一种新型荧光粉多层涂布led的制作方法
【专利摘要】一种新型荧光粉多层涂布LED，包括LED支架碗杯、LED芯片、荧光粉胶I层、荧光粉胶II层、环氧树脂封装胶；所述LED芯片固定在LED支架碗杯的底端；所述荧光粉胶I层直接涂布在LED芯片的外围；所述荧光粉胶II层涂布在荧光粉胶I层的上面；所述环氧树脂封装胶包覆在LED支架碗杯四周。本实用新型采用先后涂布荧光粉的方法，使得衰减好的荧光粉处于底层，衰减差的荧光粉处于相对高层，高层荧光粉距芯片远些受热就少，则延长LED寿命。
【专利说明】一种新型荧光粉多层涂布LED
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明灯具领域，具体为一种新型荧光粉多层涂布LED。
【背景技术】
[0002]所谓的LED灯，顾名思义，是指灯具产品采用LED (Light-emitting Diode,发光二极管)技术做为主要的发光源。LED是一种固态的半导体组件，其利用电流顺向流通到半导体p-n结耦合处，再由半导体中分离的带负电的电子与带正电的空穴两种载子相互结合后，而产生光子发射，不同种类的LED能够发出从红外线到蓝光之间、与紫光到紫外线之间等不同波长的光线。近几年的新发展则是在蓝光LED芯片上涂布萤光粉，将蓝光LED转化成白光LED产品。
[0003]LED灯具的灯珠体积小、重量轻，并以环氧树脂封装，可承受高强度机械冲击和震动，不易破碎，且亮度衰减周期长，所以其使用寿命可长达50，000-100, 000小时，远超过传统钨丝灯泡的1，000小时及荧光灯管的10，000小时。由于LED灯具的使用年限可达5?10年，所以不仅可大幅降低灯具替换的成本，又因其具有极小电流即可驱动发光的特质，在同样照明效果的情况下，耗电量也只有荧光灯管的二分之一，因此LED也同时拥有省电与节能的优点。不过因为高显色指数的白光LED封装，要使用多种荧光粉混合，造成LED使用寿命加速衰减。为了解决此问题，我们研究提出一种新型荧光粉多层涂布LED，采用先后涂布荧光粉的方法，使得衰减好的荧光粉处于支架碗杯的底层，衰减差的荧光粉处于相对高层，高层荧光粉距LED芯片远些受热就少，则寿命延长。
实用新型内容
[0004]本实用新型所解决的技术问题在于提供一种新型荧光粉多层涂布LED，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
[0006]一种新型荧光粉多层涂布LED，包括LED支架碗杯、LED芯片、荧光粉胶I层、荧光粉胶II层、环氧树脂封装胶；所述LED芯片固定在LED支架碗杯的底端；所述荧光粉胶I层直接涂布在LED芯片的外围；所述荧光粉胶II层涂布在荧光粉胶I层的上面；所述环氧树脂封装胶包覆在LED支架碗杯四周。
[0007]进一步的，所述荧光粉胶I层为硅胶混合黄色荧光粉；
[0008]进一步的，所述荧光粉胶II层为硅胶混合红色或者绿色荧光粉，荧光粉的颜色根据芯片的波长选择；
[0009]进一步的，所述环氧树脂封装胶为增加了优化光斑的扩散剂的环氧树脂。
[0010]有益效果:
[0011]本实用新型采用先后涂布荧光粉的方法，使得衰减好的荧光粉处于支架碗杯的底层，衰减差的荧光粉处于相对高层，高层荧光粉距芯片远些受热就少，则延长LED寿命。【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0014]如图1所示，一种新型荧光粉多层涂布LED，包括LED支架碗杯1、LED芯片2、荧光粉胶I层3、荧光粉胶II层4、环氧树脂封装胶5 ;所述LED芯片2固定在LED支架碗杯I的底端；所述荧光粉胶I层3直接涂布在LED芯片2的外围；所述荧光粉胶II层4涂布在荧光粉胶I层3的上面；所述环氧树脂封装胶5包覆在LED支架碗杯I四周。
[0015]进一步的，所述荧光粉胶I层3为硅胶混合黄色荧光粉；
[0016]进一步的，所述荧光粉胶II层4为硅胶混合红色或者绿色荧光粉，荧光粉的颜色根据芯片的波长选择；
[0017]进一步的，所述环氧树脂封装胶5为增加了优化光斑的扩散剂的环氧树脂。
[0018]本实用新型在制作时，利用高精度点胶机先点处于底层的荧光粉胶，烘干后再点处于上层的荧光粉胶，烘干后再进行外围的环氧封装。
[0019]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种新型荧光粉多层涂布LED，包括LED支架碗杯、LED芯片、荧光粉胶I层、荧光粉胶II层、环氧树脂封装胶；其特征在于，所述LED芯片固定在LED支架碗杯的底端；所述荧光粉胶I层直接涂布在LED芯片的外围；所述荧光粉胶II层涂布在荧光粉胶I层的上面；所述环氧树脂封装胶包覆在LED支架碗杯四周。
【文档编号】H01L33/50GK203466221SQ201320303144
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年5月27日 优先权日:2013年5月27日
【发明者】刘军, 李晓东 申请人:深圳市紫光泰光电子有限公司, 诸暨市中瑞通讯材料有限公司, 北京华帅集成电子科技有限公司, 南京美兆电子科技有限公司