专利名称：一种基于cob封装的led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED光源，尤其涉及一种基于COB封装的LED光源。
背景技术：
随着LED技术的迅速发展，LED几乎在各个行业中都有应用，并在逐渐的取代传统光源。目前，为了满足不同应用领域的需要，LED封装技术在不断进步，封装形式日趋多元化，COB即是封装形式的一种，目前市售的COB封装LED基本包括三种形式:一是采用陶瓷基板，陶瓷基板做LED的正负线路，此种基板线路成本较高；二是金属基板与电子塑料注塑成型，其基板一般为PPA材料，生产时损失大部分的封装胶水，且混合荧光粉的胶水太厚会损失光源的输出能量，降低光效；三是加工好的金属基板PCB，此种COB封装结构的LED散热效果较差。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种基于COB封装的LED光源，该结构的LED光源光效高，散热效果好，生产方便。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种基于COB封装的LED光源，包括金属基板，LED晶片，散热板和驱动电路板，所述散热板的上方设有金属基板，所述金属基板上设有至少两个所述的LED晶片，每片所述的LED晶片上表面包裹有一层荧光粉胶层；所述散热板的下方设有驱动电路板，所述散热板上开有接线孔作为所述LED晶片和驱动电路板的接线通道。其中，所述的荧光粉胶的外层还设有封装胶层。
其中，所述封装胶层的下表面为圆形，上表面为弧面凸起。其中，所述金属基板和散热板间涂有导热脂。本实用新型的有益效果是:具有较好的散热效果，使LED具有良好的光效，发出的光亮度高且均匀，使用寿命长；同时，还具有结构简单、便于加工的特点，降低了 LED封装结构的材料及加工成本。
图1是本实用新型一种基于COB封装的LED光源的结构示意图。主要元件符号说明:1、金属基板；2、LED晶片；3、散热板；4、封装胶层；5、荧光粉胶层；6、导热脂；7、驱动电路板；8、接线孔。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。[0013]请参阅图1，本实施方式包括金属基板I，LED晶片2，散热板3和驱动电路板7，所述散热板3的上方设有金属基板1，其间涂有导热脂6，所述金属基板I上设有至少两个所述的LED晶片2，每片所述的LED晶片2上表面包裹有一层荧光粉胶层5，用于提升光效，该荧光粉胶层5的外层还设有封装胶层4，这样可以提高电性连接的稳定性，所述封装胶层4的下表面为圆形，上表面为弧面凸起；所述散热板3的下方设有驱动电路板7，所述散热板3上开有接线孔8作为所述LED晶片2和驱动电路板7的接线通道。本实用新型的有益效果是:具有较好的散热效果，使LED具有良好的光效，发出的光亮度高且均匀，使用寿命长；同时，还具有结构简单、便于加工的特点，降低了 LED封装结构的材料及加工成本。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同 理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种基于COB封装的LED光源,其特征在于:包括金属基板,LED晶片，散热板和驱动电路板，所述散热板的上方设有金属基板，所述金属基板上设有至少两个所述的LED晶片，每片所述的LED晶片上表面包裹有一层荧光粉胶层；所述散热板的下方设有驱动电路板，所述散热板上开有接线孔作为所述LED晶片和驱动电路板的接线通道。
2.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的LED光源，其特征在于:所述的荧光粉胶层的外层还设有封装胶层。
3.根据权利要求2所述的一种基于COB封装的LED光源，其特征在于:所述封装胶层的下表面为圆形，上表面为弧面凸起。
4.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的LED光源，其特征在于:所述金属基板和散热板间涂有导热脂。`
专利摘要本实用新型公开了一种基于COB封装的LED光源，包括金属基板，LED晶片，散热板和驱动电路板，所述散热板的上方设有金属基板，所述金属基板上设有至少两个所述的LED晶片，每片所述的LED晶片上表面包裹有一层荧光粉胶层；所述散热板的下方设有驱动电路板，所述散热板上开有接线孔作为所述LED晶片和驱动电路板的接线通道。其有益效果在于具有较好的散热效果，使LED具有良好的光效，发出的光亮度高且均匀，使用寿命长；同时，还具有结构简单、便于加工的特点，降低了LED封装结构的材料及加工成本。
文档编号H01L25/075GK203150541SQ20132007741
公开日2013年8月21日 申请日期2013年2月19日 优先权日2013年2月19日
发明者白鹭明, 陈子鹏 申请人:厦门市朗星节能照明股份有限公司