扁平电缆用绝缘膜以及扁平电缆的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种不含聚氯乙烯树脂、并且树脂层从导体上的拔出性良好的扁平电缆用绝缘膜以及扁平电缆。绝缘膜（10）具有支持层（10）和树脂层（30）。树脂层（30）含有聚烯烃类树脂。在根据JISK7125测定时，树脂层（30）表面的动摩擦系数为0.5以上1.0以下。
【专利说明】扁平电缆用绝缘膜以及扁平电缆
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及扁平电缆用绝缘膜以及扁平电缆。
【背景技术】
[0002]迄今为止，具有覆盖导体的粘合剂层以及夹着粘合剂层的2片基材膜的扁平电缆被广泛使用。在这样的扁平电缆中，为了能够接近与粘合剂层粘结的导体，需要在两个端部预先设置露出导体的开口。因此，具有与导体相粘结的粘合剂层的扁平电缆预先被切成预定的长度，无法在使用时切成任意长度而使用。
[0003]此外，具有覆盖导体的聚氯乙烯树脂层和夹着聚氯乙烯树脂层的2片基材膜的扁平电缆也被广泛使用(例如，参考专利文献I)。在这样的扁平电缆中，由于聚氯乙烯树脂层不与导体相粘结，因此通过在扁平电缆的两个端部设置切口，可以将聚氯乙烯树脂层从导体上拔出。因此，具有不与导体相粘结的聚氯乙烯树脂层的扁平电缆不需要事先切成预定的长度，可以在使用时切成任意长度而使用。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2001-250429号公报
[0007]发明概述
[0008]发明所要解决的课题
[0009]另一方面，近年来，作为适合安全规格(UL规格、CSA规格、SAE-AMS规格等)的环保产品，人们希望开发不含聚氯乙烯树脂的扁平电缆。
[0010]然而，作为可以切成任意长度而使用的扁平电缆，只提出了专利文献I中所述的含有聚氯乙烯树脂的扁平电缆的方案。另外，在使用聚氯乙烯树脂以外的树脂的情况下，树脂层从导体上的拔出性必须良好。
[0011]本发明鉴于上述情况而完成，本发明的目的是提供一种不含聚氯乙烯树脂、并且树脂层从导体上的拔出性良好的扁平电缆用绝缘膜以及扁平电缆。
[0012]解决问题的方案
[0013]本发明的第一方面所涉及的扁平电缆用绝缘膜包括树脂层和支持树脂层的支持层，所述树脂层具有包含聚烯烃类树脂的表层。在根据JISK7125测定时，树脂层的表面的动摩擦系数为0.5以上1.0以下。
[0014]本发明的第二方面所涉及的扁平电缆包括--第I树脂层，该第I树脂层具有包含聚烯烃类树脂的第I表层；支持第I树脂层的第I支持层;第2树脂层，该第2树脂层具有包含聚烯烃类树脂、并且与第I表层热融接的第2表层；支持第2树脂层的第2支持层；以及埋设在第I树脂层和第2树脂层之间的导体。在根据JISK7125测定时，第I表层当中与导体接触的第I接触面的动摩擦系数以及第2表层当中与导体接触的第2接触面的动摩擦系数为0.5以上1.0以下。
[0015]发明效果[0016]根据本发明，可以提供不含聚氯乙烯树脂、并且树脂层从导体上的拔出性良好的扁平电缆用绝缘膜以及扁平电缆。
[0017]附图简要说明
[0018]图1为绝缘膜的截面图
[0019]图2为扁平电缆的透视图
[0020]图3为图2的A-A截面图
[0021]图4为绝缘膜的截面图
【具体实施方式】
[0022]利用附图对本发明的实施方案进行说明。在以下附图的描述中，对相同或类似的部分标记相同或者类似的符号。但是，附图是示意性的，各尺寸的比例等与实际有时存在差异。因此，具体的尺寸等应该参考下面的说明进行判断。另外，在附图之间当然也包含彼此的尺寸关系或者比例不同的部分。
[0023](绝缘膜100的构成)
[0024]参照附图，对实施方案所述的绝缘膜100的构成进行说明。图1是绝缘膜100的截面图。
[0025]绝缘膜100适用于后面提到的扁平电缆200 (参照图2)的制作。绝缘膜100包括支持层10、结合层20以及树脂层30。
`[0026]支持层10支持结合层20和树脂层30。支持层10优选由具有绝缘性、挠性、耐热性、耐化学品性等的材料构成。作为这样的材料，例如，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯类树脂，或者聚酰亚胺树月旨、聚苯硫醚树脂、聚酰胺树脂、液晶聚合物等。支持层10的厚度可以设为9 y m以上50 y m以下。支持层10的宽度和长度可根据扁平电缆200的尺寸进行设定。
