引线框组合件及其引线框的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种引线框组合件及其引线框。所述引线框包含多个电连接部、一框部，以及多个连结部。所述框部包含一区段和界定所述区段的至少一个开孔。各连结部连接至少一个电连接部，其中所述连结部在延伸通过所述至少一个开孔与所述区段的方向上排列，且所述区段在所述方向上的尺寸小于2.7毫米。
【专利说明】引线框组合件及其引线框
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及ー种引线框组合件及其引线框。
【背景技术】
[0002]发光二极管装置通常包含发光二极管及引线框。引线框可包含两个电极，发光二极管可设置于一个电极上，并与所述两个电极电连接。发光二极管装置可另外包含一反光杯，环绕发光二极管来形成。反光杯可将发光二极管的侧向光向外反射。
[0003]一般发光二极管装置的制作首先是制备出引线框料片，其中引线框料片可包含多个阵列排列的引线框。接着，反光杯对应地模制(molding)于引线框料片上。然后，将发光ニ极管固定于对应的引线框，并经由打线，电连接到引线框的电极。之后，再以树脂封装发光二极管。
[0004]在ー些发光二极管装置的エ艺中，会使用高密度的引线框料片。在高密度的引线框料片中，引线框是以小间隔的方式密集排列。当在高密度的引线框料片上模制反光杯吋，反光杯会连成一体。
[0005]在树脂封装发光二极管后，会进行切割。切割时，切割刀从引线框料片的金属边框向连成一体的反光杯进行切割。引线框料片是金属制成，而连成一体的反光杯是由高分子材料制作。由于金属与高分子材料的材质或硬度不同，因此通常需使用不同的切割方法。在使用相同的切割方法下，当切割刀切割一段金属后再切割高分子材料时，容易发生连成一体的反光杯鼓起或产生大残胶或破裂等问题。
实用新型内容
[0006]有鉴于前述问题，本实用新型掲示一种新的引线框及引线框组合件。
[0007]本实用新型的一实施例掲示ー种引线框。所述引线框包含多个电连接部、ー框部，以及多个连结部。所述框部包含一区段和界定所述区段的至少ー个开孔。各连结部连接至少ー个电连接部，其中所述连结部在延伸通过所述至少ー个开孔与所述区段的方向上排列，且所述区段在所述方向上的尺寸小于2.7毫米。在一实施例中，所述区段在所述方向上的所述尺寸小于2毫米。在一实施例中，所述区段在所述方向上的所述尺寸小于I毫米。在一实施例中，所述区段在所述方向上的所述尺寸不小于所述框部的厚度。在一实施例中，所述区段紧邻所述框部的外边缘或内边缘，其中部分的电连接部连接所述内边缘。在ー实施例中，所述至少一个开孔包含纵向沿所述方向延伸的长孔。在一实施例中，所述至少ー个开孔包含沿所述框部的纵长方向延伸的框孔。在一实施例中，所述至少一个开孔包含沿所述方向排列的多个开孔。
[0008]本实用新型的一实施例掲示一种引线框组合件。所述引线框组合件包含上述的引线框及胶体，其中胶体与所述引线框固接。
[0009]本实用新型的另ー实施例掲示ー种引线框。所述引线框包含ー框部。所述框部包含沿切割方向可经过的至少ー个开孔和一区段，其中所述至少ー个开孔界定所述区段，且所述区段在沿所述切割方向上的尺寸小于2.7毫米。在一实施例中，所述区段在所述切割方向上的所述尺寸小于2.5毫米。在一实施例中，所述区段在所述切割方向上的所述尺寸小于2毫米。在一实施例中，所述区段在所述切割方向上的所述尺寸小于I毫米。在ー实施例中，所述区段在所述切割方向上的所述尺寸不小于所述框部的厚度。在一实施例中，所述区段紧邻所述框部的外边缘或内边缘，其中所述引线框的多个电连接部连接所述内边缘。在一实施例中，所述至少一个开孔包含纵向沿所述切割方向延伸的长孔。在一实施例中，所述至少一个开孔包含沿所述框部的纵长方向延伸的框孔。在一实施例中，所述至少一个开孔包含沿所述切割方向排列的多个开孔。
[0010]本实用新型的另ー实施例掲示一种引线框组合件。所述引线框组合件包含上述另ー引线框及胶体，其中所述胶体与所述另ー引线框固接。
