封装结构与显示模组的制作方法
【专利摘要】一种封装结构，适于连接至一显示面板。封装结构包括一软性基板、一线路层、一晶片以及一保护层。线路层配置于软性基板上，且具有一接合区及与接合区电性连接的一线路区，其中线路层经由接合区电性连接至显示面板的一线路配置表面上的一接垫区。晶片配置于软性基板上，且电性连接至线路区。保护层覆盖线路区，且暴露出接合区，其中保护层的靠近接合区的一端位于线路配置表面与线路区之间。另提出一种显示模组，包括一显示面板以及一封装结构。
【专利说明】封装结构与显示模组
【技术领域】
[0001]本发明关于一种封装结构与显示模组。
【背景技术】
[0002]近年来,为符合电子元件高密度封装的趋势,卷带式晶粒接合封装(Tape Carrier Package,TCP)技术取代传统的焊线接合技术而成为晶片封装技术的主要趋势之一。其中，覆晶薄膜(chip on film,C0F)封装技术通常应用于多种层面,如液晶显示面板(liquidcrystal panel)与驱动晶片(drive IC)间的电性连接。以液晶显示面板与驱动晶片的接合制程为例，其将晶片藉由COF封装技术配置于软性基板例如卷带(tape)或软片(film)上而形成封装结构之后，再经由封装结构连接液晶显示面板与电路板。
[0003]由于藉由COF封装技术进行封装后的封装结构具有体积小、重量轻，且软性基板可弯折(flexible)的特性，故可以使得封装结构在与液晶显示面板接合后，能够轻易地弯折至液晶显示面板的背面，进而使液晶显示模组(I iquid crystal module,LCM)的厚度能够进一步地薄化。然而，当封装结构弯折至液晶显示面板的背面时，位在软性基板上用以连接液晶显示面板与电路板的线路可能因弯折而产生断裂，进而影响晶片的驱动功能。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种封装结构，具有较佳的强度。
[0005]本发明提供一种显示模组，具有较佳的可靠度与耐用性。
[0006]本发明的一实施例提出一种封装结构，适于连接至一显不面板。封装结构包括一软性基板、一线路层、一晶片以及一保护层。线路层配置于软性基板上，且具有一接合区及与接合区电性连接的一线路区，其中线路层经由接合区电性连接至显示面板的一线路配置表面上的一接垫区。晶片配置于软性基板上，且电性连接至线路区。保护层覆盖线路区，且暴露出接合区，其中保护层的靠近接合区的一端位于线路配置表面与线路区之间。
[0007]本发明的一实施例提出一种显示模组，包括一显示面板以及一封装结构。显示面板具有一线路配置表面及位于线路配置表面上的一接垫区。封装结构包括一软性基板、一第一线路层、一晶片以及一第一保护层。第一线路层配置于软性基板上，且具有一接合区及与接合区电性连接的一第一线路区，其中第一线路层经由接合区电性连接至显示面板的接垫区。晶片配置于软性基板上，且电性连接至第一线路区。第一保护层覆盖第一线路区，且暴露出接合区，其中第一保护层的靠近接合区的一端位于线路配置表面与第一线路区之间。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的第一线路层位于第一保护层与软性基板之间。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的第一线路层包括多条导线。导线从第一线路区延伸至接合区。每一导线具有一线路段、一接合段及一连接线路段与接合段的一连接段。线路段位于第一线路区中。接合段位于接合区中。连接段位于第一线路区的靠近接合区的部分。线路段的线宽大于接合段的线宽，且连接段的靠近线路段的一端的线宽大于连接段的靠近接合段的一端的线宽。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的第一保护层的靠近接合区的那端位于线路配置表面与连接段之间。
[0011]在本发明的一实施例中，上述的第一保护层为一防焊层。
[0012]在本发明的一实施例中，上述的显示模组更包括一导电连接单元，电性连接第一线路层的接合区与显示面板的接垫区。
[0013]在本发明的一实施例中，上述的导电连接单兀为一异方性导电胶。
[0014]在本发明的一实施例中，上述的显示模组更包括一电路板，其中第一线路层电性连接电路板与显示面板。
