电子封装件的制作方法
【专利摘要】一种电子封装件，包括：基板、结合于该基板上的覆盖材以及天线结构，该天线结构对应该覆盖材的布设范围并具有第一延伸层、第二延伸层与连接部，该第二延伸层设于该基板上，该第一与第二延伸层之间间隔有该连接部，且该连接部电性连接该第一与第二延伸层，通过该天线结构形成于该覆盖材的范围上，使该基板的表面上无需增加布设区域，所以该基板不需增加宽度，因而能使该电子封装件达到微小化的需求。
【专利说明】电子封装件
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子封装件，尤指一种具天线结构的电子封装件。
【背景技术】
[0002]随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线信号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在手机(cell phone)、个人数字助理(Personal Digital Assistant, PDA)等电子产品的无线通讯模块中。
[0003]图1为现有无线通讯模块的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块I包括:一基板10、设于该基板10上的多个电子组件13、一天线结构12以及覆盖材11。该基板10为电路板并呈矩形体。该电子组件13设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120通过该导线121电性连接该电子组件13。该覆盖材11覆盖该电子组件13与该部分导线121。
[0004]然而，现有无线通讯模块I中，该天线结构12为平面型，所以基于该天线结构12与该电子组件13之间的电磁辐射特性及该天线结构12的体积限制，而于工艺中，该天线本体120难以与该电子组件13整合制作，也就是该覆盖材11仅覆盖该电子组件13，并未覆盖该天线本体120，致使封装工艺的模具需对应该些电子组件13的布设区域，而非对应该基板10的尺寸，因而不利于封装工艺。
[0005]此外，因该天线结构12为平面型，所以需于该基板10的表面上增加布设区域(未形成覆盖材11的区域)以形成该天线本体120，致使该基板10的宽度难以缩减，因而难以缩小该无线通讯模块I的宽度，而使该无线通讯模块I无法达到微小化的需求。
[0006]因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
【发明内容】
[0007]鉴于上述现有技术的种种缺点，本发明的主要目的在于揭露一种电子封装件，通过该天线结构形成于该覆盖材的范围上，使该基板的表面上无需增加布设区域，所以该基板不需增加宽度，因而能使该电子封装件达到微小化的需求。
[0008]本发明的电子封装件包括:基板；覆盖材，其结合于该基板上；以及天线结构，对应该覆盖材的布设范围，且具有第一延伸层、第二延伸层与连接部，该第二延伸层接触该基板，该第一与第二延伸层之间间隔有该连接部，且该连接部电性连接该第一与第二延伸层。
[0009]前述的电子封装件中，该天线结构还具有作用部，该作用部连结该第一或第二延伸层。例如，该作用部具有接地处及汇入处。
[0010]前述的电子封装件的一具体实施例中，该第二延伸层外露于该基板。例如，该连接部布设于该覆盖材上并延伸至接触该基板。[0011]前述的电子封装件的一具体实施例中，该第二延伸层位于该覆盖材中。例如，该连接部布设于该覆盖材上。
[0012]前述的电子封装件的一具体实施例中，该第二延伸层嵌埋于该基板中。例如，该连接部布设于该覆盖材上、或可延伸至接触该基板。
[0013]前述的电子封装件中，该第一延伸层外露于该覆盖材。
[0014]前述的电子封装件中，该第一延伸层位于该覆盖材中。
[0015]前述的电子封装件中的一具体实施例中，该第一与第二延伸层分别设于该基板的相对两侧上。例如，该连接部布设于该基板上。
[0016]前述的电子封装件中，该第一延伸层嵌埋于该基板中。
[0017]前述的电子封装件中，该连接部位于该覆盖材中或位于该覆盖材表面上。
