天线的制作方法

天线的制作方法
【专利摘要】一种装置，包括天线；第一天线载体，其形成用于天线的第一部分的第一支撑基板；以及不同的第二天线载体，其形成用于天线的第二部分的第二支撑基板。第一天线载体与第二天线载体互相耦合。天线延伸跨过第一天线载体与第二天线载体之间的接合处。
【专利说明】天线
【技术领域】
[0001]示例性并且非限制性的实施例一般性地涉及天线，并且具体地涉及不同天线载体上的天线。
【背景技术】
[0002]由于日趋增加的用于无线通信的带和协议，有越来越多的天线被集成到诸如移动电话之类的设备中。移动终端天线通常被放置在单个的塑料或陶瓷的载体、支撑件或框架上。

【发明内容】

[0003]以下
【发明内容】
仅旨在为示例性的。此
【发明内容】
不旨在限制权利要求的范围。
[0004]依据一个方面，提供了一种装置，包括:天线；第一天线载体，其形成用于天线的第一部分的第一支撑基板；以及不同的第二天线载体，其形成用于天线的第二部分的第二支撑基板。第一天线载体与第二天线载体互相固定连接。天线延伸跨过第一天线载体与第二天线载体之间的接合处。
[0005]依据另一方面，一种方法包括:形成第一天线载体，其包括第一制造方法；在第一天线载体上提供天线的第一天线单元，其中第一天线载体形成用于第一天线单元的第一基板；形成第二天线载体，其包括不同的第二制造方法；在第二天线载体上提供第二天线元件，其中第二天线载体形成用于第二天线单元的不同的第二基板；以及将第一天线载体与第二天线单元互相耦合。
[0006]依据另一方面，一种装置包括:包括有源单元和寄生单元的天线；以及其上具有天线的天线支撑件，其中天线支撑件包括固定耦合到不同的第二天线载体的第一天线载体。有源单元在第一天线载体上。第一天线载体用第一材料通过第一制造过程形成。寄生单元在第二天线载体上。第二部分用不同的第二材料通过不同的第二制造过程形成。应当注意的是涉及制造的方面和原理并不限于使用不同制造技术。即便通过使用同一制造技术或相似的制造技术也可以应用该原理。
【专利附图】

【附图说明】
[0007]结合附图在以下描述中说明了前述的方面以及其他特征，其中:
[0008]图1是包括本文所述特征的装置的透视图；
[0009]图2是示出图1所示装置的天线的特征的图；
[0010]图3是示出图2所示装置的天线的特征的图；
[0011]图4是示出图2所示装置的天线的特征的图；
[0012]图5是示出图2所示装置的天线的特征的图；
[0013]图6是示出图2所示装置的天线的特征的图；
[0014]图7是示出图2所示装置的天线的特征的图；[0015]图8是示出图2所示装置的天线的特征的图；
[0016]图9是示出图2所示装置的天线的特征的图；
[0017]图10是示出图2所示装置的天线的特征的图；
[0018]图11是示出示例方法的图；
[0019]图12是示出具有单极单元和寄生单元的LTE天线(LTEl)的，以及具有单极单元而没有寄生单元的LTE天线(LTE2)的总效率相对于频率的图表；
[0020]图13是示出对应于图12的天线的回波损耗的图表；
[0021]图14是示出对应于图12的天线的辐射效率的图表；
[0022]图15示出了 RF间隙同位于机械间隙的示例；
[0023]图16示出了 RF间隙不同位于机械间隙的示例；
[0024]图17示出了用于比较图15-16中所示示例的阻抗相对于振幅(dB)的仿真；
[0025]图18示出了用于标胶图15-16中所示示例的阻抗相对于相位的仿真。
【具体实施方式】
[0026]参照图1，示出了根据示例实施例的装置10的透视图。在此示例中，装置10是包括各种特色功能的手持便携式装置，该特色功能包括电话应用、互联网浏览器应用、相机应用、录像机应用、音乐播放器和录音机应用、电子邮件应用、导航应用、游戏应用，以及/或者其他适合的电子设备应用。该装置可以是具有天线的任何合适的电子设备，例如移动电话、计算机、膝上型计算机、PDA等等。
