高速高频同轴连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高速高频同轴连接器，它包括插头部，插座部，所述插头部包括插头外壳，所述插头外壳内包括至少一个同轴射频连接器插头，所述同轴射频连接器插头包括第一中心导体和与第一中心导体同轴的导电外套I，所述第一中心导体和所述导电外套I之间设有绝缘体I，所述插座部包括插座外壳，所述插座外壳内包括至少一个同轴射频连接器插座，所述同轴射频连接器插座包括第二中心导体和与第二中心导体同轴的导电外套II，所述第二中心导体和导电外套II通过绝缘体II连接，采用本实用新型的插接组件，实现线束的集约化，同时有效避免接错的风险，迎合当下设备小型化，集成化的趋势。
【专利说明】高速高频同轴连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通讯【技术领域】，尤其涉及一种高速高频同轴连接器。
【背景技术】
[0002]如今，通讯技术从GSM到3G以及即将到来的4G时代，以前所未有一日千里的速度迅猛发展着，其重要的技术特征就是数据传输速率和数据吞吐量在不断提高和刷新，随之而来，配套的硬件设备性能也不断的提升，模块与模块，机柜对机柜的连接越来越趋向于小间距、小体积及高频率。整机设备也趋于多功能化和小型化。
[0003]在整机设备中，特别在光通信转换模块或卫星导航系统中，板与板、模块与模块之间空间有限、信号通信种类多，信号与信号之间有较高电磁屏蔽要求，使用普通连接器势必在性能、空间、综合布线及电磁屏蔽等方面不能兼顾。
[0004]随着设备的性能越来越高，结构也会越来越复杂，单单就线束而言，一个复杂的系统甚至数以亿计，由此导致的接口也成千上万，接线难免容易出错，出错后不易发觉，给安装维护带来诸多不便。而当模块对插时，其相对位置有一定的偏差，经常会发生由于接触不良导致信号传输失败，类似隐蔽的故障不利于整个网络信息传输的高速高频的发展以及系统可靠性的提高。
实用新型内容
[0005]本实用新型的一个目的在于解决通讯数据在高速高频传输中，如何实现可靠、便捷、准确的数据线的对接，提高系统运行可靠性的技术问题。
[0006]为实现上述目的，根据本实用新型提出一种高速高频同轴连接器，它包括插头部，插座部，所述插头部包括插头外壳，所述插头外壳内包括至少一个同轴射频连接器插头，所述同轴射频连接器插头包括第一中心导体和与第一中心导体同轴的导电外套I，所述第一中心导体和所述导电外套I之间设有绝缘体I，所述插座部包括插座外壳，所述插座外壳内包括至少一个同轴射频连接器插座，所述同轴射频连接器插座包括第二中心导体和与第二中心导体同轴的导电外套II，所述第二中心导体和导电外套II通过绝缘体II连接，所述插头外壳包括前端部I和与前端部I连接的安装法兰I，所述安装法兰I包括所述前端部横向延伸的安装耳I以及与之连接的后端基座I，所述前端部I至后端基座I之间设有至少一个通孔，所述同轴射频连接器插头位于通孔内，所述插座外壳包括前端部II和与前端部II连接的安装法兰II，所述安装法兰II包括所述前端部II横向延伸的安装耳II以及与之连接的后端基座II，所述后端基座II与安装耳II所处平面垂直，所述前端部II至后端基座II之间设有至少一个通孔，所述同轴射频连接器插座位于通孔内，所述前端部I和所述前端部II 口径配合。
[0007]这样，当系统数据线如常用的同轴电缆在对接时，采用本实用新型的插接组件，实现线束的集约化，同时有效避免接错的风险，迎合当下设备小型化，集成化的趋势。
[0008]另外，根据本实用新型实施例可以具有如下附加的技术特征:[0009]根据本实用新型的一个实施例，所述安装耳I上设有螺栓，所述螺栓规格为M2，所述安装耳II上设有与所述安装耳I上所述螺栓相对应位置的螺母，所述螺母规格为M2。这样增加插接组件的机械连接强度。
[0010]根据本实用新型的一个实施例，所述通孔内壁上设有凸台，所述绝缘体I和绝缘体II与通孔配合连接。这样绝缘体I和绝缘体II与所述插头外壳、插座外壳中的凸台接触，形成子口锁紧效果，可防止绝缘体I和绝缘体II与相应外壳间出现不应有的相对位移。
[0011]根据本实用新型的一个实施例，所述绝缘体I前端与导电外套I连接构成凹槽结构，绝缘体I肩部设有弹性卡环I，其腰部设有外突的凸台环I，腰部与下端部之间内部中空且设有向内突的凸台环II以及第一中心导体和导电外套I的接线端，所述绝缘体I通过弹性卡环I和突台环I与插头外壳的通孔配合连接，所述绝缘体II上端与导电外套II连接构成凹槽结构，其肩部设有弹性卡环II，其腰部设有外突的突台环II，所述绝缘体II通过弹性卡环II和突台环II与插座外壳的通孔配合连接，其腰部与下端部之间内部中空，所述第二中心导体、导电外套II分别与插座外壳上嵌有的焊接引脚连接。
