一种晶圆传送盒的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种晶圆传送盒，所述晶圆传送盒至少包括：本体以及位于所述本体正面的盖体，所述本体的底部设有用于使得所述本体内压强大于大气压强的冲压装置。在所述晶圆传送盒本体的底部设置有冲压装置，这样可以保证晶圆传送盒在打开之前内部都是正压状态，既可以防止外界的颗粒落到晶圆上，又可以将晶圆上原有的颗粒吹扫掉，有效地降低了颗粒缺陷，提高了良率；同时，冲压板内壁的充气口是均匀地分布为若干层，可以保证每层晶圆都有均匀的气流；实现了对整盒晶圆一起处理，相较于现有技术中单片处理，大大提高了工作效率。
【专利说明】一种晶圆传送盒
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体工艺设备【技术领域】，特别是涉及一种晶圆传送盒。
【背景技术】
[0002]在半导体制造过程中，在向各种处理装置、检查装置等搬送晶圆时，或半导体制程完成后，将晶圆送交给客户时，为了减少对晶圆的颗粒污染，很多时候使用作为密闭型的搬送容器的FOUP(Front Opening Unified Pod)或FOSB(Front Opening Shipping Box)，即晶圆传送盒,所述晶圆传送盒有本体10和位于本体正面的盖体11组成。
[0003]在使用晶圆传送盒搬送晶圆后，对其中的晶圆进行缺陷扫描，会发现在晶圆12靠近晶圆传送盒的开口端集中有比较多的颗粒缺陷13，而经过清洗后，这些颗粒缺陷13都是可以清洗掉的，如图1a所示，这说明这些颗粒缺陷13是来自外部的颗粒污染。造成这些颗粒污染的原因如图1b所示，在打开晶圆传送盒的盖体11时，由于内外存在压差，形成由外界吹向晶圆传送盒内的瞬间气流14，将外界环境中的颗粒15带到了晶圆上，造成晶圆靠近开口端的颗粒较多的现象，晶圆上颗粒的增多会引起不同的线上缺陷，严重降低产品的良率。如果在入检的时候发现了这些颗粒缺陷，只能通过洗刷清洗来将其清除，这必定会增加工序，浪费工时。又由于对晶圆的检测只是抽样检验，所以并不能100%的将这种颗粒缺陷全部检测出来，对于未被抽检到、且存有这种颗粒缺陷的晶圆，在接下来的工艺中必定会造成线上的缺陷，降低产品的良率。
[0004]鉴于此，有必要设计一种新的结构以解决上述技术问题。
实用新型内容
[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆传送盒，用于解决现有技术中在打开晶圆传送盒的盖体时，由于内外存在压差，形成由外界吹向晶圆传送盒内的瞬间气流，将外界环境中的颗粒带到了晶圆上，造成晶圆靠近开口端的颗粒较多，进而引起不同的线上缺陷，严重降低产品的良率的问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆传送盒，所述晶圆传送盒至少包括:
[0007]本体以及位于所述本体正面的盖体，所述本体的底部设有用于使得所述本体内压强大于大气压强的冲压装置。
[0008]作为本实用新型的晶圆传送盒的一种优选方案，所述冲压装置包括冲压板以及位于所述冲压板上，与气体源相连接的冲压口。
[0009]作为本实用新型的晶圆传送盒的一种优选方案，所述气体源中为惰性气体。
[0010]作为本实用新型的晶圆传送盒的一种优选方案，所述冲压板内设有自上而下的纵向气体通道和若干条横跨所述纵向气体通道并与之贯通的横向气体通道，所述冲压板内壁对应于所述横向气体通道的位置均匀地设有若干充气口，所述充气口通过气体通道与冲压口相连通。[0011]作为本实用新型的晶圆传送盒的一种优选方案，所述横向气体通道自上而下均匀地分布在冲压板内。
[0012]作为本实用新型的晶圆传送盒的一种优选方案，所述横向气体通道的条数为23?25条。
[0013]作为本实用新型的晶圆传送盒的一种优选方案，所述冲压板设置为中空结构，且所述中空结构与冲压口相连通，所述冲压板内壁自上而下地均匀地设有若干层充气口，所述充气口通过中空结构与冲压口相连通。
[0014]作为本实用新型的晶圆传送盒的一种优选方案，所述充气口自上而下均匀地设置为23?25层。
[0015]作为本实用新型的晶圆传送盒的一种优选方案，所述冲压板的材料为聚碳酸酯。
[0016]如上所述，本实用新型的晶圆传送盒，具有以下有益效果:在所述晶圆传送盒本体的底部设置有冲压装置，且冲压装置的冲压口与气源连接，冲压板内有气体通道，冲压板内壁有充气口，在打开晶圆传送盒的盖体之前先进行冲压，然后再打开盖体，且在打开盖体的同时继续冲压，这样就保证了晶圆传送盒内部都是正压状态，既可以防止外界的颗粒落到晶圆上，又可以将晶圆上原有的颗粒吹扫掉，有效地降低了颗粒缺陷，提高了良率；同时，冲压板内壁均匀地分布有若干层的充气口，可以保证每层晶圆都有均匀的气流；实现了对整盒晶圆一起处理，相较于现有技术中单片处理，大大提高了工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1a显示为现有技术中晶圆传送盒中晶圆清洗前后颗粒缺陷对比示意图。
[0018]图1b显示为现有技术中晶圆传送盒打开瞬间的示意图。
[0019]图2a显不为本实用新型的晶圆传送盒打开瞬间的不意图。
[0020]图2b显示为本实用新型的冲压板内壁沿图2a中AA’方向的剖视图。
[0021]图2c显示为本实用新型另一实施中的冲压板内壁沿图2a中AA’方向的剖视图。
[0022]元件标号说明
[0023]10、20 本体
[0024]11,21 盖体
[0025]12 晶圆
[0026]13 颗粒缺陷
[0027]14,24瞬间气流
[0028]15 颗粒
[0029]25 冲压 口
[0030]26 冲压板
