一种应用于发光二极管的封装架组的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及半导体发光【技术领域】，尤其涉及一种应用于发光二极管的封装架组，它包括有至少一组的封装架，每组封装架均包括第一支架、第二支架和腔体，第二支架相邻于第一支架且与第一支架之间设置有间隙，腔体开设于第一支架的顶部，第一支架的下端延伸设置有第一引脚，第二支架的下端延伸设置有第二引脚，第一引脚和第二引脚的间距为5.80~5.90mm。本实用新型的第一引脚和第二引脚的间距设置为5.80~5.90mm，此间距较小，能在保证焊接机进行焊接时第一引脚和第二引脚不产生焊锡粘结的前提下，使单个封装架组上包括更多组数的封装架，便于发光二极管进行批量封装、加工，以提高生产效率。
【专利说明】一种应用于发光二极管的封装架组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体发光【技术领域】，尤其涉及一种应用于发光二极管的封装架组。
【背景技术】
[0002]随着能源危机日益凸显，能源紧张问题制约经济的快速发展。中国作为人口大国，势必是耗电量大户，因此，要想缓解国家用电紧张以及降低能耗，就要推广绿色光源的使用。目前，发光二极管作为一种绿色环保的新光源，具有节能，环保，使用寿命长，体积小等特点的光源，体现我们新型社会的环保理念。
[0003]半导体发光器件是利用在电场作用下，PN结发光的固态发光器件。发光二极管作为半导体发光器件的使用代表是通过MOCVD(Metal-organic Chemical VaporDeposition,金属有机化合物化学气相沉淀)在蓝宝石衬底或碳化娃衬底上长出p型层、η型层以及ρ-η结发光层，然后通过点亮、切割、扩散颗粒、分等级等工艺做成不同尺寸的芯片，目前的发光二极管封装工艺是将这些芯片固定在一个封装支架上，再由有机树脂封装物将封装支架和芯片包附于其内构成半球形的聚光封装块。
[0004]目前，随着人们对发光二极管的装配要求的不断提高，厂商要求生产封装支架组，使发光二极管芯片能进行批量封装，以提高生产效率，进而降低生产成本。现有的封装支架组是由0.5mm厚度的铁板冲压而成，封装支架组包括若干个封装支架，其经切割可构成单个封装支架，单个封装支架包括两个支架和两个支架下端的引脚，由于两个引脚之间的间距较大，因此封装支架组上包括的封装支架的数量较少，不利于实现发光二极管芯片的大批量封装，难以提高生产效率。
实用新型内容`
[0005]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种利于实现发光二极管芯片的大批量封装、可提高生产效率的结构改良的封装架组。
[0006]本实用新型是通过以下技术方案来实现的。
[0007]一种应用于发光二极管的封装架组，包括有至少一组的封装架，每组封装架均包括第一支架、第二支架和腔体，所述第二支架相邻于所述第一支架且与所述第一支架之间设置有间隙，所述腔体开设于所述第一支架的顶部，所述第一支架的下端延伸设置有第一引脚，所述第二支架的下端延伸设置有第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚的间距为5.80^5.90mm。
[0008]其中，所述第一引脚和所述第二引脚的间距为5.84mm。
[0009]其中，所述第一支架和所述第一引脚的顶部、所述第二支架和所述第二引脚的顶部均为所述封装架的封胶部，所述封胶部设置有防滑纹。
[0010]其中，所述封装架还包括上横梁和下横梁，所述上横梁设置于所述封胶部的下方，所述下横梁设置于所述上横梁的下方且位于所述封装架的底部，相邻的两个封装架的上横梁相互连接，相邻的两个封装架的下横梁相互连接。
[0011]其中，每两个相邻的封装架之间设置有两个卡点，所述卡点均设置于所述上横梁。
[0012]其中，所述封装架组还包括卡位结构，所述卡位结构包括第一卡位结构和第二卡位结构，所述第一卡位结构由所述上横梁的一端部向外延伸形成的第一凸体构成，所述第二卡位结构由所述下横梁的一端部向外延伸形成的第二凸体构成，所述第一卡位结构和所述第二卡位结构分别设置于所述封装架组的两侧。
[0013]其中，所述下横梁设有定位孔。
[0014]其中，所述腔体的横截面呈椭圆形。
[0015]本实用新型的有益效果为:本实用新型的第一引脚和第二引脚的间距设置为5.8(T5.90mm，此间距较小，能在保证焊接机进行焊接时第一引脚和第二引脚不产生焊锡粘结的前提下，使单个封装架组上包括更多组数的封装架，便于发光二极管进行批量封装、力口工，以提高生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的结构示意图。
[0017]附图标记包括:
[0018]I 一封装架，11 一第一支架，12—第二支架，13—腔体，14 一第一引脚，15—第二引脚，2—上横梁,3一下横梁,31一定位孔，4一卡点,51—第—N立结构，52—第—N立结构，6—防滑纹。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0020]如图1所示，本实施例的一种应用于发光二极管的封装架组，包括有至少一组的封装架I，每组封装架I均包括第一支架11、第二支架12和腔体13，所述第二支架12相邻于所述第一支架11且与所述第一支架11之间设置有间隙，所述腔体13开设于所述第一支架11的顶部，所述第一支架11的下端延伸设置有第一引脚14，所述第二支架12的下端延伸设置有第二引脚15，所述第一引脚14和所述第二引脚15的间距为5.8(T5.90mm。本实用新型的第一引脚14和第二引脚15的间距设置为5.8(T5.90mm，此间距较小，能在保证焊接机进行焊接时第一引脚14和第二引脚15不产生焊锡粘结的前提下，使单个封装架组上包括更多组数的封装架1，便于发光二极管进行批量封装、加工，以提高生产效率。