[0015]在本发明的一实施例中，上述的显示面板包括一基板以及一第二线路层。基板具有线路配置表面。第二线路层配置于线路配置表面上，且具有一第二线路区及与第二线路区电性连接的接垫区。
[0016]在本发明的一实施例中，上述的显示模组更包括一第二保护层，覆盖第二线路区，且暴露出接垫区。
[0017]在本发明的一实施例中，上述的显不面板为一液晶显不面板或一有机发光二极体显示面板。
[0018]基于上述，本发明的实施例所提出的封装结构与显示模组将第一线路层配置于软性基板上，并将第一保护层覆盖第一线路层的第一线路区而暴露出第一线路层的接合区，且第一保护层的靠近接合区的一端位于显示面板的线路配置表面与第一线路区之间。因此，当封装结构连接至显示面板并经由弯折而构成显示模组时，封装结构藉由第一保护层位于线路配置表面与第一线路区之间而避免第一线路层受到破坏，进而使连接第一线路区的晶片能维持正常运作。据此，本发明的封装结构具有较佳的强度，而使本发明的显示模组具有较佳的可靠度与耐用性。
[0019]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1是本发明一实施例的显示模组的示意图。
[0021]图2是图1的显示模组的局部放大示意图。
[0022]图3是图2的封装结构的局部放大示意图。
【具体实施方式】
[0023]图1是本发明一实施例的显示模组的示意图。图2是图1的显示模组的局部放大示意图。请参考图1与图2,在本实施例中，显示模组50包括显示面板52、电路板54以及封装结构100。封装结构100电性连接电路板54与显示面板52。显示面板52例如是液晶显示面板或有机发光二极体显示面板，本发明不限制显示面板52的种类。此外，为使图式更为清楚，图1与图2仅绘示用以说明本实施例所需的构件，而显示模组50实际上还可包括例如是外框等其他未绘示构件，本发明不以此为限制。
[0024]在本实施例中，显示面板52具有线路配置表面SI及位于线路配置表面SI上的接垫区52a。封装结构100包括软性基板110、第一线路层120、晶片130以及第一保护层140。第一线路层120配置于软性基板110上，且具有接合区122及与接合区122电性连接的第一线路区124。封装结构100藉由第一线路层120电性连接电路板54与显示面板52，其中第一线路层120经由接合区122电性连接至显示面板52的接垫区52a，而第一线路层120经由第一线路区124电性连接至电路板54。此外，第一保护层140覆盖第一线路区124，且暴露出接合区122，以避免未连接至接垫区52a的第一线路区124受到损毁。第一保护层140的靠近接合区122的一端位于线路配置表面SI与第一线路区124之间，以使第一线路层120位于第一保护层140与软性基板110之间。
[0025]另一方面，晶片130配置于软性基板110上，且电性连接至第一线路区124。晶片130与第一线路层120可配置于软性基板110的同一面而使晶片130电性连接第一线路区124，或者配置于软性基板110的相对两面而使晶片130透过贯穿软性基板110的贯孔(未绘示)电性连接第一线路区124，亦可在软性基板110上设置开口(未绘示)并将晶片130配置于其中而电性连接第一线路区124，本发明不限制晶片130的配置方式。因此，封装结构100透过第一线路层120电性连接电路板54与显示面板52，以藉由电路板54透过电性连接第一线路层120的晶片130而控制显示面板52。
[0026]在本实施例中，显示面板52包括基板52b以及第二线路层52c。基板52b例如是玻璃基板，但本发明不限制基板52b的种类。第二线路层52c的材质为铟锡氧化物(IndiumTin Oxide, ITO)，但本发明不以此为限制。基板52b具有线路配置表面SI。第二线路层52c配置于线路配置表面SI上，且具有第二线路区52d及与第二线路区52d电性连接的接垫区52a。因此，封装结构100的第一线路层120的接合区122电性连接接垫区52a，以使封装结构100透过电性连接接垫区52a的第二线路区52d电性连接显示面板52的其他构件例如是电极层或是液晶层(未绘示)。
[0027]另一方面，在本实施例中，显示模组50更包括导电连接单元56，电性连接第一线路层120的接合区122与显示面板52的接垫区52a。导电连接单元56为异方性导电胶(anisotropic conductive film,ACF),但本发明不以此为限制。此外，显示模组50更包括第二保护层58，覆盖第二线路区52d，且暴露出接垫区52a，以避免未连接至封装结构100的第二线路区52d受到损毁。
