连接器及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种连接器，其在利用绝缘性粘接剂将由金属制部件构成的框架（22）和同样由金属制部件构成的触头（23a~23h）绝缘接合的结构的连接器中，能够确保框架（22）和触头（23a~23h）之间的良好的电绝缘性，同时得到触头（23a~23h）和连接对象物之间的可靠的接触。在框架（22）上设置贯通框架（22）自身的一部分的开口部（222），在设置成触头（23a~23h）的被夹持部（233）从该开口部（222）露出的状态之后，通过在从正背两面夹紧该被夹持部233的同时形成绝缘膜，能够得到膜厚均匀且稳定性良好的绝缘膜，同时能够将触头（23a~23h）正确地安装到框架（22）的预定位置上。
【专利说明】连接器及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及连接器，更详细地说，涉及将由金属性部件构成的框架和同样由金属性部件构成的触头绝缘接合的结构的连接器。
【背景技术】
[0002] 申请人:公开了如下的连接器，S卩，在包括由金属性部件构成的触头和由金属性部件构成的框架的连接器中，框架具有安装触头的接合部，触头通过涂膜工序在安装于接合部上的部位实施了绝缘膜，通过用绝缘性粘接剂将触头安装在接合部上，从而在实施了以与框架电绝缘的状态安装的绝缘接合的基础上，以覆盖面对已经绝缘接合的触头所具有的接点部的框架的表面的方式盖上屏蔽罩，通过在由屏蔽罩和框架形成的空间内形成插入存储卡的卡插入路径，从而实现了薄型、小型化(本申请、参照图6)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献1:日本专利第4883420号公报
[0005]【背景技术】中的连接器其主要特点是，用绝缘性粘接剂将由金属性部件构成的框架和同样由金属性部件构成的触头绝缘接合。
[0006]在进行该【背景技术】中的连接器的组装之际，在将触头安装到框架上的工序中，很难将框架的接合部和触头的安装到接合部上的部位相互平行地保持，随之，框架的接合部与触头的安装到接合部上的部位之间的绝缘膜产生比预定的厚度薄的部分和比预定的厚度厚的部分。即，不能使框架和触头之间的绝缘膜的膜厚保持均匀，在膜厚形成得较薄的部分，有可能无法确保框架和触头之间的预定的电绝缘性。
[0007]另外，在触头的安装到接合部上的部位出现翘曲的情况下，没有在矫正该翘曲的同时将触头安装到框架上的方法。因而，在这种情况下，由于触头的安装到接合部上的部位的翘曲，不能使框架的接合部与触头的安装到接合部上的部位之间的绝缘膜的膜厚均匀，出现了形成得比预定的厚度薄的部分，有可能无法确保框架和触头之间的预定的电绝缘性。
[0008]另外，在同一工序中，由于没有直接保持和固定触头的机构，因此在相对于框架垂直的方向上，有可能在偏离了预定位置的状态下将触头接合在框架上。其结果，绝缘膜的厚度变得参差不齐，尤其是在绝缘膜的膜厚比预定的膜厚薄的情况下，给电绝缘性造成影响。
[0009]而且，由于没有直接保持和固定触头的机构，因此在触头的各个长度方向、宽度方向上(在平行于框架的面的方向上)，有可能在配设位置偏离了预定位置的状态下将各触头接合在框架上。加之，还有可能各触头在以相对于框架垂直的方向为轴而旋转的状态下被接合。其结果，在触头的接点部处于偏离了预定位置的位置的状态下安装了触头，有可能无法得到与连接对象物之间的接触。
【发明内容】
[0010]本发明是为了解决这一课题而做出的，目的在于在将由金属性部件构成的框架和同样由金属性部件构成的触头绝缘接合的结构的连接器中，通过在框架的接合部与触头的安装到接合部上的部位之间得到膜厚均匀且稳定性良好的绝缘膜，确保良好的电绝缘性。另外，目的在于通过相对于框架将触头正确地安装在预定位置上，从而得到触头与连接对象物之间的可靠的接触。
[0011]为了解决上述课题，本发明的第一方案所记载的连接器，包括由金属性部件构成的框架和由金属性部件构成的触头，其特征在于，框架具有安装触头的接合部，触头具有与连接对象物接触的接点部，并且，通过涂膜工序在安装到接合部上的部位形成有绝缘膜，通过利用绝缘性粘接剂将触头安装到接合部上，进行在与框架之间电绝缘的状态下安装触头的绝缘接合，触头具有多个被夹持部，框架具有开口部，该开口部贯通框架自身的一部分而设置，并且使被夹持部在接合部的相反侧的面露出。