[0018]前述的电子封装件中，该第一延伸层的位置与该第二延伸层的位置对齐或未对齐。
[0019]另外，本发明还提供一种电子封装件，其包括:基板；以及天线结构，其具有第一延伸层、第二延伸层与连接部，该第二延伸层接触该基板，且该第一与第二延伸层之间间隔有该连接部，使该第一与第二延伸层呈叠架状而位于相对的两侧，该连接部并电性连接该
第一与第二延伸层。
[0020]前述的电子封装件中，该天线结构还具有作用部，该作用部连结该第一或第二延伸层。例如，该作用部具有接地处及汇入处。
[0021]前述的电子封装件中，该第二延伸层外露于该基板或嵌埋于该基板中。
[0022]前述的电子封装件中，该第一延伸层外露于该基板或嵌埋于该基板中。
[0023]前述的电子封装件中，该第一与第二延伸层分别设于该基板的相对两侧上。
[0024]前述的电子封装件中，该连接部位于该基板中或位于该基板表面上。
[0025]前述的电子封装件中，该第一延伸层的位置与该第二延伸层的位置对齐或未对齐。
[0026]由上可知，本发明的电子封装件中，通过将该第一与第二延伸层分别形成于空间上的相对两侧，如该覆盖材的一侧与基板上，且该连接部布设于该覆盖材与该基板上，以于工艺中，该天线结构的布设范围对应该覆盖材的范围，使封装工艺的模具能对应该基板的尺寸，而有利于封装工艺。
[0027]此外，该天线结构形成于对应该覆盖材的范围，因而无需于该基板的表面上增加布设区域，所以相比于现有技术，本发明的基板的宽度较短，因而有效缩减该电子封装件的宽度，而使该电子封装件达到微小化的需求。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]图1为现有无线通讯模块的立体示意图；
[0029]图2A至图2D为本发明的电子封装件的第一实施例的剖面示意图；其中，图2A’为图2A的上视图；
[0030]图3A至图3D为本发明的电子封装件的第二实施例的剖面示意图；
[0031]图4A至图4D为本发明的电子封装件的第三实施例的剖面示意图；
[0032]图5A至图为本发明的电子封装件的第四实施例的剖面示意图；以及[0033]图6A至图6D为本发明的电子封装件的第五实施例的剖面示意图；以及
[0034]图7A至图7D为本发明的电子封装件的第六实施例的剖面示意图。
[0035]符号说明
[0036]I无线通讯模块
[0037]10, 20基板
[0038]11, 21覆盖材
[0039]12，22天线结构
[0040]120天线本体
[0041]121导线
[0042]13，23 电子组件
[0043]2，3，4，5，6，7电子封装件
[0044]21a第一侧
[0045]21b第二侧
[0046]22a, 52a第一延伸层
[0047]22b, 22b，，32b, 32b，，42b, 42b，第二延伸层
[0048]22c, 22c’连接部
[0049]220作用部
[0050]221接地处
[0051]221a接地线
[0052]222汇入处
[0053]222a汇入线。
【具体实施方式】
[0054]以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。
[0055]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“顶”、“底”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。
[0056]图2A、图2B、图2C及图2D为本发明的电子封装件2的第一实施例的剖面示意图。
[0057]如图2A所示,所述的电子封装件2为系统级封装(System in package, SiP)的无线通讯模块，且该电子封装件2包括:一基板20、形成于该基板20上的覆盖材21、以及一天线结构22。
[0058]所述的基板20为电路板或陶瓷板，且该基板20具有线路(图略)，而有关基板的种类繁多，所以省略图标，因而并不限于图标。于本实施例中，该基板20上设有多个电子组件23，如图2A’所示，例如半导体组件、主动组件或被动组件，且电性连接该基板20的线路。[0059]所述的覆盖材21具有相对的第一侧21a (即图中的上侧)与第二侧21b (即图中的下侧)，并以其第二侧21b结合于该基板20上，且包覆该些电子组件23，如图2A’所示。于本实施例中，该覆盖材21的材质并无特别限制，例如可为封装胶体。