[0031]27 气体通道
[0032]28 充气 口
[0033]29 中空结构
【具体实施方式】
[0034]以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
[0035]请参阅图2a至图2c。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
[0036]实施例1
[0037]请参阅图2a至图2b，本实用新型提供一种晶圆传送盒，所述晶圆传送盒至少包括:本体20以及位于所述本体20正面的盖体21，所述本体20的底部设有用于使得所述本体内压强大于大气压强的冲压装置。
[0038]所述冲压装置包括冲压板26以及位于所述冲压板26上，与气体源相连接的冲压口 25，在实际操作中，气体源为冲压装置提供冲压气体，在打开晶圆传送盒的盖体之前先对其进行冲压，然后再打开盖体21，且在打开盖体21的同时继续冲压，这样就保证了晶圆传送盒内部都是正压状态，可以在打开的瞬间产生由内向外界吹的瞬间气流24，既可以防止外界的颗粒落到晶圆上，又可以将晶圆上原有的颗粒吹扫掉，有效地降低了颗粒缺陷，提高了良率。为了避免对晶圆造成不良影响，所使用的气体应为不与晶圆发生反应的气体，本实施例中，优选地，选用惰性气体为冲压气体，更为优选地，选用N2作为冲压气体。
[0039]所述冲压板26内设有自上而下的纵向气体通道和若干条横跨所述纵向气体通道并与之贯通的横向气体通道，所述冲压板26内壁对应于所述横向气体通道的位置均匀地设有若干充气口 28，所述充气口 28通过气体通道27与冲压口 25相连通。所述纵向气体通道上端与冲压口 25相连接，下端与最底部的横向气体通道相连接；所述横向气体通道自上而下均匀地分布在冲压板26内。在冲压板26内自上而下均匀地分布有若干条横向气体通道，且横向气体通道对应于冲压板26内壁的位置均匀地设有若干充气口 28，这就可以在打开晶圆传送盒盖体21之前保证每层晶圆都有均匀的气流；同时也实现了对整盒晶圆一起处理，相较于现有技术中单片处理，大大提高了工作效率。
[0040]需要说明的是，冲压板26内气体通道27的条数可以根据晶圆传送盒内所放晶圆的片数具体设定，本实施例中，优选地，冲压板26内所设定的气体通道27的条数为23?25条。
[0041 ] 所述冲压板26的材料与现有技术中晶圆传送盒底部所用的材料相同，本实施例中，冲压板26的材料为聚碳酸酯。
[0042]实施例2
[0043]本实施例中，所述晶圆传送盒与实施例1所述的晶圆传送盒相比，二者的区别主要在于:
[0044]本实施例中，所述冲压板26设置为中空结构29，且所述中空结构28与冲压口 25相连通。所述冲压板26内壁自上而下地均匀地设有若干层充气口 28，所述充气口 28通过中空结构29与冲压口 25相连通。
[0045]所述充气口 28自上而下的层数可以根据晶圆传送盒内所放晶圆的片数具体设定，本实施例中，优选地，充气口 28的层数为23?25层。
[0046]综上所述，本实用新型提供一种晶圆传送盒，在所述晶圆传送盒本体的底部设置有冲压装置，且冲压装置的冲压口与气源连接，冲压板内有气体通道，冲压板内壁有充气口，在打开晶圆传送盒的盖体之前先进行冲压，然后再打开盖体，且在打开盖体的同时继续冲压，这样就保证了晶圆传送盒内部都是正压状态，既可以防止外界的颗粒落到晶圆上，又可以将晶圆上原有的颗粒吹扫掉，有效地降低了颗粒缺陷，提高了良率；同时，冲压板内壁均匀地分布有若干层的充气口，可以保证每层晶圆都有均匀的气流；实现了对整盒晶圆一起处理，相较于现有技术中单片处理，大大提高了工作效率。
[0047]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属【技术领域】中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种晶圆传送盒，其特征在于，所述晶圆传送盒至少包含: 本体以及位于所述本体正面的盖体，所述本体的底部设有用于使得所述本体内压强大于大气压强的冲压装置。
2.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于:所述冲压装置包括冲压板以及位于所述冲压板上，与气体源相连接的冲压口。
3.根据权利要求2所述的晶圆传送盒，其特征在于:所述气体源中为惰性气体。
4.根据权利要求2所述的晶圆传送盒，其特征在于:所述冲压板内设有自上而下的纵向气体通道和若干条横跨所述纵向气体通道并与之贯通的横向气体通道，所述冲压板内壁对应于所述横向气体通道的位置均匀地设有若干充气口，所述充气口通过气体通道与冲压口相连通。
5.根据权利要求4所述的晶圆传送盒，其特征在于:所述横向气体通道自上而下均匀地分布在冲压板内。
6.根据权利要求4所述的晶圆传送盒，其特征在于:所述横向气体通道的条数为23?25条。
7.根据权利要求2所述的晶圆传送盒，其特征在于:所述冲压板设置为中空结构，且所述中空结构与冲压口相连通，所述冲压板内壁自上而下地均匀地设有若干层充气口，所述充气口通过中空结构与冲压口相连通。
8.根据权利要求7所述的晶圆传送盒，其特征在于:所述充气口自上而下均匀地设置为23?25层。
9.根据权利要求2所述的晶圆传送盒，其特征在于:所述冲压板的材料为聚碳酸酯。
【文档编号】H01L21/673GK203787398SQ201320833820
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2013年12月17日 优先权日:2013年12月17日
【发明者】谭玉荣 申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司