[0027]在此实施例中，装置10包括外壳12、行使显示器和用户输入两者功能的触摸屏14，以及包括其上至少具有某些电路的印刷线路板(PWB) 15的电子电路。该电子电路例如可以包括接收器16、发射器18，以及控制器20。控制器20可以包括至少一个处理器22、至少一个存储器24，以及软件。还提供了可充电电池26。
[0028]装置10包括多个天线。在此示例中，天线包括主天线30、MMO (多输入多输出)天线32、WLAN (无线局域网)天线34、分集RX天线36、GPS/GNSS (全球定位系统/全球导航卫星系统)天线38，以及LTE (长期演进)天线40。在备选示例中，可以提供更多或更少的天线，并且天线可以用于以上所提到的目的之外的任何适当目的，并且/或者用于任何射频通信协议或频带。
[0029]对于用于移动终端的天线可以使用本文所述特征。然而，应当注意的是:该装置可以在任何适合的便携式电子设备中使用，例如移动电话、计算机、膝上型计算机、平板计算机、PDA等等。由于越来越多的(频)带和协议，有更多的天线被集成到终端中。移动终端天线通常被放置在单个塑料载体或陶瓷载体上。由于制造的结构及方法，因此某些类型的天线构造需要天线载体。例如，形成天线的排线(flex)需要用于金属导体的基板。不然金属导体便可能轻易折断。天线辐射器或辐射单元(金属部分)若无载体则不能够存在很久。同样地，形成天线的LDS制造方法需要用于在上面形成天线的基板(天线载体)。天线辐射器(金属部分)若无载体则不能够形成。因此，某些天线需要在该载体上有天线载体和辐射器两者以形成天线。以前还没有提供使用相同或不同的制造过程而跨两种或更多种材料放置的单个天线。用本文所述特征，可以在多于单个载体上设置多频带天线。天线可以集成有扬声器以及其他电和/或机械部件。[0030]另参照图2，主天线30在第一天线载体42以及不同的第二天线载体44两者上形成。在此示例中，第一天线载体42基本上是形成装置10的外壳12的一部分的硬质塑料或聚合物构件。天线30具有在第一天线载体42上的第一部分45以及在第二天线载体44上的第二部分47。第一部分45例如可以包括:通过激光直接成型(LDS)在第一天线载体42上形成的第一天线单元46。
[0031 ] LDS是用于生产蜂窝电话手机天线所最为广泛使用的方法。其现在用于将W1-F1、蓝牙、GPS以及蜂窝天线集成到外壳和附件(enclosure)中。激光激活塑料中的特别添加物(有机金属络合物)，使得其接受电镀铜并且还使塑料表面粗糙以有助于镀层附着。
[0032]在此示例中的不同的第二天线载体44是具有在其上形成的天线30的第二天线单元48的柔性基板。第二部分47包括第二天线单元48。在此示例中，第二载体44和第二天线单元48是柔性(flex)电路或印刷柔性电路56。与使用LDS在塑料的基本硬质的外壳构件上形成天线的方法相比，制造柔性电路的方法是一种不同的制造方法。对于柔性电路(或柔性印刷电路(FPC))，金属电导体在柔性基板之上形成。还可以诸如将很薄的铜条层压到两层聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)之间来提供柔性扁平电缆(FFC)。对于LDS，电导体在塑料上形成。
[0033]在所示示例中，第二天线载体44固定连接到第一天线载体42，并且第一天线单元与第二天线单元46、48互相耦合以形成单个天线30。在两个载体42、44之间存在接合处50。在图2中，接合处50被示为在两个载体42、44之间的直的、垂直的接合处。然而，在备选实施例中，接合处50可以不是直的。接合处50还可以是水平的。例如，接合处可被设置在柔性电路的基板44与第一载体42的内部表面52键合处。在其他示例实施例中，接合处50可以提供比直的或水平的接合处所提供的表面面积更大的表面面积。例如，接合处可以是之字形或蜿蜒形状的。例如在两个不同的载体42、44要在接合处50处粘附在一起的情况下，这可以有利地提供更健壮的机械接合处。
