专利名称：一种同向阵列式整流桥堆的制作方法
技术领域：
本发明涉及对单相二极管整流桥堆芯片结构的改进。
背景技术：
现有技术中的单相二极管整流桥堆如图2所示，其具有两个引线框，由于结构关系，芯片一 11和芯片四14的P面(小)朝下，芯片二 12、芯片三13的N面(大面)朝下。这种结构形式在本领域沿用至今，在生产中需要操作者仔细分辨、摆放芯片，如有不慎摆放错误，则该成品即报废，需要操作者全神贯注，这使得操作者的劳动强度较大，生产效率较低。尽管大面和小面的面积相差不大，但在使用时，大面接近散热面能提升产品的散热效果。本申 请人2011-11-16递交的，公开号:CN202332840U，名称“单向整流桥堆”的专利文件中公开了一种单相二极管整流桥堆的结构。为克服了需要分辨芯片摆放方向的问题，调整了框架的结构，但是该案的结构设计，一是需要识别所述的角部是段差面还是锐角角部平面，从而完成PN结的焊接工作；二是框架的整体结构使得产品最终的平面面积大，体积大，结构松散，消耗的资源更多，产品的成本仍处于高位。
发明内容
本发明针对以上问题，提供了一种结构紧凑，整体布局更加合理，进而有效降低产品体积和成本的同向阵列式整流桥堆。本发明的技术方案是:包括芯片一 四、框架一 四和跳线一 四，所述框架一 四由各自的本体和引脚构成，四只所述的框架呈对侧布局，其中所述框架一和框架三的本体呈矩形，相互之间保持绝缘距离、处于所述对侧布局的一侧；所述框架二和框架四的本体呈C形，相互之间呈咬合位置关系、且保持绝缘距离、处于所述对侧布局的另一侧；所述芯片一布设在所述框架一本体的正面，所述芯片二和芯片四分别布设在所述框架四本体的正面，所述芯片三布设在所述框架三本体的正面，所述芯片一 四的极性朝向一致；
所述跳线一连接芯片一的顶面和框架二的顶面，
所述跳线二连接框架一本体的顶面和芯片二的顶面，
所述跳线三连接框架二的顶面和芯片三的顶面，
所述跳线四连接框架三的顶面和芯片四的顶面。所述芯片一 四的顶面和底面分别为P面和N面，
当所述芯片一 四的P面朝上时，框架一和三的引脚为交流引脚，框架二的引脚为负极、框架四的引脚为正极。所述框架二和框架四的C形本体由长边、短边和连接边构成，
所述框架二的引脚在所述长边的边端向外延伸；
所述框架四的引脚在所述长边的根端向外延伸；
所述框架二的短边设在所述框架四的C形口中，所述框架四的短边设在所述框架二的C形口中。
本发明在框架平面布局上，采取的对侧布局，所有芯片的极性朝向一致。其中一侧采用了咬合形的布局结构，在更小的面积上实现整体桥路。在桥堆焊接加工时，将四个框架分别放置在规定位置，然后无需分辨极性将芯片一一焊接到位，最后再搭接跳线。整体的加工流程没有任何翻转步骤。本发明的优化结构布局精巧，大幅度降低了桥堆的平面面积，最终使产品更小巧、耗用的原料进一步降低，焊接效率高，操作节省人工，产品质量稳定，成本大幅度降低。
图1是本发明的结构示意图，
图2是现有技术的结构不意 图中11是芯片一、12是芯片二，13是芯片三，14是芯片四，21是框架一，22是框架二，23是框架三，24是框架四，31是跳线一，32是跳线二，33是跳线三，34是跳线四。
