并且还包括设置在侧面之一上的材料222的粘合层，以及提供在另一侧面上的材料223的粘合层。这被称作“粘接片”220，并且除了聚酰亚胺衬底的另一侧面也设置有粘合层之外，与图2a的“覆盖膜”类似。
[0092]图2c示出被称作“基层”材料20的另一种材料(也称作铜箔/包层)。这包括聚酰亚胺衬底231，其上设置有材料232的粘合层。在该粘合层上设置有铜层233并且进一步被设置以活性材料234。应当注意的是，该活性材料并不是标准FPC材料的典型部分，但是可以作为构造工艺的一部分而被添加。这些形成了电容器的至少一侧的基础。还可以在基层230的另一侧上设置轨线(track)，并且能够以特定方式对铜和活性材料层233、234进行蚀刻以定义出用于特定形状或配置的电容器的活动区域。
[0093]应当注意的是，对于不同FPC应用其它材料而不是聚酰亚胺也可能是可使用的，诸如聚酯，并且能够使用各种粘合剂类型。此外，基层中的铜层233也可以是另一种类型的导电材料(例如，铝、碳等)。
[0094]图3a_3c示出使用FPC制造方法和图2a_2c中讨论的材料所形成的示例超级电容器。
[0095]图3a图示如何形成超级电容器装置200以及从装置200的自顶向下视图进行图示。整体的超级电容器200需要具有顶部和底部电容元件(可以被理解为“电极”)，它们之间布置有电解质材料(如同正常电容器中的电介质，其可以被提供为具有浸泡入其中或者存储于其中的电解质流体的隔离器)。在该示例中，顶部和底部电容元件由基层材料230的铜层233(连同活性材料层234 —起)提供，其提供了顶部电容元件233a和底部电容元件233b。其它材料也处于本公开内容的范围之内，但是出于清楚的原因，我们将参考图2a-2c中所描述的相应材料的各个层对该示例进行描述。
[0096]电容元件233a、b将定义超级电容器的中心区域并且被配置为允许相对电荷被存储在每个电容元件上，由此提供所需的电容效应。在电容元件233a、b之间提供包含电解质流体的隔离器(图3a中未示出)。为了将超级电容器结构密封在一起，提供粘接片材料220作为装置200的顶部和底部部分之间的粘合剂层并且在最终的组装步骤期间进行固化。该组装允许通过FPC工艺所形成的完整封装的超级电容器，并且因此允许电容器的整体形成，作为设备等中的FPC的一部分。
[0097]图3b从侧面视图更为详细地示出该超级电容器200的初始组装阶段。
[0098]已经横穿示图绘制对称线以表示示图的上部(在该示例中)与下部对称，并且因此是下部的相同镜像。
[0099]上部包含电容元件233a，在该示例中，其通过基层材料230的蚀刻配置所提供。上部的蚀刻在装置的中央留下了所定义的活性电容元件区域并且还提供了聚酰亚胺和粘合剂层231a、232a、231b、232b的“悬垂”，其向外延伸以对装置200提供横向末端。
[0100]在另一个示例(图8所示)中，铜层233并不进行蚀刻。相反，铜形成覆盖设备面积的连续层，并且活性材料234定位于铜层233的中央。这种配置是有利的，原因在于连续的铜层233 (其与聚酰亚胺衬底231a、231b相比是更好的防潮层)有助于防止来自周边环境的水分/潮气到达活性材料234并使其降解。如图9和10所示，相同的概念可以应用于这里所描述的其它实施例。
[0101]电容元件233a、b由铜材料连同基层230的活性材料一起提供，其向内面朝中心对称线。这些用作超级电容器200的电容“板”。这还意味着超级电容器200的外围由基层材料230的聚酰亚胺231a所提供。粘合层232a已经固化并且被设置为将聚酰亚胺层231a结合到铜和活性材料233a、234a。相同的特征也可以在下部上的镜像电容元件233b上看到。
