专利名称：一种带安装板的半导体三极管的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子元器件领域，特别是涉及一种带安装板的半导体三极管。
背景技术：
半导体三极管又称“晶体三极管”或“晶体管”。在半导体锗或硅的单晶上制备两个能相互影响的PN结，组成一个PNP或NPN结构。由于三极管的结构和外形特征，它有三个接出来的端点，所以便被形象的命名为三极管。晶体管促进并带来了固态革命，进而推动了全球范围内的半导体电子工业。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种带安装板的半导体三极管，结构简单，具有安装板，安装方便，稳固高效。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种带安装板的半导体三极管，包括:半导体外壳、集电区、基区、发射区、集电结、发射结和安装板，所述集电区、基区和发射区组合连接成一体并安装在半导体外壳的内部，所述集电区和基区之间设有集电结，所述发射区与基区之间设有发射结，所述安装板设置在半导体外壳的表面并用螺钉固定。在本发明一个较佳实施例中，所述集电区的顶端连接有集电极。在本发明一个较佳实施例中，所述发射区的顶端连接有发射极。在本发明一个较佳实施例中，所述基区的顶端连接有基极。
本发明的有益效果是:本发明一种带安装板的半导体三极管，结构简单，具有安装板，安装方便，稳固高效。
图1是本发明一种带安装板的半导体三极管一较佳实施例的结构示意 附图中各部件的标记如下:1、集电极，2、集电区，3、安装板，4、发射区，5、发射极，6、集电结，7、基区，8、基极，9、发射结。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1，一种带安装板的半导体三极管，包括:半导体外壳、集电区2、基区7、发射区4、集电结6、发射结9和安装板3，所述集电区2、基区7和发射区4组合连接成一体并安装在半导体外壳的内部，所述集电区2和基区7之间设有集电结6，所述发射区4与基区7之间设有发射结9，所述安装板3设置在半导体外壳的表面并用螺钉固定。另外，所述集电区2的顶端连接有集电极I，输入信号电压加在基极8，信号电压由发射极5输出，形成共集电极电路。另外，所述发射区4的顶端连 接有发射极5，半导体三极管在工作时发射极5电流等于基极8和集电极I电流之和。另外，所述基区7的顶端连接有基极8，在基极8加一很小的电流，在集电极I就能输出很大的电流，因此三极管有放大作用。区别于现有技术，本发明一种带安装板的半导体三极管，结构简单，具有安装板，安装方便，稳固高效。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种带安装板的半导体三极管，其特征在于，包括:半导体外壳、集电区、基区、发射区、集电结、发射结和安装板，所述集电区、基区和发射区组合连接成一体并安装在半导体外壳的内部，所述集电区和基区之间设有集电结，所述发射区与基区之间设有发射结，所述安装板设置在半导体外壳的表面并用螺钉固定。
2.根据权利要求1所述的带安装板的半导体三极管，其特征在于，所述集电区的顶端连接有集电极。
3.根据权利要求1所述的带安装板的半导体三极管，其特征在于，所述发射区的顶端连接有发射极。
4.根据权利要求1所述的带安装板的半导体三极管，其特征在于，所述基区的顶端连接有基极。
全文摘要
本发明公开了一种带安装板的半导体三极管，包括半导体外壳、集电区、基区、发射区、集电结、发射结和安装板，所述集电区、基区和发射区组合连接成一体并安装在半导体外壳的内部，所述集电区和基区之间设有集电结，所述发射区与基区之间设有发射结，所述安装板设置在半导体外壳的表面并用螺钉固定。通过上述方式，本发明提供的一种带安装板的半导体三极管，结构简单，具有安装板，安装方便，稳固高效。
文档编号H01L23/13GK103219373SQ201310100040
公开日2013年7月24日 申请日期2013年3月27日 优先权日2013年3月27日
发明者林伟良 申请人:林伟良