[0012]通过对绝缘体1、绝缘体II结构的进一步具体实施，结合前述的通孔内壁上设有的凸台，更有效的防止绝缘体I和绝缘体II与相应外壳间出现相对位移。
[0013]根据本实用新型的一个实施例，所述第一中心导体为插孔，所述第二中心导体为插针，所述插孔、导电外套I插接端具有轴向延伸的缝，所述插孔、导电外套I插接端径向向外延伸呈喇叭口状。或者所述第一中心导体为插针，所述第二中心导体为插孔，所述插孔、导电外套I插接端部具有轴向延伸的缝，所述插孔、导电外套I插接端径向向外延伸呈喇叭口状。
[0014]这样第一中心导体、第二中心导体或为插针或为插孔，只要满足相互匹配即可，并无需限定为一种模式。
[0015]根据本实用新型的一个实施例，所述插头外壳的所述前端部I和所述插座外壳的所述前端部II 口径为D型接口。将前端部设计成D型接口，符合当前使用习惯，集散化高，有效避免出错，同时电磁屏蔽也得以满足，满足高频高速的通讯要求。
[0016]根据本实用新型的一个实施例，所述插头外壳的所述后端基座I前后壁上设有水平防滑凹槽。这样，有利于工作人员在操作中拔插。
[0017]根据本实用新型的一个实施例，所述插头部包括十二个同轴射频连接器插头，所述插座部包括十二个同轴射频连接器插座，所述插头外壳、插座外壳的前端部至后端基座之间设有对应的十二个通孔。所述十二个同轴射频连接器插头、所述十二个同轴射频连接器插座分别与所述插头部、所述插座部对应的十二个通孔配合连接。这样集成度高，满足电磁屏蔽要求，有效避免接口因轴向偏差导致的接触不良，提高通讯可靠性，满足高频高速的信息传输。
[0018]本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，[0020]图1是插头外部结构示意图；
[0021]图2是插头内部结构示意图；
[0022]图3是插座产品外形结构示意图；
[0023]图4是插座产品内部结构示意图；
[0024]图5是插头插座插合后结构不意图；
[0025]其中:1.螺栓，2.水平防滑凹槽，3.D型接口，4.同轴射频连接器插头，5.插孔，
6.导电外套I，7.插头外壳，8.弹性卡环I，9.插针，10.同轴射频连接器插座，11.螺母，12.焊接引脚，13.导电外套II，14.插座外壳，15.安装法兰I，16.通孔，17.绝缘体I，18.凸台，19.凸台环1，20凸台环II。
【具体实施方式】
[0026]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。下面结合附图进一步说明；
[0027]图1、图2中，根据本实用新型实施例所示了一种高速高频同轴连接器中的插头部，所述插头部包括插头外壳7，所述插头外壳7内包括十二个同轴射频连接器插头4，所述同轴射频连接器插头4包括第一中心导体和与第一中心导体同轴的导电外套16，所述第一中心导体和所述导电外套16之间设有绝缘体117，插头外壳包括前端部I和与前端部I连接的安装法兰115，所述安装法兰115包括所述前端部横向延伸的安装耳I以及与之连接的后端基座I，在这里，安装耳I理解为安装法兰115位于前端部I横向位置部分，即前端部I左右方向的安装法兰。所述第一中心导体为插孔5。
[0028]所述前端部I至后端基座I之间设有十二个通孔16，所述同轴射频连接器插头4位于通孔内。所述通孔内壁上设有凸台18。所述绝缘体117前端与导电外套16连接构成凹槽结构，绝缘体117肩部设有弹性卡环18，其腰部设有外突的凸台环119，腰部与下端部之间内部中空且设有向内突的凸台环Π20以及第一中心导体和导电外套I的接线端，向内突的凸台环Π20可以将插入绝缘体117腰部与下端部之间内部中空位置处的同轴电缆的接头卡住，防止其松动。所述绝缘体I通过弹性卡环18和突台环119与插头外壳7的通孔16配合连接，这里具体是指弹性卡环18和突台环119将通孔内壁上设有的凸台18卡在其中，使绝缘体117和通道16连接进而与插头外壳7连为一体。插头外壳7的所述前端部I口径为D型接口 3，所述插头外壳7的所述后端基座I正反面前后壁上设有水平防滑凹槽
2。这样技术人员熟悉的插接组件模式进行应用，插头外壳7采用金属材料，电磁屏蔽效果好，有利于高频高速的数据传输，而且设有水平防滑凹槽2有利于拔插。
