透明导电体及其制备方法
【专利摘要】一种透明导电体，包括透明基板、网络状的UV胶粘层、网络状的金属导电层、及绝缘保护层，金属导电层通过UV胶粘层粘结于透明基板的一表面，绝缘保护层形成于透明基板的该表面并覆盖金属导电层；其中，金属导电层的材料选自金、银、铜及铝中的一种。上述透明导电体的成本较低。此外，还提供一种透明导电体的制备方法。
【专利说明】透明导电体及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及触摸屏领域，特别涉及一种透明导电体及其制备方法。
【背景技术】
[0002]透明导电材料因其兼具有光线透过率高，导电性良好等特点，越来越广泛的被作为透明电极应用于电阻屏及电容屏、透明电磁屏蔽膜等光电子产品中。 [0003]目前，通常采用真空蒸镀或者磁控溅射方式将透明导电材料氧化铟锡(ITO)镀制在PET或者玻璃基板上形成透明导电体以应用于电容触摸屏。
[0004]但是，因为金属铟(In)是一种稀有资源，近来国家对其进行管制导致铟元素材料的成本急剧上升；ITO薄膜主要采用真空蒸镀或者磁控溅射生产，生产设备昂贵，这也导致ITO薄膜价格一直居高不下，直接导致透明导材料成本的高昂。
【发明内容】
[0005]基于此，有必要提供一种成本较低的透明导电体及其制备方法。
[0006]一种透明导电体，包括透明基板、网络状的UV胶粘层、网络状的金属导电层、及绝缘保护层，所述金属导电层通过所述UV胶粘层粘结于所述透明基板的一表面，所述绝缘保护层形成于所述透明基板的所述表面并覆盖所述金属导电层；其中，所述金属导电层的材料选自金、银、铜及铝中的一种。
[0007]在其中一个实施例中，组成所述金属导电层的网络的线条的宽度为0.2微米飞微米，线间距为50微米~800微米。
[0008]在其中一个实施例中，所述透明基板的厚度为50微米~1200微米；所述金属导电层的厚度为0.5微米~5微米。
[0009]在其中一个实施例中，所述透明基板的材料为玻璃或透明塑料；所述UV胶粘层的材料为UV聚合物；所述绝缘保护层的材料为固化后呈透明状的热固型聚合物或UV固化型聚合物。
[0010]在其中一个实施例中，所述绝缘保护层设有平面部，所述平面部位于所述绝缘保护层远离所述透明基板的一侧，所述平面部的平面度为0.1μm/mm2-2μm/mm2 ;所述平面部与所述金属导电层远离所述透明基板的一面之间的距离小于10微米。
[0011]一种透明导电体的制备方法，包括如下步骤:
[0012]在透明基板的一个表面上使用UV胶粘剂形成网络状的图案，预固化处理直至所述UV胶粘剂的粘度达到30000CpiT50000CpS后停止固化，形成网络状的UV胶粘层；
[0013]提供转印件，所述转印件包括基膜层及层叠于所述基膜层上的金属层，将所述转印件有所述金属层的一面与所述透明基板形成有所述UV胶粘层的所述表面相压合，固化处理直至所述UV胶粘层完全固化后，剥离所述基膜层，在所述透明基板上形成与所述UV胶粘层层叠的网络状的金属导电层，且组成所述金属导电层的网络的线条与组成所述UV胶粘层的网络的线条重合；其中，所述金属层的材料选自金、银、铜及铝中的一种 '及[0014]在所述透明基板形成有所述金属导电层的所述表面涂覆绝缘材料，经固化形成覆盖所述金属导电层的绝缘保护层，得到透明导电体。
[0015]在其中一个实施例中，在所述透明基板的一个表面使用所述UV胶粘剂形成所述网络状的图案的方法为:采用喷墨打印技术，并以所述UV胶粘剂为材料，在所述透明基板的一表面打印出所述网络状的图案。
[0016]在其中一个实施例中，所述网络状的图案的网络的线条的宽度为0.2微米飞微米，线间距为50微米?800微米。
[0017]在其中一个实施例中，转印件还包括位于所述金属层与所述基膜层之间的离型层；所述离型层的材料为硅油或石蜡；所述基膜层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚亚酰胺树脂；所述金属层的厚度为0.5微米?5微米。
[0018]在其中一个实施例中，将所述转印件有所述金属层的一面与所述透明基板形成有所述UV胶粘层的所述表面相压合时所使用的装置为滚轮；压合时所用的压力为2kg/cnTlOkg/cm2 ;且涂覆的所述UV胶粘剂的厚度为I微米?5微米；所述UV胶粘剂的粘度为IOcps?lOOOcps。