[0012]根据本发明的第一方案所记载的发明，能够通过设在框架上的开口部，直接夹紧作为触头的一部分的被夹持部的正背两面。因而，在用绝缘性粘接剂将触头安装到框架上的工序中，通过在保持框架的任意的部位等而固定框架之后，夹紧触头的被夹持部，在平行地保持框架的接合部和触头的安装到接合部上的部位的状态下使绝缘性粘接剂硬化，能够形成膜厚均匀的绝缘膜。
[0013]另外，在同一工序中，即便是在触头的安装到接合部上的部位发生翘曲的情况下，通过分别夹紧多个被夹持部的正背两面，在保持矫正了翘曲的状态的情况下使绝缘性粘接剂硬化，能够形成膜厚均匀的绝缘膜。
[0014]另外，在同一工序中，通过直接夹紧而保持和固定触头，在相对于框架垂直的方向上，能够将触头正确地接合在预定位置上，因此绝缘膜的膜厚不会出现参差不齐。
[0015]而且，通过直接夹紧而保持和固定触头，能够在将相对于与框架平行的方向的触头的配设位置保持在适当的位置的状态下，使绝缘性粘接剂硬化，从而将触头接合到框架上。
[0016]本发明的第二方案所记载的连接器的特征在于，触头具有多个，不同的触头分别具有的被夹持部从一个开口部露出。
[0017]根据本发明的第二方案所记载的发明，由于能够在一个开口部内集中夹紧多个触头的被夹持部，因此能够实现生产设备的简化。
[0018]本发明的第三方案所记载的连接器的特征在于，以覆盖接点部所面对的框架的正面的方式盖上屏蔽罩，在由屏蔽罩和框架形成的空间内形成有供连接对象物插入的插入路径。
[0019]根据本发明的第三方案所记载的发明，能够实现以在由屏蔽罩和框架形成的空间内容纳和保持连接对象物的状态，得到连接对象物和触头的接点部之间的电连接的方式的连接器。
[0020]本发明的第四方案所记载的连接器的特征在于，连接对象物是存储卡。
[0021]本发明的第五方案所记载的连接器的制造方法，是包括触头和框架的连接器的制造方法，所述触头由金属性部件构成，并且具有接点部和多个被夹持部，所述框架由金属性部件构成，并且具有安装触头的接合部、和贯通框架自身的一部分而设置且使被夹持部在与接合部相反侧的面露出的多个开口部，所述连接器的制造方法的特征在于，包括:通过涂膜工序在触头的安装到接合部上的部位形成绝缘膜的工序；固定框架的工序；在接合部及/或触头的安装到接合部上的部位涂敷绝缘性粘接剂的工序；经由开口部利用夹紧器夹紧被夹持部的正背两面，相对于框架将基部保持在预定位置关系的工序；以及在将框架和基部保持在预定位置关系的状态下，使绝缘性粘接剂硬化，从而在电绝缘的状态下将触头安装到框架上的工序。
[0022]本发明的第六方案所记载的连接器的制造方法的特征在于，还包括以覆盖接点部所面对的框架的正面的方式盖上屏蔽罩，在由屏蔽罩和框架形成的空间内形成供连接对象物插入的插入路径的工序。
[0023]本发明具有如下有益效果。
[0024]根据本发明，在将由金属性部件构成的框架和同样由金属性部件构成的触头绝缘接合的结构的连接器中，能够在框架的接合部和触头的安装到接合部上的部位之间，得到膜厚均匀且稳定性良好的绝缘膜，并能够确保良好的电绝缘性。
[0025]另外，通过相对于框架将触头正确地安装在预定位置上，能够得到触头和连接对象物之间的可靠的接触。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]图1是本发明的一个实施例的连接器的外观立体图。
[0027]图2是用于表示图1所示的连接器的结构的图。
[0028]图3是表示触头的外观的图。
[0029]图4是表示除去了图1所示的连接器的屏蔽罩的状态的外观的俯视图。
[0030]图5是放大表示图3的主要部分的图。
[0031]图6是与夹紧器一同表示图4的A — A线剖面的图。
[0032]图7是表不现有技术的图。
[0033]图中:
[0034]I 一存储卡(SM卡)，2 —连接器，21 —屏蔽罩，22 —框架，221 —接合部，222 —开口部，223 —孔，23 (23a?23h) —触头，231 —基部，232 —绝缘膜，233 —被夹持部，234 —接点部，235 —端子部,24 —绝缘性粘接剂，25 —插入路径,3 —夹紧器，3a —上夹紧器，3b —下夹紧器。
【具体实施方式】
[0035]用图1至图5说明本发明的实施例的连接器2。
[0036]图1是与作为连接对象物的存储卡I 一同表示本发明的实施例的连接器2的外观的图。存储卡I是众所周知的SM卡。该连接器2用于对SM卡和未图示的印制电路板之间进行电连接。
[0037]构成连接器2的主要部件包括:通过对金属板材进行冲压加工而构成的框架22 ；同样通过对金属板材进行冲压加工而构成的屏蔽罩21 ;以及通过对具有导电性和弹性的金属板材进行冲压加工而构成的触头23a?23h。
