一种smd贴片电感自动插pin的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种SMD贴片电感自动插PIN机，其包括有机架和控制系统，所述机架安装有产品送料机构、产品移位机构、第一送PIN机构、第二送PIN机构、第一插PIN机构和第二插PIN机构，所述产品送料机构连接于产品移位机构，所述第一送PIN机构与第二送PIN机构分别设置在产品移位机构的两侧，所述第一送PIN机构连接于第一插PIN机构，所述第二送PIN机构连接于第二插PIN机构，所述产品送料机构、产品移位机构、第一送PIN机构、第二送PIN机构、第一插PIN机构和第二插PIN机构均与控制系统电连接。本实用新型可以实现SMD贴片电感的插PIN自动化生产，有效提升生产效率，降低人工成本。
【专利说明】—种SMD贴片电感自动插PIN机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品的插装设备【技术领域】，尤其涉及一种SMD贴片电感自动插PIN机。
【背景技术】
[0002]目前针对电感进行SMD贴片后再进行插装PIN脚的过程中，都是采用人工进行PIN脚的装配，操作人员需要先将PIN脚一个一个的插装到电感上，而且还需要通过人工进行对PIN脚插装是否到位进行检查，这主要依赖于操作人员的自身工作经验，过程繁琐，劳动强度高，耗费人力且生产效率低下。且当人员出现新老替换或者人员出现懒散或疲劳状态时，对产品的插装就容易出现差错，常常会因为人为因素而造成PIN脚插装不到位，使得产品的品质得不到保证，给后面的工序埋下很深的品质隐患。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种SMD贴片电感自动插PIN机，该SMD贴片电感自动插PIN机可以实现SMD贴片电感的插PIN自动化生产，有效提升生产效率，降低人工成本。
[0004]为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种SMD贴片电感自动插PIN机，包括有机架和控制系统，所述机架安装有产品送料机构、产品移位机构、第一送PIN机构、第二送PIN机构、第一插PIN机构和第二插PIN机构，所述产品送料机构连接于产品移位机构，所述第一送PIN机构与第二送PIN机构分别设置在产品移位机构的两侧，所述第一送PIN机构连接于第一插PIN机构,所述第二送PIN机构连接于第二插PIN机构,所述产品送料机构、产品移位机构、第一送PIN机构、第二送PIN机构、第一插PIN机构和第二插PIN机构均与控制系统电连接。
[0006]进一步地，所述机架安装有压PIN成型定位机构，所述压PIN成型定位机构与控制系统电连接。
[0007]再进一步地，所述机架安装有成品出料口。
[0008]其中，所述产品送料机构包括有振动盘和产品送料轨道，所述振动盘出口与产品送料轨道的一端连接，所述产品送料轨道的另一端设置有光纤放大感应器。
[0009]其中，所述第一送PIN机构和第二送PIN机构分别包括有进料马达、进料轨道和进料转盘，所述进料转盘与进料马达驱动连接；所述第一插PIN机构和第二插PIN机构分别包括有插PIN装置和伸缩气缸，所述插PIN装置与伸缩气缸驱动连接。
[0010]其中，所述压PIN成型定位机构包括有压PIN装置和压PIN定位气缸，所述压PIN装置和压PIN定位气缸驱动连接。
[0011]本实用新型的有益效果在于:
[0012]本实用新型所述的一种SMD贴片电感自动插PIN机，通过控制系统控制产品送料机构对待插PIN脚的SMD贴片电感实现自动连续送料，同时控制第一送PIN机构和第二送PIN机构实现PIN脚的自动连续送料，再由产品移位机构将待插PIN脚的SMD贴片电感依次输送至第一插PIN机构和第二插PIN机构处进行两次插PIN脚，从而完成成品的加工过程，本实用新型通过机械设备实现SMD贴片电感的自动插PIN动作，从而达到SMD贴片电感的插PIN自动化生产，有效提升生产效率，降低人工成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型一种SMD贴片电感自动插PIN机的结构示意图；
[0014]图2为图1中A处的放大示意图。
[0015]图1至图2中包括有标记:
[0016]I—机架2—产品移位机构
[0017]3——第一送PIN机构4——第二送PIN机构
[0018]5——第一插PIN机构6——第二插PIN机构
[0019]7—进料马达8—进料轨道
[0020]9——进料转盘10——插PIN装置
[0021]11——伸缩气缸
[0022]13——成品出料口14——PIN脚
[0023]121——压PI`N装置122——压PIN定位气缸。
【具体实施方式】
[0024]参见图1至图2，以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