[0034]在其他示例实施例中，接合处50还可以具有互锁表面，使得第一载体42具有如此形状的表面，使得它与第二载体44的表面机械互锁。在此示例中，两个载体42、44的互锁形状的表面有利地提供了更稳定的机械接合处50。这可以在对两个不同的载体42、44使用两种不同的材料的情况中，提高公差累积(to I erance bui I d_up )。例如,与另一材料相比，一种材料可以具有不同的公差。
[0035]图3中示出了与图2相对应的示例实施例。在此示例中第二载体44在接合处50停止。然而，天线30的第二天线单元48经过第二载体44的边缘延伸到第一载体42上。换言之，天线30的第二天线单元48延伸越过两个载体42、44之间的接合处50 (在接合处50上方桥接)。在两个天线单元46、48之间设置电耦合或电连接54。在此实施例中，第一部分45包括第一天线单元46和第二天线单元48的一部分，并且第二部分47仅包括第二天线48的部分。在此示例中，第一天线单元46是主天线30的有源天线单元，并且第二天线单元48是主天线30的寄生天线单元。换言之，第一天线单元46是受馈天线单元，或对于其他直接接地的(寄生)单元48的有源或驱动单元。此示例说明耦合区域54可以离开接合处50。两个机械部分(载体42、44)还可以在不同的水平上。换言之，第一天线单元46可以在与第二天线单元48的平面不同的平面中。例如，在部件处于叠放关系时。天线30由无线电电路馈电。换言之，天线具有至少一个与无线电电路耦合的馈电部分(feed)。可以有一个或也许有多个与无线电电路的单个连接/耦合。
[0036]柔性电路56可以具有各种高度。一个天线单元可以位于另一天线单元的下方，只要它们耦合以形成单个天线。通过将两个天线单元46、48之间的临界耦合从接合处50移开到载体中的仅一个，可以更好地控制耦合的公差。从载体到载体的转变继而可以通过设计强机械连接而得以处理。例如，如果所需耦合为IpF (皮法)，并且这个值很关键，继而这应当放置在远离载体间的机械接合处的一个载体上(其因此可以提供紧的公差)。继而可以通过显著增加迹线(trace)大小来处理载体间的机械接合处(可能具有相对松的公差)以由选择的天线单元来增加接合处的跨距(spanning)。99pF与200pF之间的区别(由于载体公差)较不关键，并且可以被认为与在更高工作频率上的通路或开路相似(尽管容抗对频率具有非线性响应)。换言之，可以有目的地在接合处之上放置对机械公差变化比天线的其他部分更敏感的天线的部分(并非电容性耦合的区域)。尽管机械公差提供例如99-200pF的电容变化，这对于天线谐振频率上也具有很小的RF影响。
[0037]还可以具有单个天线辐射器(即没有寄生单元)，并且此单个天线辐射器在沿其长度具有电流分布的不同幅度。电流分布沿天线辐射器的长度从馈电部分(feed)至开口端变化是本领域技术已知的。因此如果电流分布在天线馈电点附近达到最大值[电场=最大]，则开口端将会是零电流位置[电场=最小]。因而，将天线辐射器的开口端放置在机械接合处附近(在此尺寸稳定性或公差是潜在的问题)将会减小机械公差对于控制天线辐射器的RF参数的影响。在其他天线类型中，馈电点可以有馈电点部分(feed)处的最小电场，并且因此可以布置相反的情况。
[0038]例如由于诸如机械公差控制之类的因素，以前还未提供过一种在不同载体上使用不同制造技术实现的天线系统。一种天线具有本文所述特征，该天线可以设置在不同载体上；使用两个不同的载体以形成单个天线。例如，有源天线单元46可以在LDS载体42上，并且寄生单元48可以在柔性塑料载体44上。如另一示例，有源天线单元可以设置在柔性塑料载体上，并且寄生单元可以设置在LDS载体上。寄生单元例如可以经由电路网络接地或者直接接地。