[0028]在本实施例中，导电连接单元56配置在显示面板52的接垫区52a上，以使封装结构100的第一线路层120的接合区122透过导电连接单元56电性连接显示面板52的接垫区52a。此外，由于本实施例的第一保护层140的靠近接合区122的一端位于线路配置表面SI与第一线路区124之间，使得线路配置表面SI的部分接触第一保护层140的靠近接合区122的一端，因而使位于线路配置表面SI上的接垫区52a面积缩小。因此，显示模组50可降低导电连接单元56的用量，进而降低显示模组50的成本。
[0029]在本实施例中，封装结构100例如是覆晶薄膜(chip on film, C0F)封装结构，其中软性基板Iio的材质例如是聚酰亚胺(polyimide，PI)，晶片130例如是积体电路(integrated circui t,IC)晶片，而第一保护层140为防焊层(solder mask)，但本发明不以此为限制。在封装结构100电性连接显示面板52与电路板54之后，封装结构100能弯折至显示面板52的背面以薄化显示模组50，如图1所示。此时，封装结构100藉由第一保护层140位于线路配置表面SI与第一线路区124之间而避免第一线路层120受到破坏，进而使连接第一线路区124的晶片130能维持正常运作。据此，封装结构100具有较佳的强度，而使显示模组50具有较佳的可靠度与耐用性。
[0030]图3是图2的封装结构的局部放大示意图。请参考图1至图3，具体而言，在本实施例中，第一线路层120包括多条导线126。导线126的材质例如是铜(Cu)，但本发明不以此为限制。导线126从第一线路区124延伸至接合区122，其中每一导线126具有线路段126a、接合段126b及连接线路段126a与接合段126b的连接段126c。线路段126a位于第一线路区124中，接合段126b位于接合区122中，而连接段126c位于第一线路区124的靠近接合区122的部分。因此，第一保护层140覆盖位于第一线路区124的线路段126a与连接段126c，且暴露出位于接合区122的接合段126b。因此，当封装结构100电性连接显示面板52时，各导线126经由接合段126b电性连接接垫区52a，而第一保护层140的靠近接合区122的一端位于线路配置表面SI与连接段126c之间。
[0031]另一方面，在本实施例中，线路段126a的线宽大于接合段126b的线宽，且连接段126c的靠近线路段126a的一端的线宽大于连接段126c的靠近接合段126b的一端的线宽。换言之，导线126的接合段126b比线路段126a细，用以增加各导线126在接合区122上的距离，以避免导线126在导电连接单元56上聚集导电颗粒而产生桥接效应(bridgingeffect)而造成短路。因此，连接段126c可视为是连接线宽不同的线路段126a与接合段126b的过渡区域而呈现瓶颈状。
[0032]当封装结构100弯折至显示面板52的背面时，第一线路层120的各导线126会随之弯折而产生应力，而应力容易集中在导线126的线宽产生变化的区域，亦即连接段126c。此时，由于第一保护层140的靠近接合区122的一端位于线路配置表面SI与连接段126c之间，使得第一线路层120藉由第一保护层140靠近接合区122的那端位于线路配置表面SI与连接段126c之间而能避免导线126因弯折而产生断裂，进而使连接线路段126a的晶片130能维持正常运作。据此，封装结构100具有较佳的强度，而使显示模组50具有较佳的可靠度与耐用性。
[0033]综上所述，本发明所提出的封装结构与显示模组将第一线路层配置于软性基板上，并将第一保护层覆盖第一线路层的第一线路区而暴露出第一线路层的接合区，且第一保护层的靠近接合区的一端位于显示面板的线路配置表面与第一线路区之间。因此，当封装结构连接至显示面板并经由弯折而构成显示模组时，封装结构藉由第一保护层位于线路配置表面与第一线路区之间而避免第一线路层受到破坏，进而使连接第一线路区的晶片能维持正常运作。据此，本发明的封装结构具有较佳的强度，而使本发明的显示模组具有较佳的可靠度与耐用性。
[0034]虽然本发明已以实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的为准。