[0029]实施例中的插头部采用D型接口 3防错插设计，将十二个高频、高速、低损耗同轴射频连接器插头4集成于微距型外壳之内，每个射频连接器插头4允许在轴向和径向上有一定的失配量，在与插座部对插时可以自动捕获对接，实现最佳连接。插头外壳7采用铝合金镀镍加工，其前后壁设计了水平防滑凹槽2，保证在使用期间插拔方便、容易。在插头外壳7两端设有的安装耳I上有两只M2螺栓1，为了在插合后与插座部设有的螺母连接，保证连接可靠性。内部的十二个高频、高速、低损耗同轴射频连接器插头4，其插孔5、导电外套16均采用弹性设计。
[0030]实施例的插座部的插针9、插座外壳14均采用刚性设计,能够在与插头部对插轴向和径向有冗余时，插针9连同插座外壳14 一起进行纠错调节达到自动捕获功能，保证最佳插合界面及对插后产品高性能、高可靠性。外形尺寸:长X宽X高=68_X6_X 18mm,内部十二个高频、高速、低损耗同轴射频连接器插座10，使用频率达40GHz，介质耐压750V，驻波< 1.02。插针9、插座外壳14均采用高强度铍青铜材料加工成形，外表面镀金设计，特性阻抗为50欧姆，在传输高频射频信号时，同时可以为板载器件或板载模块提供+12V、+5V供电，其中单芯承载负载功率不小于2W，具备高频信号、直流电源、低频控制信号同时传输功能。插座外壳，采用D型接口 3设计，具有物理纠错功能，当且仅当插头、插座方位一致时才能插合，从源头上杜绝了错误插合。内部十二个高频、高速、低损耗同轴射频连接器可以根据用户需求任意调整次序，并制作馈线，其附件可以根据用户需求附带屏蔽磁环、阻燃防泄漏热缩套管、特殊接地馈线、柔性蛇皮网。使用附带配件在特殊环境中，可以最大限度降低信号在传输过程中辐射损耗，阻止信号在传输过程中高频与高频、高频与低频、低频与低频大电流相互之间的干扰，抑制高次谐波生成。该系列产品每完整的一套即可组成一个独立的模块单元，多个模块单元又可以再进行集成安装，插装方便、集成度高、体积小，方便大规模集成使用。
[0031]图3、图4中根据本实用新型实施例所示了一种高速高频同轴连接器中的插座部，所述插座部包括插座外壳14，所述插座外壳14内包括十二个同轴射频连接器插座10，所述同轴射频连接器插座10包括第二中心导体和与第二中心导体同轴的导电外套1113，所述第二中心导体和导电外套1113通过绝缘体II连接，所述插座外壳14包括前端部II和与前端部连接的安装法兰II，所述安装法兰II包括所述前端部II横向延伸的安装耳II以及与之连接的后端基座II，所述后端基座II与安装耳II所处平面垂直，所述前端部II至后端基座II之间设有至少一个通孔，所述同轴射频连接器插座位于通孔内，所述前端部I和所述前端部II 口径配合。这里插头外壳7的所述前端部I 口径为D型接口，插座外壳14包括前端部II也为对应的D型接口，二者口径匹配，实现最佳连接。安装耳II上设有与所述安装耳I上所述螺栓I相对应位置的螺母11，所述螺母11规格为M2。螺栓I和螺母11配合连接有效保证连接可靠性。
[0032]绝缘体II上端与导电外套1113连接构成凹槽结构，其肩部设有弹性卡环II，其腰部设有外突的突台环II，所述绝缘体II通过弹性卡环II和突台环II与插座外壳14的通孔配合连接，与插头外壳7相类似，所述插座外壳14中的通孔内壁上设有凸台，插座外壳14中绝缘体II的弹性卡环II和突台环II将通孔内壁上设有的凸台卡在其中，使绝缘体II与插座外壳14连为一体。
[0033]绝缘体11腰部与下端部之间内部中空，用于同轴电缆的插入，插座外壳14上嵌有的焊接引脚12，第二中心导体为刚性的插针9。插针9、导电外套1113分别与焊接引脚12连接。
[0034]本实用新型实施例中将第一中心导体设计为插孔，第二中心导体设计为插针，所述插孔5、导电外套16插接端具有轴向延伸的缝,所述插孔5、导电外套16插接端径向向外延伸呈喇叭口状。这样在轴向和径向有冗余，有利于轴向插接。
[0035]本实用新型另一实施例是也可以将第一中心导体规定为插针，第二中心导体为插?L，类似的，所述插孔、导电外套I插接端部具有轴向延伸的缝，插孔、导电外套I插接端径向向外延伸呈喇叭口状。即满足插接，同时插接端部容差设计，使插接时自由找正，方便插接。
