Led灯封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型LED灯封装结构，属于照明领域。所要解决的问题是：在不提高LED芯片色纯度性能的前提下，提高LED灯的光效和光色纯度。该结构包括基板、LED芯片、滤光膜、荧光粉层和围坝；基板和设置在其上的围坝形成一个上部开口的腔室，该腔室由上至下设置荧光粉层、滤光膜和LED芯片；在滤光膜和基板之间填充有透明胶体。一方面本实用新型通过设置滤光膜，减少LED芯片发出的杂光，从而提高LED灯的光效和光色纯度；另一方面，LED芯片发出的杂光被过滤后，光谱曲线更加直观，为配比荧光粉提供了方便。
【专利说明】LED灯封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种灯具结构，尤其是一种LED灯的封装结构。
【背景技术】
[0002]LED即发光二极管只能够往一个方向导通，当电流流过时，电子与电洞在其内重合而发出单色光，这叫电致发光效应，而光线的波长、颜色跟其所采用的半导体物料种类与故意渗入的兀素杂质有关。LED灯具有效率闻、寿命长、不易破损、反应速度快、可罪性闻等传统光源不及的优点。
[0003]当LED芯片的色纯度性能不足时，射出光线会出现杂光。虽然这些杂光多数并不能通过肉眼识别，但对LED灯的光效和光色纯度都有一定的影响。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种在不提高LED芯片色纯度性能的前提下，能够提高LED灯的光效和光色纯度的LED灯封装结构。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:LED灯封装结构，包括基板、LED芯片、滤光膜、荧光粉层和围坝；基板与设置在其上的围坝形成上部开口的腔室，在所述腔室里由上至下设置荧光粉层、滤光膜和LED芯片；
[0006]进一步的:所述LED灯封装结构还包括填充于滤光膜和基板之间的透明胶体。
[0007]进一步的:所述透明胶体的折射率低于LED芯片的折射率。
[0008]进一步的:所述透明胶体的折射率高于荧光粉层的折射率。
[0009]进一步的:所述LED芯片的发光波段为452.5_455nm或457.5_460nm ;与之对应的所述滤光膜滤波波段为452.5-455nm或457.5_460nm。
[0010]本实用新型的有益效果是:1)通过滤光膜减少了 LED芯片发出的杂光，如紫外光或红外光等，可提高LED灯的光效和光色纯度；2) LED芯片发出的杂光被过滤后，光谱曲线更加直观，在荧光粉配比的时候更方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的示意图；
[0012]图中所示:101-LED芯片、102-透明胶体、103-滤光膜、104-荧光粉层、105-围坝、106-基板。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0014]如图1所示，本实用新型LED灯封装结构，包括基板106、LED芯片101、滤光膜103、荧光粉层104和围坝105 ;基板106与设置在其上的围坝105形成上部开口的腔室，在所述腔室里由上至下设置荧光粉层104、滤光膜103和LED芯片101 ;在滤光膜103和基板106之间填充有透明胶体102。
[0015]LED芯片101是LED灯的发光源，荧光粉是LED灯重要辅料。LED灯是通过调整LED芯片101发出的光线种类和荧光粉配比方式得到需要的光线。因为加工条件、制造成本等关系，LED芯片101的色纯度性能往往不足，导致LED芯片101发出的光线带有杂光。滤光膜103是一种过滤光线的设备，可以滤除不需要的杂光。本实施例使用滤光膜103过滤掉LED芯片101发出光线中的杂光，提高射入荧光粉层104光线的色纯度。如白色LED灯的蓝光芯片滤除杂光后只剩下蓝光，最后再将滤除杂光的蓝光用突光粉转化为白光。这样一方面可以提高LED灯的光效和光色纯度；另一方面LED芯片101发出的杂光被过滤后，光谱曲线更加直观，在荧光粉配比的时候效率更高。
[0016]本实施例在滤光膜103和基板106之间填充有透明胶体102。透明胶体102是一种透光的填充物。填充在滤光膜103和基板106之间的作用是:一是支撑滤光膜103 ;二是用来保护芯片和金线，提高其可靠性，从而提高LED灯的使用寿命。
[0017]本实施例中，所述透明胶体102的折射率小于LED芯片101的折射率，且大于荧光粉层104的折射率。在光线传递过程中，从折射率较高的介质传入折射率较低的介质,光损失较少，所以从光源起，光传播介质的折射率应依次降低。其中LED芯片101的折射率主要是LED芯片外延层的折射率；荧光粉层104主要由荧光粉和其封装材料组成，影响折射率的主要是封装材料的成分，一般来讲荧光粉层104的折射率约等于封装材料的折射率。如此设置LED灯的好处是:光损失较少，可以提高光萃取效率。
[0018]本实施例中，所述LED芯片101的发光波段为452.5_455nm或457.5_460nm ;与之对应的所述滤光膜103滤波波段为452.5-455nm或457.5_460nm。即所述LED芯片101分为A或B两种，A的发光波段为452.5-455nm, B的发光波段为457.5_460nm ;与之对应所述滤光膜103分为A或B两种，A能截止波长452.5_455nm以外的光，B能截止457.5_460nm以外波段的光。现在普遍使用的蓝光LED芯片发光波段一般在450-460nm,设计滤光膜103滤光的波段为450-460nm，将其它波段的杂光全部滤除掉即可。但为了更好的性能，在芯片选择过程中，可以选择更短波段如452.5-455nm或457.5_460nm。选择发光频率在这两个波段的LED芯片的LED灯，发出的光线一致性更高，颜色更正、产品品质更高。
【权利要求】
1.LED灯封装结构，包括基板(106)、LED芯片(101)、荧光粉层(104)和围坝(105); 基板(106)和设置在其上的围坝(105)形成上部开口的腔室，在该腔室里由上至下设置荧光粉层(104)和LED芯片(101); 其特征在于:还包括设置在荧光粉层(104)和LED芯片(101)之间的滤光膜(103)。
2.如权利要求1所述LED灯封装结构，其特征在于:还包括填充于滤光膜(103)和基板(106 )之间的透明胶体(102 )。
3.如权利要求2所述LED灯封装结构，其特征在于:所述透明胶体(102)的折射率小于LED芯片(101)的折射率。
4.如权利要求2所述LED灯封装结构，其特征在于:所述透明胶体(102)的折射率大于荧光粉层(104)的折射率。
5.如权利要求1、2、3或4所述LED灯封装结构，其特征在于:所述LED芯片(101)的发光波段为452.5-455nm或457.5_460nm ;与之对应的所述滤光膜(103)滤波波段为`452.5_455nm 或 457.5_460nmo
【文档编号】H01L33/48GK203733830SQ201320860359
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2013年12月24日 优先权日:2013年12月24日
【发明者】林莉, 李东明, 贾晋, 罗超 申请人:四川新力光源股份有限公司