[0035]附图标记列表
[0036]50:显示模组
[0037]52:显示面板
[0038]52a:接垫区
[0039]52b:基板[0040]52c:第二线路层
[0041]52d:第二线路区
[0042]54:电路板
[0043]56:导电连接单元
[0044]58:第二保护层
[0045]100:封装结构
[0046]110:软性基板
[0047]120:第一线路层
[0048]122:接合区
[0049]124:第一线路区
[0050]126:导线
[0051]126a..线路段
[0052]126b:接合段
[0053]126c:连接段
[0054]130:晶片
[0055]140:第一保护层
[0056]S1:线路配置表面
【权利要求】
1.一种封装结构，适于连接至一显示面板，该封装结构包括: 一软性基板； 一线路层，配置于该软性基板上，且具有一接合区及与该接合区电性连接的一线路区，其中该线路层经由该接合区电性连接至该显示面板的一线路配置表面上的一接垫区； 一晶片，配置于该软性基板上，且电性连接至该线路区；以及 一保护层，覆盖该线路区，且暴露出该接合区，其中该保护层的靠近该接合区的一端位于该线路配置表面与该线路区之间。
2.如权利要求1所述的封装结构，其中该线路层位于该保护层与该软性基板之间。
3.如权利要求1所述的封装结构，其中该线路层包括多条导线，该些导线从该线路区延伸至该接合区，每一该导线具有一线路段、一接合段及一连接该线路段与该接合段的一连接段，该线路段位于该线路区中，该接合段位于该接合区中，该连接段位于该线路区的靠近该接合区的部分，该线路段的线宽大于该接合段的线宽，且该连接段的靠近该线路段的一端的线宽大于该连接段的靠近该接合段的一端的线宽。
4.如权利要求3所述的封装结构，其中该保护层的靠近该接合区的该端位于该线路配置表面与该连接段之间。
5.如权利要求1所述的封装结构，其中该保护层为一防焊层。
6.—种显示模组 ,包括: 一显示面板，具有一线路配置表面及位于该线路配置表面上的一接垫区；以及 一封装结构，包括: 一软性基板； 一第一线路层，配置于该软性基板上，且具有一接合区及与该接合区电性连接的一第一线路区，其中该第一线路层经由该接合区电性连接至该显示面板的该接垫区； 一晶片，配置于该软性基板上，且电性连接至该第一线路区；以及 一第一保护层，覆盖该第一线路区，且暴露出该接合区，其中该第一保护层的靠近该接合区的一端位于该线路配置表面与该第一线路区之间。
7.如权利要求6所述的显示模组，其中该第一线路层位于该第一保护层与该软性基板之间。
8.如权利要求6所述的显示模组，其中该第一线路层包括多条导线，该些导线从该第一线路区延伸至该接合区，每一该导线具有一线路段、一接合段及一连接该线路段与该接合段的一连接段，该线路段位于该第一线路区中，该接合段位于该接合区中，该连接段位于该第一线路区的靠近该接合区的部分，该线路段的线宽大于该接合段的线宽，且该连接段的靠近该线路段的一端的线宽大于该连接段的靠近该接合段的一端的线宽。
9.如权利要求8所述的显示模组，其中该第一保护层的靠近该接合区的该端位于该线路配置表面与该连接段之间。
10.如权利要求6所述的显示模组，其中该第一保护层为一防焊层。
11.如权利要求6所述的显示模组，更包括一导电连接单元，电性连接该第一线路层的该接合区与该显示面板的该接垫区。
12.如权利要求11所述的显示模组，其中该导电连接单元为一异方性导电胶。
13.如权利要求6所述的显示模组，更包括一电路板，其中该第一线路层电性连接该电路板与该显示面板。
14.如权利要求6所述的显示模组，其中该显示面板包括: 一基板，具有该线路配置表面；以及 一第二线路层，配置于该线路配置表面上，且具有一第二线路区及与该第二线路区电性连接的该接垫区。
15.如权利要求14所述的显示模组，更包括一第二保护层，覆盖该第二线路区，且暴露出该接垫区。
16.如权利要求6所述的显示模组，其中该显示面板为一液晶显示面板或一有机发光二极体显示面板。
【文档编号】H01L23/31GK103972201SQ201310036563
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年1月30日 优先权日:2013年1月30日
【发明者】曾腾俊, 刘仁杰, 叶淑菁 申请人:奇景光电股份有限公司