[0060]所述的天线结构22为金属材且具有第一延伸层22a、第二延伸层22b与连接部22c,该第一延伸层22a接触该覆盖材21,而该第二延伸层22b设于该基板20上,又该第一与第二延伸层22a，22b之间间隔有该连接部22c，且该连接部22c电性连接该第一与第二延伸层22a，22b。具体地，该第二延伸层22b对应位于该电子封装件2的下侧(即该覆盖材21的第二侧21b之上)。
[0061]于本实施例中，该第一延伸层22a设于该覆盖材21的第一侧21a的表面上而外露于该覆盖材21,该第二延伸层22b外露于该基板20的下表面,且该第一延伸层22a的位置与该第二延伸层22b的位置依需求错开，即两者于上、下方位并未对齐，如图2A’所示，而于其它实施例中，该第一延伸层22a的位置与该第二延伸层22b的位置可于上、下方位对齐。又各该连接部22c为金属盲孔结构并整体穿设该覆盖材21与该基板20。此外，该第一延伸层22a、第二延伸层22b与连接部22c可利用镀覆工艺形成及/或利用贴合法设置该第一延伸层22a、第二延伸层22b与连接部22c，且该第一延伸层22a与第二延伸层22b的形状可如图2A’所示的直线型，也可为其它形状，如波浪形、各式弯折状等。
[0062]此外，该天线结构22还具有一作用部220，且该作用部220与该第一延伸层22a位于同侧而连结该第一延伸层22a，以令该第一延伸层22a作为天线主体，如图2A’所示，该作用部220具有一接地处221及一位于该接地处221中的汇入(feeding)处222。具体地，该接地处221具有一接地线221a以导通该连接部22c，且该汇入(feeding)处222具有一汇入线222a以导通该连接部22c。于其它实施例中，也可不形成汇入处及接地处。
[0063]又，该作用部220也可配置于该第二延伸层22b’之侧上，如图2B所示，以令该第二延伸层22b’作为天线主体，且连结该第二延伸层22b’的作用部220如图2A’所示的布设。
[0064]另外，于图2A及图2B的结构中，该连接部22c’也可部分位于该覆盖材21的侧表面与该基板20的侧表面上，如图2C及图2D所示。或者，该连接部整体位于该覆盖材的侧表面与该基板的侧表面上，图未不。
[0065]本发明的电子封装件2中，通过于该覆盖材21上形成立体化天线结构22，使该第一与第二延伸层22a，22b, 22b’分别位于该覆盖材21的第一侧21a与第二侧21b，且该连接部22c，22c’布设于该覆盖材21与该基板20上，以于工艺中，该天线结构22的布设范围对应该覆盖材21的范围，所以封装工艺用的模具能对应该基板20的尺寸，因而有利于封装工艺。
[0066]此外，该第一与第二延伸层22a，22b, 22b’形成于该覆盖材21的相对两侧(即该第一侧21a与第二侧21b)而呈立体式天线，也就是该天线结构22布设于该基板20用以形成该覆盖材21的区域，因而无需于该基板20的表面上增加布设区域，所以相比于现有技术，本发明的基板20的宽度较短，因而能缩小该电子封装件2的宽度，而使该电子封装件2达到微小化的需求。
[0067]又，该第一延伸层22a叠设于该基板20上方,所以于该第一延伸层22a与该基板20之间将形成置放空间，以利用该置放空间布设其它电性结构。[0068]图3A、图3B、图3C及图3D为本发明的电子封装件3的第二实施例的剖面示意图。本实施例与第一实施例的差异仅在于第二延伸层32b，32b’的形成位置，而其它结构大致相同，其中，图3A、图3B、图3C及图3D分别为图2A、图2B、图2C及图2D的改进。
[0069]如图3A至图3D所示，该第二延伸层32b，32b’设于该基板20结合该覆盖材21的一侧(即该基板20的顶侧)，使该第二延伸层32b，32b’位于该覆盖材21中，且因该第二延伸层32b位于该基板20的顶侧，所以该连接部22c，22c’仅布设于该覆盖材21上，而可不需延伸至接触该基板20上。
