雷达天线线阵装配工艺的制作方法

文档序号:7013013阅读:283来源:国知局
雷达天线线阵装配工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种雷达天线线阵装配工艺,包括以下装配工艺步骤:以支撑件上的孔为基准,将支撑件、第一转接板、第二转接板连接紧固;再将微带板、接头装入支撑件进行电气焊接;将第一泡沫板、第二泡沫板、第三泡沫板粘结于微带板和支撑件上;取工装,两块木块和固定夹若干;将装配完成的支撑件放入外壳;外壳放置于工装木块中间,用固定架固定;接头处放置密封盖;外壳表面涂抹环氧树脂部位用塑料铝膜包裹;工装固定夹进行紧固;在常温下固化;在密封套和外壳两端装配处涂抹环氧树脂,在常温下固化为成品。本发明的装配工艺,将线阵电子器件很方便的装入外壳内腔,改变了装配难度大的缺点,装配工艺简单快速,可靠性和密封性强。
【专利说明】雷达天线线阵装配工艺【技术领域】
[0001]本发明涉及一种雷达天线线阵,具体地说是一种雷达天线线阵的装配工艺。
【背景技术】
[0002]目前,线阵的基本构造包括微带板、支撑件、外壳、密封套和接头,在装配这种线阵时,都是先将微带板和接头固定在支撑件上,进行电气焊接,然后装入外壳内,进行密封,便装配完成。这种装配方法要将外壳进行分体,内部还要有背筋,以保证支撑件在外壳内固定,因此,这种装配方式的线阵外壳制作要求较高,而且其密封性能不够好。

