可靠性高无气泡型射频半刚微波电缆组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种可靠性高无气泡型射频半刚微波电缆组件，包括两端分别电连接有连接器的线缆，连接器朝向线缆的一端具有焊孔，线缆位于焊孔内；线缆周向设有锡环，锡环紧贴焊孔内壁；锡环与线缆之间经锡焊固连。采用本实用新型结构后，能降低线缆与连接器间的偏心距离，从而提高电缆组件的电性能。
【专利说明】可靠性高无气泡型射频半刚微波电缆组件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种射频半刚微波电缆组件，尤其是一种可靠性高无气泡型射频半刚微波电缆组件，属于微波电缆组件【技术领域】。
【背景技术】
[0002]据 申请人:了解，现有的射频半刚微波电缆组件在焊接后线缆与连接器之间的偏心距离较大，而且焊锡流动不均匀，很难实现无气泡密闭式焊接，这会严重影响微波电缆组件电性能。此外，半刚微波电缆为实心绝缘介质，在焊接过程中易因长时间受热而膨胀变大，从而影响微波电缆组件电性能。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于:针对上述现有技术存在的问题，提出一种可靠性高无气泡型射频半刚微波电缆组件，能降低线缆与连接器间的偏心距离，从而提高电缆组件的电性能。
[0004]为了达到以上目的，本实用新型的技术方案如下:
[0005]一种可靠性高无气泡型射频半刚微波电缆组件，包括两端分别电连接有连接器的线缆，所述连接器朝向线缆的一端具有焊孔，所述线缆位于焊孔内；其特征是，所述线缆周向设有锡环，所述锡环紧贴焊孔内壁；所述锡环与线缆之间经锡焊固连。
[0006]该结构中，锡环可以起到减小焊孔内径的作用，从而使线缆与连接器之间的偏心距离大为降低；同时，采用锡环可与焊锡快速结合，一方面有助于焊锡流动均匀，另一方面可减少焊接加热时间。这样即可提高电缆组件的电性能。
[0007]本实用新型进一步完善的技术方案如下:
[0008]优选地，所述锡环的长度占连接器长度的至少四分之一。
[0009]优选地，所述锡环的厚度大于或等于锡环与线缆的间距。
[0010]优选地，所述连接器朝向线缆的一端具有加长头，所述焊孔位于加长头内。
[0011]采用本实用新型结构后，能降低线缆与连接器间的偏心距离，从而提高电缆组件的电性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0013]图1为本实用新型实施例连接器的示意图。
[0014]图2为图1实施例连接器内锡环示意图。
[0015]图3为图1实施例连接器与线缆结合示意图。
[0016]图4为图3的A向示意图。
[0017]图5为图1实施例锡焊后示意图。【具体实施方式】
[0018]实施例
[0019]如图1至图4所示，本实施例可靠性高无气泡型射频半刚微波电缆组件，包括两端分别电连接有连接器I的线缆2，连接器I朝向线缆2的一端具有焊孔3，线缆2位于焊孔3内；其特征是，线缆2周向设有锡环4，锡环4紧贴焊孔3内壁；锡环4与线缆2之间经锡焊固连。锡环4的长度占连接器I长度的至少四分之一。锡环4的厚度大于或等于锡环4与线缆2的间距。连接器I朝向线缆2的一端具有加长头1-1，焊孔3位于加长头1-1内。
[0020]具体组装过程如下:将烙铁加热后，在烙铁头上热熔焊锡丝；然后，将烙铁头在连接器I焊孔3内涂抹一圈3秒后，直接敲出锡环4 (这样可防止锡瘤产生)；接着，将线缆2装上锡环4并插入焊孔3内，以电阻焊点动锡焊接，焊接时间为3至4秒。
[0021]如图5所示，本实施例组件的焊锡5内在X光照射下密闭无气泡，可用于机载和高原闻空设备。
[0022]除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种可靠性高无气泡型射频半刚微波电缆组件，包括两端分别电连接有连接器的线缆，所述连接器朝向线缆的一端具有焊孔，所述线缆位于焊孔内；其特征是，所述线缆周向设有锡环，所述锡环紧贴焊孔内壁；所述锡环与线缆之间经锡焊固连。
2.根据权利要求1所述可靠性高无气泡型射频半刚微波电缆组件，其特征是，所述锡环的长度占连接器长度的至少四分之一。
3.根据权利要求2所述可靠性高无气泡型射频半刚微波电缆组件，其特征是，所述锡环的厚度大于或等于锡环与线缆的间距。
4.根据权利要求3所述可靠性高无气泡型射频半刚微波电缆组件，其特征是，所述连接器朝向线缆的一端具有加长头，所述焊孔位于加长头内。
【文档编号】H01R9/05GK203466307SQ201320534854
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年8月29日 优先权日:2013年8月29日
【发明者】史伯宁, 杨新, 张存好 申请人:南京洛普电子工程研究所