[0039]可以按各种不同方式来进行机械公差控制。当两个机械部分结合在一起时，总会存在机械间隙或位移。结合部分的机械公差影响有源天线单元与寄生天线单元之间的电磁场的耦合，引起最终天线谐振频率的频移。这可能就是为何之前其他人还没有使用不同的制造技术在两个或更多不同的载体上设置天线的实际限制。
[0040]存在至少两种方式以减小接合处的机械公差对天线谐振频率的影响:一种射频(RF)方式和/或机械方式。对于RF方式，关键耦合区域可以从机械接合处移开，或者改变耦合机制，诸如在机械接合处两端使用磁(H)耦合，而不是电(E)耦合。对于机械方式，一个人可以将两个机械部分粘合在一起、并且/或者使用燕尾闩将两个机械部分互锁在一起，以及/或者加入对齐特征(例如对齐立柱)，诸如在LDS载体上使弹性组件减缓挠性印刷电路(FPC)组件的变动性。
[0041]对于磁耦合，这可以与接合处50隔开设置。另参照图4，示出了一个示例实施例，其中在第一载体42上、在第一天线单元46与第二天线单元48之间提供了直接电连接54’。第二天线单元48在60处跨过两个载体42、44之间的接合处50。
[0042]另参照图5，示出了一个示例实施例，其中可以提供接合处50附近的磁耦合58。磁耦合可以诸如在载体的介电材料具有相同的磁导率时对周围的介电材料较不敏感。可以提供在PWB15上将天线单元、馈电点部分或接地互相接近放置。这具有如下优点，即馈电点部分或接地位置对于此种耦合可以是重要的，并且可以通过使用诸如PWB15(不仅仅是两个载体42、44)的第三部分而受到控制。
[0043]再参照图6，示出了一个示例实施例，其中可以更改耦合机制以补偿机械变化，诸如从图6所示的侧面稱合改变为图7所示的垂直叠放稱合。对于图6所示的实施例,有源天线单元在柔性印刷电路基板或载体66被提供作为柔性印刷电路(FPC) 68。有源天线单元64的一端70被安装在印刷线路板(PWB) 15上并且进一步耦合到射频电路(未示出)，例如接收器、发射器、收发器以及相关联的射频电路中的至少一个。寄生天线单元72被设置在例如通过LDS形成的基本刚性的框架构件74上。两个单元64、72在76处按照并排布置耦合。寄生单元72可以经由78处的接地连接而连接到PWB15，其中PWB包括被配置成为天线提供接地面的至少一个导电层。
[0044]将被本领域技术人员所理解的是馈电连接和接地连接可以提供例如天线与射频电路和/或接地面之间的通电耦合连接或(电容性或电感性)电磁耦合连接。
[0045]就机械尺寸机器相对公差而言，垂直叠放耦合可以提供比水平位移更好的高度控制。另参照图7，示出了另一叠放的示例实施例。在此示例中具有两个单元64、72的垂直堆叠布置80。
[0046]另参照图8,示出了具有模制内LDS应用的示例实施例。在此示例中该装置包括两个天线单元82、84，其由具有模制内LDS天线辐射器和和柔性电路88的电导体的构件86形成。金属接触90将第二单元84连接到PWB15。两个单元82、84例如可以是电磁耦合的。柔性电路88(与辐射器84 —起)包裹模制内LDS载体86，以形成对单元82、84的适当耦合。
[0047]另参照图9，示出了另一实施例。在此示例中，天线包括第一载体86和第一天线单元82，以及具有第二天线载 体89和第二天线单元84的柔性电路88。第一载体86具有对齐杆92。柔性电路88具有允许柔性电路88安装在对齐杆92上的孔。柔性电路88可以除在第一载体86上之外，还在第三构件94上至少部分地受到支撑。两个单元82、84例如可以电磁耦合。此示例说明柔性电路88 (与辐射器84)可以在模制内LDS载体的顶部提供以形成两个天线单元82、84之间的适当耦合。
