电路连接结构体的制作方法

专利名称：电路连接结构体的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路连接结构体。
背景技术：
液晶显示器与带载封装(Tape Carrier Package:TCP)的连接，挠性电路基板(Flexible Printed Circuit:FPC)与TCP的连接,或FPC与印刷电路板的连接这样的电路部件相互连接中，使用将导电粒子分散于粘接剂中的电路连接材料(例如，各向异性导电性粘接剂)。另外，最近在基板中安装半导体硅芯片时，电路部件相互连接中不使用焊线而使半导体硅芯片面朝下直接安装于基板上，进行所谓倒装式芯片安装。该倒装式芯片安装中，在电路部件相互的连接中使用各向异性导电性粘接剂等的电路连接材料(例如，参照专利文献I 5)。专利文献1:日本特开昭59-120436号公报专利文献2:日本特开昭60-191228号公报专利文献3:日本特开平1-251787号公报专利文献4:日本特开平7-90237号公报专利文献5:日本特开2001-189171号公报专利文献6:日本特开2005-166438号公报

发明内容
发明要解决的课题近年来，伴随着电子仪器的小型化、薄型化，电路部件中形成的电路的高密度化在发展，邻接的电极间的间隔或电极的宽度倾向于变得非常狭。在基板整个面上形成作为电路的基础的金属，在应形成电路电极的部分涂布抗蚀剂、进行固化，通过用酸或碱将涂布抗蚀剂以外的部分进行蚀刻的工序，进行电路电极的形成，但是，在上述的高密度化的电路的情形中，在基板整个面上形成的金属的凹凸大时凹部和凸部蚀刻时间不同，因此不能进行精密的蚀刻，存在发生邻接电路间的短路或断线这样的问题。因此，希望在高密度电路的电极表面凹凸较小，即电极表面平坦。但是，使用上述以往的电路连接材料将这样相对向的平坦的电路电极相互进行连接时，在电路连接材料中含有的导电粒子与平坦电极之间残留有粘接剂树脂，存在在相对向的电路电极间不能确保充分的电连接及长期可靠性这样的问题。因此，以消除这样的问题作为目的，有人提出以下方案，将储能模量及平均热膨胀系数可在特定的范围内，而且具有导电粒子的电路连接材料，用于相对向的电路电极相互的连接中，所述导电粒子在表面侧具有多个突起部、且最外层是金(Au)(专利文献6)。
使用该电路连接材料进行连接的电路连接结构体，在相对向的电路电极间可确保充分的电连接及长期可靠性，但正在谋求可达成相对的电路电极相互间进一步良好的电连接、同时可进一步提高电路电极间的电特性的长期可靠性。本发明鉴于上述以往技术的问题而完成，目的在于提供一种电路连接结构体，其可达成相对的电路电极相互间的良好的电连接，同时可充分提高电路电极间的电特性的长
期可靠性。解决课题的手段本发明人等为了解决上述课题进行深入研究，结果发现产生上述课题的原因在于特别是形成电路连接部件的电路连接材料中含有的导电粒子的最外层的材质及电路连接结构体的电路电极的厚度。即，以往的电路连接材料中含有的导电粒子的最外层为Au的金属膜，在电路连接时即使以突起贯通导电粒子与平坦电极之间的粘接剂组合物，由于Au为比较软的金属，因此对于电路电极导电粒子的最外层变形，导电粒子难以进入电路电极。另夕卜，相对的电路电极的厚度过薄时，担心在电路连接部件的压接时电路连接材料中含有的导电粒子表面的突起部贯通电路电极并与电路基板接触，因此电路电极与导电粒子的接触面积减少，连接电阻上升。接着，本发明人等为了解决上述课题进一步反复深入研究，结果发现将导电粒子的最外层的材质改变为比Au更硬的金属，而且使相对的电路电极的厚度为一定值以上，可解决上述课题，至此完成了本发明。S卩，本发明的电路连接结构体，其具有:在第一电路基板的主面上形成了第一电路电极的第一电路部件；与第一电路部件相对配置的、在第二电路基板的主面上形成了第二电路电极的第二电路部件；在第一电路部件的主面和第二电路部件的主面之间设置的、将第一和第二电路电极进行电连接的电路连接部件，其特征在于，在电路连接结构体中，第一及第二电路电极的厚度为50nm以上，电路连接部件是将含有粘接剂组合物和表面侧具有多个突起部的导电粒子的电路连接材料进行固化处理得到的，导电粒子的最外层为镍或镍
