一种晶体管封装结构的制作方法
【专利摘要】一种晶体管封装结构，包括第一晶体管电路，从封装件引线表面引出的引线，封装件引线表面为平面，第一封装胶体表面与封装件引线表面共面，临近晶体管电路封装件设有第二晶体管电路，封装结构设有第二封装胶体，封装胶体位于晶体管电路封装件与第二晶体管电路的上方，晶体管电路封装件与封装结构内部的封装引线电性连接。采用上述技术方案，有效的减小了封装结构的高度，减小了封装件的体积，适合小巧的电子产品使用。
【专利说明】一种晶体管封装结构【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种封装结构，特别涉及一种晶体管封装结构。
【背景技术】
[0002]现代电子产品的发展要求体积越来越小的晶体管电路板和晶体管，以适应体积越来越小的和功能越来越强大的电子产品要求。解决上述问题的方法一般采用减少电路元件数量、缩小元件体积、增强元器件散热以及增强元器件功能等方式，减小元器件体积的方式主要采用优化的封装结构。
实用新型内容
[0003]本实用新型的发明目的是设计一种体积小、散热能力强的晶体管封装结构，其具体的技术方案是:
[0004]一种晶体管封装结构，包括第一晶体管电路，从封装件引线表面引出的引线，封装件引线表面为平面，第一封装胶体表面与封装件引线表面共面，临近晶体管电路封装件设有第二晶体管电路，封 装结构设有第二封装胶体，封装胶体位于晶体管电路封装件与第二晶体管电路的上方，晶体管电路封装件与封装结构内部的封装引线电性连接。
[0005]采用上述技术方案，有效的减小了封装结构的高度，减小了封装件的体积，适合小巧的电子产品使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1晶体管封装结构示意图。
[0007]其中，100-封装结构本体；102_晶体管电路封装件；104_第一封装胶体；106_第一封装胶体表面；108_第一晶体管电路,110-晶体管垫；112-引线；114_第一安装层；116-第一连接器；118_第二晶体管电路；120_第二安装层；122_第二连接器；124_引线；126-内部链接器；128第二封装胶体；130-封装件安装；表面132-封装件引线表面。
【具体实施方式】
[0008]下面阐述的实施例代表允许本领域技术人员实践本实用新型的必要信息，并且示出实践本实用新型的最佳方式。一旦根据附图阅读了以下的描述，本领域技术人员就将理解本实用新型的构思并且将认识到此处未特别阐明的这些构思的应用。应当理解，这些构思和应用落入本公开和所附权利要求书的范围。
[0009]参照附图1所示的一种晶体管封装结构100，包括第一晶体管电路108，从封装件引线表面132引出的引线124，封装件引线表面132为平面，第一封装胶体表面106与封装件引线表面132共面，临近晶体管电路封装件102设有第二晶体管电路118，封装结构100设有第二封装胶体128，封装胶体128位于晶体管电路封装件102与第二晶体管电路118的上方晶体管电路封装件102与封装结构内部的封装引线124电性连接。[0010]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
【权利要求】
1.一种晶体管封装结构，其特征是包括第一晶体管电路，从封装件引线表面引出的引线，封装件引线表面为平面，第一封装胶体表面与封装件引线表面共面，临近晶体管电路封装件设有第二晶体管电路，封装结构设有第二封装胶体，封装胶体位于晶体管电路封装件与第二晶体管电路的上方，晶体管电路封装件与封装结构内部的封装引线电性连接。
【文档编号】H01L23/49GK203707112SQ201320850648
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年12月19日 优先权日:2013年12月19日
【发明者】余宇航 申请人:余宇航