[0102]在电容元件233a、233b之间提供有隔离器240。这可以被比作能够存储电解质/电解流体245的体积的一薄片薄纸，很像薄海绵。该流体对于确保电容器的正确操作的目的而言非常重要。隔离器240接近电容元件233a、233b以确保电容元件233a、233b保持电气隔离，从而它们并不互相短路。
[0103]在该示例中，隔离器在面积上大于电容元件233a、233b，从而在组装期间可以有更大的公差来定位电容元件233a、233b同时仍然避免电容元件233a、233b短路。例如，如果隔离器240与电容元件的面积相同，则在电容元件233a、233b之间定位隔离器时的误差空间非常小，因为所有三个组件(233a、240、233b)都必须完美对齐以确保电容元件233a、233b之间没有机会跨隔离器240出现电气短路。
[0104]在侧面视图最外侧的横向末端，远离电容元件233a、233b定位粘接片材料220，其用作粘合剂层220a、220b以将整个超级电容器装置200密封在一起。在组装期间，粘合剂层(220a、220b)并不固化或设置，但是在应用热量和压力以固化那些粘合剂层的最终组装步骤之前被提供。
[0105]在该示例中，粘合剂层220a/220b被提供在上部和下部电路板230a、230b 二者上，从而在最终组装时，粘合剂层220a遇到粘合剂层220b，以便进行最终固化。然而，在其它示例中，可以在要接合在一起的两侧之一上提供单个层220a。其它变化形式也处于本公开内容的范围之内，例如连续和非连续的粘合剂滴珠(bead)。
[0106]粘合剂层220a、220b以及电路板230a、230b在其间定义了腔室，其中包含电容元件233a、233b以及电解质245。这允许装置200存储电荷并且如预期的作为超级电容器进行操作。
[0107]图3c图示该最终的组装步骤。装置200的顶面和底面在适当数量的力度下被压制在一切并且应用适当数量的热量以使得任意未固化粘合剂得以被设置，并且由此将整个电容器装置整合在一起。确切的压力和温度将取决于所讨论的粘合剂材料并且被制造FPC设备的本领域技术人员所熟知。
[0108]然而，利用该制造方法的困难在于，在向装置200应用压力时，电容元件233遇到一起并且封闭其间的间隙，这进而迫使(存储在间隔器240中的)电解质流体245去往装置200的横向末端处的粘合剂层。由此带来的问题在于，电解质245是会防止粘合剂层220a/220b中的粘合剂材料充分固化的溶剂。进而，这意味着这对于经由该方法成功完成稳固整合的电容器的完整组装可能是特别麻烦的，因为粘合剂可能不会正确或充分固化。
[0109]附图中所描绘的其它示例已经被提供以与之前所描述实施例中的相似特征相对应的附图标记。例如，特征编号I还可以对应于编号101、201、301等。这些带编号特征可能出现在附图中但是可能并不在这些特定实施例的描述中被直接提及。这些仍然在图中提供以帮助对另外实施例的理解，特别是有关之前所描述的类似实施例的特征进行理解。
[0110]图4a-4c图示根据本公开内容的试图解决该问题的示例。
[0111]图4a图示与图3a的装置200相似的超级电容器装置300，区别在于提供了另一层，该另一层有助于禁止电解质345在固化时与相应粘合剂层进行交互。该层是阻挡层310a/b，其在该示例中通过覆盖膜材料310提供并且被提供在装置300的上部和下部以提供上部和下部阻挡层310a和310b。
[0112]图4b示出这些阻挡层如何定位在中央电容部件333a、333b以及横向定位的粘合剂层320a、320b之间。这些可以预先固化到电容元件/外部结构(在该示例中由基层材料330所提供)的相应中央粘合剂层332a/332b。粘合剂层320a、320b (在该示例中)由粘接片材料所提供，后者具有聚酰亚胺内层以及粘合剂外层(如图2b所示)，但是在其它示例中，粘合剂层可以仅在实际上有粘合剂材料所构成(即，没有聚酰亚胺)。其它材料类型也处于本公开内容的范围之内。