[0070]图4A、图4B、图4C及图4D为本发明的电子封装件4的第三实施例的剖面示意图。本实施例与第一实施例的差异仅在于第二延伸层42b，42b’的形成位置，而其它结构大致相同，其中，图4A、图4B、图4C及图4D分别为图2A、图2B、图2C及图2D的改进。
[0071]如图4A至图4D所示，该第二延伸层42b，42b’嵌埋于该基板20中，且该第二延伸层42b, 42b’可外露于该基板20表面(含上、下表面)或不外露于该基板20表面。
[0072]于一方面，当该第二延伸层42b, 42b’外露于该基板20的上表面时，该连接部22c, 22c’仅布设于该覆盖材21上，而可不需延伸至接触该基板20上。
[0073]另一方面，当该第二延伸层42b不外露于该基板20或外露于该基板20的下表面时，该连接部22c，22c’将布设于该覆盖材21上并延伸至接触该基板20上。
[0074]图5A、图5B、图5C及图为本发明的电子封装件5的第四实施例的剖面示意图。本实施例与第一实施例的差异仅在于第一延伸层52a的形成位置，而其它结构大致相同，其中，图5A、图5B、图5C及图分别为图2A、图2B、图2C及图2D的改进。
[0075]如图5A至图所示，该第一延伸层52a设于该基板20的上侧上而位于该覆盖材21中，令该第一与第二延伸层52a，22b, 22b’分别设于该基板20的上、下两侧上。因此，该连接部22c，22c’将仅布设于该基板20上。
[0076]此外，依第四实施例，该第二延伸层22b，22b’可嵌埋于该基板20中、或该第一与第二延伸层52a，22b, 22b’均嵌埋于该基板20中。
[0077]又，该第一延伸层52a因可位于该覆盖材21中，所以该第一至第三实施例的第一延伸层22a也可以嵌埋方式位于该覆盖材21中。
[0078]因此，由第一至第四实施例可知，本发明的第一延伸层22a, 52a与第二延伸层22b, 22b’，32b, 32b’，42b, 42b’对应位于该覆盖材21的位置，且该第一延伸层22a，52a与该第二延伸层22b，22b’，32b, 32b’，42b, 42b’相隔开而未接触，致使该天线结构22呈立体式。
[0079]此外,本发明的第一延伸层22a, 52a接触该覆盖材21,但若该第一延伸层22a, 52a完全埋入该基板20中，将无法接触该覆盖材21。
[0080]图6A、图6B、图6C及图6D为本发明的电子封装件6的第五实施例的剖面示意图。本实施例与第四实施例的差异仅在于未形成覆盖材21，而其它结构大致相同，其中，图6A、图6B、图6C及图6D分别为图5A、图5B、图5C及图的改进。
[0081]如图6A至图6D所示，该基板20的外表面为如绿漆的防焊层(solder mask)(图略)，该第一与第二延伸层52a, 22b, 22b’呈叠架状而位于相对的两侧,如分别设于该基板20的上、下两侧上(如防焊层的上、下两侧上)，且该连接部22c布设于该基板20中、或连接部22c’布设于该基板20上。[0082]此外，该第一或/及第二延伸层52a，22b, 22b’可嵌埋于该基板20中。
[0083]图7A、图7B、图7C及图7D为本发明的电子封装件7的第六实施例的剖面示意图。本实施例与第二实施例的差异仅在于未形成覆盖材21，而其它结构大致相同，其中，图7A、图7B、图7C及图7D分别为图3A、图3B、图3C及图3D的改进。
[0084]如图7A至图7D所示，该基板20的外表面为如绿漆的防焊层，该第一与第二延伸层22a，22b, 22b’呈叠架状而位于相对的两侧，如该第二延伸层22b，22b’设于该基板20的上侧上，且该连接部22c，22c’立设于该基板20上。
[0085]此外，该第二延伸层22b，22b’可嵌埋于该基板20中。
[0086]又，该连接部22c，22c’可对齐该基板20的侧面，图未示。
[0087]综上所述，本发明的电子封装件中，主要通过以立体式天线结构取代现有平面式天线结构，所以能将该天线结构布设于该覆盖材所形成的基板区域上，以缩小该电子封装件的宽度而达到微小化的需求。
[0088]上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。