[0019]上述透明导电体包括透明基板、网络状的UV胶粘层、网络状的金属导电层及绝缘保护层，是通过采用UV胶粘层将金属导电层粘结在透明基板的表面，使用的导电材料是金属导电层，且金属导电层的材料选自金、银、铜及铝中的一种，避免了传统的使用氧化铟锡(ITO)这种昂贵的导电材料，从而降低了透明导电材料的成本，因此，上述透明导电体的成本较低。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为一实施方式的透明导电体的结构示意图；
[0021]图2为图1所示的透明导电体的另一角度的结构示意图；
[0022]图3为一实施方式的透明导电体的制备方法的流程图；
[0023]图4为一实施方式的透明导电体的制备过程示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面主要结合附图及具体实施例对透明导电体及其制备方法作进一步详细的说明。
[0025]如图1及图2所示，一实施方式的透明导电体100，包括透明基板110、UV胶粘层120、金属导电层130及绝缘保护层140。
[0026]透明基板110的材料可以为领域常用的透明件，优选为玻璃或透明塑料。玻璃可以为普通玻璃。透明塑料可以为硬质的透明塑料，例如亚力克板；也可以为柔性的透明塑料，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)等薄膜。透明基板110的厚度优选为50微米?1200微米。
[0027]UV胶粘层120呈网络状。UV胶粘层120形成于透明基板110的一表面。UV胶粘层120的材料可以为本领域常用的UV聚合物，例如PMMA型UV聚合物、环氧树脂型UV聚合物等。
[0028]金属导电层130呈网络状，金属导电层130通过UV胶粘层120粘结于透明基板110的一表面。且组成金属导电层130的网络的线条与组成UV胶粘层120的网络的线条重合。由于金属材料不透光，故组成金属导电层130的网络的线条的宽度优选为0.2微米飞微米，该宽度的网络的线条使得透明导电体100具有更低的方阻，使得导电体100具有更好的导电性能；更优选为0.5微米微米。金属导电层130的网络的线条的线间距优选为50微米100微米，正由于金属本身不透光，线条间距太小，会使得透明导电体100的透光率较低，甚至容易发生“莫尔条纹”现象；如果间距太远就不能满足电学的要求，该间距的金属导电层130使得透明导电体100既具有较好的透光率，又具有较好的电学性能。且上述宽度及间距的金属导电层130制备出的透明导电体只有几Ω/□?几十Ω/□，可以满足大尺寸、薄型化触控面板的需求。其中，金属导电层130的材料选自金、银、铜及铝中的一种。优选的，金属导电层130的厚度为0.5微米?5微米；厚度更优选为2微米?5微米。
[0029]绝缘保护层140形成于透明基板110的该表面并覆盖金属导电层130。绝缘保护层140的材料可以为固化后呈透明状的绝缘材料，优选为固化后呈透明状的热固型聚合物或UV固化型聚合物，例如，热固型聚合物可以为环氧树脂，UV固化型聚合物可以为带有光敏剂的PMMA。绝缘保护层140设有平面部142，该平面部142位于绝缘保护层140远离透明基板110的一侧，该平面部142的平面度为0.1 μ m/mnT2 μ m/mm2,该平面度使得金属导电层130具有更好的光学性能，该平面部142的平面度更优选为0.2 μ m/mnT0.5 μ m/mm2。优选的，平面部142与金属导电层130远离透明基板110的一面之间的距离小于10微米，进一步优化了金属导电层130的导电性能，距离更优选为小于5微米。
[0030]上述透明导电体100包括透明基板110、网络状的UV胶粘层120、网络状的金属导电层130、及绝缘保护层140，通过采用UV胶粘层120将金属导电层130粘结在透明基板110的表面，使用的导电材料是金属导电层130，且金属导电层130的材料选自金、银、铜及铝中的一种，避免了传统的使用氧化铟锡(ITO)这种昂贵的导电材料，从而降低了透明导电材料的成本，因此，上述透明导电体100的成本较低。
[0031]如图3所示，一实施方式的透明导电体的制备方法，包括如下步骤:
[0032]步骤SlO:在透明基板的一个表面上使用UV胶粘剂形成网络状的图案，预固化处理直至UV胶粘剂的粘度达到30000CpiT50000CpS后停止固化，形成网络状的UV胶粘层。
[0033]请一并参阅图4，透明基板110上使用UV胶粘剂形成有网格状的图案。