[0113]该示图示出电容元件333a、333b与相应阻挡层310a、310b之间的间隙。然而，在一些实施例中，阻挡层310a、3IOb可以与电容元件333a、333b齐平而使得其间没有间隙(如图9所示)。该配置可以有助于禁止电解质345与铜层233发生交互，否则该交互会导致铜的降解。相同的概念可以应用于这里所描述的其它实施例(如图10所示)。
[0114]图4c示出这些阻挡层310a、310b所实现的内容。当应用压力并且迫使电解质345去往装置300的横向末端时，阻挡层310a、310b遇到一起。与图3a_3c中所示的粘合剂层220a/220b相同，这些阻挡层310a/310b向装置300的内部延伸并且在该最终组装步骤期间彼此相遇。而且，与图3a-3c中所示的粘合剂层220a/220b的某些实施例相同，阻挡层310a/310b能够作为在一个电路板330a/b上进行延伸的单个阻挡层310a而提供。阻挡层310a/310b因此提供并形成了包含电解质/电解流体345的隔离器340之间的密封或衬垫而防止电解质345到达在装置300最远的末端的粘合剂层320a/b。这意味着电解质和粘合剂层之间的交互被禁止并且因此允许粘合剂被正确固化和设置。应当注意的是，该装置可以以一些方式进行配置以便可用作超级电容器，或者以其它方式进行配置以便可用作电池，或者以一些方式进行配置以便可用作电池和/或超级电容器。
[0115]可以使用拼板(panelised)生产以同时生产出多个FPC。该技术涉及形成相应层中的每个组件的阵列(例如，9〃xl2〃FPC面板)；将组分层层叠在另一个组分层之上；将层互相对齐以使得每个组件关于FPC的其它组件正确定位；并且对层状的堆叠进行加热/压制而使得粘合剂固化。所产生的结构因此包括共同形成为单个多层面板的FPC的阵列。该单个面板随后能够被划分以产生多个个体FPC。
[0116]然而，使用拼板生产形成图4a_4c所示的装置300是费力且耗时的。这是因为一个或多个第一层310a、310b (其用作阻挡层)和一个或多个第二层320a、320b (其用作结合层)将需要被单独放置在FPC阵列内其相应位置。这种低效可以通过将一个或多个第一层310a、310b和一个或多个相邻的第二层320a、320b相接合以形成单个结构而被解决。以这种方式，一个或多个第一层310a、310b和一个或多个第二层320a、320b可以被正确且容易地以单个步骤在FPC阵列内被定位在一起。
[0117]一个或多个第一层310a、310b和一个或多个第二层320a、320b可以由相同的单件材料所制成，或者可以由相接合的不同件材料所制成。
[0118]在第一种情形中，一个或多个第一层310a、310b和一个或多个第二层320a、320b能够通过从单个面板/薄板去除一部分(例如，使用切割、冲压或蚀刻工艺)而形成。由于单件材料将被用来形成一个或多个第一层310a、310b和一个或多个第二层320a、320b这二者，所以应当能够提供两个组件的功能(即，应当适于用作结合材料和衬垫材料)。在这方面，单个面板/薄板本身可以是自支撑的粘合剂，或者可以是包括粘合剂的粘接片。
[0119]在第二种情形中，可以通过由第一件材料制造一个或多个第一层310a、310b，由第二件材料制造一个或多个第二层320a、320b，并且随后将第一件材料附接至第二件材料(例如，使用粘合剂、销或在FPC处理中使用的任意其它类型的连接体)而形成一个或多个第一层310a、310b和一个或多个第二层320a、320b。有利地,第一和第二件材料可以以并不通过接合而向单个结构增加实质性附加厚度的方式相接合(例如，不同件的材料可以端对端接合而不是互相重叠)。单个相接合结构随后可以作为单个单元被定位在FPC阵列内。由于不同件的材料将被用来形成一个或多个第一层310a、310b和一个或多个第二层320a、320b，所以用来形成一个或多个第一层310a、310b的材料可以不同于用来形成一个或多个第二层320a、320b的材料。例如，由其制造一个或多个第一层310a、310b的材料可以是覆盖膜或聚合物，而由其制造一个或多个第二层320a、320b可以是粘接片或粘合剂。