[0011]由于上述区段的尺寸小，使得开孔与胶体相距较短，从而可避免在进行切割时发生胶体鼓起或产生大残胶等问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的一实施例的引线框的示意图；
[0013]图2为图1的引线框的局部放大图；
[0014]图3为本实用新型的一实施例的引线框组合件的示意图；
[0015]图4例示图3的引线框组合件的背面；
[0016]图5为本实用新型的另ー实施例的引线框的示意图；
[0017]图6为图5的引线框的局部放大图；
[0018]图7为本实用新型的另ー实施例的引线框组合件的示意图；
[0019]图8例示图7的引线框组合件的背面；
[0020]图9为本实用新型的另ー实施例的引线框的示意图；
[0021]图10为图9的引线框的局部放大图；以及
[0022]图11为本实用新型的另ー实施例的引线框的示意图。
【具体实施方式】
[0023]以下配合图式详述本实用新型的实施例。
[0024]图1为本实用新型的一实施例的引线框I的示意图。图2为图1的引线框I的局部放大图。如图1与图2所示，引线框I可包含ー框部11、多个电连接部(12a和12b)，以及多个连结部13。多个电连接部(12a和12b)可呈规则排列。框部11可在多个电连接部(12a和12b)旁延伸。各连结部13可连接至少ー个电连接部(12a或12b)。
[0025]在一实施例中，引线框I具有一封闭框体，所述封闭框体围绕在多个电连接部(12a和12b)的外围，部分电连接部(12a和12b)连接封闭框体，而框部11为所述封闭框体的部分或一框边的部分。在一实施例中，框部11可在多个电连接部(12a和12b)之间延伸。
[0026]在一实施例中，引线框I用于制作发光二极管装置，而电连接部(12a或12b)是作为发光二极管的电极。
[0027]在一实施例中，两个电连接部(12a和12b)具有不同大小，而具有较大面积的电连接部(12a或12b)可承载发光二极管。
[0028]參照图2所示，电连接部(12a和12b)是以连结部13相互连接或连接到框部11。连结部13可排列成多个行与多个列。框部11可包含多个第一长孔111。多个第一长孔111对应于多个行的连结部13或多个列的连结部13设置。第一长孔111是ー种可用于切割(singulation)的开孔，即在进行切割时，切割刀进入第一长孔111。行或列的连结部13在延伸通过对应第一长孔111的方向4上排列，而且第一长孔111同时也沿所述方向4纵向延伸。方向4可为切割刀切割的切割方向。
[0029]參照图2所示，各第一长孔111具有两个短边1111和1112，其中短边1111比另ー短边1112更靠近电连接部(12a和12b)。各短边1111可由框部11的一区段112界定。
[0030]区段112是在一切割方向上由开孔或开孔与框部的边界所界定出的框部的部分。在一实施例中，框部11包含至少ー个区段(112、116或117)，其中在切割时可沿方向4通过至少ー个区段(112、116或117)、对应的第一长孔111及对应的连结部13。
[0031]在一实施例中，界定各第一长孔111的区段112在对应行或列的连结部13的排列方向4上的尺寸W小于2.7毫米(mm)。在一实施例中，区段112的尺寸W小于2.5毫米。在一实施例中，区段112的尺寸W小于2毫米。在一实施例中，区段112的尺寸W小于I毫米。区段112具有较大的尺寸W可让框部11在区段112处有较大的刚性；而区段112具有较小的尺寸W可减少框部11上需进行切割的部分，从而減少切割两种不同材质所产生的问题。
[0032]在一实施例中，区段112的尺寸W不小于框部11的厚度(在垂直图2的图面上框部11的尺寸)。在一实施例中，框部11的厚度是在框部11上ー预定点上测量的厚度。在一实施例中，框部11的厚度是在框部11上多个预定点上测量的厚度的平均值。在ー实施例中，框部11的厚度是框部11上最厚处的測量值。在一实施例中，框部11的厚度是框部11上最薄处的測量值。在一实施例中，框部11的厚度介于框部11上最薄处的測量值与最厚处的测量值之间。在一实施例中，框部11的厚度介于0.1到0.5毫米之间。
