一种增强散热功能的aaqfn封装件及其制作工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种增强散热功能的AAQFN封装件及其制作工艺，所述封装件主要由基板、芯片、键合线、塑封体和植球组成。所述基板上是芯片，键合线连接了基板和芯片，塑封体包围了基板、芯片和键合线，基板下有植球，基板、芯片、键合线和植球构成了电路的电源和信号通道。所述植球在基板下按照阵列式无缝分布，填充了基板下部的全部面。所述工艺流程：晶圆减薄、上芯→压焊→塑封→切割→阵列式植球→检验→包装→入库。该发明能提高封装件的散热性能，并提高封装可靠性。
【专利说明】—种增强散热功能的AAQFN封装件及其制作工艺
【技术领域】
[0001]本发明属于集成电路封装【技术领域】，具体是一种增强散热功能的AAQFN封装件及其制作工艺。
【背景技术】
[0002]集成电路是信息产业和高新技术的核心，是经济发展的基础。集成电路封装是集成电路产业的主要组成部分，它的发展一直伴随着其功能和器件数的增加而迈进。自20世纪90年代起，它进入了多引脚数、窄间距、小型薄型化的发展轨道。无载体栅格阵列封装(即AAQFN)是为适应电子产品快速发展而诞生的一种新的封装形式，是电子整机实现微小型化、轻量化、网络化必不可少的产品。
传统的无载体栅格阵列封装元件，底部没有焊球，或者焊球仅在底部面板的四周，没有在中心位置(如图7所示)，焊接时引脚直接与PCB板连接，与PCB的电器和机械连接是通过在PCB焊盘上印刷焊膏，配合SMT回流焊工艺形成的焊点来实现的。该技术封装可以在同样尺寸条件下实现多引脚、高密度、小型薄型化封装，具有散热性、电性能以及共面性好等特点。
AAQFN封装产品适用于大规模、超大规模集成电路的封装。AAQFN封装的器件大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本电脑和各类平板显示器等高档消费品市场。掌握其核心技术，具备批量生产能力，将大大缩小国内集成电路产业与国际先进水平的差距，该产品有着广阔市场应用前景。
由于内部结构等问题，目前AAQFN产品在散热方面仍有比较大的限制，直接影响产品的使用及寿命，已成为AAQFN封装件的技术攻关难点。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术存在的问题，本发明提供一种增强散热功能的AAQFN封装件及其制作工艺，该发明能提高封装件的散热性能，并提高封装可靠性。
一种增强散热功能的AAQFN封装件，主要由基板、芯片、键合线、塑封体和植球组成。所述基板上是芯片，键合线连接了基板和芯片，塑封体包围了基板、芯片和键合线，基板下有植球，基板、芯片、键合线和植球构成了电路的电源和信号通道。所述植球在基板下按照阵列式无缝分布，填充了基板下部的全部面。
一种增强散热功能的AAQFN封装件的工艺流程如下:晶圆减薄、上芯一压焊一塑封一切割一阵列式植球一检验一包装一入库。
【专利附图】
【附图说明】
[0004]图1为基板首I]面图；
图2为广品上芯后首I]面图；
图3为产品压焊后剖面图； 图4为产品塑封后剖面图；
图5为成品首I]面图；
图6为成品俯视图；
图7为传统工艺俯视图。
图中，I为基板、2为芯片、3为键合线、4为塑封体、5为植球。
【具体实施方式】
[0005]下面参照附图对本发明做进一步的阐述。
如图所示，一种增强散热功能的AAQFN封装件，主要由基板1、芯片2、键合线3、塑封体4和植球5组成。所述基板I上是芯片2，键合线3连接了基板I和芯片2，塑封体4包围了基板1、芯片2和键合线3，基板I下有植球5，基板1、芯片2、键合线3和植球5构成了电路的电源和信号通道。所述植球5在基板I下按照阵列式无缝分布，填充了基板I下部的全部面。
一种增强散热功能的AAQFN封装件的工艺流程如下:晶圆减薄、上芯一压焊一塑封一切割一阵列式植球一检验一包装一入库。
如图1到图6所示，一种增强散热功能的AAQFN封装件的制作工艺，具体按照以下步骤进行:
1、晶圆减薄、上芯:晶圆减薄到AAQFN封装的常用厚度后，用粘片胶贴到基板上；
2、压焊、塑封、切割同AAQFN产品常规工序；
3、植球:通过常规植球工艺植金属球，锡球或者铜球，分布采用阵列式无缝分布，可优化散热效果，在产品中心植的球更可以改善散热状况，极大提高产品的热性能以及可靠性；
检验，包装，入库同AAQFN常规工艺。
【权利要求】
1.一种增强散热功能的AAQFN封装件，其特征在于:主要由基板(I)、芯片(2)、键合线(3)、塑封体(4)和植球(5)组成；所述基板(I)上是芯片(2)，键合线(3)连接了基板(I)和芯片(2)，塑封体(4)包围了基板(I)、芯片(2)和键合线(3)，基板(I)下有植球(5 )，基板(I)、芯片(2)、键合线(3)和植球(5)构成了电路的电源和信号通道；所述植球(5)在基板(I)下按照阵列式无缝分布，填充了基板(I)下部的全部面。
2.一种增强散热功能的AAQFN封装件的制作工艺，其特征在于:具体按照以下步骤进行: (O晶圆减薄、上芯:晶圆减薄到AAQFN封装的常用厚度后，用粘片胶贴到基板上； (2)压焊、塑封、切割同AAQFN产品常规工序； (3)植球:通过常规植球工艺植金属球、锡球或者铜球，采用阵列式无缝分布； (4)检验，包装，入库同AAQFN常规工艺。
【文档编号】H01L21/50GK103745957SQ201310543777
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年11月6日 优先权日:2013年11月6日
【发明者】马晓波, 朱文辉, 王希有, 谢天宇, 王虎 申请人:华天科技（西安）有限公司