[0120]一个或多个第一层310a、310b和一个或多个第二层320a、320b可以被形成为(分别)围绕装置300的相对的电极进行定位的一个或多个内部接合同心环和一个或多个外部接合同心环。外部环被配置为使得第一 230a和第二 230b电路板能够结合，并且内部环则被配置为在固化期间禁止电解质与外部环发生交互。
[0121]这种结构的一个示例在图4d的平面图中示出。在该示例中，单个相接合的结构350包括两个内部环410al、410a2( S卩，两个第一层310a、310b)以及一个外部环420 (即，一个第二层320a、320b)。第一内部环410al通过第一接合部450第二内部环410a2相互接合，并且第二内部环410a2通过第二接合部460与外部环420相互接合。标记为472的区域是结构中的空隙，其最中心提供了用于装置300的电极333a、333b和电解质345的空间。如能够在该图中看到的，第一接合部450在直径上相对第二接合部460进行定位。这种配置是有利的，因为接合部450、460可能是用来阻止电解质345在装置300处于组装但是非固化的状态时行进到一个或多个第二层320a、320b的密封中的薄弱点。使得结构的薄弱点之间的距离最小化因此能够提供更为有效的密封。然而，第一接合部450和第二接合部460能够在相邻环之间定位在圆周上的其它位置。
[0122]在图4d所示的示例中，第一内部环410al和第二内部环410a2之间仅有一个接合部450，并且在第二内部环410a2和外部环420之间仅有一个接合部460。然而，将要意识到的是，单个结构350的相邻环能够使用多个接合部而不是仅单个接合部相接合(例如，第一内部环410al可以通过两个或更多接合部接合与第二内部环410a2相接合)。这种配置可以在单个结构350的制造和定位期间提供附加的结构刚度。例如，第一内部环410al可以通过位于环的每一侧的接合部491而与第二内部环410a2相接合。此外，第二内部环410a2可以通过位于环的每个角落的接合部492与外部环420相接合。同样提高单个结构350的结构刚度，该配置还由于每个不同接合部491、492的空间分离而提供了有效的密封。
[0123]此外，单个结构350并不局限于以上所提到数量的环。在最为基本的水平，单个结构350可以包括一个内部环410al(第一层310a、310b)以及一个外部环420(第二层320a、320b)。然而，假设相邻环相接合，单个结构350可以包括任意数量的内部环410al、410a2(第一层 310a、310b)以及外部环 420 (第二层 320a、320b)。通常，内部环 410al、410a2的数量越大，电解质345和外部环420之间出现交互的机会越小。而且，外部环420的数量越大，电解质345和外部环420之间出现的完全防止第一 230a和第二 230b电路板相结合的机会越小。然而，为了促进密封，径向相邻的接合部450、460应当被定位在相接合的同心的环的不同圆周位置。
[0124]而且，单个结构并不局限于图4d所示的方形配置。实际上，假设其形成达成所需功能的回路，每个环可以具有任意形状(例如，方形、矩形、圆形、椭圆形、五边形、六边形、八边形等)。例如，重要的是内部环形成(例如，完全的)回路以防止电解质与外部环的交互，并且重要的是外部环形成(例如，完全的)回路以提供完全密封的腔室。
