一种高方阻安全金属化薄膜的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种高方阻安全金属化薄膜，所述金属化薄膜包括：基膜、加厚区、渐变方阻区、留边，在基膜一侧镀上一层厚的锌镀层，形成加厚区，在加厚区同侧的基膜上预留不镀金属层，形成留边，在加厚区到留边之间的区域逐渐从厚到薄的镀上一层金属铝，形成渐变方阻区。本实用新型所述高方阻安全金属化薄膜，该高方阻安全膜与电容器的电流密度分布相适应，兼顾了电容器的电流与电压的需求，提高电容器的自愈能力，增加电容的安全可靠性。
【专利说明】一种高方阻安全金属化薄膜
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种金属化薄膜，尤其是一种高方阻安全金属化薄膜，属于电子元器件【技术领域】。
【背景技术】
[0002]目前市场上普遍使用的金属化薄膜均采用的是单纯的高方阻膜，或单纯的安全膜。而单纯的高方阻膜在厚镀层这一区域的自愈不是很理想，容易发生次自愈，发热比较严重。而单纯的安全膜，其卷制的产品体积偏大，且电容器的储能密度不够。
实用新型内容
[0003]本实用新型正是针对现有技术存在的不足，提供一种高方阻安全金属化薄膜。
[0004]为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下:
[0005]一种高方阻安全金属化薄膜，所述金属化薄膜包括:基膜、加厚区、渐变方阻区、留边，在基膜一侧镀上一层厚的锌镀层，形成加厚区，在加厚区同侧的基膜上预留不镀金属层，形成留边，在加厚区到留边之间的区域逐渐从厚到薄的镀上一层金属铝，形成渐变方阻区。
[0006]作为上述技术方案的改进，从金属化薄膜中间到加厚区之间区域，在渐变方阻区内部均匀分布金属保险丝。
[0007]本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的实施效果如下:
[0008]本实用新型所述高方阻安全金属化薄膜，该高方阻安全膜与电容器的电流密度分布相适应，兼顾了电容器的电流与电压的需求，提高电容器的自愈能力，增加电容的安全可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型所述高方阻安全金属化薄膜结构示意图；
[0010]图2为图1中A-A剖视图。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。
[0012]如图1所示，为本实用新型所述高方阻安全金属化薄膜结构示意图，图2为图1中A-A剖视图。本实用新型所述金属化薄膜包括:基膜1、加厚区3、渐变方阻区2、留边4、金属保险丝5。在基膜I 一侧镀上一层金属锌，使基膜I的边缘形成一层比较厚的锌镀层，形成加厚区3。加厚区3大大降低了薄膜电容器的喷金层和芯子的接触电阻，能承受比较大的电流。控制加厚区3蒸镀金属锌的厚度，使其呈现出来的方块电阻在(4.5±1) Ω/□内。
[0013]在加厚区3同侧的基膜I上预留一定宽度不镀金属层，形成留边4。在加厚区3到留边4之间的区域逐渐从厚到薄的镀上一层金属铝，形成渐变方阻区2。渐变方阻区2使其方块电阻出现从小到大的变化。有规律地控制铝金属的镀层厚度，使渐变方阻区2的方块电阻的阻值呈现阶梯递增现象。
[0014]从金属化薄膜中间到加厚区3之间区域，在渐变方阻区2内部还均匀分布金属保险丝5，金属保险丝5构成矩形方块。由于加厚区3到薄膜中间这一部分区域的镀层偏厚，发生薄膜自愈所需要的能量增加，发生次自愈的可能性增大，在这部分镀层中分布金属保险丝5，使电容器在刚开始发生自愈时，即能使保险丝熔断，减少次自愈的发生，增加电容的安全可靠性。本实用新型的蒸镀方式与电容器的电流密度分布相适应，提高电容器的耐压强度。
【权利要求】
1.一种高方阻安全金属化薄膜，其特征是，所述金属化薄膜包括:基膜(I)、加厚区(3)、渐变方阻区(2)、留边(4)，在基膜(I) 一侧镀上一层厚的锌镀层，形成加厚区(3)，在加厚区(3)同侧的基膜(I)上预留不镀金属层，形成留边(4)，在加厚区(3)到留边(4)之间的区域逐渐从厚到薄的镀上一层金属铝，形成渐变方阻区(2)。
2.如权利要求1所述的一种高方阻安全金属化薄膜，其特征是，从金属化薄膜中间到加厚区(3)之间区域，在渐变方阻区(2)内部均匀分布金属保险丝(5)。
【文档编号】H01G4/015GK203706877SQ201320857293
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年12月24日 优先权日:2013年12月24日
【发明者】徐湘华, 周峰 申请人:安徽赛福电子有限公司