[0033]參照图2所示，在一实施例中，在连结部13的排列方向4上，紧邻框部11的一外边缘114的区段117在方向4上的尺寸D可小于2.7毫米。在一实施例中，区段117在方向4上的尺寸D可小于2.5毫米。在一实施例中，区段117在方向4上的尺寸D可小于2毫米。在一实施例中，区段117在方向4上的尺寸D可小于I毫米。在一实施例中，区段117在方向4上的尺寸D不小于框部11的厚度(在垂直图2的图面上框部11的尺寸)。较大的距离D可让框部11在此处有较大的刚性；而具有较小的距离D可减少框部11上需进行切割的部分，从而减少切割刀刃的磨耗。
[0034]在一实施例中，在方向4上的尺寸D不小于框部11的厚度(在垂直图2的图面上框部11的尺寸)。
[0035]再參照图2所示，框部11可另外包含多个第二长孔113。多个第二长孔113对应于多个第一长孔111设置，其中区段112是在对应的第一长孔111与第二长孔113之间。
[0036]參照图2所示，框部11具有一内边缘115，内边缘115连接部分的电连接部(12a和12b)。紧邻框部11的内边缘115有一区段116。在一实施例中，区段116在方向4上的尺寸L小于2.7毫米。在一实施例中，区段116在方向4上的尺寸L小于2.5毫米。在一实施例中，区段116在方向4上的尺寸L小于2毫米。在一实施例中，区段116在方向4上的尺寸L小于I毫米。在一实施例中，区段116在方向4上的尺寸L不小于框部11的厚度(在垂直图2的图面上框部11的尺寸)。
[0037]引线框I包含导体。在一实施例中，引线框I包含至少ー种金属。在一实施例中，引线框I包含铁元素。在一实施例中，引线框I包含镍元素。在一实施例中，引线框I包含银元素。在一实施例中，引线框I包含铜元素。在一实施例中，引线框I包含合金。在ー实施例中，引线框I包含镍铁合金(nickeliron alloy)。在一实施例中，引线框I包含铜合金(copper alloy)。在一实施例中，引线框I包含覆盖层材料(clad materials),例如铜包不锈钢(copper clad stainless steel)或其它类似者。在一实施例中，引线框I包含镀金属材料，例如包含铜镀银或其它类似者。此外，引线框I另外可以金属以外的材料制作。在一实施例中，引线框I包含娃。
[0038]在一实施例中，引线框I的导热系数可大于400W / mK。在一实施例中，引线框I的导热系数介于300W / mK到400W / mK之间。在一实施例中，引线框I的导热系数可小于 300W / mK。
[0039]在一实施例中，引线框I可将金属板蚀刻而制成。在一实施例中，引线框I可冲压制作而得。
[0040]图3为本实用新型的一实施例的引线框组合件3的示意图。參照图3所示，引线框组合件3包含一前述的引线框I及ー胶体2，其中胶体2和引线框I固接。
[0041]胶体2可填充引线框I上电连接部(12a和12b)间的间隙，如图4中点状区域所示。在一实施例中，胶体2填充引线框I的第二长孔113。在一实施例中，胶体2可覆盖部分的区段112。
[0042]胶体2包含一主体部21。主体部21凸出引线框I。主体部21可一体形成(integralIyformed)。主体部21上可形成有多个凹槽211,凹槽211可收容发光二极管。界定凹槽211的侧壁可为斜面或曲面，以反射发光二极管的发光。
[0043]胶体2可为绝缘材料。胶体2可具高反射率(reflectivity),以反射来自发光二极管的发光。胶体2可为白色。在一实施例中，胶体2可包含环氧树脂(epoxy)。在ー实施例中，胶体2可包含娃酮(silicone)。在一实施例中，胶体2可为液晶聚合物(liquidcrystal polymer)、聚酰亚胺聚合物(polyimide based polymer)或其它类似者。
[0044]在一实施例中，胶体2可利用嵌入模制(insert-molded)エ艺固着引线框I。在一实施例中，胶体2可利用注射模制(injection molding)エ艺固着引线框I。在一实施例中，胶体2可利用转移模制(transfer molding)エ艺固着引线框I。在一实施例中，胶体2可利用加压模制(compression molding)エ艺固着引线框I。
[0045]參照图3所示，胶体2可形成紧邻区段112。由于区段112的尺寸小，使得胶体2可延伸靠近第一长孔111，因此在进行切割吋，即便使用同一切割方法，也不会发生胶体2鼓起或产生大残胶等问题。
