复合式连接器模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种复合式连接器模块，包括：一复合连接器本体，具有多个连接器插孔、以及多个分别由各连接器插孔所延伸而出的导接脚，各导接脚位于复合连接器本体的一侧；以及一缆线，其一端设有一整合电路板、另一端设有一连接插头，整合电路板上设有多个导接部，以分别对应各导接脚作电性连接；借由整合电路板将各导接脚的电信号予以整合，以通过缆线作为所述电信号的传输并传输至连接插头处。本实用新型通过一整合电路板将复合有多个连接器插孔的连接器本体整合其电信号后，再一并通过单一缆线作为传输以连接至计算机主板上，可达到方便组装、节省材料成本的目的与功效。
【专利说明】复合式连接器模块
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种复合式连接器模块。
【背景技术】
[0002]连接器已成为现今计算机主机上不可或缺的必要组件之一。凡指用以插接耳机、麦克风等音源插接孔，或是用以插接如随身碟等具有USB连接器者比比皆是，为一般计算机主机的基本配备，缺一不可。
[0003]然而，现今作为计算机主机的该等连接器，往往通过一整合后的绝缘本体，于该绝缘本体上提供多种不同规格的连接器插孔，以一并将该绝缘本体设置于计算机主机的主板上、亦或设于计算机主机的壳体面板上。但由于以往此种连接器虽整合一体，但其仍各自通过不同的缆线而分别与计算机主板上所对应的插槽作插接，再由计算机主板通过系统整合运作，以致用户在组装上较为复杂、且生产上也因缆线过多而增添线材成本，而对于主板厂商而言，也必须于主板上提供较多的空位来设置所对应的插槽，殊为不便。
[0004]有鉴于此，本发明人为改善并解决上述缺失，乃特潜心研究并配合学理运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供一种复合式连接器模块，其通过一整合电路板将复合有多个连接器插孔的连接器本体整合其电信号后，再一并通过单一缆线作为传输以连接至计算机主板上，可达到方便组装、节省材料成本的目的与功效。
[0006]为了达到上述目的，本实用新型提供一种复合式连接器模块，其中包括:
[0007]—复合连接器本体，具有多个连接器插孔、以及多个分别由各该连接器插孔所延伸而出的导接脚，且该等导接脚皆位于该复合连接器本体的一侧；以及
[0008]一缆线，其一端设有一整合电路板、另一端则设有一连接插头，该整合电路板的一表面上设有多个导接部，以分别对应该复合连接器本体的各该导接脚作电性连接；
[0009]其中，借由该整合电路板将该等导接脚的电信号予以整合，以通过该缆线作为所述电信号的传输并传输至该连接插头处。
[0010]该复合连接器本体上进一步组设有一金属壳体。
[0011]该金属壳体披覆于该复合连接器本体的前端、上方、以及左、右二侧处，并于相对该复合连接器本体的前端设有多个对应各该连接器插孔的通孔。
[0012]所述导接部为周缘具有导电铜箔的插接孔。
[0013]所述导接部为供SMT焊接的导电层。
[0014]更包括另一复合连接器本体，且该整合电路板的另一表面上更贴附有另一整合电路板，以与该另一复合连接器本体作电性连接。
[0015]该复合连接器本体与该另一复合连接器本体上进一步组设有一金属壳体。
[0016]该金属壳体披覆于该复合连接器本体的前端、上方、以及左、右二侧处，且延伸而披覆于该另一复合连接器本体的前端、下方、以及左、右二侧处，并于相对该复合连接器本体与该另一复合连接器本体的前端处设有多个分别对应各该连接器插孔的通孔。
[0017]所述导接部为周缘具有导电铜箔的插接孔。
[0018]所述导接部为供SMT焊接的导电层。
[0019]采用上述方案后，本实用新型复合式连接器模块可用以设置于一计算机主机的面板内，并通过缆线另一端的连接插头再插接至该计算机主机内的主板上，通过整合电路板整合多个连接器插孔的电信号后，再一并通过单一缆线作为传输以连接至主板上，故可达到方便组装、节省材料成本的目的与功效。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型复合式连接器模块的立体分解示意图；
[0021]图2为本实用新型复合式连接器模块的立体组合示意图；
[0022]图3为本实用新型复合式连接器模块另一实施例的立体分解示意图；
[0023]图4为本实用新型复合式连接器模块另一实施例的立体组合示意图；
[0024]图5为本实用新型复合式连接器模块应用于计算机上的示意图；
[0025]图6为本实用新型复合式连接器模块又一实施例的立体组合示意图。
【具体实施方式】
[0026]为了能更进一步揭露本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
[0027]请参阅图1及图2，分别为本实用新型复合式连接器模块的立体分解示意图及立体组合示意图。本实用新型提供一种复合式连接器模块，包括一复合连接器本体1、以及一缆线2 ;其中:
