一种白光led显示模块的新型封装方法
【专利摘要】本发明涉及一种白光LED显示模块的新型封装方法。在通用电路板(PCB)上将蓝光晶片邦定的固晶位置，用铝线进行固焊，再将AB组份的硅胶或环氧树脂注入反射腔内，将低温烧烤后的通用电路板(PCB)倒插入反射腔体内，通过烧烤固化成形，再在表面贴一层发光字节上刷有荧光粉的膜片，然后激发蓝光，转换形成白光。本发明相对于白光LED显示模块普通封装方式，可以通过常规的作业流程来进行生产，不用增加工艺步骤，同时也极大的提高了产品的颜色的均匀性，能很好的控制每批产品的颜色一致性。
【专利说明】一种白光LED显示模块的新型封装方法
[0001] 发明人：戴鑫
【技术领域】 [0002] 本发明涉及一种白光LED显示模块的新型封装方法。
【背景技术】 [0003] 目前，现有白光LED显示模块的封装方法是，采用环氧树脂混合荧光 粉作为封装胶，注入反射腔体（REF)内，将已固晶、焊线后的蓝光晶片，通过电路板（PCB)， 倒插入反射腔体内，使荧光粉激发蓝光，转换形成白光。由与LED显示模块胶水用量大，荧 光粉价格高等问题，使用现有的封装方法，造成白光LED显示模块生产成本居高不下；同 时，由于荧光粉会沉淀和不易搅拌均匀，导致显示模块生产中不易控制颜色的一致性，制约 其市场扩张。
【发明内容】
[0004] 为了克服现有白光LED显示模块，生产成本居高不下，产品间颜色不 一致，制约其市场扩张的特性，发明了一种新型的封装方法，可有效的降低制作成本，同时 改善发光颜色不一致现象。
[0005] 技术方案：在通用电路板（PCB)的固晶位置将蓝光晶片固晶焊线，将AB组分的硅 胶或环氧树脂，注入在反射腔体内，将此通过电路板（PCB)，倒插入反射腔体内，通过低温 70?90度，6?8H烘干，接着在固化成形的产品表面贴上一层膜片，膜片的发光字节上涂 上一层薄薄的荧光粉，通过其激发蓝光，转换形成白光。
[0006] 白光LED显示模块新型封装方法的优点：
[0007] 1、由于采用膜片刷荧光粉，减少荧光粉用量，降低白光LED显示模块的生产成本， 性价比提升。
[0008] 2、批量化生产一致性好，操作工艺简单。
[0009] 3、由于采用膜片刷荧光粉，所以能很好的控制用量，增加产品的颜色一致性。
[0010] 4、由于采用封装固化后再贴膜片的工艺，使前面的生产能如常规产品一样简单。
[0011] 5、每批产品个与个之间和批与批产品之间的颜色致性好。
【专利附图】
【附图说明】 [0012] 下面结合附图和实施例对本封装技术进行说明。
[0013] 图1:白光激发效果图
[0014] 图1中：（1)膜片黑油区；（2)膜片刷荧光粉区；（3)蓝光固化成形产品；（4)贴好 月吴片的白光成品；
[0015] 【具体实施方式】详见图1。
【权利要求】
1. 一种白光LED显示模块的新型封装方法，使用的荧光粉少，只有膜片上薄薄的一层， 降低封装成本。
2. 生产流程与普通产品没有大的区别，只是最后在产品上贴一层膜片。
3. 节省了固焊后要点荧光胶的工艺，同时省去了点胶后的测试工序。
4. 封装后同一个产品的颜色一致性好。
5. 能较好的控制每批产品生产时颜色的一致性以及批与批产品之间颜色一致性。
【文档编号】H01L33/50GK104103735SQ201310115451
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2013年4月3日 优先权日:2013年4月3日
【发明者】戴鑫, 赵强 申请人:江苏稳润光电有限公司