一种表面贴装型集成化功率led的光电模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种表面贴装型集成化功率LED的光电模组，其包括一LED封装支架、一LED晶片组和一荧光粉混合胶层，其中，所述LED封装支架的中部设置有一腔，所述LED晶片组放置在该腔内，并且所述荧光粉混合胶层覆盖在所述LED晶片组上；所述LED封装支架包括一镀银导热基板、一塑胶绝缘支架和一焊线支架，上述三者通过注塑结合；所述镀银导热基板设置在所述塑胶绝缘支架的底部，所述LED晶片组底衬绝缘银胶固定在所述镀银导热基板上；所述塑胶绝缘支架中部设置有一空腔，所述LED晶片组设置在该空腔内，并由所述镀银导热基板从下方拖住。本实用新型光电模组可内置多颗LED晶片，LED灯具生产制造工艺简单，组装方便。
【专利说明】一种表面贴装型集成化功率LED的光电模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种光电模组，尤其涉及一种表面贴装型集成化功率LED的光电模组。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting Diode,发光二极管)技术的发展开辟了照明技术革命的新时代。由于LED具有体积小、寿命长、环保节能等诸多优点，使得LED照明技术在近几年得到了迅速发展。
[0003]现有技术中，由于大部分表贴型LED光源的单颗功率很少达至3W以上，市场上所用的是功率0.5?1W。当LED灯具产品功率3W以上，市场所用表贴型LED，由于支架引脚与底部平行必须采用多颗灯珠SMT贴在PCB板使用，灯珠表面无螺丝孔固定；在需要大功率的LED晶片时，支架不能满足要求，其散热性能差，不能将晶片集成。
[0004]针对上述缺陷，本实用新型创作者提供一种更加完善的方案。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种表面贴装型集成化功率LED的光电模组，用以克服上述技术缺陷。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供一种表面贴装型集成化功率LED的光电模组，其包括一 LED封装支架、一 LED晶片组和一荧光粉混合胶层，其中，
[0007]所述LED封装支架的中部设置有一腔，所述LED晶片组放置在该腔内，并且所述荧光粉混合胶层覆盖在所述LED晶片组上；
[0008]所所述LED封装支架包括一镀银导热基板、一塑胶绝缘支架和一焊线支架，上述三者通过注塑结合；所述镀银导热基板设置在所述塑胶绝缘支架的底部，所述LED晶片组底衬绝缘银胶固定在所述镀银导热基板上；所述塑胶绝缘支架中部设置有一空腔，所述LED晶片组设置在该空腔内，并由所述镀银导热基板从下方拖住；所述LED晶片组中的晶片之间通过金线串并连接，其正负极分别焊在所述LED封装支架上的焊线支架上。
[0009]进一步，所述焊线支架为对称的两部分，其上的两部分分别与晶片的正负两极连接并导电。
[0010]进一步，所述镀银导热基板上设置有对称的钩爪，用以与所述塑胶绝缘支架连接固定。
[0011]进一步，所述塑胶绝缘支架上还设置有一内腔，其设置在所述塑胶绝缘支架的两上下外壳之间。
[0012]进一步，所述焊线支架设置在所述内腔中。
[0013]进一步，所述塑胶绝缘支架上还设置有一所述荧光粉混合胶层的涂覆腔的放置平面。
[0014]进一步，所述LED晶片组中的晶片功率在5-20W。[0015]进一步，所述LED封装支架的引脚为绝缘引脚。
[0016]进一步，所述LED封装支架上设置有一螺丝孔，其将所述LED晶片螺接在所述LED封装支架上。
[0017]本实用新型的有益效果为:本实用新型光电模组可内置多颗LED晶片，可按要求更改光源的功率大小，更方使灯具结构及产品的电路设计；LED灯具生产制造工艺简单，组装方便；本专利所提到表贴型功率集成化功率LED，在支架引脚绝缘处理；支架引脚完全包裹支架塑料中，起到绝缘保护作用，增加成品灯具可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型表面贴装型集成化功率LED的光电模组的分解示意图；
[0019]图2为本实用新型表面贴装型集成化功率LED的光电模组的LED封装支架的分解示意图；
[0020]图3为本实用新型表面贴装型集成化功率LED的光电模组的侧视结构示意图。【具体实施方式】
[0021]下面结合附图，对本实用新型的详细技术特征作进一步描述，以便更加清楚的理解本实用新型。
[0022]请参阅图1所示，其为本实用新型表面贴装型集成化功率LED的光电模组的分解示意图，在本实用新型中，所述光电模组包括一 LED封装支架1、LED晶片组2、荧光粉混合胶层3，其中所述荧光粉混合胶层3为一种高折射率的硅胶与多种荧光粉混合而成，可按要求改变胶水和荧光粉的配方，用于提高光源的亮度和制定光源的显色性；所述LED晶片组2可将多种型号、多种功率的多LED晶片集成在一起；所述LED封装支架I的中部设置有一腔，所述LED晶片组2放置在该腔内，并且所述荧光粉混合胶层3覆盖在所述LED晶片组2上；在本实用新型中为增强所述LED封装支架I的可靠性及成品灯具的可靠性，其引脚采用绝缘处理。