[0028]该复合连接器本体I由各式所需的单一连接器种类或规格等复合而成，其上具有多个连接器插孔10、以及多个分别由各连接器插孔10所延伸而出的导接脚11，该等导接脚11皆位于该复合连接器本体I的一侧。此外，在本实用新型所举的实施例中，该复合连接器本体I上可进一步组设一金属壳体3，该金属壳体3披覆于该复合连接器本体I的前端、上方、以及左、右二侧处，并于相对该复合连接器本体I的前端设有多个对应各连接器插孔10的通孔30，使装设于金属壳体3内的复合连接器本体1，仍可由金属壳体3外部通过各通孔30而使各连接器插孔10插接。
[0029]该缆线2的一端设有一整合电路板20、另一端则设有一连接插头21，而该整合电路板20的一表面上则设有多个导接部200，以分别对应上述复合连接器本体I的各导接脚
11。导接部200可为周缘具有导电铜箔的插接孔、也可为供SMT焊接的导电层，以供复合连接器本体I的各导接脚11对应而作电性连接，例如令各导接脚11分别插入作为插接孔的各导接部200、或令各导接脚11以SMT而焊接于作为导电层的各导接部200上。借由该整合电路板20将复合连接器本体I的各导接脚11的电信号予以整合后，即可通过该缆线2作为电信号的传输，并将电信号传输至该连接插头21处。
[0030]再者，如图3及图4所示，在本实用新型所举的另一实施例中，该缆线2亦可于上述整合电路板20的另一表面上贴附另一整合电路板20’，该另一整合电路板20’的一表面上亦电性连接有另一复合连接器本体I’，该另一复合连接器本体I’同样具有如上述复合连接器本体I的连接器插孔10’、以及用以与该另一整合电路板20’作电性连接的多个导接脚11’，如此可以在不增加所述整合电路板20、20’面积的情况下，增加其所能整合的复合连接器本体1、1’的数量，也可以如图6所示的方式实施。此外，上述金属壳体3可延伸而一并披覆于该另一复合连接器本体I’的前端、下方、以及左、右二侧处，并于相对该另一复合连接器本体I’的前端处设有多个对应各连接器插孔10’的通孔30’。
[0031]借由上述的构造组成，即可得到本实用新型复合式连接器模块。
[0032]据此，如图5所示，本实用新型可用以设置于一计算机主机4的面板40内，并通过缆线2另一端的连接插头21再插接至该计算机主机4内的主板41上，如此即可借由该整合电路板20整合复合连接器本体I的各导接脚11的电信号，一经由缆线2传输至连接插头21上而电连接于主板41上，以作信号传输。而由于本实用新型通过该整合电路板2整合多个连接器插孔10的电信号后，再一并通过单一缆线2作为传输以连接至主板41上，故可达到方便组装、节省材料成本的目的与功效。
[0033]以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即拘限本实用新型的专利范围，故凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效结构变化，均同理皆包含于本实用新型的范围内。
【权利要求】
1.一种复合式连接器模块，其特征在于:包括: 一复合连接器本体，具有多个连接器插孔、以及多个分别由各该连接器插孔所延伸而出的导接脚，且该等导接脚皆位于该复合连接器本体的一侧；以及 一缆线，其一端设有一整合电路板、另一端则设有一连接插头，该整合电路板的一表面上设有多个导接部，以分别对应该复合连接器本体的各该导接脚作电性连接； 其中，借由该整合电路板将该等导接脚的电信号予以整合，以通过该缆线作为所述电信号的传输并传输至该连接插头处。
2.如权利要求1所述的复合式连接器模块，其特征在于:该复合连接器本体上进一步组设有一金属壳体。
3.如权利要求2所述的复合式连接器模块，其特征在于:该金属壳体披覆于该复合连接器本体的前端、上方、以及左、右二侧处，并于相对该复合连接器本体的前端设有多个对应各该连接器插孔的通孔。
4.如权利要求1至3任一项所述的复合式连接器模块，其特征在于:所述导接部为周缘具有导电铜箔的插接孔。
5.如权利要求1至3任一项所述的复合式连接器模块，其特征在于:所述导接部为供SMT焊接的导电层。
6.如权利要求1所述的复合式连接器模块，其特征在于:更包括另一复合连接器本体，且该整合电路板的另一表面上更贴附有另一整合电路板，以与该另一复合连接器本体作电性连接。
7.如权利要求6所述的复合式连接器模块，其特征在于:该复合连接器本体与该另一复合连接器本体上进一步组设有一金属壳体。
8.如权利要求7所述的复合式连接器模块，其特征在于:该金属壳体披覆于该复合连接器本体的前端、上方、以及左、右二侧处，且延伸而披覆于该另一复合连接器本体的前端、下方、以及左、右二侧处，并于相对该复合连接器本体与该另一复合连接器本体的前端处设有多个分别对应各该连接器插孔的通孔。
9.如权利要求6至8任一项所述的复合式连接器模块，其特征在于:所述导接部为周缘具有导电铜箔的插接孔。
10.如权利要求6至8任一项所述的复合式连接器模块，其特征在于:所述导接部为供SMT焊接的导电层。
【文档编号】H01R24/00GK203536654SQ201320640985
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年10月17日 优先权日:2013年10月17日
【发明者】张乃千 申请人:特通科技有限公司