[0125]图4e和4f示出了这里所描述的FPC集成装置300的截面图，其包括分别在固化处理之前和之后的图4d的单个结构350。在这些示图中，内部环410al、410a2和外部环420仅被提供在底部电路板上。然而，在另一个示例中，内部环410al、410a2和外部环420可以被提供在顶部和底部电路板上而使得在组装该装置以便进行固化时，上部的内部环遇到下部的内部环，并且上部的外部环遇到下部的外部环。这种配置与图4b和4c所示的类似。另一种选择是内部环410al、410a2和外部环420仅提供在顶部电路板上。
[0126]如以上所提到的，将一个或多个第一层310a、310b与一个或多个第二层320a、320b相接合以形成单个结构允许使用拼板生产(图4g)有效制造多个FPC集成装置300。实践中，这将涉及到针对不同装置300中的每一个形成包括单个相接合的结构350的FPC面板/薄板490 ;并且将所述薄板490定位在多层FPC层叠中。该多层FPC层叠将随后被固化以定义多个分离装置300，各自具有包括电极配对333a、333b和电解质345的相应腔室。
[0127]图4g示出适于为六个个体/分离装置300提供六个单独的相接合结构350的FPC面板/薄板490的一个示例。在该示例中，每个装置300的外部环420 (即用于将第一电路板230a和第二电路板230b进行结合的第二层320a、3210b)与相邻装置300的外部环420相接合。这可以通过由同一件材料制成每个装置300的外部环(并且可能还有内部环410al、410a2)而实现。虚线486 (其可以是例如穿孔的薄弱点的线)指示FPC面板/薄板490在完成拼板生产处理之后将在何处进行切割。虽然该示例示出了适于为六个装置300提供单个相接合结构350的FPC面板/薄板490，但是将要意识到的是，这能够进行缩放以针对任意数量的装置300提供单个相接合结构350。
[0128]概言之，以上示例提供了一种组装依据图3a_3c以及图4a_4g的、超级电容器装置的改进的方法。
[0129]该方法在图5中示出并且包括:
[0130]401-提供其上具有相应电容元件的第一和第二电路板；
[0131 ] 402-提供一个或多个第一层，该一个或多个第一层定位为接近电容元件中的一个或多个电容元件，并且被配置/定位为禁止电解质在固化器件与一个或多个第二层进行交互；
[0132]403-提供接近相应电容元件的电解质(具有或没有隔离器);
[0133]404-使用一个或多个第二层在固化时将第一和第二电路板结合在一起以提供结合配置，而使得相应的一个或多个第一层被定位在一个或多个第二层和电容元件之间，该结合在其间定义了腔室，其中电容元件处于该腔室中并彼此相对，(该腔室包括以上所提到的电解质)。
[0134]为了促成拼板生产，第一和第二电路板可以均在其上包括多个分离电极，并且一个或多个第一层可以与一个或多个第二层相接合以形成单个结构。在这种情况下，该方法可以包括对第一和第二电路板进行定位而使得第一电路板的多个分离电极中的每个分离电极与第二电路板的多个分离电极中相对的分离电极形成分离电极配对，其中一个或多个第一层和电解质被定位为接近每个分离电极配对，并且单个结构中一个或多个相接合的第二层被定位为使得第一和第二电路板能够在固化时被结合在一起，而使得针对每个分离电极配对而言，一个或多个第一层被定位在一个或多个第二层和分离电极配对的电极之间，该结合在其间定义了多个相应的分离腔室，其中每一个在其中具有分离电极配对并且包括电解质。
[0135]该方法可以在计算机程序的控制下执行，该计算机程序可以记录在介质(例如，图6)上。还应当注意的是，可以提供层的层叠以便在第一和第二电路板所定义的腔室内提供重复的层，或者能够在相应的相邻电路板之间提供多个装置。这能够提供多层结构或构造以在相同结构内提供多个超级电容器和/或电池装置。例如，可以以这种方式形成多个超级电容器并将它们串行链接而为装置提供更高的电压输出。