[0048]另参照图10，示出了另一示例实施例。在此示例中，天线包括第一载体86和第一天线单元82，以及具有第二天线载体89和第二天线单元84的柔性电路88。在此示例中，第一载体86已经在柔性电路88上被包覆模制(overmold),该柔性电路88与两个天线单元82、84在模制内LDS载体86内部在96处直接金属对金属接触。
[0049]应当注意的是以上示例不应当被认为是限制性的。本文所述特征可以被使用在任何适合类型的配置中。本文所述特征的优点包括:
[0050].实现天线具有更大的灵活性。
[0051]?实现天线具有更多可用空间和面积。
[0052]?可以通过最小化机械公差所致的对RF性能的不利影响来将单个天线辐射器伸展跨过多于一个载体。
[0053]?有源天线单元和寄生天线单元可以在不同载体的表面上。
[0054]?天线单元对RF最为敏感的部分可以位于远离至少两个支撑部分之间的联结，从而避免了任何机械公差叠加的问题。
[0055]特征可以提供有跨两个或更多不同材料的载体放置的单个天线，该载体是使用不同制造过程而制造的。更具体而言，至少一个天线单元或辐射器可以被配置为布置(disposed)在跨过第一支撑部分与第二支撑部分之间的联结处，其中第一和第二支撑部分包括具有不同介电常数的不同材料。
[0056]受馈天线单元可以被放置在第一支撑部分上，并且寄生单元可以被放置在第二支撑部分上。例如如图5所示，联结可以成为两个不同的支撑部分之间的“耦合地带”。联结例如还可以被用作诸如图4所示的天线单元的第一部分与天线单元的第二部分之间的耦合间隙。联结例如可以是两个不同的支撑部分的垂直面或者如图7所示的水平面。新颖的特征包括具有被布置为跨过两个不同支撑部分的天线辐射器，以及跨不同支撑部分之间的联结(就辐射器电流分布的幅度或最不敏感的电场和磁场而言)放置天线辐射器。
[0057]本文所述特征包括针对在小的产品体积中具有高天线数量的问题的机械方案。换言之，产品并不会变得更大，而需要在此相同或更小的体积空间内容纳更多的天线辐射器。因此，能够跨至少两个不同介电本体放置例如低波段受馈辐射器(不包括寄生单元)是有利的。例如，一个可能是PC/ABS中的产品的框架12，并且两者中另一个可能是聚碳酸酯介电本体；每个本体具有不同的介电常数以及损耗角正切或角正切)。当这样做时所面对的问题在于:天线可能受到谐振频移的影响，这是由于在对这些不同的本体进行机械整合当中的机械尺寸的公差叠加问题。一种提出的方案在于:将辐射器的最敏感部分放置在本体中的一个上，并且将较不敏感的部分跨本体之间的间隙和/或在第二本体上放置。
[0058]在一个示例实施例中，提供了一种装置，包括天线30 ;第一天线载体42，其形成用于天线的第一部分45的第一支撑基板；以及不同的第二天线载体44，其形成用于天线的第二部分47的第二支撑基板。第一天线载体42与第二天线载体44互相固定连接。天线30延伸跨过第一与第二天线载体之间的接合处50。
[0059]天线30可以包括寄生单元和非寄生单元(即馈电连接或耦合到射频电路的有源单元)，其中天线的第二部分包括寄生单元48，并且其中天线的第一部分包括有源单元46。天线可以包括辐射单元，其中辐射单元包括具有第一电场幅度的第一部分以及具有第二电场幅度的第二部分，其中第二电场幅度低于第一电场幅度，并且第二部分被配置为延伸跨过接合处。例如，第二电场的较低幅度可以是最小值，并且第一电场幅度可以是最大值。天线的第一部分可以包括寄生单元48的部分。第一天线载体42可以用第一材料通过第一制造过程形成，并且第二天线载体44用不同的第二材料通过不同的第二制造过程形成。第一天线载体可以是柔性塑料载体，并且第二天线载体可以是激光直接成型(LDS)载体。第一天线载体可以是激光直接成型(LDS)载体，并且第二天线载体可以是柔性塑料载体。天线的第一天线单元可以在第一天线载体上与接合处隔开的位置处耦合到天线的第二天线单元。天线的第一天线单元可以通过磁耦合来耦合到天线的第二天线单元。天线的第一天线单元可以通过电耦合来耦合到天线的第二天线单元。天线可以包括第一天线单元和第二天线单元，其中第二天线单元形成第二部分以及第一部分的部分，第二天线单元延伸跨过接合处，并且第一天线单元未延伸跨过接合处。天线的第一部分可以在第一天线载体上于接合处耦合到天线的第二部分。天线的第一部分可以通过磁耦合来耦合到天线的第二部分。天线的第一部分可以通过电耦合来耦合到天线的第二部分。第一和第二天线载体可以在部分叠放配置中，诸如也许至少部分在与包含第一和第二天线单元的平面不同的平面中。