[0038]图2是与八个触头23a?23h —同表示安装触头23a?23h之前的状态的框架22的外观的图，图3是详细地表示触头23a?23h中的一个的图。
[0039]在各个触头23a?23h上，设有能够向存储卡I的厚度方向弹性位移的接点部234、作为安装在框架22上的部分的基部231、和软钎焊在印制电路板上的端子部235。用于将触头23a?23h安装在框架22上的结构与上述现有技术文献所公开的结构相同。即，在框架22上在其背面(与印制电路板相对的面)设有安装触头23的接合部221，在触头23a?23h上，经由涂膜工序在作为安装到接合部221上的部位的基部231上形成绝缘膜232 (在图3中用斜线表示的范围)，利用绝缘性粘接剂进行将触头23a?23h以电绝缘状态安装到接合部221的预定位置上的绝缘接合。
[0040]接点部234经由贯通框架22设置的孔223，面对框架22的与存储卡I相对的一侧的面(以下，有时称为框架22的正面)。再者，八个触头23a?23h都是相同的。
[0041]屏蔽罩21以覆盖上述接点部234所面对的框架22的正面的方式嵌合覆盖在框架22上。屏蔽罩21的存储卡I插入方向的跟前侧部分开口，成为存储卡I的插入路径25。存储卡I通过该插入路径25插入。所插入的存储卡I在到达了与屏蔽罩21的存储卡I插入方向的内侧的壁抵接的位置的状态下，被容纳、保持在由框架22和屏蔽罩21形成的空间内。若存储卡I插入到预定位置，则接点部234与设在SIM卡背面的电极弹性接触，连接器2和SM卡之间被电连接。
[0042]图4和图5是表示安装了触头23a?23h之后的状态的框架22的图，是从容纳卡的空间侧观察的俯视图。图5是将图4中用圆表的范围放大表的图，用虚线表安装在框架22的背面的触头23a?23c的外形。在框架22的底板部(与印制电路板相对的板部)上，在使接点部234通过的各个孔223的周围，即，在各触头23a?23h的基部231的周围，配设有贯通框架22自身设置的开口部222。开口部222位于各个孔223的四角附近。安装在具有接合部221的框架22的背面侧的触头23a?23h的基部231的一部分，从各个开口部222向与具有接合部221的背面相反侧的面，即，向容纳存储卡I的空间侧的面露出。将该露出的部分称为被夹持部233。相对于一个触头23的基部231设有四个被夹持部233 (在图3中也有表示)。
[0043]在图4 (及图5)中，如果着眼于设在配设于从上层的左侧开始第二个位置上的触头23b的周围的开口部222，不仅是触头23b的被夹持部233，而且配设在触头23b的相邻两侧的触头23a、23c的被夹持部233也一同从一个开口部222露出。关于这样构成的理由，在后面详述。
[0044]图6是表示在组装该连接器2的工序中，向框架22安装触头23的工序的图。再者，在图6中，为了便于说明，将框架22、绝缘膜232、绝缘性粘接剂24和触头23的厚度表示得比实际的厚度厚。
[0045]如图6所示，在向框架22安装触头23之际，用夹紧器夹紧触头23的被夹持部233。位于框架22的正面侧的上夹紧器3a的前端部的俯视尺寸设定得比开口部222的开口尺寸稍小。因而，由于上夹紧器3a的前端部能够通过开口部222，因此成为上夹紧器3a的前端面直接与被夹持部233抵接的状态。
[0046]另一方面，框架22也由未图示的夹紧机构夹紧、固定。如上所述，被夹紧的触头23的基部231其位置保持如下，即，相对于被固定的框架22平行并且框架22与基部231之间的间隔为预定尺寸。该夹紧工序在绝缘性粘接剂24硬化前进行。通过夹紧，在将框架22和触头23的基部231相互平行地保持，并且将相互间的间隔保持在预定尺寸的状态下使绝缘性粘接剂24硬化，从而由硬化后的绝缘性粘接剂24形成的绝缘层的膜厚在整个接合范围内均匀性极高，同时膜厚尺寸的稳定性也极高。其结果，能够确保非常好的电绝缘性。
[0047]再者，绝缘性粘接剂24最好使用例如具有热硬化性或紫外线硬化性的粘接剂，但也不限于此，也可以使用具有其他的硬化方法的粘接剂。
[0048]除了夹紧被夹持部233，将框架22和触头23的基部231相互平行地保持之外，最好在多个部位保持触头23的基部231，即，相对于一个触头23设置多个被夹持部233和开口部222。由此，相对于框架22，触头23的基部231不会倾斜，而能够很好地保持。另外，通过如此设置多个被夹持部233和开口部222，能够更牢固地保持触头23的基部231，因此不仅有利于矫正基部231的翘曲，而且，还有利于防止触头23的位置偏移。
