一种非金属材料封接装置制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种非金属材料封接装置，其特征在于：所述的非金属材料封接装置具体为非金属材料套管（1）、金属杆件（2），连接装置（3），经热处理后制成能耐真空或其他介质的密封插座。按照权利要求1所述的非金属材料封接装置，其特征在于：所述的非金属材料封接装置，为分体圆柱桶状结构。按照权利要求1所述的非金属材料封接装置，其特征在于：所述的非金属材料封接装置，为整体椭圆柱状结构。本发明的优点：本发明所述的非金属材料封接装置降低污染，结构简单，封接效果好，具有广泛的市场前景。
【专利说明】一种非金属材料封接装置
[0001]
【技术领域】
[0002]本发明涉及非金属材料封接装置领域，特别提供了一种非金属材料封接装置。
【背景技术】
[0003]目前，封接工艺技术成本高，封接效果不好，迫切需要一种新的封接工艺解决封接效果不好的问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供了一种非金属材料封接装置。
[0005]本发明提供了一种非金属材料封接装置，其特征在于:所述的非金属材料封接装置具体为非金属材料套管(I)、金属杆件(2)，连接装置(3)，经热处理后制成能耐真空或其他介质的密封插座。
[0006]按照权利要求1所述的非金属材料封接装置，其特征在于:所述的非金属材料封接装置，为分体圆柱桶状结构。
[0007]按照权利要求1所述的非金属材料封接装置，其特征在于:所述的非金属材料封接装置，为整体椭圆柱状结构。
[0008]本发明的优点:
本发明所述的非金属材料封接装置降低污染，结构简单，封接效果好，具有广泛的市场前景。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]下面结合附图及实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1为非金属材料封接装置示意图。
[0010]
【具体实施方式】
[0011]实施例1
本发明提供了一种非金属材料封接装置，其特征在于:所述的非金属材料封接装置具体为非金属材料套管(I)、金属杆件(2)，连接装置(3)，经热处理后制成能耐真空或其他介质的密封插座。
[0012]按照权利要求1所述的非金属材料封接装置，其特征在于:所述的非金属材料封接装置，为整体椭圆柱状结构。
[0013]本发明的优点:
本发明所述的非金属材料封接装置降低污染，结构简单，封接效果好，具有广泛的市场前景。
[0014]实施例2
本发明提供了一种非金属材料封接装置，其特征在于:所述的非金属材料封接装置具体为非金属材料套管(I)、金属杆件(2)，连接装置(3)，经热处理后制成能耐真空或其他介质的密封插座。
[0015]按照权利要求1所述的非金属材料封接装置，其特征在于:所述的非金属材料封接装置，为分体圆柱桶状结构。
[0016]本发明所述的非金属材料封接装置降低污染，结构简单，封接效果好，具有广泛的市场前景。
【权利要求】
1.一种非金属材料封接装置，其特征在于:所述的非金属材料封接装置具体为非金属材料套管(I)、金属杆件(2)，连接装置(3)，经热处理后制成能耐真空或其他介质的密封插座。
2.按照权利要求1所述的非金属材料封接装置，其特征在于:所述的非金属材料封接装置，为分体圆柱桶状结构。
3.按照权利要求1所述的非金属材料封接装置，其特征在于:所述的非金属材料封接装置，为整体椭圆柱状结构。
【文档编号】H01R13/52GK104466513SQ201310431074
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2013年9月22日 优先权日:2013年9月22日
【发明者】李雪娇 申请人:李雪娇