[0046]引线框的框部上可形成有别于前述长孔的另ー种类开孔。图5为本实用新型的另一实施例的引线框I'的示意图。图6为图5的引线框I'的局部放大图。图7为本实用新型的另ー实施例的引线框组合件3'的示意图。图8例示图7的引线框组合件3'的背面。參照图5与图6所示，引线框I'包含ー框部11'及多个电连接部(12a和12b)，其中部分电连接部(12a和12b)通过连结部13连接框部11'的内边缘115。[0047]框部11'可为环绕多个电连接部(12a和12b)的框体的一部分或框体的ー框边或框体的一框边的部分。在一实施例中，框部11'可在多个电连接部(12a和12b)之间延伸。
[0048]框部11'上形成有ー框孔51，框孔51可为平行于框部11'的外边缘114或内边缘115纵向延伸或沿框部11'的纵长方向10延伸的开孔(图8)。框孔51用于切割。即当进行切割时，切割刀先进入框孔51，再沿切割路径进行切割。
[0049]当框部11'为框体的一框边时，框部11'可包含ー框孔51，其中框孔51延伸涵盖切割范围。在另ー实施例中，框部11'可包含多个框孔51，各框孔51平行于框部11'的外边缘114或内边缘115纵向延伸。多个框孔51的长度可相同或不同。多个框孔51的宽度可相同或不同。多个框孔51在平行于外边缘114或内边缘115的方向上可对齐或不对齐。
[0050]框部11'可包含至少ー个区段(112、116或117)，其中框孔51或第二长孔113界定至少一个区段(112、116或117)，且多个电连接部(12a和12b)在延伸通过框孔51、第二长孔113和至少ー个区段(I 12、116或117)的一切割方向7上排列。
[0051]參照图6所示，框孔51可靠近框部11'的外边缘114。在一实施例中，框孔51与框部11'的外边缘114之间的区段117在方向4上的尺寸D小于2.7毫米。在一实施例中，区段117在方向4上的尺寸D小于2毫米。在一实施例中，区段117在方向4上的尺寸D小于I毫米。在一实施例中，区段117在方向4上的尺寸D不小于框部11'的厚度。
[0052]參照图7与图8所示，引线框组合件3'包含一上述引线框I'及胶体2，其中引线框I'与胶体2可固接。
[0053]參照图7所示，胶体2包含一主体部21，主体部21凸出引线框I'，主体部21上可形成有多个凹槽211，凹槽211可收容发光二极管。界定凹槽211的侧壁可为斜面或曲面，以反射发光二极管的发光。
[0054]胶体2可为绝缘材料。胶体2可具有高反射率(reflectivity),以反射来自发光ニ极管的发光。胶体2可为白色。在一实施例中，胶体2可包含环氧树脂(epoxy)。在一实施例中，胶体2可包含娃酮(silicone)。在一实施例中,胶体2可为液晶聚合物(liquidcrystal polymer)、聚酰亚胺聚合物(polyimide based polymer)或其它类似者。
[0055]图9为本实用新型的另ー实施例的引线框I"的示意图。图10为图9的引线框I"的局部放大图。參照图9与图10所示，引线框I"包含ー框部11"。框部11"可包含至少ー个开孔91及至少ー个区段(112、116或117)。至少ー个开孔91用于切割；即切割时，切割刀会沿至少ー个开孔91进行切割。沿一切割方向4可经过至少ー个开孔91及至少ー个区段(112、116或117)。在一实施例中，至少ー个区段(112、116或117)在方向4上的尺寸(W、L或D)小于2.7毫米。在一实施例中，至少ー个区段(I 12、116或117)在方向4上的尺寸(W、L或D)小于2.5毫米。在一实施例中，至少ー个区段(I 12、116或117)在方向4上的尺寸(W、L_D)小于2毫米。在一实施例中，至少ー个区段(I 12、116或117)在方向4上的尺寸(W、L或D)小于I毫米。在一实施例中，至少ー个区段(112、116或117)在方向4上的尺寸(W、L或D)不小于框部11"的厚度(在垂直图2的图面上框部11的尺寸)。