[0036]图5中，本实用新型另一实施例所述插头外壳14的所述后端基座I前后壁上设有水平防滑凹槽2。插头部包括十二个同轴射频连接器插头4，插座部包括十二个同轴射频连接器插座10,插头外壳7、插座外壳14的前端部至后端基座之间设有对应的十二个通孔。十二个同轴射频连接器插头4、十二个同轴射频连接器插座10分别与插头部、插座部对应的十二个通孔配合连接。插座外壳14安装耳II上设有与插头外壳7的安装耳I上所述螺栓I相对应位置的螺母11，所述螺母规格为M2。螺栓I和螺母11配合连接，有效保证连接可靠性。这样技术人员可以同时对十二个同轴电缆电气支路开展工作，实现同时连接或切断。符合如今通讯设备向集成化、小型化、快捷化的发展趋势。
[0037]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0038]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由`权利要求及其等同物限定。
【权利要求】
1.一种高速高频同轴连接器，它包括插头部，插座部，所述插头部包括插头外壳，所述插头外壳内包括至少一个同轴射频连接器插头，所述同轴射频连接器插头包括第一中心导体和与第一中心导体同轴的导电外套I，所述第一中心导体和所述导电外套I之间设有绝缘体I，所述插座部包括插座外壳，所述插座外壳内包括至少一个同轴射频连接器插座，所述同轴射频连接器插座包括第二中心导体和与第二中心导体同轴的导电外套II，所述第二中心导体和导电外套II通过绝缘体II连接，其特征在于，所述插头外壳包括前端部I和与前端部I连接的安装法兰I，所述安装法兰I包括所述前端部横向延伸的安装耳I以及与之连接的后端基座I，所述前端部I至后端基座I之间设有至少一个通孔，所述同轴射频连接器插头位于通孔内，所述插座外壳包括前端部II和与前端部II连接的安装法兰II，所述安装法兰II包括所述前端部II横向延伸的安装耳II以及与之连接的后端基座II，所述后端基座II与安装耳II所处平面垂直，所述前端部II至后端基座II之间设有至少一个通孔，所述同轴射频连接器插座位于通孔内，所述前端部I和所述前端部II 口径配合。
2.根据权利要求1所述的高速高频同轴连接器，其特征在于，所述安装耳I上设有螺栓，所述螺栓规格为M2，所述安装耳II上设有与所述安装耳I上所述螺栓相对应位置的螺母，所述螺母规格为M2。
3.根据权利要求1所述的高速高频同轴连接器，其特征在于，所述通孔内壁上设有凸台，所述绝缘体I和绝缘体II与通孔配合连接。
4.根据权利要求3所述的高速高频同轴连接器，其特征在于，所述绝缘体I前端与导电外套I连接构成凹槽结构，绝缘体I肩部设有弹性卡环I，其腰部设有外突的凸台环I，腰部与下端部之间内部中空且设有向内突的凸台环II以及第一中心导体和导电外套I的接线端，所述绝缘体I通过弹性卡环I和突台环I与插头外壳的通孔配合连接，所述绝缘体II上端与导电外套II连接构成凹槽结构，其肩部设有弹性卡环II，其腰部设有外突的突台环II，所述绝缘体II通过弹性卡环II和突台环II与插座外壳的通孔配合连接，其腰部与下端部之间内部中空，所述第二中心导体、导电外套II分别与插座外壳上嵌有的焊接引脚连接。
5.根据权利要求4所述的高速高频同轴连接器，其特征在于，所述第一中心导体为插孔，所述第二中心导体为插针，所述插孔、导电外套I插接端具有轴向延伸的缝，所述插孔、导电外套I插接端径向向外延伸呈喇叭口状。
6.根据权利要求4所述的高速高频同轴连接器，其特征在于，所述第一中心导体为插针，所述第二中心导体为插孔，所述插孔、导电外套I插接端部具有轴向延伸的缝，所述插孔、导电外套I插接端径向向外延伸呈喇叭口状。
7.根据权利要求1所述的高速高频同轴连接器，其特征在于，所述插头外壳的所述前端部I和所述插座外壳的所述前端部II 口径为D型接口。
8.根据权利要求1所述的高速高频同轴连接器，其特征在于，所述插头外壳的所述后端基座I前后壁上设有水平防滑凹槽。
9.根据权利要求1所述的高速高频同轴连接器，其特征在于，所述插头部包括十二个同轴射频连接器插头，所述插座部包括十二个同轴射频连接器插座，所述插头外壳、插座外壳的前端部至后端基座之间设有对应的十二个通孔，所述十二个同轴射频连接器插头、所述十二个同轴射频连接器插座分别与所述插头部、所述插座部对应的十二个通孔配合连接。
【文档编号】H01R24/40GK203660213SQ201320829279
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年12月13日 优先权日:2013年12月13日
【发明者】任强, 李涛 申请人:陕西华达通讯技术有限公司