[0034]优选的，在透明基板的一个表面使用UV胶粘剂形成网络状的图案的方法为:采用喷墨打印技术，并以UV胶粘剂为材料，在透明基板的一表面打印出网络状的图案。
[0035]其中，UV胶粘剂的厚度优选为I微米?5微米。
[0036]其中，UV胶粘剂的材料可以为无溶剂型UV聚合物，从而可以尽量避免UV胶粘剂在固化过程中的较大收缩，可以是无溶剂型PMMA型UV聚合物、环氧树脂型UV聚合物等。UV胶粘剂的粘度为lOcpiTlOOOcps，固化波长为200纳米?400纳米，完全固化能量为IOOmj/cm2 ?IOOOmj/cm2。
[0037]优选的，该网络状的图案的网络的线条的宽度为0.2微米飞微米，线间距为50微米100微米。更优选的，该网络状的图案的网络的线条的宽度为0.5微米?I微米。
[0038]步骤S20:提供转印件，转印件包括基膜层及层叠于基膜层上的金属层，将转印件有金属层的一面与透明基板形成有UV胶粘层的表面相压合，固化处理直至UV胶粘层完全固化后，剥离基膜层，在透明基板上形成与UV胶粘层层叠的网络状的金属导电层，且组成金属导电层的网络的线条与组成UV胶粘层的网络的线条重合。其中，金属层的材料选自金、银、铜及铝中的一种。
[0039]优选的，转印件还包括位于金属层与基膜层之间的离型层。离型层的材料可以为易于金属层材料剥离的材料，优选为硅油或石蜡。基膜层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚亚酰胺树脂(PI)。
[0040]优选的，将转印件有金属层的一面与透明基板形成有UV胶粘层的表面相压合时所使用的装置为滚轮；压合时所用的压力为2kg/CnTl0kg/Cm2。
[0041]请一并参阅图4，转印件200包括金属层210、离型层220及基膜层230。从图4可以看出，通过滚轮300压在转印件200的基膜层230上将转印件200有金属层210的一面与透明基板110形成有UV胶粘层120的表面相压合；通过UV固化处理，UV胶粘层120完全固化后，剥离基膜层230，由于完全固化后的胶粘层120与金属层210的粘结力很大，而离型层220的材料为易于金属层210剥离的材料，离型层220与没有和UV胶粘层120粘结到的部分金属层210的金属材料随着基膜层230 —起被剥离下来,而金属层210与UV胶粘层120粘附在一起的金属材料被粘附在UV胶粘层120上，从而形成了金属导电层130。
[0042]由于UV胶粘层120完全固化，其与金属层210的粘结力很大，使得在剥离转印件200的时候，与UV胶粘层120粘结的金属层被UV胶粘层120紧紧的粘附在透明基板110上，且形成了与UV胶粘层层叠且相同图案的网络状的金属导电层130。
[0043]优选的，金属层的厚度为0.5微米?5微米；更优选为2微米?5微米。其中，金属层的厚度即为金属导电层的厚度。
[0044]其中，步骤SlO与步骤S20中，固化处理所使用的设备均为UV固化装置。图4中通过UV固化装置固化处理，在透明基板110上形成UV胶粘层120，并使用UV固化装置固化处理，使UV胶粘层120完全固化。
[0045]步骤S30:在透明基板形成有金属导电层的表面涂覆绝缘材料，经固化形成覆盖金属导电层的绝缘保护层，得到透明导电体。
[0046]其中，涂覆绝缘材料的方法为湿法涂布工艺。
[0047]其中，绝缘材料固化时所用的设备为UV固化装置或热风烘箱。
[0048]绝缘材料可以为固化后呈透明的绝缘材料，优选为固化后呈透明的热固型聚合物或UV固化型聚合物，例如，热固型聚合物可以为环氧树脂，UV固化型聚合物可以为带有光敏剂的PMMA。绝缘保护层设有平面部，该平面部位于绝缘保护层远离透明基板的一侧，该平面部的平面度为0.1 μ m/mnT2 μ m/mm2,该平面度使得金属导电层具有更好的光学性能，该平面部的平面度更优选为0.2 μ m/mm2"0.5 μ m/mm2。优选的,平面部与金属导电层远离透明基板的一面之间的距离小于10微米，进一步优化了金属导电层的导电性能，距离更优选为小于5微米。
[0049]上述透明导电体的制备方法，采用转印件在UV胶粘剂的粘结力作用下将金属层上的金属材料转印到透明基板上形成透明导电体的金属导电层，就能够简单的制备出透明导电体，制备方法简单，从而提高生产效率；且无需使用真空蒸镀或者磁控溅射等昂贵的生产设备，从而降低了制备成本。
[0050]且上述透明导电体的制备方法制备的透明导电体的方阻较低，只有几Ω/ □?几十Ω/□，可以满足大尺寸、薄型化触控面板的需求。[0051]实施例1