[0025]本实用新型所述的一种SMD贴片电感自动插PIN机，包括有机架I和控制系统，所述机架I安装有产品送料机构、产品移位机构2、第一送PIN机构3、第二送PIN机构4、第一插PIN机构5和第二插PIN机构6,所述产品送料机构连接于产品移位机构2,所述第一送PIN机构3与第二送PIN机构4分别设置在产品移位机构2的两侧，所述第一送PIN机构3连接于第一插PIN机构5，所述第二送PIN机构4连接于第二插PIN机构6，所述产品送料机构、产品移位机构2、第一送PIN机构3、第二送PIN机构4、第一插PIN机构5和第二插PIN机构6均与控制系统电连接；其中，所述产品送料机构包括有振动盘和产品送料轨道，所述振动盘出口与产品送料轨道的一端连接，所述产品送料轨道的另一端设置有光纤放大感应器；其中，所述第一送PIN机构3和第二送PIN机构4分别包括有进料马达7、进料轨道8和进料转盘9，所述进料转盘9与进料马达7驱动连接；所述第一插PIN机构5和第二插PIN机构6分别包括有插PIN装置10和伸缩气缸11，所述插PIN装置10与伸缩气缸11驱动连接。
[0026]进一步地，所述机架I安装有压PIN成型定位机构，所述压PIN成型定位机构与控制系统电连接；其中，所述压PIN成型定位机构包括有压PIN装置121和压PIN定位气缸122，所述压PIN装置121和压PIN定位气缸122驱动连接；再进一步地，所述机架I安装有成品出料口 13。
[0027]本实用新型的工作过程如下:首先将待插PIN脚14的SMD贴片电感(以下简称“待加工产品”)放置在振动盘内，通过振动盘振动调整待加工产品的加工方向，振动盘内的待加工产品沿产品送料轨道进入加工工序，由于产品送料轨道的末端设置有光纤放大感应器，当光纤放大感应器感应到待加工产品时，产品移位机构2平移至产品送料轨道的出口端，往下卡住待加工产品，将待加工产品移动至第一插PIN机构5处，与此同时，第一送PIN机构3的进料马达7驱动进料转盘9上的PIN脚14沿进料轨道8输送至第一插PIN机构
5的插PIN装置10下方，插PIN装置10在伸缩气缸11的驱动下往下切断PIN脚14，同时将切断的PIN脚14夹住，在伸缩气缸11的驱动下移动到第一插PIN机构5处完成待加工产品的第一次插PIN脚14 ;当待加工产品完成第一次插PIN脚14后,伸缩气缸11退出，产品移位机构2将该待加工产品移位到第二插PIN机构6处，第二送PIN机构4的进料马达7驱动进料转盘9上的PIN脚14沿进料轨道8输送至第二插PIN机构6的插PIN装置10下方，插PIN装置10在伸缩气缸11的驱动下往下切断PIN脚14，同时将切断的PIN脚14夹住，在伸缩气缸11的驱动下移动到第二插PIN机构6处完成待加工产品的第二次插PIN脚14 ;当待加工广品完成弟二次插PIN脚14后,伸缩气缸11退出，由广品移位机构2将完成两次插PIN脚14的成品移位至压PIN成型定位机构处，压PIN装置121在压PIN定位气缸122的驱动下对完成两次插装的PIN脚14进行压紧定型，完成后压PIN定位气缸122退出，产品移位机构2将完成全部插PIN脚14过程的成品移位至成品出料口 13，从该成品出料口 13出料，从而完成一颗产品的整个插PIN脚14过程。
[0028]本实用新型通过控制系统控制机械设备实现SMD贴片电感的自动插PIN动作，从而达到SMD贴片电感的插PIN自动化生广，不但有效提升了广品的品质，而且有效提闻了广品的生产效率，降低了人工成本。
[0029]以上内容仅 为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【权利要求】
1.一种SMD贴片电感自动插PIN机，包括有机架和控制系统，其特征在于:所述机架安装有产品送料机构、产品移位机构、第一送PIN机构、第二送PIN机构、第一插PIN机构和第二插PIN机构,所述产品送料机构连接于产品移位机构,所述第一送PIN机构与第二送PIN机构分别设置在产品移位机构的两侧，所述第一送PIN机构连接于第一插PIN机构，所述第二送PIN机构连接于第二插PIN机构,所述产品送料机构、产品移位机构、第一送PIN机构、第二送PIN机构、第一插PIN机构和第二插PIN机构均与控制系统电连接。
2.根据权利要求1所述的一种SMD贴片电感自动插PIN机，其特征在于:所述机架安装有压PIN成型定位机构，所述压PIN成型定位机构与控制系统电连接。
3.根据权利要求2所述的一种SMD贴片电感自动插PIN机，其特征在于:所述机架安装有成品出料口。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的一种SMD贴片电感自动插PIN机，其特征在于:所述产品送料机构包括有振动盘和产品送料轨道，所述振动盘出口与产品送料轨道的一端连接，所述产品送料轨道的另一端设置有光纤放大感应器。
5.根据权利要求1至3任意一项所述的一种SMD贴片电感自动插PIN机，其特征在于:所述第一送PIN机构和第二送PIN机构分别包括有进料马达、进料轨道和进料转盘，所述进料转盘与进料马达驱动连接；所述第一插PIN机构和第二插PIN机构分别包括有插PIN装置和伸缩气缸，所述插PIN装置与伸缩气缸驱动连接。
6.根据权利要求2所述的一种SMD贴片电感自动插PIN机，其特征在于:所述压PIN成型定位机构包括有压PIN装置和压PIN定位气缸，所述压PIN装置和压PIN定位气缸驱动连接。
【文档编号】H01F37/00GK203536223SQ201320671786
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年10月29日 优先权日:2013年10月29日
【发明者】胡小学 申请人:东莞市硕诚电子有限公司