【发明内容】

[0003]本发明的目的在于克服上述不足之处,提供一种雷达天线线阵装配工艺,该装配工艺能减少成本,易于装配,保证密封性能。
[0004]按照本发明提供的技术方案,一种雷达天线线阵装配工艺,包括以下装配工艺步骤:
a、以支撑件上的孔为基准,在第一转接板、第二转接板上配钻相应的螺纹孔,用第一螺钉将支撑件、第一转接板、第二转接板连接紧固;再将微带板装入支撑件用第二螺钉紧固;并将接头装入支撑件用第三螺钉紧固;
在长度方向,微带板的中心线与支撑件中心线对准,误差不大于0.3mm ;微带板的后背与支撑件的后背齐平,误差不大于0.2mm ;在适当位置用第三螺钉连接微带板与支撑件,微带板与支撑件上的孔配合对准;
b、将微带板和接头进行电气 焊接;电参数:N型50欧姆密封连接器,输入电压驻波比小于等于1.5;
C、将外壳进行修整和配打孔;
d、取第一泡沫板、第二泡沫板、第三泡沫板将其加工到尺寸;
e将第一泡沫板、第二泡沫板、第三泡沫板粘结于微带板和支撑件固定位置上;所述第一泡沫板粘结于支撑件边缘、第二泡沫板采用两块粘结于微带板正面,微带板反面粘结一块第二泡沫板、第三泡沫板粘结于支撑件边缘;
f、取工装,两块木块和固定夹若干;
g、在外壳内部和支撑件上的第一泡沫板、第二泡沫板、第三泡沫板以及第一转接板、第二转接板固定位置上涂抹环氧树脂,将装配完成的支撑件放入外壳;
h、将外壳放置于工装木块中间,用固定架固定;
1、在外壳开口部涂抹环氧树脂; j、外壳开口缝隙用环氧玻璃布裁剪填实; k、接头处放置密封盖;
1、外壳表面涂抹环氧树脂部位用塑料铝膜包裹;塑料铝膜厚度0.2mm ; m、工装固定夹进行紧固,保证两块工装木板平行和线阵宽度尺寸; η、上述完成后线阵竖直放置于通风干燥房间内进行环氧树脂固化;在常温下固化24小时;
O、固化完成后,拆除工装,撕掉薄膜,锯挫外壳长度为1590mm,使圆滑过渡。
[0005]Q、在密封套和外壳两端装配处涂抹环氧树脂进行装配,在常温下固化24小时为成品。
[0006]所述e步骤中,所述第一泡沫板、第二泡沫板、第三泡沫板与微带板和支撑件采用普通双面胶粘结。
[0007]所述1、1、n、q步骤中,所述环氧树脂是采用凤凰牌环氧树脂WSR6101和聚酰胺树脂650,按1:1混合配比。
[0008]本发明与已有技术相比具有以下优点:
本发明的装配工艺,将线阵电子器件很方便的装入外壳内腔,改变了装配难度大的缺点,这种装配工艺简单快速,可靠性和密封性强。
【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1为本发明线阵装配后的结构主视图。
[0010]图2为本发明线阵装配后的结构左视图。
【具体实施方式】
[0011]本发明的雷达天线线阵的装配工艺,包括以下装配工艺步骤:
本发明中其线阵包括有接头1、微带板2、第一泡沫板3、第二泡沫板4、第三泡沫板5、支撑件6、第一转接板7、第二转接板8、外壳9、密封盖10、第一螺钉11、第二螺钉12、第三螺钉13、铝箔14、环氧玻璃布15及密封套16。
[0012]所述第一泡沫板3尺寸;(用长、宽、厚表示)20mmX 1550mmXllmm。
[0013]所述第二泡沫板4 尺寸:11 mm X 1450mm X 10mmn
[0014]所述第三泡沫板5尺寸:11 mm X 1450mm X 10mm n
[0015]所述铝箔14 ;L4M 1550X10X0.2。
[0016]a、以支撑件6上的孔为基准,在第一转接板7、第二转接板8上配钻相应的螺纹孔,用第一螺钉11将支撑件6、第一转接板7、第二转接板8连接紧固;再将微带板2装入支撑件6用第二螺钉12紧固;并将接头I装入支撑件6用第三螺钉13紧固;
注意:
在长度方向,微带板2的中心线与支撑件6中心线对准,误差不大于0.3mm ;微带板2的后背与支撑件6的后背齐平,误差不大于0.2mm ;在适当位置用第三螺钉13连接微带板2与支撑件6,微带板2与支撑件6上的孔配合对准;
b、将微带板2和接头I进行电气焊接;电参数:N型50欧姆密封连接器,输入电压驻波比小于等于1.5
C、将外壳9进行修整和配打孔;
d、取第一泡沫板3、第二泡沫板4、第三泡沫板5将其加工到尺寸;e将第一泡沫板3、第二泡沫板4、第三泡沫板5粘结于微带板2和支撑件6固定位置上;所述第一泡沫板3粘结于支撑件6边缘、第二泡沫板4采用两块粘结于微带板2正面,微带板2反面粘结一块第二泡沫板4、第三泡沫板5粘结于支撑件6边缘;粘结采用普通双面胶;
f、取工装,两块木块和固定夹若干;
g、在外壳9内部和支撑件6上的第一泡沫板3、第二泡沫板4、第三泡沫板5以及第一转接板7、第二转接板8固定位置上涂抹环氧树脂,将装配完成的支撑件6放入外壳9 ;环氧树脂采用凤凰牌环氧树脂WSR6101和聚酰胺树脂650进行1:1配比;
h、将外壳9放置于工装木块中间,用固定架固定;
1、在外壳9开口部涂抹环氧树脂; j、外壳9开口缝隙用环氧玻璃布15裁剪填实; k、接头处放置密封盖10 ;
1、外壳9表面涂抹环氧树脂部位用塑料铝箔14包裹;塑料铝箔14厚度0.2mm ;m、工装固定夹进行紧固,保证两块工装木板平行和线阵宽度尺寸;η、上述完成后线阵竖直放置于通风干燥房间内进行环氧树脂固化,在常温下固化24小时;
O、固化完成后,拆除工装,撕掉薄膜,锯挫外壳长度为1590mm,使圆滑过渡。
[0017]Q、在密封套16和外壳两端装配处涂抹环氧树脂进行装配;在常温下固化24小时为成品。
[0018]本发明的装配工艺,将线阵电子器件很方便的装入外壳内腔,改变了装配难度大的缺点,这种装配工艺简单快速,可靠性和密封性强。
【权利要求】
1.一种雷达天线线阵装配工艺,其特征是:包括以下工艺步骤: a、以支撑件(6)上的孔为基准,在第一转接板(7)、第二转接板(8)上配钻相应的螺纹孔,用第一螺钉(11)将支撑件(6)、第一转接板(7)、第二转接板(8)连接紧固;再将微带板(2)装入支撑件(6)用第二螺钉(12)紧固;并将接头(I)装入支撑件(6)用第三螺钉(13)紧固; 在长度方向,微带板(2)的中心线与支撑件6中心线对准,误差不大于0.3mm ;微带板(2)的后背与支撑件(6)的后背齐平,误差不大于0.2mm ; b、将微带板(2)和接头(I)进行电气焊接;电参数:N型50欧姆密封连接器,输入电压驻波比小于等于1.5; C、将外壳(9)进行修整和配打孔; d、取第一泡沫板(3)、第二泡沫板(4)、第三泡沫板(5)将其加工到所需尺寸; e将第一泡沫板(3)、第二泡沫板(4)、第三泡沫板(5)粘结于微带板(2)和支撑件(6)固定位置上;所述第一泡沫板(3)粘结于支撑件(6)边缘、第二泡沫板(4)采用两块粘结于微带板(2)正面,微带板(2)反面粘结一块第二泡沫板(4),第三泡沫板(5)粘结于支撑件(6)边缘; f、取工装,两块木块和固定夹若干; g、在外壳(9)内部和支撑件(6)上的第一泡沫板(3)、第二泡沫板(4)、第三泡沫板(5)以及第一转接板(7)、第二转接板(8)固定位置上涂抹环氧树脂,将装配完成的支撑件(6)放入外壳(9); h、将外壳(9)放置于工装木块中间,用固定架固定; 1、在外壳(9)开口部涂抹环氧树脂; j、外壳(9 )开口缝隙用环氧玻璃布(15)裁剪填实; k、接头处放置密封盖(10); 1.外壳(9)表面涂抹环氧树脂部位用塑料铝箔(14)包裹;塑料铝箔(14)厚度0.2mm ; m、工装固定夹进行紧固,保证两块工装木板平行和线阵宽度尺寸; η、上述完成后线阵竖直放置于通风干燥房间内进行环氧树脂固化;在常温下固化24小时; 0、固化完成后,拆除工装,撕掉薄膜,锯挫外壳长度,使圆滑过渡; Q、在密封套(16)和外壳两端装配处涂抹环氧树脂进行装配,在常温下固化24小时为成品。
2.如权利要求1所述的一种雷达天线线阵装配工艺,其特征是:所述e步骤中,所述第一泡沫板(3 )、第二泡沫板(4 )、第三泡沫板(5 )与微带板(2 )和支撑件(6 )采用普通双面胶粘结。
3.如权利要求1所述的一种雷达天线线阵装配工艺,其特征是:所述 .1、1、n、q步骤中,所述环氧树脂是采用凤凰牌环氧树脂WSR6101和聚酰胺树脂650,按1:1混合配比。
【文档编号】H01Q1/12GK103682559SQ201310634317
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2013年11月29日
【发明者】何达, 金裕成, 苏召红, 蒋玉平, 贺卫婷 申请人:北方通用电子集团有限公司
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