[0052]本实施例的透明导电体的制备如下:
[0053](I)提供厚度为50微米的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)透明基板，使用超精细喷墨打印技术，并使用环氧树脂型UV聚合物为材料在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)透明基板的一表面上打印出所需网络状的图案。其中，环氧树脂型UV聚合物的固化波长为365纳米，粘度为200cps，固化的累计照射能量达到400mj/cm2 ;网络状的图案的厚度为2微米。且该网络状的图案的网络的线条的宽度为0.5微米，线间距为50微米；使用UV固化装置进行预固化处理直至环氧树脂型UV聚合物的粘度达到30000cps后停止固化，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)透明基板的表面形成网络状的UV胶粘层。
[0054](2)提供转印件，转印件包括依次层叠的铜层、硅油层和聚对苯二甲酸乙二醇酯层，其中，铜层厚度为0.5微米，使用滚轮将转印件有铜层的一面与聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)透明基板形成有UV胶粘层的表面相压合，压合时的压力为2kg/cm2，然后使用UV固化装置进行固化处理直至UV胶粘层完全固化后，剥离聚对苯二甲酸乙二醇酯层，硅油层与没有和UV胶粘层粘结到的部分铜随着聚对苯二甲酸乙二醇酯层一起被剥离下来，而铜层与UV胶粘层粘附在一起的铜被粘附在UV胶粘层上，从而在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)透明基板上形成与UV胶粘层层叠的网络状的铜导电层，且组成铜导电层的网络的线条与组成UV胶粘层的网络的线条重合；且铜导电层的厚度为0.5微米。
[0055](3)采用湿法涂布工艺在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)透明基板形成有铜导电层的表面涂覆带有光敏剂的PMMA，经采用UV固化装置固化，形成覆盖铜导电层的绝缘保护层，得到透明导电体。光敏剂的PMMA的固化波长为365纳米，粘度为600cps，固化累计照射能量为600mj/cm2。其中，绝缘保护层设有平面部，且平面部位于绝缘保护层远离聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)透明基板的一侧，该平面部与铜导电层远离聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)透明基板的一面之间的距离为2微米，该平面部的平面度为0.1 μ m/mm2。
[0056]经测试，本实施例制备的透明导电体的方阻为38.6 Ω / 口。
[0057]实施例2
[0058]本实施例的透明导电体的制备如下:
[0059](I)提供厚度为700微米透明玻璃基板，使用超精细喷墨打印技术，并使用PMMA型UV聚合物为材料，在玻璃基板的一表面上打印出所需网络状的图案。其中，PMMA型UV聚合物的固化波长为365纳米，粘度为lOOcps，固化的累计照射能量达到600mj/cm2 ;网络状的图案的厚度为3微米。且该网络状图案的网络的线条的宽度为3微米，线间距为300微米；使用UV固化装置进行预固化处理直至PMMA型UV聚合物的粘度达到50000cps后停止固化，在透明玻璃基板的表面形成网络状的UV胶粘层。
[0060](2)提供转印件，转印件包括依次层叠的银层、石蜡层和聚亚酰胺树脂(PI)层，其中，银层的厚度为2微米，使用滚轮将转印件有银层的一面与透明玻璃基板形成有UV胶粘层的表面相压合，压合时的压力为4kg/cm2，然后使用UV固化装置进行固化处理直至UV胶粘层完全固化后，剥离聚亚酰胺树脂(PD层，石蜡层与没有和UV胶粘层粘结到的部分银随着聚亚酰胺树脂(PD层一起被剥离下来，而银层与UV胶粘层粘附在一起的银被粘附在UV胶粘层上，从而在透明玻璃基板上形成与UV胶粘层层叠的网络状的银导电层，且组成银导电层的网络的线条与组成UV胶粘层的网络的线条重合；且银导电层的厚度为2微米。[0061 ] (3)采用湿法涂布工艺在透明玻璃基板形成有银导电层的表面涂覆环氧树脂，经热风烘箱固化，形成覆盖银导电层的绝缘保护层，得到透明导电体。固化条件为:80°C固化10分钟。其中，绝缘保护层设有平面部，且平面部位于绝缘保护层远离透明玻璃基板的一侦牝该平面部与银导电层远离透明玻璃基板的一面之间的距离为5微米，该平面部的平面度为 0.2 μ m/mm2η