I=1-Wl O通过该电路连接结构体，与导电粒子的最外层为Au且第一及第二电路电极的至少一方的厚度小于50nm时相比，可通过导电粒子进一步良好地电连接相对的第一及第二电路电极，同时可进一步提高电路电极间的电特性的长期可靠性。即，粘接剂组合物的固化物即使进入导电粒子与第一或第二电路电极之间，通过在导电粒子的表面侧设置多个突起部，由该导电粒子施加于粘接剂组合物的固化物的压力，与没有突起部的导电粒子相比变得充分大，因此导电粒子的突起部可容易贯通粘接剂组合物的固化物，另外通过一定程度地进入电路电极可增加导电粒子与电路电极的接触面积。另外，作为导电粒子的最外层的镍(Ni)或镍合金比Au硬，因此，导电粒子的最外层对于第一及第二电路电极更容易进入，并可增加导电粒子与电路电极的接触面积，由此，可得到更良好的电连接及电特性的长期可靠性。进而，第一及第二电路电极的厚度为50nm以上，可防止导电粒子的突起部进一步贯通第一或第二电路电极而减少接触面积。因此，可得到电路电极相互间的良好的电连接。接着，通过粘接剂组合物的固化物可长时间保持通过导电粒子在第一及第二电路电极之间形成的良好电连接状态，由此可充分提高电特性的长期可靠性。在上述电路连接结构体中，上述第一或第二电路电极的任一个的至少最外层优选含有铟-锡氧化物(以下，记为ΙΤ0)或铟-锌氧化物(以下，记为ΙΖ0)。这样通过电路电极具有由ITO或IZO构成的最外层，与具有由Au、Ag、Sn、Pt族的金属、Al或Cr等构成的最外层的电极相比，具有可防止基底金属的氧化的优点。另外在上述电路连接结构体中，优选导电粒子的突起部的高度为50 500nm，邻接的突起部间的距离为IOOOnm以下。导电粒子的突起部的高度及邻接的突起部间的距离在上述范围内，由此导电粒子的突起部可更容易地贯通粘接剂组合物的固化物，并可得到更良好的电连接及电特性的长期可靠性。发明的效果通过本发明的电路连接结构体，可达成相对的电路电极相互间的良好的电连接，同时可充分提高电路电极间的电特性的长期可靠性。


图1是表示本发明的电路连接结构体的一实施方式的截面图；图2 (a)是表示本发明的电路连接结构体的电路连接部件中含有的导电粒子的一个例子的截面图，(b)是表示本发明的电路连接结构体的电路连接部件中含有的导电粒子的其他例子的截面图。符号说明I...电路连接结构体、10...电路连接部件、11...绝缘性物质、12...导电粒子、14...突起部、21...核体、21a...中核部、21b...核体的突起部、22...金属层、30...第一电路部件、31...第一电路基板、3 Ia…第一电路基板的主面、32...第一电路电极、40...第二电路部件、41...第二电路基板，41a...第二电路基板的主面、42...第二电路电极、H…突起部14的高度、S...邻接的突起部14间的距离。
具体实施方式
以下，一边参照付图一边详细说明本发明的适合的实施方式。另外，在

中将同一的符号赋予同一要素，省略重复的说明。另外，在图示方便上，图面的尺寸比率与说明的物体不一定一致。另外，本发明并不限定于以下的实施方式。[电路连接结构体]首先，对于本发明的电路连接结构体的实施方式进行说明。图1是表示本发明的电路连接结构体的第一实施方式的概略截面图。本实施方式的电路连接结构体I，具有相互相对的第一电路部件30及第二电路部件40，在第一电路部件30和第二电路部件40之间，设置连接它们的电路连接部件10。电路连接部件10，是将包含粘接剂组合物和表面侧具有多个突起部14的导电粒子12的电路连接材料进行固化处理得到的。