[0021]本实施例中，所述第一引脚14和所述第二引脚15的间距为5.84mm。作为优选的，
5.84mm的间距是能在保证焊接机进行焊接时不产生焊锡粘结的前提下第一引脚14和第二引脚15之间的最优距离。
[0022]本实施例中，所述封装架I还包括上横梁2和下横梁3，所述上横梁2设置于所述封胶部的下方，所述下横梁3设置于所述上横梁2的下方且位于所述封装架I的底部，相邻的两个封装架I的上横梁2相互连接，相邻的两个封装架I的下横梁3相互连接。设置上横梁2和下横梁3，可以将各组封装架I连接在一起，方便厂家制作发光二极管时使用。
[0023]本实施例中，每两个相邻的封装架I之间设置有两个卡点4，卡点4均设置于所述上横梁2。本实用新型在灌胶时需借助模组进行定位，两个卡点4卡接于模组上的限位卡片，作为横向限位结构，可避免封胶部在模组的灌胶槽中左右移动，避免封装支架的任意一侧触及灌胶槽的侧壁，保证封装支架和芯片可被完全包附，封装效果好。
[0024]本实施例中，所述封装架组还包括卡位结构，所述卡位结构包括第一^N立结构51和第二卡位结构52,所述第—N立结构51由所述上横梁2的一端部向外延伸形成的第一凸体构成，所述第二卡位结构52由所述下横梁3的一端部向外延伸形成的第二凸体构成，所述第一卡位结构51和所述第二卡位结构52分别设置于所述封装架组的两侧。用于本实用新型定位的模组两端设置有卡槽，卡位结构可与卡槽卡接，便于封装架组的定位；且第一卡位结构51和第二卡位结构52分别由上横梁2、下横梁3的一端部向外延伸构成,加工简单，用料节省，且分别位于封装架组的两侧，利于实现稳固定位。
[0025]本实施例中，所述第一支架11和所述第一引脚14的顶部、所述第二支架12和所述第二引脚15的顶部均为所述封装架I的封胶部，所述封胶部设置有防滑纹6。本实用新型的封胶部由于设置有防滑纹6，防滑纹6可增大封胶部表面的粗糙度，使封装时有机树脂与封胶部的贴合度更好，有机树脂附着紧密性高，增强了有机树脂封装结构的稳定性。
[0026]本实施例中，所述下横梁3设有定位孔31。将封装架组用于制造发光二极管时，通常将其放置在发光二极管封装机中，通过设置定位孔31和发光二极管封装机中的定位机构配合，实现封装架组的定位。
[0027]本实施例中，所述腔体13的横截面呈椭圆形。腔体13用于承载发光二极管晶体芯片，椭圆形的腔体13更利于空间的利用，其在封装中的强度也更为稳定。
[0028]以上所述实施方式，只是本实用新型的较佳实施方式，并非来限制本实用新型实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括本实用新型专利`申请范围内。
【权利要求】
1.一种应用于发光二极管的封装架组，包括有至少一组的封装架，每组封装架均包括第一支架、第二支架和腔体，所述第二支架相邻于所述第一支架且与所述第一支架之间设置有间隙，所述腔体开设于所述第一支架的顶部，所述第一支架的下端延伸设置有第一引脚，所述第二支架的下端延伸设置有第二引脚，其特征在于:所述第一引脚和所述第二引脚的间距为5.80?5.90mm。
2.根据权利要求1所述的一种应用于发光二极管的封装架组，其特征在于:所述第一引脚和所述第二引脚的间距为5.84mm。
3.根据权利要求1所述的一种应用于发光二极管的封装架组，其特征在于:所述第一支架和所述第一引脚的顶部、所述第二支架和所述第二引脚的顶部均为所述封装架的封胶部，所述封胶部设置有防滑纹。
4.根据权利要求3所述的一种应用于发光二极管的封装架组，其特征在于:所述封装架还包括上横梁和下横梁，所述上横梁设置于所述封胶部的下方，所述下横梁设置于所述上横梁的下方且位于所述封装架的底部，相邻的两个封装架的上横梁相互连接，相邻的两个封装架的下横梁相互连接。
5.根据权利要求4所述的一种应用于发光二极管的封装架组，其特征在于:每两个相邻的封装架之间设置有相互间隔的两个卡点，所述卡点均设置于所述上横梁。
6.根据权利要求4所述的一种应用于发光二极管的封装架组，其特征在于:所述封装架组还包括卡位结构，所述卡位结构包括第一卡位结构和第二卡位结构，所述第一卡位结构由所述上横梁的一端部向外延伸形成的第一凸体构成，所述第二卡位结构由所述下横梁的一端部向外延伸形成的第二凸体构成，所述第—N立结构和所述第二卡位结构分别设置于所述封装架组的两侧。
7.根据权利要求4所述的一种应用于发光二极管的封装架组，其特征在于:所述下横梁设有定位孔。
8.根据权利要求1所述的一种应用于发光二极管的封装架组，其特征在于:所述腔体的横截面呈椭圆形。
【文档编号】H01L33/62GK203406330SQ201320357658
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年6月21日 优先权日:2013年6月21日
【发明者】牛志宇 申请人:东莞市德颖光电有限公司