[0136]以上所提到的超级电容器/电池装置能够被用作例如PDA的另一装置的组件。例如，图7描绘了示例实施例的装置(701)，比如移动电话。在其他示例实施例中，装置(701)可以包括用于移动电话(或者PDA或音/视频播放器)的模块，并且可以仅包括适当配置的存储器(707)和处理器(708)。超级电容器/电池装置可以为存储器/处理器/便携式电子设备装置提供电力。
[0137]在这种情况下，图7的示例实施例包括显示设备(704),比如例如液晶显示器(LCD)或触摸屏用户界面。图7的装置(701)被配置为使得其可以接收、包括和/或以其它方式访问数据。例如，该示例实施例(701)包括诸如接收器、传送器和/或收发器的通信单元(703)，其与天线(702)进行通信以便连接至无线网络和/或用于接纳到网络的物理连接的端口(未示出)，而使得可以经由一种或多种类型的网络接收数据。该示例实施例包括存储器(707)，其可能在经由天线(702)或端口接收之后或者在用户界面(705)处生成之后存储数据。处理器(708)可以从用户界面(705)、存储器(707)或者从其它通信单元(703)接收数据。将要意识到的是，在某些实施例中，显示设备(704)整合有用户界面(705)。无论数据源自何处，这些数据都可以经由显示设备(704)和/或随装置提供的任意其它输出设备而被输出给装置(701)的用户。处理器(708)还可以在存储器(707)存储用于后续用户的数据。存储器(707)可以存储计算机程序代码和/或应用，其可以被用来指示处理器(708)/使得其能够执行功能(例如，读取、写入、删除、编辑或处理数据)。
[0138]本领域读者将要意识到的是，任何所提到的装置/设备和/或具体提到的装置/设备的其它功能可以由被如下布置的装置来提供，该装置被布置为使得它们可以被配置为仅在被启动(例如，被开启等)时才执行所期望的操作。在这样的情况下，它们在非启动(例如，关机状态)时不必使得适当软件被加载到活动存储器中，而仅在启动(例如，开启状态)时才加载适当软件。该装置可以包括硬件电路装置和/或固件。该装置可以包括加载到存储器中的软件。这样的软件/计算机程序可以记录在相同存储器/处理器/功能单元上和/或记录在一个或多个存储器/处理器/功能单元上。
[0139]在一些实施例中，特别提到的装置/设备可以利用适当软件进行预先编程以执行所期望的功能，并且其中可以使得该适当软件由下载“密钥”的用户所使用，以例如用来解锁/启用软件及其相关联的功能。与这样的实施例相关联的优势可以包括在设备需要另外功能时减少了下载数据的需求，并且这在认为设备具有足够容量以针对可以不被用户所启用的功能存储这样预编程软件的示例中会是有用的。
[0140]将要意识到的是，除了所提到的功能之外，任意所提到的装置/电路装置/元件/处理器可以具有其它功能，并且这些功能可以由相同的装置/电路装置/元件/处理器来执行。一个或多个所公开方面可以包含相关联计算机程序的电子分布以及记录在适当载体(例如，存储器、信号)上的(可以被源/传输编码的)计算机程序。
[0141]将要意识到的是，这里所描述的任意“计算机”可以包括一个或多个个体处理器/处理元件的集合，个体处理器/处理元件可能会或者可能不会位于相同电路板上，或者电路板的相同分区/位置，或者甚至相同设备上。在一些实施例中，任意提到的处理器的一个或多个可以在多个设备上进行分布。相同或不同的处理器/处理元件可以执行这里所描述的一个或多个功能。
[0142]将要意识到的是，术语“信号发送”可以指代作为一系列传送和/或接收的信号而传送的一个或多个信号。该系列信号可以包括一个、两个、三个、四个或者甚至更多的个体信号分量或不同信号以构成所述信号发送。这些个体信号中的一些或全部可以被同时、顺序传送/接收，和/或使得它们在时间上相互重叠地被传送/接收。
[0143]参考对所提到的任意计算机和/或处理器和存储器(例如，包括ROM、⑶-ROM等)的任意讨论，这些可以包括计算机处理器、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)和/或已经以执行本发明的功能的方式进行了编程的其它硬件组件。