[0060]另参照图11，一种示例方法可以包括:如框100所指出的，形成第一天线载体，其包括第一制造方法；如框102所指出的，在第一天线载体上提供天线的第一天线单元，其中第一天线载体形成用于第一天线单元的第一基板；如框104所指出的，形成第二天线载体，其包括不同的第二制造方法；如框106所指出的，在第二天线载体上提供天线的第二天线单元，其中第二天线载体形成用于第二天线单元的不同的第二基板；以及如框108所指出的，将第一与第二天线单元互相耦合。
[0061]第一方法和第二方法分别可以包括不同的以下中的一个:形成柔性载体、形成激光直接成型(LDS)载体、在第一天线单元或第二天线单元上形成包覆模制的构件、例如在ABS/PC中形成经模制的载体、或者在第一天线单元和第一天线载体上形成包覆模制的构件，或者在第二天线单元和第二天线载体上形成包覆模制的构件。在最简单的方法之一中，一个人可以仅使用一片已被模制的塑料作为载体，其中未被包覆模制。天线可以由柔性电路提供，该柔性电路被粘附或者热熔到已被模制的载体的顶表面。天线还可以由一片金属板料提供，该金属板料被印模出来并且被折叠为二维或三维形状，然后附接到已被模制的载体。将第一天线单元与第二天线单元耦合可以包括第一天线单元在第一天线载体上于第一与天线载体第二天线载体之间的接合处隔开的位置处耦合到第二天线单元。第一天线单元可以通过磁I禹合I禹合到第二天线单元。第一天线单元可以通过电连接I禹合到第二天线单元。该方法可以包括第二天线单元延伸跨过第一与第二天线载体之间的接合处，其中第二天线单元被提供在第一天线载体上，并且其中第一天线单元未延伸跨过接合处。该方法可以包括在第一与第二天线载体之间的接合处将第一天线单元耦合到第二天线单元。该方法可以包括通过磁耦合将第一天线单元耦合到第二天线单元。该方法可以包括通过互相直接电连接将第一天线单元耦合到第二天线单元。该方法可以包括在部分叠放配置中将第一天线载体与第二天线载体叠放，并且其中第一天线载体与第二天线载体之间的接合处在叠放配置中的平面上。
[0062]在一个示例实施例中，该装置可以包括:天线30，其包括有源单元46和寄生单元48 ;以及其上具有天线的天线支撑件，其中天线支撑件包括固定连接到不同的第二天线载体44的第一天线载体42,其中有源单元在第一天线载体上,其中第一天线载体用第一材料以第一制造过程形成，并且寄生单元在第二天线载体上，其中第二部分用不同的第二材料以不同的第二制造过程形成。
[0063]另参照图12，示出了一个图表，其图示了两个天线的总效率-频率。第一条线200关于具有单极天线单元和寄生天线单元的LTE(长期演进)天线(LTE1)。对线200的测量从具有在不同载体上的两种天线单元的天线取得。第二条线202关于具有单极天线单元而无寄生天线单元的LTE (长期演进)天线(LTE2)。因此，示出了此图表来讨论在单个载体上的LTE天线(LTE2)以及在一个载体上的并且其寄生单元在另一载体上的LTE天线(LTE1)。如将200与202对比可见，具有单极天线单元和寄生天线单元的LTE (长期演进)天线(LTE1)的总效率好于具有单极天线单元而无寄生天线单元的LTE (长期演进)天线(LTE2)的总效率。图12示出:相较在单个载体上的LTE天线(LTE2)，在其之上使用在另一载体上的寄生单元(LTEl)已经提高了总天线效率。图13和图14示出了针对LTEl相对LTE2的回波损耗和辐射效率的类似的更好结果。因此，拥有具有在不同载体上提供的单极天线单元和寄生天线单元两者的LTE天线相比仅仅拥有单极天线无疑是更好的。图13示出由于在另一载体上的寄生单元所致的带宽与匹配的提升。