【权利要求】
1.一种电子封装件，包括: 基板； 覆盖材，其结合于该基板上；以及 天线结构，其对应该覆盖材的布设范围，且具有第一延伸层、第二延伸层与连接部，该第二延伸层接触该基板，该第一与第二延伸层之间间隔有该连接部，且该连接部电性连接该第一与第二延伸层。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该天线结构还具有作用部，该作用部连结该第一或第二延伸层。
3.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该作用部具有接地处及汇入处。
4.根据权利要求1或2所述的电子封装件，其特征在于，该第二延伸层外露于该基板。
5.根据权利要求4所述的电子封装件，其特征在于，该连接部布设于该覆盖材上并延伸至接触该基板。
6.根据权利要求1或2所述的电子封装件，其特征在于，该第二延伸层位于该覆盖材中。
7.根据权利要求6所述的电子封装件，其特征在于，该连接部布设于该覆盖材上。
8.根据权利要求1或2所述的电子封装件，其特征在于，该第二延伸层嵌埋于该基板中。
9.根据权利要求8所述的电子封装件，其特征在于，该连接部布设于该覆盖材上。
10.根据权利要求8所述的电子封装件，其特征在于，该连接部布设于该覆盖材上并延伸至接触该基板。
11.根据权利要求1或2所述的电子封装件，其特征在于，该第一延伸层外露于该覆盖材。
12.根据权利要求1或2所述的电子封装件，其特征在于，该第一延伸层位于该覆盖材中。
13.根据权利要求1或2所述的电子封装件，其特征在于，该第一与第二延伸层分别设于该基板的相对两侧上。
14.根据权利要求13所述的电子封装件，其特征在于，该连接部布设于该基板上。
15.根据权利要求1或2所述的电子封装件，其特征在于，该第一延伸层嵌埋于该基板中。
16.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该连接部位于该覆盖材中。
17.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该连接部位于该覆盖材表面上。
18.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一延伸层的位置与该第二延伸层的位置对齐或未对齐。
19.一种电子封装件，其包括: 基板；以及 天线结构，其具有第一延伸层、第二延伸层与连接部，该第二延伸层接触该基板，且该第一与第二延伸层之间间隔有该连接部，使该第一与第二延伸层呈叠架状而位于相对的两侧，该连接部并电性连接该第一与第二延伸层。
20.根据权利要求19所述的电子封装件，其特征在于，该天线结构还具有作用部，该作用部连结该第一或第二延伸层。
21.根据权利要求20所述的电子封装件，其特征在于，该作用部具有接地处及汇入处。
22.根据权利要求19或20所述的电子封装件，其特征在于，该第二延伸层外露于该基板。
23.根据权利要求19或20所述的电子封装件，其特征在于，该第二延伸层嵌埋于该基板中。
24.根据权利要求19或20所述的电子封装件，其特征在于，该第一延伸层外露于该基板。
25.根据权利要求19或20所述的电子封装件，其特征在于，该第一延伸层嵌埋于该基板中。
26.根据权利要求19或20所述的电子封装件，其特征在于，该第一与第二延伸层分别设于该基板的相对两侧上。
27.根据权利要求19 所述的电子封装件，其特征在于，该连接部位于该基板中。
28.根据权利要求19所述的电子封装件，其特征在于，该连接部位于该基板表面上。
29.根据权利要求19所述的电子封装件，其特征在于，该第一延伸层的位置与该第二延伸层的位置对齐或未对齐。
【文档编号】H01Q1/22GK103972183SQ201310046736
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年2月6日 优先权日:2013年1月25日
【发明者】邱志贤, 朱恒正, 林建成, 蔡宗贤, 杨超雅, 朱育德 申请人:矽品精密工业股份有限公司