[0144] 申请人:因此单独公开了本文所述的每个单独的特征和两个或更多个这样的特征的任意组合，达到能够基于本说明书整体、根据本领域技术人员的普通常识执行这些特征或组合的程度，而不管这些特征或特征组合是否解决了本文公开的任意问题，并且不限于权利要求的范围。 申请人:指示出所公开的方面/实施例可以构成任意这种单独的特征或特征组合。鉴于前文的描述，对于本领域技术人员而言，很显然在本文公开的范围中可以做出各种修改。
[0145]虽然已经示出、描述并且指出了应用于它们的不同实施例的基本新颖性特征，但是将要理解本领域技术人员可以做出所述设备和方法的形式和细节的各种省略和替换和修改，而不脱离本发明的精神。例如，明显地意图将用于按照基本上相同的方式来执行基本上相同的功能以实现相同的结果的那些元件和/或方法步骤的全部组合落入本发明的范围中。此外应该认识到，结合本发明的任意公开的形式或实施例所示出并且/或者描述的结构和/或元件和/或方法步骤可以并入任意其他公开或描述或建议的形式或实施例以作为设计选择的总体问题。此外，在权利要求中，装置加功能语句意图覆盖本文描述为执行所记载的功能的结构，并且不仅仅是结构上等效而且是等效的结构。因此，虽然由于钉子和螺丝钉可能不是结构上等效的，原因是钉子利用圆柱形表面来将木制部分固定在一起，而螺丝钉采样螺旋状表面，但是在紧固木制部分的实施方式中，钉子和螺丝钉可以是等效的结构。
【权利要求】
1.一种装置，包括: 在其上具有相应电极的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板处于结合配置； 被定位为接近所述电极中的一个或多个电极的一个或多个第一层； 接近所述相应电极的电解质； 一个或多个第二层，被配 置为提供所述结合配置，所述第一电路板和所述第二电路板在固化时以所述结合配置被结合在一起，使得相应的所述一个或多个第一层被定位在所述一个或多个第二层和所述电极之间，所述结合在其间定义腔室，其中所述电极处于所述腔室中并且彼此相对，所述腔室包括所述电解质；并且 其中所述一个或多个第一层被配置为在固化期间禁止所述电解质与所述一个或多个第二层的交互。
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述一个或多个第一层与所述一个或多个第二层相接合以形成单个结构。
3.根据权利要求2所述的装置，其中所述一个或多个第一层与所述一个或多个第二层由同一单件材料制成。
4.根据权利要求2所述的装置，其中所述一个或多个第一层与所述一个或多个第二层由已经彼此相接合的不同件的材料制成。
5.根据权利要求1所述的装置，其中所述一个或多个第一层被配置为通过包括形成密封的材料来在固化期间禁止所述电解质与所述一个或多个第二层的所述交互，所述密封用于在所述装置处于组装但非固化的状态时基本上阻止电解质行进至所述一个或多个第二层。
6.根据权利要求1所述的装置，其中所述一个或多个第二层包括被配置为在固化之后而非之前基本上阻止所述电解质从所述腔室行进的材料。
7.根据权利要求3所述的装置，其中制造所述一个或多个第一层与所述一个或多个第二层的材料是粘接片或粘合剂。
8.根据权利要求7所述的装置，其中所述粘接片包括通过粘合剂层而涂覆在任一侧上的聚合物层。
9.根据权利要求4所述的装置，其中制造所述一个或多个第一层的材料是覆盖膜或聚合物，并且制造所述一个或多个第二层的材料是粘接片或粘合剂。
10.根据权利要求9所述的装置，其中所述覆盖膜包括通过粘合剂层而涂覆在一侧上的聚合物层。
11.根据权利要求2所述的装置，其中所述单个结构包括围绕相对的所述电极而定位的一个或多个内部接合同心环和一个或多个外部接合同心环，所述一个或多个内部环由所述一个或多个第一层所形成并且所述一个或多个外部环由所述一个或多个第二层所形成。