[0064]更好的匹配引起总效率的提升。利用寄生单元提高了匹配(如图13所示)。从而图12所不的总效率得以提闻。如图14所不，寄生单兀提闻福射效率。换目之，总效率的提升有两个方面:其来自于更好的匹配，也来自于提高的辐射效率。
[0065]另参照图15-18，这些图被呈现来展示机械间隙的机械尺寸公差如何影响受馈天线与寄生单元之间的射频(RF)耦合间隙。应当意识到的是机械间隙50在两个载体42、44被放在一起或结合的位置创建。如图15和16所示，受馈天线348或348’的至少一部分在第二载体44上，并且寄生单元346或346’的至少一部分在与第二载体44不同的第一载体42上。图15示出了一个示例，当中两个天线单元346、348之间的RF耦合间隙300同位于机械间隙50。在图15中，受馈天线348被完全布置在第二载体44上，并且寄生单元346被完全布置在第一载体42上。图16示出了一个示例，当中RF耦合间隙300’不同位于机械间隙50。在图16中，受馈天线348’被部分地布置在第一载体42上并且部分地布置在第二载体44上,并且寄生单兀346’被完全布置在第一载体42上。在一个备选不例实施例中，寄生单元可以被部分地布置在第一载体42上并且部分地布置在第二载体44上，与被完全布置在第二载体44上的受馈天线相结合。在此备选示例中，RF耦合间隙可以在具有全部受控天线和仅部分寄生单元的第二载体44上。
[0066]图17和18示出了对图15和16所示的两个示例的仿真，其中302对应图15并且304对应图16。模拟结果中的304轨迹示出:阻抗就振幅和相位而言相比302轨迹稳定得多。因此图16所示的配置(其中RF间隙300’不同位于机械间隙50)提供就振幅和相位而言相对于图15所示的配置稳定得多的阻抗。
[0067]在以上的描述中，措辞“连接”和“耦合”及其派生词的意思可以是操作连接或耦合。应当意识到的是中间部件可以存在。中间部件也可以不存在。此外，应当理解的是连接或耦合例如可以是物理通电连接和/或电磁连接。
[0068]应当理解的是前述描述仅仅是说明性的。本领域技术人员可以构思各种替代和修改。例如，在各从属权利要求中所陈述的特征可以互相组合为任何适合的组合。此外，来自以上所描述的不同实施例的特征可以被有选择性地组合成新的实施例。因此，描述旨在涵盖所附权利要求范围内的所有此类备选、修改和变化。
【权利要求】
1.一种用于通信的装置，包括: 天线； 第一天线载体，所述第一天线载体形成用于所述天线的第一部分的第一支撑基板；以及 不同的第二天线载体，所述第二天线载体形成用于所述天线的第二部分的第二支撑基板， 其中所述第一天线载体与所述第二天线载体互相耦合，并且其中所述天线延伸跨过所述第一天线载体与所述第二天线载体之间的接合处。
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线包括有源单元和寄生单元，其中所述天线的所述第二部分包括所述寄生单元，并且其中所述天线的所述第一部分包括所述有源单J Li ο
3.根据权利要求2所述的装置，其中所述天线的所述第一部分包括所述寄生单元的一部分。
4.根据权利要求2所述的装置，其中所述第一天线载体用第一材料通过第一制造过程来形成，并且其中所述第二天线载体用不同的第二材料通过不同的第二制造过程来形成。
5.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线包括辐射单元，其中所述辐射单元包括具有第一电场幅度的第一部分以及具有第二电场幅度的第二部分，其中所述第二电场幅度低于所述第一电场幅度，并且所述第二部分被配置为延伸跨过所述接合处。.
