一种平整度高的微波单层陶瓷电容器的制造方法
【专利摘要】一种平整度高的微波单层陶瓷电容器的制造方法，属陶瓷电容器制造【技术领域】。其内容包括陶瓷生坯成型、烧结、清洗、制备电极层、切割，其特征是所述的烧结是先在单层陶瓷生坯表面均匀地粘附上防粘粉，所述的防粘粉由按重量比的面粉60～65%、玉米粉25～30%、锆粉5～15%所均匀混合构成，然后将多个单层陶瓷生坯垂直堆积在承烧板上后再压上陶瓷板进行烧结，烧结完成后进行清洗分离，获得陶瓷熟坯，通过磁控溅射在陶瓷熟坯表面形成电极，再将带有电极的单层陶瓷熟坯用粘胶粘夹在两片单层陶瓷熟坯中间，用砂轮切割成型，清洗后即可得到平整度极高的微波单层陶瓷电容器。
【专利说明】一种平整度高的微波单层陶瓷电容器的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子元件中的微波单层陶瓷电容器制造【技术领域】。
【背景技术】
[0002]微波单层陶瓷电容器具有尺寸小、结构坚固、频率特性优异、电气性能稳定、可靠性高等特点，但这种微波单层陶瓷电容器产品尺寸小、厚度薄，制造工艺难度非常大，现有的烧结成型工艺容易出现严重变形，切割工艺容易出现陶瓷碎裂等满足不了现在微波单层陶瓷电容器安装及使用可靠性要求。
[0003]中国专利CN102013320A公开的“一种单层电容器及其制备方法”中提供了一种单层电容器的烧结成型方法，该方法包括瓷浆制备、制备陶瓷生片、烧结、清洗、在陶瓷介质主体的上下表面分别附着电极层、切割，其中烧结时是将陶瓷生片放置于下氧化锆板，上氧化锆板通过垫片支撑覆盖于下氧化锆板上方；切割采用的是激光切割。这种方法的缺点是在烧结过程中，陶瓷生片的四边受应力作用，很难保证厚度很薄的陶瓷生片四边的平整性，特别是厚度小于0.1mm的陶瓷生片，且该方法采用是单个陶瓷生片的烧结方式，产能很低。而激光切割方式由于激光以一束一束进行发射的，切割边缘绝对是圆弧型的，且激光切割是通过激光高能量将表面有金属层的陶瓷体切穿，表面的高能量势必将金属层烧灼产生黑点，严重影响焊接安装及使用的可靠性。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种微波单层陶瓷电容器的制造方法，解决陶瓷成型的平整度及陶瓷切割时的碎裂问题。
[0005]实现本发明目的微波单层陶瓷电容器的制造方法，包括陶瓷生坯成型、烧结、清洗、制备电极层、切割，其特征是所述的烧结是先在单层陶瓷生坯表面均匀地粘附上防粘粉，所述的防粘粉由按重量比的面粉60?65%、玉米粉25?30%、锆粉5?15%所均匀混合构成，然后将多个单层陶瓷生坯垂直堆积在承烧板上后再压上陶瓷板进行烧结，烧结完成后进行清洗分离，获得陶瓷熟坯，通过磁控溅射在陶瓷熟坯表面形成电极，再将带有电极的单层陶瓷熟坯用粘胶粘夹在两片单层陶瓷熟坯中间，用砂轮切割成型，清洗后即可得到平整度极高的微波单层陶瓷电容器。
[0006]本方法的工作原理如下:
[0007]本方法将防粘粉均匀地粘附在单层陶瓷生坯表面，再将表面粘附有防粘粉的多个单层陶瓷生坯垂直堆积在承烧板上后再压上陶瓷板进行烧结。烧结完成后清洗即可分离出微波单层陶瓷电容器所需的单层陶瓷熟坯。由于各个单层陶瓷生坯间的相互压挤作用，抵御了单个单层陶瓷生坯烧结时因有机物的挥发而产生的变形；防粘粉防止了多个单层陶瓷生坯堆积烧结时形成共熔体，烧结完成后经过清洗即可分离出各单层陶瓷熟坯。将溅射上金属电极的单层陶瓷熟坯用粘胶粘夹在两片单层陶瓷熟坯中间，上下两片单层陶瓷熟坯完全覆盖带有金属电极的单层陶瓷熟坯，在砂轮高速旋转切割过程中，绝大部分的切割应力由上下两片单层陶瓷熟坯所承担，一方面保证了夹在中间的带有金属电极的单层陶瓷熟坯的切割边缘的平整，同时也避免了其因受力而产生的破碎现象和砂轮刀具在高速旋转时将其金属电极从单层陶瓷熟坯上剥离的现象。切割完成后清洗粘胶，即可得到平整度极高的微波单层陶瓷电容器。
[0008]本发明方法与现有方法相比的优点是:通过多个单层陶瓷生坯堆积烧结，有效解决单层陶瓷熟坯成型工艺中的变形问题；同时通过上下粘夹后再砂轮切割，有效解决了陶瓷易破碎及金属电极与陶瓷分离的问题，避免了激光切割对金属层烧灼产生黑点的现象，提闻了广品的可罪性，合格率可达到95%以上。
[0009]下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是多个单层陶瓷生坯堆积烧结示意图
[0011]图2是粘夹式切割示意图
【具体实施方式】
[0012]实施例:
[0013]本微波单层陶瓷电容器的制造方法，包括采用现有技术完成陶瓷生坯成型，获得单层陶瓷生坯；防粘粉由面粉60%、玉米粉30%、锆粉10%混合均匀构成，然后将防粘粉均匀地粘附在单层陶瓷生坯表面，再将粘附有防粘粉的多个单层陶瓷生坯垂直堆积在承烧板上后再压上陶瓷板进行烧结，参见图1，图中2、3、4为沾有防粘粉的单层陶瓷生坯(这里只举例三个单层陶瓷生坯堆积，可以更多单层陶瓷生坯堆积)，5为承烧板，I为陶瓷板。然后放进高温烧结炉按现有方式进行烧结。在本实施例中，室温~350°C，时间控制在48~54h，350°C~最高烧结温度1100°C为快速升温段，时间控制在7~8h，最高烧结温度保温时间控制2~2.5h。烧结完成后自然冷却，清洗即可分离出微波单层陶瓷电容器所需的单层陶瓷熟坯。通过磁控溅射技术在陶瓷熟坯表面形成电极，再用石蜡之类的不影响陶瓷性能和易于分离的粘胶将带有电极的单层陶瓷熟坯7粘夹在两片单层陶瓷熟坯6、8中间(参见图2，图中9是切割平台)，用砂轮切割成型，清洗后即可得到平整度极高的微波单层陶瓷电容器。
[0014]通过上述方法制得的陶瓷生坯厚度为0.09mm、介电常数为2600的微波陶瓷电容器，其性能如表1:
[0015]表1
[0016]
【权利要求】
1.一种平整度高的微波单层陶瓷电容器的制造方法，包括陶瓷生坯成型、烧结、清洗、制备电极层、切割，其特征是所述的烧结是先在单层陶瓷生坯表面均匀地粘附上防粘粉，所述的防粘粉由按重量比的面粉60?65%、玉米粉25?30%、锆粉5?15%所均匀混合构成，然后将多个单层陶瓷生坯垂直堆积在承烧板上后再压上陶瓷板进行烧结，烧结完成后进行清洗分离，获得陶瓷熟坯，通过磁控溅射在陶瓷熟坯表面形成电极，再将带有电极的单层陶瓷熟坯用粘胶粘夹在两片单层陶瓷熟坯中间，用砂轮切割成型，清洗后即可得到平整度极高的微波单层陶瓷电容器。
【文档编号】H01G4/12GK103500655SQ201310473290
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年10月12日 优先权日:2013年10月12日
【发明者】黄俭帮, 曹志学, 李少奎, 李水艳, 陈亚东, 吴晓东 申请人:成都宏明电子科大新材料有限公司