因此，电路连接部件10含有绝缘性物质11和导电粒子12。在此，绝缘性物质11由粘接剂组合物的固化物构成。第一电路部件30具有电路基板(第一电路基板)31和在电路基板31的王面31a上形成的电路电极(第一电路电极)32。第二电路部件40具有电路基板41和在电路基板41的主面41a上形成的电路电极(第一电路电极)42。在电路基板31、41中，优选电路电极32、42的表面为平坦。另外，在本发明中所谓“电路电极的表面为平坦”，是指电路电极的表面的凹凸为20nm以下。
在此，电路电极32、42的厚度为50nm以上。通过使电路电极32、42的厚度为50nm以上，使得用第一电路部件30和第二电路部件40加压电路连接材料时，可充分防止电路连接材料中的导电粒子12的表面侧所含的突起部14贯通电路电极32、42并与电路基板31、41接触。其结果，与电路电极32、42的厚度小于50nm时相比，电路电极32、42与导电粒子12的接触面积增加，连接电阻变得更低。另外，从制造成本等的观点出发，电路电极32、42的厚度优选为IOOOnm以下，更优选500nm以下。作为电路电极32、42的材质，可举出Au、Ag、Sn、Pt族的金属或ΙΤΟ、ΙΖ0, Al> Cr,特别是电路电极32、42的材质为ITO或IZO时，电连接变得显著良好。另外，电路电极32、42，可全部由上述材质构成，也可以仅最外层由上述材质构成。电路基板31、41的材质没有特别限制，通常为有机绝缘性物质、玻璃或硅。作为第一电路部件30及第二电路部件40的具体例，可举出半导体芯片、电阻体芯片、电容器芯片等的芯片零件、印刷基板等的基板。在这些电路部件30、40中通常设置多个电路电极(电路端子)32、42 (根据情况也可以是单个)。另外，作为电路连接结构体的方式，还有IC芯片和搭载芯片的基板的连接结构体、电气电路相互的连接结构体的方式。另外，在第一电路部件30中，可在第一电路电极32和电路基板31之间进一步设置绝缘层，在第二电路部件40中，可进一步在第二电路电极42和电路基板41之间设置绝缘层。绝缘层只要是由绝缘材料构成就没有特别限制，通常由有机绝缘性物质、二氧化硅或氮化硅构成。接着，在该电路连接结构体I中，相对的电路电极32和电路电极42，通过导电粒子12进行电连接。即，导电粒子12直接接触电路电极32、42的双方。具体地说，导电粒子12的突起部14贯通绝缘性物质11并接触第一电路电极32、第二电路电极42。因此，可充分降低电路电极32、42间的连接电阻，并可良好地电连接电路电极32、42之间。因此，可使电路电极32、42间的电流的流动圆滑，可充分发挥电路具有的功能。导电粒子12的多个突起部14中的一部分的突起部14，优选进入电路电极32或电路电极42。此时，导电粒子12的突起部14和电路电极32、42的接触面积进一步增加，可进一步降低连接电阻。在电路连接结构体I中，第一电路电极32、第二电路电极42的至少一方的表面积为15000μπι2以下，而且，第一电路电极32和第二电路电极42之间的平均导电粒子数优选为3个以上。在这里，平均导电粒子数是指每一个电路电极的导电粒子数的平均值。此时，可更充分地降低相对的电路电极32、42间的连接电阻。另外，平均导电粒子数为6个以上时，可达成进一步良好的连接电阻。这是由于充分降低相对的电路电极32、42间的连接电阻的缘故。另外，电路电极32、42间的平均导电粒子数为2个以下时，连接电阻变得过高，担心电子电路不能正常工作。以下，对于电路连接部件10进行详细说明。电路连接部件10成为薄膜状，如上述那样，是通过将含有表面侧具有突起部14的导电粒子12和粘接剂组合物的电路连接材料进行固化处理而得到。(导电粒子)首先，对于导电粒子12的构成进行详细说明。导电粒子12由具有导电性的粒子(本体部)和该粒子的表面上形成的多个突起部14构成。