[0062]经测试，本实施例制备的透明导电体的方阻为18.2 Ω / 口。
[0063]实施例3
[0064]本实施例的透明导电体的制备如下:
[0065](I)提供厚度为1200微米的聚碳酸酯(PC)透明基板，使用超精细喷墨打印技术，并使用环氧树脂型UV聚合物为材料，在聚碳酸酯(PC)透明基板的一表面上打印出所需网络状的图案。其中，环氧树脂型UV聚合物的固化波长为365纳米，粘度为200CPS，固化的累计照射能量达到400mj/cm2 ;网络状的图案的厚度为2微米。且该网络状的图案的网络的线条的宽度为2微米，线间距为400微米；使用UV固化装置进行预固化处理直至环氧树脂型UV聚合物的粘度达到30000cps后停止固化，在聚碳酸酯(PC)透明基板的表面形成网络状的UV胶粘层。
[0066](2)提供转印件，转印件包括依次层叠的铝层、硅油层和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)层，其中，铝层的厚度为5微米，使用滚轮将转印件有铝层的一面与聚碳酸酯(PC)透明基板形成有UV胶粘层的表面相压合，压合时的压力为lOkg/cm2，然后使用UV固化装置进行固化处理直至UV胶粘层完全固化后，剥离聚对苯二甲酸乙二醇酯层(PET)，硅油层与没有和UV胶粘层粘结到的部分铝随着聚对苯二甲酸乙二醇酯层(PET) —起被剥离下来，而铝层与UV胶粘层粘附在一起的铝被粘附在UV胶粘层上，从而在聚碳酸酯(PC)透明基板上形成与UV胶粘层层叠的网络状的铝导电层，且组成铝导电层的网络的线条与组成UV胶粘层的网络的线条重合；且铝导电层的厚度为5微米。
[0067](3)采用湿法涂布工艺在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)透明基板形成有铝导电层的表面涂覆带有光敏剂的PMMA，经采用UV固化装置进行固化，形成覆盖铝导电层的绝缘保护层，得到透明导电体。光敏剂的PMMA的固化波长为365纳米，粘度为600cps，固化累计照射能量为600mj/cm2。其中，绝缘保护层设有平面部，该平面部位于绝缘保护层远离聚碳酸酯(PC)透明基板的一侧，该平面部与铝导电层远离聚碳酸酯(PC)透明基板的一面之间的距离为4微米,该平面部的平面度为0.5 μ m/mm2。
[0068]经测试，本实施例制备的透明导电体的方阻为89.4Ω / 口。
[0069]实施例4
[0070]本实施例的透明导电体的制备如下:
[0071](I)提供厚度为1000微米的聚碳酸酯(PC)透明基板，使用超精细喷墨打印技术，并使用环氧树脂型UV聚合物为材料，在聚碳酸酯(PC)透明基板的一表面上打印出所需网络状的图案。其中，环氧树脂型UV聚合物的固化波长为365纳米，粘度为200CPS，固化的累计照射能量达到400mj/cm2 ;网络状的图案的厚度为2微米。且该网络状的图案的网络的线条的宽度为3微米，线间距为400微米；使用UV固化装置进行预固化处理直至环氧树脂型UV聚合物的粘度达到30000cps后停止固化，在聚碳酸酯(PC)透明基板的表面形成网络状的UV胶粘层。[0072](2)提供转印件，转印件包括依次层叠的金层、硅油层和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)层，其中，金层的厚度为5微米，使用滚轮将转印件有金层的一面与聚碳酸酯(PC)透明基板形成有UV胶粘层的表面相压合，压合时的压力为lOkg/cm2，然后使用UV固化装置进行固化处理直至UV胶粘层完全固化后，剥离聚对苯二甲酸乙二醇酯层(PET)，硅油层与没有和UV胶粘层粘结到的部分金随着聚对苯二甲酸乙二醇酯层(PET) —起被剥离下来，而金层与UV胶粘层粘附在一起的金被粘附在UV胶粘层上，从而在聚碳酸酯(PC)透明基板上形成与UV胶粘层层叠的网络状的金导电层，且组成金导电层的网络的线条与组成UV胶粘层的网络的线条重合；且金导电层的厚度为5微米。