6.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一天线载体是柔性塑料载体，并且其中所述第二天线载体是激光直接成型(LDS)载体。
7.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一天线载体是激光直接成型(LDS)载体，并且所述第二天线载体是柔性塑料载体。
8.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线的第一天线单元在所述第一天线载体上、与所述接合处间隔的位置处被耦合到所述天线的第二天线单元。
9.根据权利要求8所述的装置，其中所述天线的所述第一天线单元通过磁耦合被耦合到所述天线的所述第二天线单元。
10.根据权利要求8所述的装置，其中所述天线的所述第一天线单元通过电耦合被耦合到所述天线的所述第二天线单元。
11.根据权利要求8所述的装置，其中所述天线包括第一天线单元和第二天线单元，其中所述第二天线单元形成所述第二部分以及所述第一部分的一部分，其中所述第二天线单元延伸跨过所述接合处，并且其中所述第一天线单元未延伸跨过所述接合处。
12.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线的所述第一部分在所述第一天线载体上、于所述接合处被耦合到所述天线的所述第二部分。
13.根据权利要求12所述的装置，其中所述天线的所述第一部分通过磁耦合被耦合到所述天线的所述第二部分。
14.根据权利要求12所述的装置，其中所述天线的所述第一部分通过电耦合被耦合到所述天线的所述第二部分。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的装置，其中所述第一天线载体和所述第二天线载体在部分叠放配置中，并且其中所述接合处在所述叠放配置中的一个平面上。
16.一种用于通信的方法，包括: 形成第一天线载体，形成所述第一天线载体包括第一制造方法； 在所述第一天线载体上设置天线的第一天线单元，其中所述第一天线载体形成用于所述第一天线单元的第一基板； 形成第二天线载体，形成所述第二天线载体包括不同的第二制造方法； 在所述第二天线载体上设置所述天线的第二天线单元，其中所述第二天线载体形成用于所述第二天线单元的不同的第二基板；以及 将所述第一天线单元与所述第二天线单元互相耦合。
17.根据权利要求16所述的方法，其中所述第一方法和所述第二方法中的每一个包括下述中不同的一个:形成柔性载体、形成激光直接成型(LDS)载体、在所述第一天线单元或所述第二天线单元上形成包覆模制的构件、或者在所述第一天线单元和所述第一天线载体上形成包覆模制的构件、或者在所述第二天线单元和所述第二天线载体上形成包覆模制的构件。
18.根据权利要求16所述的方法，其中将所述第一天线单元与所述第二天线单元耦合包括所述第一天线单元在所述第一天线载体上、于所述第一天线载体与所述第二天线载体之间的接合处间隔的位置处被耦合到所述第二天线单元。
19.根据权利要求18所述的方法，其中所述第一天线单元通过磁耦合被耦合到所述第二天线单元。
20.根据权利要求18所述的方法，其中所述第一天线单元通过电连接被耦合到所述第二天线单元。`
21.根据权利要求16所述的方法，其中所述方法包括所述第二天线单元延伸跨过所述第一天线载体与所述第二天线载体之间的接合处，其中所述第二天线单元被设置在所述第一天线载体上，并且其中所述第一天线单元未延伸跨过所述接合处。
22.根据权利要求16所述的方法，其中所述方法包括在所述第一天线载体与所述第二天线载体之间的所述接合处将所述第一天线单元耦合到所述第二天线单元。
23.根据权利要求16所述的方法，其中所述方法包括通过磁耦合来将所述第一天线单元耦合到所述第二天线单元。
24.根据权利要求16所述的方法，其中所述方法包括通过互相直接电连接来将所述第一天线单元耦合到所述第二天线单元。
25.根据权利要求16至24中任一项所述的方法，其中所述方法包括在部分叠放配置中将所述第一天线载体与所述第二天线载体叠放，并且其中所述第一天线载体与所述第二天线载体之间的接合处在叠放配置中的一个平面上。
【文档编号】H01Q1/14GK103427148SQ201310183545
【公开日】2013年12月4日 申请日期:2013年5月17日 优先权日:2012年5月18日
【发明者】N-B·拉森, 惠平, 魏永华, F·麦加菲根, 徐楠, K·斯托伊诺维 申请人:诺基亚公司