[0056]在一实施例中，至少ー个开孔91包含多个开孔。在一实施例中，至少ー个开孔91包含多个开孔，其中所述开孔沿方向4排列。在一实施例中，至少ー个开孔91包含多个开孔，其中部分的开孔与另一部分的开孔大小不同。在一实施例中，至少ー个开孔91包含多个开孔，其中所述开孔大小相同。在一实施例中，至少ー个开孔91包含多个开孔，其中所述开孔是等距离分布。在一实施例中，至少ー个开孔91包含多个开孔，其中所述开孔是不等距离分布。
[0057]至少ー个开孔91包含多个开孔。在一实施例中，如图11所示，所述多个开孔包含ー框孔93，框孔93可为平行于框部11"的外边缘114或内边缘115纵向延伸或沿框部11"的纵长方向10延伸的开孔。
[0058]在一实施例中，至少ー个开孔91包含多个开孔，其中部分的所述开孔界定的一区段92在方向4上的尺寸小于2.7毫米。在一实施例中，区段92在方向4上的尺寸小于2.5毫米。在一实施例中，区段92在方向4上的尺寸小于2毫米。在一实施例中，区段92在方向4上的尺寸小于I毫米。在一实施例中，区段92在方向4上的尺寸不小于框部11"的厚度(在垂直图2的图面上框部11的尺寸)。
[0059]在一实施例中，至少ー个区段(112、116或117)包含一紧邻框部11"的外边缘114的区段117。
[0060]框部11"包含一内边缘115，部分电连接部(12a和12b)连接内边缘115。在ー实施例中，至少ー个区段(112、116或117)包含紧邻框部11"的内边缘115的区段116。
[0061]參照图10所示，引线框I"可与胶体2固接，以形成一引线框组合件3"。胶体2可填充引线框I"上电连接部(12a和12b)间的间隙。在一实施例中，胶体2可覆盖部分的区段112。
[0062]在本实用新型的一实施例中，在引线框的框部上形成至少ー个开孔，使得在一切割方向上局部的框部分割成多个区段，借此避免在进行切割吋，发生胶体鼓起或产生大残胶等问题。至少部分的区段在切割方向上的尺寸小于ー预定尺寸，例如:2.7毫米或更小。
[0063]本实用新型的技术内容及技术特点已掲示如上，然而所属领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及掲示而作种种不背离本实用新型的精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所掲示者，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并由所附的权利要求书涵盖。
【权利要求】
1.ー种引线框，其包含: 多个电连接部； ー框部，其包含一区段和界定所述区段的至少ー个开孔；以及多个连结部，各所述连结部连接所述电连接部中的至少ー者，其中所述连结部在延伸通过所述至少ー个开孔与所述区段的方向上排列，且所述区段在所述方向上的尺寸小于2.7晕米。
2.根据权利要求1所述的引线框，其中所述区段在所述方向上的所述尺寸小于2.5毫米。
3.根据权利要求1所述的引线框，其中所述区段在所述方向上的所述尺寸小于2毫米。
4.根据权利要求1所述的引线框，其中所述区段在所述方向上的所述尺寸小于I毫米。
5.根据权利要求1所述的引线框，其中所述区段在所述方向上的所述尺寸不小于所述框部的厚度。
6.根据权利要求1到5中任ー权利要求所述的引线框，其中所述区段紧邻所述框部的外边缘或内边缘，其中部分的所述电连接部连接所述内边缘。
7.根据权利要求6所述的引线框，其中所述至少一个开孔包含纵向沿所述方向延伸的长孔、沿所述框部的纵长方向延伸的框孔或沿所述方向排列的多个开孔。
8.根据权利要求1所述的引线框，其中所述至少一个开孔包含纵向沿所述方向延伸的长孔、沿所述框部的纵长方向延伸的框孔或沿所述方向排列的多个开孔。
9.一种引线框组合件,其 包含: 引线框，其包含: ー框部，其包含一区段和界定所述区段的至少ー个开孔； 多个电连接部 '及 多个连结部，各所述连结部连接所述电连接部中的至少ー者，其中所述连结部在延伸通过所述至少ー个开孔与所述区段的方向上排列，且所述区段在所述方向上的尺寸小于2.7毫米；以及ー胶体，其与所述引线框固接。
10.根据权利要求9所述的引线框组合件，其中所述区段在所述方向上的所述尺寸小于2.5晕米。