[0073](4)采用湿法涂布工艺在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)透明基板形成有金导电层的表面涂覆带有光敏剂的PMMA，经采用UV固化装置进行固化，形成覆盖金导电层的绝缘保护层，得到透明导电体。光敏剂的PMMA的固化波长为365纳米，粘度为600cps，固化累计照射能量为600mj/cm2。其中，绝缘保护层设有平面部，该平面部位于绝缘保护层远离聚碳酸酯(PC)透明基板的一侧，该平面部与金导电层远离聚碳酸酯(PC)透明基板的一面之间的距离为I微米，该平面部的平面度为2 μ m/mm2。
[0074]经测试，本实施例制备的透明导电体的方阻为28.8 Ω / 口。
[0075]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种透明导电体，其特征在于，包括透明基板、网络状的UV胶粘层、网络状的金属导电层、及绝缘保护层，所述金属导电层通过所述UV胶粘层粘接于所述透明基板的一表面，所述绝缘保护层形成于所述透明基板的所述表面并覆盖所述金属导电层；其中，所述金属导电层的材料选自金、银、铜及铝中的一种。
2.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，组成所述金属导电层的网络的线条的宽度为0.2微米飞微米，线间距为50微米~800微米。
3.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述透明基板的厚度为50微米~1200微米；所述金属导电层的厚度为0.5微米~5微米。
4.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述透明基板的材料为玻璃或透明塑料；所述UV胶粘层的材料为UV聚合物；所述绝缘保护层的材料为固化后呈透明状的热固型聚合物或UV固化型聚合物。
5.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述绝缘保护层设有平面部，所述平面部位于所述绝缘保护层远离所述透明基板的一侧，所述平面部的平面度为0.Ιμπι/mm2^2ym/mm2 ;所述平面部与所述金属导电层远离所述透明基板的一面之间的距离小于10微米。
6.一种透明导电体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤: 在透明基板的一个表面上使用UV胶粘剂形成网络状的图案，预固化处理直至所述UV胶粘剂的粘度达到30000CpiT50000CpS后停止固化，形成网络状的UV胶粘层； 提供转印件，所述转印件包括基膜层及层叠于所述基膜层上的金属层，将所述转印件有所述金属层的一面与所述透明基板形成有所述UV胶粘层的所述表面相压合，固化处理直至所述UV胶粘层完全固化后，剥离所述基膜层，在所述透明基板上形成与所述UV胶粘层层叠的网络状的金属导电层，且组成所述金属导电层的网络的线条与组成所述UV胶粘层的网络的线条重合；其中，所述金属层的材料选自金、银、铜及铝中的一种 '及 在所述透明基板形成有所述金属导电层的所述表面涂覆绝缘材料，经固化形成覆盖所述金属导电层的绝缘保护层，得到透明导电体。
7.根据权利要求6所述的透明导电体的制备方法，其特征在于，在所述透明基板的一个表面使用所述UV胶粘剂形成所述网络状的图案的方法为:采用喷墨打印技术，并以所述UV胶粘剂为材料，在所述透明基板的一表面打印出所述网络状的图案。
8.根据权利要求6或7所述的透明导电体的制备方法，其特征在于，所述网络状的图案的网络的线条的宽度为0.2微米飞微米，线间距为50微米100微米。
9.根据权利要求6所述的透明导电体的制备方法，其特征在于，所述转印件还包括位于所述金属层与所述基膜层之间的离型层；所述离型层的材料为硅油或石蜡；所述基膜层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚亚酰胺树脂；所述金属层的厚度为0.5微米~5微米。
10.根据权利要求 6所述的透明导电体的制备方法，其特征在于，将所述转印件有所述金属层的一面与所述透明基板形成有所述UV胶粘层的所述表面相压合时所使用的装置为滚轮；压合时所用的压力为2kg/CnTl0kg/Cm2 ;且涂覆的所述UV胶粘剂的厚度为I微米飞微米；所述UV胶粘剂的粘度为lOcpiTlOOOcps。
【文档编号】H01B13/00GK103971788SQ201310043714
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年2月4日 优先权日:2013年2月4日
【发明者】刘伟, 唐根初, 唐彬 申请人:深圳欧菲光科技股份有限公司