在这里，多个突起部14由具有导电性的金属构成。图2的(a)是表示本发明的电路连接结构体的电路连接部件中含有的导电粒子的一例的截面图，(b)是表示导电粒子的其他例的截面图。图2的(a)表不的导电粒子12由核体21和在核体21的表面上形成的金属层22构成。核体21由中核部21a和在中核部21a的表面上形成的突起部21b构成，金属层22在其表面侧具有多个突起部14。金属层22覆盖核体21，在对应于突起部21b的位置突出，其突出的部分成为突起部14。核体21优选由有机高分子化合物构成。此时，核体21，与由金属构成的核体相比，成本低，此外对于热膨胀或压接接合时的尺寸变化，弹性变形范围宽，因此作为电路连接材料更适合。作为构成核体21的中核部21a的有机高分子化合物，可举出例如丙烯酸树脂、苯乙烯树脂、苯并胍胺树脂、硅树脂、聚丁二烯树脂或它们的共聚物，也可使用将它们进行交联的物质。另外，核体21的中核部21a的平均粒径，可根据用途等进行适当设计，优选为I 10 μ m,更优选为2 8 μ m,进一步优选为3 5 μ m。平均粒径小于I μ m时产生粒子的二次凝集，与邻接的电路的绝缘性倾向于变得不充分。另一方面，平均粒径超过ΙΟμπι时，由于其大小而倾向于与邻接的电路的绝缘性变得不充分。作为构成核体21的突起部21b的有机高分子化合物，可举出例如丙烯酸树脂、苯乙烯树脂、苯并胍胺树脂、硅树脂，聚丁二烯树脂或它们的共聚物，也可使用将它们进行交联的物质。构成突起部21b的有机高分子化合物，可以与构成中核部21a的有机高分子化合物相同或不同。核体21，可通过在中核部21a的表面吸附多个具有比中核部21a小的直径的突起部21b来形成。作为使中核部21a的表面吸附突起部21b的方法，例如，可举出用硅烷、铝、钛等各种偶联剂及粘接剂的稀释溶液将双方或一方的粒子表面处理后混合两者来吸附的方法等。作为金属层22的材质可举出Ni或Ni合金，作为镍合金，例如，可举出Ni_B、Ni_W、N1-B、N1-W-Co、N1-Fe及N1-Cr等。由于较硬而容易进入电路电极32、42，为此优选Ni。金属层22，可通过使用无电解镀敷法将这些金属镀敷于核体21来形成。无电解镀敷法，大多分为分批方式和连续滴下方式，可使用任一种方式形成金属层22。金属层22的厚度(镀敷的厚度)优选为50 170nm，更优选为50 150nm。使金属层22的厚度在这样的范围内，可进一步降低电路电极32、42间的连接电阻。金属层22的厚度小于50nm时倾向于发生镀敷的欠损等,超过170nm时在导电粒子间发生凝结而担心在邻接的电路电极间发生短路。另外，就本发明的导电性粒子12而言，有时核体21部分地露出。此时，从连接可靠性的观点出发，金属层22相对于核体21的表面积的被覆率优选为70%以上，更优选为80%以上，特别优选为90%以上。导电粒子12的突起部14的高度H优选为50 500nm，更优选为100 300nm。另夕卜，邻接的突起部14间的距离S优选为IOOOnm以下，更优选为500nm以下。另外，为了不使粘接剂组合物进入导电粒子12与电路电极32、42之间，使导电粒子12与电路电极32、42进行充分地接触，邻接的突起部14间的距离S优选为50nm以上。另外，导电粒子12的突起部14的高度H及邻接的突起部14间的距离S，可通过电子显微镜来测定。
