一种头部开口的全塑封引线框架的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种头部开口的全塑封引线框架，由十个引线框单元单排组成，所述引线框单元之间通过连接筋连接，所述引线框单元包括基体和引线脚，所述基体和引线脚连接处打弯，引线框单元之间设有定位孔，所述基体头部开口呈半圆形，半圆的半径为2.5mm，本发明解决了头部开口封装的同时，保证精度准确，适应市场需要。
【专利说明】 一种头部开口的全塑封引线框架
【技术领域】
[0001]本发明涉及到一种引线框架，尤其涉及到一种头部开口的全塑封引线框架。
【背景技术】
[0002]随着电子行业的发展，大功率半导体器件采用塑料封装形式的愈来愈多，目前市场上需要一种头部开口的全塑封引线框架。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种头部开口的全塑封引线框架。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种头部开口的全塑封引线框架，由十个引线框单元单排组成，所述引线框单元之间通过连接筋连接，所述引线框单元包括基体和引线脚，所述基体和引线脚连接处打弯，引线框单元之间设有定位孔，所述基体头部开口呈半圆形，半圆的半径为2.5mm。
[0005]作为本发明的进一步改进，所述引线框单元的宽度为11.4_。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述基体和引线脚所出平面相距1.4mm。
[0007]作为本发明的进一步改进，所述定位孔直径为1.55mm。
[0008]作为本发明的进一步改进，所述引线脚厚度为0.6mm。
[0009]作为本发明的进一步改进,所述基体厚度为0.6mm。
[0010]采用上述结构，其有益效果在于:本发明头部开口的全塑封引线框架解决了头部开口封装的同时，保证精度准确，适应市场需要。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明头部开口的全塑封引线框架的结构示意图。
[0012]图中:1-引线框单元，2-基体，3-引线脚，4-定位孔。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。
[0014]如图1所示，一种头部开口的全塑封引线框架，由十个引线框单元I单排组成，所述引线框单元I之间通过连接筋连接，所述引线框单元I包括基体2和引线脚3，所述基体2和引线脚3连接处打弯，引线框单元I之间设有定位孔4，所述基体2头部开口呈半圆形，半圆的半径为2.5mm，所述引线框单元I的宽度为11.4mm，所述基体2和引线脚3所出平面相距
1.4mm,所述定位孔4直径为1.55mm,所述引线脚3厚度为0.6mm,所述基体2厚度为0.6mm。
[0015]本发明头部开口的全塑封引线框架解决了头部开口封装的同时，保证精度准确，适应市场需要。
[0016]任何采用与本发明相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种头部开口的全塑封引线框架，由十个引线框单元(I)单排组成，所述引线框单元(I)之间通过连接筋连接，其特征在于:所述引线框单元(I)包括基体(2)和引线脚(3)，所述基体(2)和引线脚(3)连接处打弯，引线框单元(I)之间设有定位孔(4)，所述基体(2)头部开口呈半圆形，半圆的半径为2.5mm。
2.根据权利要求1所述的一种头部开口的全塑封引线框架，其特征在于:所述引线框单元(I)的宽度为11.4mm。
3.根据权利要求1所述的一种头部开口的全塑封引线框架，其特征在于:所述基体(2)和引线脚(3)所出平面相距1.4mm。
4.根据权利要求1所述的一种头部开口的全塑封引线框架，其特征在于:所述定位孔(4)直径为 1.55mm。
5.根据权利要求1所述的一种头部开口的全塑封引线框架，其特征在于:所述引线脚(3)厚度为0.6mmο
6.根据权利要求1所述的一种头部开口的全塑封引线框架，其特征在于:所述基体(2)厚度为0.6mm。
【文档编号】H01L23/495GK103531568SQ201310515028
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月28日 优先权日:2013年10月28日
【发明者】沈健 申请人:沈健