11.根据权利要求9所述的引线框组合件，其中所述区段在所述方向上的所述尺寸小于2毫米。
12.根据权利要求9所述的引线框组合件，其中所述区段在所述方向上的所述尺寸小于I毫米。
13.根据权利要求9所述的引线框组合件，其中所述区段在所述方向上的所述尺寸不小于所述框部的厚度。
14.根据权利要求9到13中任ー权利要求所述的引线框组合件，其中所述区段紧邻所述框部的外边缘、所述框部的内边缘或所述胶体，其中部分的所述电连接部连接所述内边缘。
15.根据权利要求14所述的引线框组合件，其中所述至少一个开孔包含纵向沿所述方向延伸的长孔、沿所述框部的纵长方向延伸的框孔或沿所述方向排列的多个开孔。
16.根据权利要求9所述的引线框组合件，其中所述至少一个开孔包含纵向沿所述方向延伸的长孔、沿所述框部的纵长方向延伸的框孔或沿所述方向排列的多个开孔。
17.根据权利要求9所述的引线框组合件，其中所述胶体包含凸出所述引线框的主体部,所述主体部形成有多个凹槽。
18.根据权利要求9所述的引线框组合件，其中所述胶体包含硅酮或树脂。
19.ー种引线框,其包含: 框部，其包含沿切割方向可经过的至少ー个开孔和一区段，其中所述至少ー个开孔界定所述区段，且所述区段在沿所述切割方向上的尺寸小于2.7毫米。
20.根据权利要求19所述的引线框，其中所述区段在所述切割方向上的所述尺寸小于2.5晕米。
21.根据权利要求19所述的引线框，其中所述区段在所述切割方向上的所述尺寸小于2毫米。
22.根据权利要求19所述的引线框，其中所述区段在所述切割方向上的所述尺寸小于I毫米。
23.根据权利要求19所述的引线框，其中所述区段在所述切割方向上的所述尺寸不小于所述框部的厚度。
24.根据权利要求19到23中任ー权利要求所述的引线框，其中所述区段紧邻所述框部的外边缘或内边缘,其中所述引线框的多个电连接部连接所述内边缘。
25.根据权利要求24所述的引线框，其中所述至少一个开孔包含纵向沿所述切割方向延伸的长孔、沿所述框部的纵长方向延伸的框孔或沿所述切割方向排列的多个开孔。
26.根据权利要求19所述的引线框，其中所述至少一个开孔包含纵向沿所述切割方向延伸的长孔、沿所述框部的纵长方向延伸的框孔或沿所述切割方向排列的多个开孔。
27.一种引线框组合件，其包含: 引线框，其包含框部，所述框部包含沿切割方向可经过的至少ー个开孔和一区段，其中所述至少ー个开孔界定所述区段，且所述区段在沿所述切割方向上的尺寸小于2.7毫米；以及胶体，其与所述引线框固接。
28.根据权利要求27所述的引线框组合件，其中所述区段在所述切割方向上的所述尺寸小于2.5毫米。
29.根据权利要求27所述的引线框组合件，其中所述区段在所述切割方向上的所述尺寸小于2毫米。
30.根据权利要求27所述的引线框组合件，其中所述区段在所述切割方向上的所述尺寸小于I毫米。
31.根据权利要求27所述的引线框组合件，其中所述区段在所述切割方向上的所述尺寸不小于所述框部的厚度。
32.根据权利要求27到31中任ー权利要求所述的引线框组合件，其中所述区段紧邻所述框部的外边缘、所述框部的内边缘或所述胶体，其中所述引线框的多个电连接部连接所述内边缘。
33.根据权利要求32所述的引线框组合件，其中所述至少一个开孔包含纵向沿所述切割方向延伸的长孔、沿所述框部的纵长方向延伸的框孔或沿所述切割方向排列的多个开孔。
34.根据权利要求27所述的引线框组合件，其中所述至少一个开孔包含纵向沿所述切割方向延伸的长孔、沿所述框部的纵长方向延伸的框孔或所述至少一个开孔包含沿所述切割方向排列的多个开孔。
35.根据权利要求27所述的引线框组合件，其中所述胶体包含凸出所述引线框的主体部,所述主体部形成有多个凹槽。
36.根据权利要求27所述的引线框组合件，其中所述胶体包含硅酮或树脂。
37.根据权利要求27到30中任ー权利要求所述的引线框组合件，其中所述区段在所述切割方向上的所述尺寸不小 于所述框部的厚度。
【文档编号】H01L33/62GK203456443SQ201320254410
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年5月10日 优先权日:2012年9月26日
【发明者】冯雅靖 申请人:台湾道康宁股份有限公司