另外，导电粒子12，如图2 (b)所示，核体21可以仅由中核部21a构成。换言之，在图2的(a)表示的导电粒子12中也可以不设置突起部21b。图2的(b)表示的导电粒子12，可通过将核体21的表面进行金属镀敷，在核体21的表面上形成金属层22来获得。在此，对用于形成突起部14的镀敷方法进行说明。例如，突起部14，可通过在镀敷反应途中追加比最初使用的镀敷液浓度高的镀敷液来使镀敷液浓度不均匀来形成。另外，调节镀敷液的PH，例如，使镍镀敷液的pH为6可获得瘤状的金属层、即可得到具有突起部14的金属层22 (望月等，表面技术，Vol.48，N0.4，429 432页，1997)。另外，作为赋予镀敷浴的稳定性的络合剂，使用甘氨酸时，可成为平滑的金属层(皮膜)，相对于此，使用酒石酸或DL-苹果酸时，可得到瘤状的皮膜、即具有突起部14的金属层22(荻原等，非晶质镀敷，Vol.36，第35 37页，1994;荻原等，电路安装学会志，Vol.10,N0.3，148 152页，1995)。金属层22,可以由单一的金属层构成，也可以由多种金属层构成。(粘接剂组合物)接着，对于上述粘接剂组合物进行详细说明。粘接剂组合物具有绝缘性及粘接性。作为粘接剂组合物，优选(I)含有环氧树脂和环氧树脂的潜在性固化剂的组合物、(2)含有自由基聚合性物质和通过加热产生游离自由基的固化剂的组合物、或(I)和(2 )的混合组合物。首先，对于(I)的含有环氧树脂和环氧树脂的潜在性固化剂的组合物进行说明。作为上述环氧树脂，可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、双酚F酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、乙内酰脲型环氧树脂、异氰脲酸酯型环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂等。这些环氧树脂可以被卤化，也可以被氢化。这些环氧树脂也可以并用2种以上。作为上述环氧树脂的潜在性固化剂，只要是可使环氧树脂固化的物质即可，作为这样的潜在性固化剂，可举出阴离子聚合性的催化剂型固化剂、阳离子聚合性的催化剂型固化剂、加成聚合型的固化剂等。这些固化剂可单独或作为2种以上的混合物使用。这些固化剂中，从速固化性优异、不需要考虑化学当量的观点出发，优选阴离子或阳离子聚合性的催化剂型固化剂。作为阴离子或阳离子聚合性的催化剂型固化剂，可举出咪唑系、酰肼系、三氟化硼-胺络合物、锍盐、胺酰亚胺、二氨基顺丁烯二腈、三聚氰胺及其衍生物、聚胺的盐，双氰胺等，也可使用这些固化剂的改性物。作为加成聚合型的固化剂，可举出聚胺类、聚硫醇、多酚、酸酐等。作为阴离子聚合型的催化剂型固化剂配合叔胺类或咪唑类时，环氧树脂通过在160°C 200°C左右的中温下加热数10秒 数小时左右进行固化。因此，可使时间(有效时间)比较长因而优选。作为阳离子聚合型的催化剂型固化剂，优选例如通过能量线照射使环氧树脂固化
的感光性销'盐(主要使用芳香族重氮盐，芳香族锍盐等)。另外，除了能量线照射以外作为
通过加热进行活性化并使环氧树脂固化的物质，有脂肪族锍盐等。这种固化剂，因为具有速固化性这样的特征而优选。将这些潜在性固化剂通过聚氨酯系或聚酯系等的高分子物质或镍、铜等的金属薄膜及硅酸钙等无机物进行被覆来微囊化，因可使时间延长因而优选。
接着，对于(2)的含有自由基聚合性物质和通过加产生热游离自由基的固化剂的组合物进行说明。自由基聚合性物质是具有通过自由基进行聚合的官能团的物质。作为这样的自由基聚合性物质，可举出丙烯酸酯(也包含对应的甲基丙烯酸酯。以下同。)化合物、丙烯酰氧基(也包含对应的甲基丙烯酰氧基。以下同。)化合物、马来酰亚胺化合物、柠康酰亚胺树脂、纳迪克酰亚胺(nadimide)树脂等。自由基聚合性物质，可以以单体或低聚物的状态使用，也可并用单体和低聚物。作为上述丙烯酸酯化合物的具体例，可举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、异丙基丙烯酸酯、异丁基丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、2-羟基-1，3-二丙烯酰氧基丙烷、2，2-双[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2-双[4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、二环戊烯基丙烯酸酯、三环癸基丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、聚胺酯丙烯酸酯等。