[0049]在本实施例的连接器2中，通过相对于一个触头23分别设置各四个被夹持部233和开口部222，能够更可靠且妥当地保持框架22和触头23的基部231的位置关系。从实现防止基部231的倾斜、矫正基部231的翘曲、或者防止触头23的位置偏移的观点来看，相对于一个触头23设置的被夹持部233和开口部222的数量最好如同本实施例这样是四个左右，但也不限于四个，少于或多于四个都可以。
[0050]再者，在图6中，在与上述说明同样地固定了框架22的状态下，利用未图示的夹紧器位移机构，在使上夹紧器3a、下夹紧器3b这双方保持夹紧了被夹持部233的状态的同时沿着上下方向位移，从而能够任意地调整框架22和触头23的上下方向的距离。如果采用该结构，则能够任意地调整所形成的绝缘膜的膜厚，因此即便在要求较高的电绝缘性的情况下，通过以增加膜厚的方式进行调整，就能够很容易地确保所要求的电绝缘性。
[0051]再者，参照图4和图5。如上所述，例如，关于设在触头23b的周围的开口部222，不仅触头23b的被夹持部233，而且配设在触头23b的相邻两侧的触头23a、23c的被夹持部233也一同从一个开口部222露出。具体而言，配设在触头23b的左侧的触头23a的被夹持部233从位于触头23b的左侧的两个开口部222与触头23b的被夹持部233 —同露出，配设在触头23b的右侧的触头23c的被夹持部233从位于触头23b的右侧的两个开口部222与触头23b的被夹持部233 —同露出。
[0052]通过这样构成，在一个开口部222内，就能够用与该开口部222相对应的上下一对夹紧器3同时夹紧例如两个触头23a、23b的被夹持部233。由此，与相对于各个被夹持部233分别设置开口部222和夹紧器3来夹紧的情况相比，能够削减所需的夹紧器3的数量，实现生产设备的简化，并能够降低生产设备的价格。
[0053]产业上的可利用性如下。
[0054]本发明能够适合用于如下结构的连接器中，S卩，在由金属性部件构成的框架的接合部和触头的除了接点部和端子部之外的部位上实施绝缘膜，然后将绝缘膜彼此接合，本发明非常有助于改善这种连接器的电绝缘性。
【权利要求】
1.一种连接器，包括由金属性部件构成的框架和由金属性部件构成的触头，其特征在于， 框架具有安装触头的接合部， 触头具有与连接对象物接触的接点部，并且，通过涂膜工序在安装到接合部上的部位形成有绝缘膜， 通过利用绝缘性粘接剂将触头安装到接合部上，进行在与框架之间电绝缘的状态下安装触头的绝缘接合， 触头具有多个被夹持部， 框架具有开口部，该开口部贯通框架自身的一部分而设置，并且使被夹持部在接合部的相反侧的面露出。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于， 触头具有多个，不同的触头分别具有的被夹持部从一个开口部露出。
3.如权利要求1或2所述的连接器，其特征在于， 以覆盖接点部所面对的框架的正面的方式盖上屏蔽罩，在由屏蔽罩和框架形成的空间内形成有供连接对象物插入的插入路径。
4.如权利要求1至3中任一项所述的连接器，其特征在于， 所述连接对象物是存储卡。
5.一种连接器的制造方法，所述连接器包括触头和框架，所述触头由金属性部件构成，并且具有接点部和多个被夹持部，所述框架由金属性部件构成，并且具有安装触头的接合部、和贯通框架自身的一部分而设置且使被夹持部在与接合部相反侧的面露出的多个开口部，所述连接器的制造方法的特征在于，包括: 通过涂膜工序在触头的安装到接合部上的部位形成绝缘膜的工序； 固定框架的工序； 在接合部及/或触头的安装到接合部上的部位涂敷绝缘性粘接剂的工序； 经由开口部利用夹紧器夹紧被夹持部的正背两面，相对于框架将基部保持在预定位置关系的工序；以及 在将框架和基部保持在预定位置关系的状态下，使绝缘性粘接剂硬化，从而在电绝缘的状态下将触头安装到框架上的工序。
6.如权利要求5所述的连接器的制造方法，其特征在于， 还包括以覆盖接点部所面对的框架的正面的方式盖上屏蔽罩，在由屏蔽罩和框架形成的空间内形成供连接对象物插入的插入路径的工序。
【文档编号】H01R13/46GK103490201SQ201310052274
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年2月18日 优先权日:2012年6月12日
【发明者】佐佐木良, 石川达也 申请人:Smk株式会社