一种超小型聚丙烯膜电容器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种超小型聚丙烯膜电容器，包括呈圆柱形的聚丙烯膜壳体，在所述聚丙烯膜壳体内的上、下两侧对称设有两个电极片体，所述电极片体呈圆弧形弯曲状，在所述电极片体之间设有中间电极片从所述聚丙烯膜壳体的上、下两侧分别引出金属引脚，在所述金属引脚与聚丙烯膜壳体的接合处设有加固树脂块，且所述加固树脂块位于聚丙烯膜壳体内腔中。本实用新型结构简单，摒弃采用从左右两端引出的方式，从前后侧引出，同时采用加固树脂块，能够尽可能在不影响使用效果，焊接的结构强度的情况下，精简电容器的体积。
【专利说明】一种超小型聚丙烯膜电容器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种聚丙烯膜电容器，尤其是涉及一种超小型聚丙烯膜电容器。【背景技术】
[0002]在公知的【技术领域】，聚丙烯电容是以金属箔作为电极，将其和聚丙烯薄膜从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器，无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异(频率响应宽广)，而且介质损失很小。基于以上的优点，所以薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。尤其是在信号交连的部份，必须使用频率特性良好，介质损失极低的电容器，方能确保信号在传送时，不致有太大的失真情形发生。介电常数较高，体积小，容量大，稳定性比较好，适宜做旁路电容。在实际的使用中，聚丙烯电容一般需要在不影响使用的情况下，将其体积设置的很小。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种超小型聚丙烯膜电容器，以精简电容器整体的结构体积，同时不影响使用效果，并且便于焊接。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种超小型聚丙烯膜电容器，包括呈圆柱形的聚丙烯膜壳体，在所述聚丙烯膜壳体内的上、下两侧对称设有两个电极片体，所述电极片体呈圆弧形弯曲状，在所述电极片体之间设有中间电极片从所述聚丙烯膜壳体的上、下两侧分别引出金属引脚，在所述金属引脚与聚丙烯膜壳体的接合处设有加固树脂块，且所述加固树脂块位于聚丙烯膜壳体内腔中。
[0005]进一步的，作为一种具体的实施方式，本实用新型中所述加固树脂块横截面呈半圆弧形结构，并粘接在聚丙烯膜壳体的内壁上。
[0006]进一步的，作为一种具体的实施方式，本实用新型在所述聚丙烯膜壳体外侧包覆有ABS塑料涂层。
[0007]采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果为:本实用新型结构简单，摒弃采用从左右两端引出的方式，从前后侧引出，同时采用加固树脂块，能够尽可能在不影响使用效果，焊接的结构强度的情况下，精简电容器的体积。
[0008]【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型实施例的结构示意图；
[0010]其中:1.聚丙烯膜壳体，2.电极片体，3.中间电极片，4.金属引脚，5.加固树脂块。
[0011]【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0013]如图1所示超小型聚丙烯膜电容器，包括呈圆柱形的聚丙烯膜壳体1，在所述聚丙烯膜壳体I内的上、下两侧对称设有两个电极片体2，所述电极片体2呈圆弧形弯曲状，在所述电极片体2之间设有中间电极片3从所述聚丙烯膜壳体I的上、下两侧分别引出金属引脚4，在所述金属引脚4与聚丙烯膜壳体I的接合处设有加固树脂块5，且所述加固树脂块5位于聚丙烯膜壳体I内腔中。
[0014]所述加固树脂块5横截面呈半圆弧形结构，并粘接在聚丙烯膜壳体I的内壁上。
[0015]在所述聚丙烯膜壳体I外侧包覆有ABS塑料涂层。
[0016]本实用新型结构简单，摒弃采用从左右两端引出的方式，从前后侧引出，同时采用加固树脂块，能够尽可能在不影响使用效果，焊接的结构强度的情况下，精简电容器的体积。
[0017]本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种超小型聚丙烯膜电容器，包括呈圆柱形的聚丙烯膜壳体(1)，其特征在于:在所述聚丙烯膜壳体(I)内的上、下两侧对称设有两个电极片体(2)，所述电极片体(2)呈圆弧形弯曲状，在所述电极片体(2)之间设有中间电极片(3)从所述聚丙烯膜壳体(I)的上、下两侧分别引出金属引脚(4)，在所述金属引脚(4)与聚丙烯膜壳体(I)的接合处设有加固树脂块(5)，且所述加固树脂块(5)位于聚丙烯膜壳体(I)内腔中。
2.如权利要求1所述超小型聚丙烯膜电容器，其特征在于:所述加固树脂块(5)横截面呈半圆弧形结构，并粘接在聚丙烯膜壳体(I)的内壁上。
3.如权利要求1所述超小型聚丙烯膜电容器，其特征在于:在所述聚丙烯膜壳体(I)夕卜侧包覆有ABS塑料涂层。
【文档编号】H01G4/228GK203503470SQ201320627774
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年10月12日 优先权日:2013年10月12日
【发明者】杨维全, 杨俊 , 沈国栋 申请人:长兴勤胜电子有限公司