12.根据权利要求11所述的装置，其中每个环通过一个或多个接合部与其相邻环相接合，并且其中径向相邻的接合部位于所述接合同心环的不同圆周位置。
13.根据权利要求2所述的装置，其中所述单个结构的所述一个或多个第一层形成第一内部环和第二内部环，并且所述单个结构的所述一个或多个第二层形成第一外部环，并且其中将所述第一内部环和所述第二内部环相接合的接合部在直径上与将所述第二内部环与所述第一外部环相接合的接合部相对地定位。
14.根据权利要求2所述的装置，其中: 所述第一电路板和所述第二电路板均在其上包括多个分离电极，所述第一电路板的所述多个分离电极中的每个分离电极可以被配置为与所述第二电路板的所述多个分离电极中的相对的分离电极一起形成分离电极配对； 所述一个或多个第一层和所述电解质被定位为接近每个分离电极配对； 所述单个结构的所述一个或多个相接合的第二层被配置为提供所述结合配置，所述第一电路板和所述第二电路板在固化时以所述结合配置被结合在一起，使得针对每个分离电极配对，所述一个或多个第一层被定位在所述一个或多个第二层与所述分离电极配对的所述电极之间，所述结合在其间定义多个相应的分离腔室，每个腔室在其中具有分离电极配对并且包括所述电解质。
15.根据权利要求14所述的装置，其中所述一个或多个相应分离腔室被配置为允许与相邻的分离腔室分离。
16.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置是电池、电容器或者电池-电容器混合体。
17.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置是下列中的一个或多个:电子设备、便携式电子设备、便携式电信设备、以及用于前述设备中的任意一个设备的模块。
18.—种方法,包括: 提供其上具有相应电极的第一电路板和第二电路板； 提供被定位为接近所述电极中的一个或多个所述电极的一个或多个第一层； 提供接近所述相应电极的电解质； 使用一个或多个第二层在固化时将所述第一电路板和所述第二电路板结合在一起以提供结合配置，使得相应的所述一个或多个第一层被定位在所述一个或多个第二层和所述电极之间，所述结合在其间定义腔室，其中所述电极处于所述腔室中并且彼此相对，所述腔室包括所述电解质； 其中所述一个或多个第一层被配置为在固化期间禁止所述电解质与所述一个或多个第二层的交互。
19.根据权利要求18所述的方法，其中所述一个或多个第一层与所述一个或多个第二层相接合以形成单个结构，所述第一电路板和所述第二电路板每个均在其上包括多个分离电极，并且其中结合所述第一电路板和所述第二电路板之前，所述方法包括以下: 对所述第一电路板和所述第二电路板进行定位以使得所述第一电路板的所述多个分离电极中的每个分离电极与所述第二电路板的所述多个分离电极中的相对的分离电极一起形成分离电极配对，其中所述一个或多个第一层和所述电解质被定位为接近每个分离电极配对，并且所述单个结构的所述一个或多个相接合的第二层被定位为使得所述第一电路板和所述第二电路板能够在固化时被结合在一起，使得针对每个分离电极配对，所述一个或多个第一层被定位在所述一个或多个第二层与所述分离电极配对的所述电极之间，所述结合在其间定义多个相应的分离腔室，每个腔室在其中具有分离电极配对并且包括所述电解质。
20.一种记录于载体上的计算机程序，所述计算机程序包括被配置为执行根据权利要求18所述的方 法的计算机代码。
【文档编号】H01G9/145GK103907406SQ201280052339
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年9月6日 优先权日:2011年10月26日
【发明者】P·希拉拉尔 申请人:诺基亚公司