[0023]请参阅图2所示，其为本实用新型表面贴装型集成化功率LED的光电模组的LED封装支架的分解示意图，在本实用新型中，所述LED封装支架I包括一镀银导热基板12、一塑胶绝缘支架11和一焊线支架13，上述三者通过注塑结合；其中，所述镀银导热基板12其为一薄铜板，所述LED晶片组2底衬绝缘银胶，即可固定在所述镀银导热基板12上；所述镀银导热基板12设置在所述塑胶绝缘支架11的底部，所述镀银导热基板12上设置有对称的钩爪121，用以与所述塑胶绝缘支架11连接固定。
[0024]所述塑胶绝缘支架11上设置有多个腔，其中部设置有一空腔111，所述LED晶片组2设置在该空腔111内，并由所述镀银导热基板12从下方拖住；所述塑胶绝缘支架11的两上下外壳之间还设置有一内腔，所述焊线支架13设置在该内腔中；所述塑胶绝缘支架11上还设置有一所述荧光粉混合胶层3的涂覆腔的放置平面。
[0025]所述焊线支架13为对称的两部分，其上的两部分分别与LED晶片的正负两极连接并导电。
[0026]请结合图3所示，其为本实用新型表面贴装型集成化功率LED的光电模组的侧视结构示意图；在本实用新型光电模组内可设置多颗LED晶片，所述LED晶片组2中的晶片之间通过金线4串并连接，其正负极分别焊在所述LED封装支架I上的焊线支架13上，并使用绝缘银胶固定在所述镀银导热基板12上；所述LED晶片组2上涂覆荧光粉混合胶层3，产品放入工业烤箱荧光粉混合胶层3烘烤固化。工作时通过镀银导热基板12将热传导出去和将晶片背面的光线反射到正面，荧光粉混合胶层3将提高光源的亮度及显色性；在本实施例中，所述LED晶片组2中的晶片功率在5-20W。
[0027]在本实用新型中，在灯具产品功率3-20W时，单颗功率就可以达到，因而在所述LED封装支架I上设置有一螺丝孔，直接将所述LED晶片加导热硅脂放在所述镀银导热基板12上，由所述LED封装支架I上的螺丝孔锁好螺丝固定，散热良好，从而使得LED灯具生产制造工艺简单，组装方便。
[0028]本实用新型光电模组可内置多颗LED晶片，可按要求更改光源的功率大小，更方使灯具结构及产品的电路设计；LED灯具生产制造工艺简单，组装方便；本专利所提到表贴型功率集成化功率LED，在支架引脚绝缘处理；支架引脚完全包裹支架塑料中，起到绝缘保护作用，增加成品灯具可靠性。
[0029]以上以较佳的实施例作参考，对本实用新型的技术特征及效果进行了简要说明，本实用新型并不限于上述实施方式，在不脱离本实用新型宗旨的范围内，本领域技术人员可作各种变更及修改。
【权利要求】
1.一种表面贴装型集成化功率LED的光电模组，其特征在于，其包括一 LED封装支架、一 LED晶片组和一突光粉混合胶层,其中， 所述LED封装支架的中部设置有一腔，所述LED晶片组放置在该腔内，并且所述荧光粉混合胶层覆盖在所述LED晶片组上； 所述LED封装支架包括一镀银导热基板、一塑胶绝缘支架和一焊线支架，上述三者通过注塑结合；所述镀银导热基板设置在所述塑胶绝缘支架的底部，所述LED晶片组底衬绝缘银胶固定在所述镀银导热基板上；所述塑胶绝缘支架中部设置有一空腔，所述LED晶片组设置在该空腔内，并由所述镀银导热基板从下方拖住；所述LED晶片组中的晶片之间通过金线串并连接，其正负极分别焊在所述LED封装支架上的焊线支架上。
2.根据权利要求1所述的表面贴装型集成化功率LED的光电模组，其特征在于，所述焊线支架为对称的两部分，其上的两部分分别与LED晶片的正负两极连接并导电。
3.根据权利要求1或2所述的表面贴装型集成化功率LED的光电模组，其特征在于，所述镀银导热基板上设置有对称的钩爪，用以与所述塑胶绝缘支架连接固定。
4.根据权利要求1或2所述的表面贴装型集成化功率LED的光电模组，其特征在于，所述塑胶绝缘支架上还设置有一内腔，其设置在所述塑胶绝缘支架的两上下外壳之间。
5.根据权利要求4所述的表面贴装型集成化功率LED的光电模组，其特征在于，所述焊线支架设置在所述内腔中。
6.根据权利要求3所述的表面贴装型集成化功率LED的光电模组，其特征在于，所述塑胶绝缘支架上还设置有一所述荧光粉混合胶层的涂覆腔的放置平面。
7.根据权利要求1所述的表面贴装型集成化功率LED的光电模组，其特征在于，所述LED晶片组中的晶片功率在5-20W。
8.根据权利要求1所述的表面贴装型集成化功率LED的光电模组，其特征在于，所述LED封装支架的引脚为绝缘引脚。
9.根据权利要求1所述的表面贴装型集成化功率LED的光电模组，其特征在于，所述LED封装支架上设置有一螺丝孔，其将所述LED晶片螺接在所述LED封装支架上。
【文档编号】H01L33/48GK203536432SQ201320331651
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年6月8日 优先权日:2013年6月8日
【发明者】皮德权 申请人:吉安市蓝田伟光电子有限公司