三复合铆钉触头的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种三复合铆钉触头，其特征在于：该触头为三层结构，其由中间的铜基体及其两端均为银质的第一银复合层、第二银复合层组成，其中，该铜基体与第一银复合层、第二银复合层一体锻压成型。该三复合铆钉触头将铜基体与第一银复合层、第二银复合层通过锻压成型于一体，取代了传统采用整体纯银的结构，降低了材料成本。经各电阻、分断等功能测试证明，材料成本降低了40%左右，但开关电性能不变，可满足当前使用要求。
【专利说明】三复合铆钉触头
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种三复合铆钉触头，属于电气器件领域。
【背景技术】
[0002]目前的电子、航天、日常等领域中，常见的一些家用电器，如微波炉、电饭煲等使用的开关电接触点一般为导电性能较好的纯金或银等单金属制成，制作成本高。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术中的不足之处，本实用新型旨在提供一种三复合铆钉触头，在满足正常电性能的前提下，降低了生产成本，且可靠性好。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案:一种三复合铆钉触头，其特征在于:该触头为三层结构，其由中间的铜基体及其两端均为银质的第一银复合层、第二银复合层组成，其中，该铜基体与第一银复合层、第二银复合层一体锻压成型。
[0005]进一步的，所述铜基体为T型铆钉结构。
[0006]进一步的，所述第一银复合层、第二银复合层的厚度为0.02mm?4.8mm。
[0007]进一步的，所述第二银复合层与铜基体的铆头贴合设置，其中，该第二银复合层的底面为弧形凸起，而所述铜基体的铆头顶部呈与该第二银复合层底面相匹配的弧形凹槽。
[0008]进一步的，所述第二银复合层所在的触头端部呈球弧形。
[0009]本实用新型的有益效果:将铜基体与第一银复合层、第二银复合层通过锻压成型于一体，取代了传统采用整体纯银的结构，降低了材料成本。经各电阻、分断等功能测试证明，材料成本降低了 40%左右，但开关电性能不变，可满足当前使用要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是本实用新型的一种结构图；
[0012]图2是本实用新型的另一种结构图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合具体实施例及附图来进一步详细说明本实用新型。
[0014]一种如图1-2所示的三复合铆钉触头，用于开关、继电器、温控器、断路器、接触器、控制器、定时器等电器产品或家用电器产品，该触头为三层结构，其由中间的铜基体1及其两端的第一银复合层2、第二银复合层3组成，其中，该铜基体1与第一银复合层2、第二银复合层3—体锻压成型。[0015]本实用新型通过在银质的第一银复合层2、第二银复合层3之间采用铜质的铜基体1进行连接，并通过一体冷锻压成型。其取代了传统采用整体纯银的结构，降低了材料成本。经各电阻、分断等功能测试证明，材料成本降低了 40%左右，但开关电性能不变，可满足当前使用要求。在冷锻压前，需对铜基体1、第一银复合层2、第二银复合层3三者之间的结合面进行除尘处理，避免在冷锻压过程中出现质量问题，甚至影响到后期的使用。
[0016]所述铜基体1为T型铆钉结构，而所述第一银复合层2、第二银复合层3的厚度为
0.02mm?4.8mm,以期在使用功能不变的情况下尽最大可能降低材料成本,另外中间采用铜基体1，是因为金属铜具有良好的导电性和可塑性。
[0017]又或如图2所示，所述第二银复合层3与铜基体1的铆头贴合设置，其中，该第二银复合层3的底面为弧形凸起，而所述铜基体1的铆头顶部呈与该第二银复合层3底面相匹配的弧形凹槽，目的是为了提高铜基体1与第二银复合层3的贴合度。
[0018]最后，所述第二银复合层3所在的触头端部呈球弧形。
[0019]以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在【具体实施方式】以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【权利要求】
1.一种三复合铆钉触头，其特征在于:该触头为三层结构，其由中间的铜基体(1)及其两端均为银质的第一银复合层(2)、第二银复合层(3)组成，其中，该铜基体(1)与第一银复合层(2 )、第二银复合层(3 ) 一体锻压成型。
2.根据权利要求1所述的三复合铆钉触头，其特征在于:所述铜基体(1)为T型铆钉结构。
3.根据权利要求1所述的三复合铆钉触头，其特征在于:所述第一银复合层(2)、第二银复合层(3)的厚度为0.02mm?4.8mm。
4.根据权利要求2所述的三复合铆钉触头，其特征在于:所述第二银复合层(3)与铜基体(1)的铆头贴合设置，其中，该第二银复合层(3)的底面为弧形凸起，而所述铜基体(1)的铆头顶部呈与该第二银复合层(3)底面相匹配的弧形凹槽。
5.根据权利要求4所述的三复合铆钉触头，其特征在于:所述第二银复合层(3)所在的触头端部呈球弧形。
【文档编号】H01H1/04GK203552956SQ201320414430
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年7月11日 优先权日:2013年7月11日
【发明者】黄仕祥 申请人:重庆市翔银电器配件制造有限公司