具体实施例方式本发明如图1所示，包括芯片一 四If 14、框架一 四2广24和跳线一 四3广34，所述框架一 四If 14由各自的本体和引脚构成，四只所述的框架呈对侧布局，其中所述框架一 21和框架三23的本体呈矩形，相互之间保持绝缘距离、处于所述对侧布局的一侧；所述框架二 22和框架四24的本体呈C形，相互之间呈咬合位置关系、且保持绝缘距离、处于所述对侧布局的另一侧；所述芯片一 11布设在所述框架一 21本体的正面，所述芯片二 12和芯片四14分别布设在所述框架四24本体的正面，所述芯片三13布设在所述框架三23本体的正面，所述芯片一 四If 14的极性朝向一致；
所述跳线一 31连 接芯片一 11的顶面和框架二 22的顶面，
所述跳线二 32连接框架一 21本体的顶面和芯片二 12的顶面，
所述跳线三33连接框架二 22的顶面和芯片三13的顶面，
所述跳线四34连接框架三23的顶面和芯片四14的顶面。所述芯片一 四的顶面和底面分别为P面和N面，
当所述芯片一 四的P面朝上时，框架一和三的引脚为交流引脚，框架二的引脚为负极、框架四的引脚为正极。所述框架二和框架四的C形本体由长边、短边和连接边构成，
所述框架二的引脚在所述长边的边端向外延伸；
所述框架四的引脚在所述长边的根端向外延伸；
所述框架二的短边设在所述框架四的C形口中，所述框架四的短边设在所述框架二的C形口中。
权利要求
1.一种同向阵列式整流桥堆，包括芯片一 四、框架一 四和跳线一 四，所述框架一 四由各自的本体和引脚构成，其特征在于，四只所述的框架呈对侧布局，其中所述框架一和框架三的本体呈矩形，相互之间保持绝缘距离、处于所述对侧布局的一侧；所述框架二和框架四的本体呈C形，相互之间呈咬合位置关系、且保持绝缘距离、处于所述对侧布局的另一侧；所述芯片一布设在所述框架一本体的正面，所述芯片二和芯片四分别布设在所述框架四本体的正面，所述芯片三布设在所述框架三本体的正面，所述芯片一 四的极性朝向一致； 所述跳线一连接芯片一的顶面和框架二的顶面， 所述跳线二连接框架一本体的顶面和芯片二的顶面， 所述跳线三连接框架二的顶面和芯片三的顶面， 所述跳线 四连接框架三的顶面和芯片四的顶面。
2.根据权利要求1所述的一种同向阵列式整流桥堆，其特征在于，所述芯片一 四的顶面和底面分别为P面和N面， 当所述芯片一 四的P面朝上时，框架一和三的引脚为交流引脚，框架二的引脚为负极、框架四的引脚为正极。
3.根据权利要求1或2所述的一种同向阵列式整流桥堆，其特征在于，所述框架二和框架四的C形本体由长边、短边和连接边构成， 所述框架二的引脚在所述长边的边端向外延伸； 所述框架四的引脚在所述长边的根端向外延伸； 所述框架二的短边设在所述框架四的C形口中，所述框架四的短边设在所述框架二的C形口中。
全文摘要
一种同向阵列式整流桥堆。提供了一种结构紧凑，整体布局更加合理，进而有效降低产品体积和成本的同向阵列式整流桥堆。包括芯片一~四、框架一~四和跳线一~四，所述框架一~四由各自的本体和引脚构成，四只所述的框架呈对侧布局，其中所述框架一和框架三的本体呈矩形，相互之间保持绝缘距离、处于所述对侧布局的一侧；所述框架二和框架四的本体呈C形，相互之间呈咬合位置关系、且保持绝缘距离、处于所述对侧布局的另一侧；所述芯片一布设在所述框架一本体的正面，所述芯片二和芯片四分别布设在所述框架四本体的正面，所述芯片三布设在所述框架三本体的正面，所述芯片一~四的极性朝向一致。本发明中的产品质量稳定，成本大幅度降低。
文档编号H01L25/07GK103236426SQ201310141960
公开日2013年8月7日 申请日期2013年4月22日 优先权日2013年4月22日
发明者王双, 王毅 申请人:扬州扬杰电子科技股份有限公司