Led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED封装结构，包括碗杯状支架，其特征是：在所述支架的碗杯底部设置反射固晶胶层，在反射固晶胶层上表面设置固晶胶，在固晶胶上粘接LED芯片；在所述反射固晶胶层中均匀分布若干硫酸钡颗粒。所述硫酸钡颗粒的直径为0.3～5μm，硫酸钡颗粒占反射固晶胶层质量的55%～85%。本实用新型具有以下优点：（1）本实用新型可以减少光线在支架和LED芯片底部反复反射造成的吸收，提高芯片的外量子效率；（2）本实用新型采用的反射固晶胶层中的硫酸钡颗粒在350～600nm波段均有98%的高反射率，并且硫酸钡具有稳定的化学性质与良好的热稳定性。
【专利说明】LED封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED封装结构,属于LED封装【技术领域】。
【背景技术】
[0002]传统技术中的LED封装结构如图1所示，包括支架1、固晶胶2、晶片3等器件。为了提高LED的外量子效率，通常在支架的碗杯里面镀有对可见光有较好反射率的金属银。固晶胶2设置在支架I上，晶片3粘和于固晶胶I表面。固晶胶I的应用种类，按其导电性可分为导电胶和绝缘胶，按其透光性可分为透明胶(或半透明胶)和非透明胶。
[0003]采用透明固晶胶时，LED芯片底面发出的光线会穿过透明的固晶胶；在碗杯底部的镀银层表面会发生类似镜面反射。但其反射途径会在芯片底部和碗杯底部反复反射，而光在每次反射过程中，不可避免地被材料所吸收一部分。
[0004]采用非透明固晶胶，非透明胶为含有银颗粒的固晶胶，称之为银胶，导电固晶胶利用银颗粒导电而具有导电性。LED芯片底面发出的光线会在固晶胶里的银颗粒表面发生漫反射，漫反射于固晶胶中的含银量相关。常见银胶的含银量为80%。相对透明固晶胶，银胶能提高芯片背部的光反射出底部，能提升外量子效率，但银的缺陷一:反射率仍然不够理想，在350nm至500nm波段的反射率83%_95%。缺陷二:银的热稳定性不好，且银具有较高迁移性质，银如果迁移到芯片上，会导致芯片出现漏电；银如果被氧化，会造成固晶胶粘合力减小。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种LED封装结构，能使芯片底部的光尽可能地反射出去。
[0006]按照本实用新型提供的技术方案，所述LED封装结构，包括碗杯状支架，其特征是:在所述支架的碗杯底部设置反射固晶胶层，在反射固晶胶层上表面设置固晶胶，在固晶胶上粘接LED芯片；在所述反射固晶胶层中均匀分布若干硫酸钡颗粒。
[0007]所述硫酸钡颗粒的直径为0.3?5 μ m,硫酸钡颗粒占反射固晶胶层质量的55%?85%。
[0008]本实用新型具有以下优点:(1)本实用新型可以减少光线在支架和LED芯片底部反复反射造成的吸收，提高芯片的外量子效率；(2)本实用新型采用的反射固晶胶层中的硫酸钡颗粒在350?600nm波段均有98%的高反射率，并且硫酸钡具有稳定的化学性质与良好的热稳定性。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为现有技术中LED封装结构的示意图。
[0010]图2为本实用新型的结构示意图。【具体实施方式】
[0011]下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。
[0012]如图2所示:所述LED封装结构包括支架11、反射固晶胶层12、固晶胶13、LED芯片14等。
[0013]如图2所示,本实用新型包括碗杯状支架11,在支架11的碗杯底部设置反射固晶胶层12，在反射固晶胶层12上表面设置固晶胶13，在固晶胶13上粘接LED芯片14 ;在所述反射固晶胶层12中均匀分布若干硫酸钡颗粒；
[0014]所述反射固晶胶层12采用固晶胶和硫酸钡颗粒混合后，经高温固化形成；所述硫酸钡颗粒的直径为0.3?5 μ m，硫酸钡颗粒占反射固晶胶层12质量的55%?85% ;选取直径0.3?5 μ m和55%?85%比重是为了兼顾剪切强度和粘和力，这是因为随着硫酸钡颗粒在固晶胶的比重增大，光被反射出的概率会增大，但固晶胶的剪切强度和粘和力会减小。
[0015]本实用新型在固晶胶13的下方采用固晶胶和硫酸钡颗粒混合制成反射固晶胶层12，可以使芯片底部的光尽可能地反射出。在使用时，LED芯片底面射出的光线进入反射固晶胶层后，在反射固晶胶层中的硫酸钡颗粒表面发生漫反射，从而改变光线的传播方向，减少光线在支架和LED芯片底部反复反射造成的吸收，提高芯片的外量子效率。
[0016]本实用新型采用反射固晶胶层具有以下优垫:(I)硫酸钡在350?600nm波段均有98%的闻反射率；(2)硫酸锁有稳定的化学性质与良好的热稳定性。
【权利要求】
1.一种LED封装结构，包括碗杯状支架(11)，其特征是:在所述支架(11)的碗杯底部设置反射固晶胶层(12)，在反射固晶胶层(12)上表面设置固晶胶(13)，在固晶胶(13)上粘接LED芯片(14);在所述反射固晶胶层(12)中均匀分布若干硫酸钡颗粒。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征是:所述硫酸钡颗粒的直径为0.3?.5 μ m,硫酸钡颗粒占反射固晶胶层(12)质量的55%?85%。
【文档编号】H01L33/56GK203589083SQ201320754835
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月25日 优先权日:2013年11月25日
【发明者】邓群雄, 郭文平, 柯志杰, 黄慧诗 申请人:江苏新广联科技股份有限公司