这些物质可单独或混合两种以上使用。另外，根据需要可适当使用对苯二酚、对苯二酚甲醚类等的聚合抑制剂。另外从提高耐热性的观点出发，进一步优选丙烯酸酯化合物具有选自二环戊烯基，三环癸基及三嗪环的至少一种的取代基。上述马来酰亚胺化合物是分子中含有至少2个以上马来酰亚胺基的化合物。作为这样的马来酰亚胺化合物，可举出例如，1-甲基_2，4-双马来酰亚胺苯、N, N’ -间亚苯基双马来酰亚胺、N, N’ -对亚苯基双马来酰亚胺、N, N’ -间甲代亚苯基双马来酰亚胺、N，N’-4，4- 二亚苯基双马来酰亚胺、N，N’-4,4- (3，3’- 二甲基二亚苯基)双马来酰亚胺、N，N’-4，4- (3，3’- 二甲基二苯基甲烷)双马来酰亚胺、N，N’-4,4- (3，3’-二乙基二苯基甲烷)双马来酰亚胺、N, N’ -4，4- 二苯基甲烷双马来酰亚胺、N, N’ -4，4- 二苯基丙烷双马来酰亚胺、N, N’ -3，3’ - 二苯基砜双马来酰亚胺、N, N’ -4，4- 二苯醚双马来酰亚胺、2，2-双(4- (4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、2，2-双(3-仲丁基-4，8- (4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、1，1-双(4- (4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4’-环亚己基-双(1- (4-马来酸亚胺苯氧基)_2_环己基苯、2，2-双(4- (4-马来酸亚胺苯氧基)苯基)六氟丙烧。这些物质可单独或混合两种以上使用。上述柠康酰亚胺树脂，是使分子中具有至少一个柠康酰亚胺基的柠康酰亚胺化合物聚合而成的。作为柠康酰亚胺化合物，可举出例如，苯基柠康酰亚胺、1-甲基-2，4-双柠康酰亚胺苯、N，N’ -间亚苯基双柠康酰亚胺、N，N’ -对亚苯基双柠康酰亚胺、N，N’-4，4- 二亚苯基双柠康酰亚胺、N，N’-4，4- (3，3- 二甲基二亚苯基)双柠康酰亚胺、N，N’-4，4- (3，3- 二甲基二苯基甲烷)双柠康酰亚胺、N, N’ -4，4- (3，3- 二乙基二苯基甲烷)双柠康酰亚胺，N, N’ -4，4- 二苯基甲烷双柠康酰亚胺、N，N’ -4，4- 二苯基丙烷双柠康酰亚胺、N，N’ -4，4- 二苯基醚双柠康酰亚胺，N，N’ -4，4-二苯基砜双柠康酰亚胺、2，2-双(4- (4-柠康酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、2，2-双(3-仲丁基-3，4- (4-柠康酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、1，1-双(4- (4-柠康酰亚胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4’-环亚己基-双(1- (4-柠康酰亚胺苯氧基)苯氧基)-2-环己基苯、2，2-双(4- (4-柠康酰亚胺苯氧基)苯基)六氟丙烷。这些物质可单独或混合两种以上使用。上述纳迪克酰亚胺树脂，是将分子中具有至少一个纳迪克酰亚胺基的纳迪克酰亚胺化合物聚合而成的。作为纳迪克酰亚胺化合物，可举出例如，苯基纳迪克酰亚胺、1-甲基-2，4-双纳迪克酰亚胺苯、N，N’ -间亚苯基双纳迪克酰亚胺、N，N’ -对亚苯基双纳迪克酰亚胺、N，N’ -4，4- 二亚苯基双纳迪克酰亚胺、N，N’ -4，4- (3，3- 二甲基二亚苯基)双纳迪克酰亚胺、N，N’ -4，4- (3，3-二甲基二苯基甲烷)双纳迪克酰亚胺、N，N’ -4，4- (3，3-二乙基二苯基甲烷)双纳迪克酰亚胺、N，N’ -4，4- 二苯基甲烷双纳迪克酰亚胺、N，N’ -4，4- 二苯基丙烷双纳迪克酰亚胺、N，N’ -4，4- 二苯基醚双纳迪克酰亚胺、N，N’ -4，4- 二苯基砜双纳迪克酰亚胺、2，2-双(4- (4-纳迪克酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、2，2-双(3-仲丁基-3，4- (4-纳迪克酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、1，1-双(4- (4-纳迪克酰亚胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4’-环亚己基-双(1- (4-纳迪克酰亚胺苯氧基)苯氧基)-2-环己基苯、2，2-双(4- (4-纳迪克酰亚胺苯氧基)苯基)六氟丙烷。这些物质可单独或混合两种以上使用。另外，优选在上述自由基聚合性物质中并用具有下述化学式(I)表示的磷酸酯结构体的自由基聚合性物质。此时，提高了对于金属等无机物表面的粘接强度，因此电路连接材料适用于电路电极相互的粘接。[化I]
权利要求
1.一种电路连接结构体,其特征在于,具有在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件、和与所述第一电路部件相对配置的在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件、和在所述第一电路部件的主面和所述第二电路部件的主面之间设置的电连接所述第一及第二电路电极的电路连接部件，在所述电路连接结构体中， 所述第一及第二电路电极的厚度为50nm以上，所述电路连接部件是将含有粘接剂组合物和在表面侧具有多个突起部的导电粒子的电路连接部件进行固化处理得到的，所述导电粒子的最外层为镍或镍合金。
2.根据权利要求1所述的电路连接结构体，其特征在于，所述第一或第二电路电极的任一个的至少最外层含有铟-锡氧化物。
3.根据权利要求1所述的电路连接结构体，其特征在于，所述第一或第二电路电极的任一个的至少最外层含有铟-锌氧化物。
4.根据权利要求1 3的任一项所述的电路连接结构体，其特征在于，所述导电粒子的所述突起部的高度为50 500nm，邻接的所述突起部间的距离为IOOOnm以下。
5.一种电路连接材料，其是用于将相对的电路电极彼此进行电连接的电路连接材料，其特征在于，含有粘接剂组合物和在表面侧具有多个突起部的导电粒子，所述导电粒子的最外层为镍或镍合金。
全文摘要
本发明提供一种电路连接结构体，其特征在于，具有在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件、和与所述第一电路部件相对配置的在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件、和在所述第一电路部件的主面和所述第二电路部件的主面之间设置的电连接所述第一及第二电路电极的电路连接部件，在所述电路连接结构体中，所述第一及第二电路电极的厚度为50nm以上，所述电路连接部件是将含有粘接剂组合物和在表面侧具有多个突起部的导电粒子的电路连接部件进行固化处理得到的，所述导电粒子的最外层为镍或镍合金。
文档编号H01L23/488GK103198878SQ20131007051
公开日2013年7月10日 申请日期2007年10月30日 优先权日2006年10月31日
发明者小岛和良, 小林宏治, 有福征宏, 望月日臣 申请人:日立化成工业株式会社