[0027]结合层20是为了提高支持层10与树脂层30的粘着力而插入在支持层10与树脂层30之间的。结合层20优选由热固性树脂构成。作为热固性树脂，例如，可以举出2液型聚氨酯粘合剂或者2液型烯烃类粘合剂。结合层20的厚度可以设为I y m以上10 y m以下。
[0028]树脂层30布置在结合层20上。树脂层30被支持层10支持。本实施方案所述的树脂层30具有单层结构。树脂层30具有热融接性。因此，通过在使2片绝缘膜100的树脂层30彼此密接的状态下进行加热，可以使树脂层30彼此热融接。树脂层30含有聚烯烃类树脂。树脂层30可以含有聚烯烃类树脂作为主要成分。作为聚烯烃类树脂，可以举出聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯等a-烯烃的均聚物或共聚物、离聚物树脂、酸改性聚烯烃等。另一方面，本实施方案所述的树脂层30不含聚氯乙烯树脂。树脂层30的厚度可以设为20i!m以上IOOiim以下。
[0029]另外，在树脂层30中，添加了由脂肪酸酯或者脂肪酸酰胺构成的润滑剂。作为由脂肪酸酯构成的润滑剂，可以举出甘油脂肪酸酯、丙二醇脂肪酸酯等。另外，作为由脂肪酸酰胺构成的润滑剂，可以举出芥酸酰胺、硬脂酸酰胺、月桂酸酰胺、油酸酰胺和山嵛酸酰胺
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[0030]另外，在树脂层30中可以添加阻燃剂或阻燃剂以外的填充剂成分。作为阻燃剂，可以举出含氯、溴等卤素的阻燃剂、或者磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、金属氢氧化物系阻燃剂等非卤素系阻燃剂等。作为填充剂成分，可以举出二氧化硅微粒、滑石、碳酸钙以及颜料等。需要说明的是，在树脂层30具有多层结构的情况下，对每层而言阻燃剂或者填充剂成分的添加与否或者添加量等是可以变化的。
[0031]这里，树脂层30具有承载后面提到的导体220 (参照图2)的表面30S。在用基于JISK7125的动摩擦系数试验方法(在作为滑片的25 ii m厚的压延铜箔上施加负载200g)测定时，表面30S的动摩擦系数优选为0.5以上1.0以下。表面30S的动摩擦系数可以通过调整树脂层30当中形成表面30S的“表层”中的润滑剂的含量来控制。相对于100质量份的聚烯烃类树脂，树脂层30 “表层”中的润滑剂的含量优选为0.01质量份以上1.00质量份以下。
[0032]另外，树脂层30当中形成表面30S的“表层”的拉伸弹性模量优选为300MPa以上，更优选为SOOMPa以上。这样的拉伸弹性模量可以通过选择构成“表层”的聚烯烃类树脂的种类来控制。
[0033]需要说明的是，如本实施方案所示，在树脂层30具有单层结构的情况下，树脂层30整体成为“表层”，但是在树脂层30具有多层结构的情况下，最外层(即，距离支持层10最远的层)成为“表层”。关于树脂层30具有多层结构的情况在后面进行描述。
[0034](扁平电缆200的构成)
[0035]关于本实施方案所述的扁平电缆200的构成，参照附图进行说明。图2是扁平电缆200的透视图。图3是图2的A-A截面图。
[0036]如图2所示，扁平电缆200具有被覆部件210和多个导体220。扁平电缆200用于(例如)液晶电视或数码相机等的内部布线。在使用扁平电缆200时，通过将被覆部件210的第I端部210A和第2端部210B往外侧(图中箭头的方向)拔出，使导体220的两端部露出。在露出的导体220的两端部安装支持基板等。这样的扁平电缆200的宽度和长度可以根据用途来设定。
[0037]被覆部件210由热融接的2片绝缘膜100 (参照图1)构成。具体而言，如图3所示，被覆部件210由第I支持层10A、第I结合层20A、第I树脂层30A和第2支持层10B、第2结合层20B、第2树脂层30B构成。需要说明的是，本实施方案中，第I树脂层30A整体成为“第I表层”，第2树脂层40A整体成为“第2表层”。
[0038]第I支持层IOA和第2支持层IOB各自都具有与上述的支持层10相同的构成。第I结合层20A和第2结合层20B各自都具有与上述的结合层20相同的构成。第I树脂层30A和第2树脂层30B各自都具有与上述的树脂层30相同的构成。第I树脂层30A和第2树脂层30B通过(例如)被加热至100°C?200°C左右而热融接。
[0039]这里，第I树脂层30A具有与导体220接触的第I接触面30Sa。第2树脂层30B具有与导体220接触的第2接触面30Sb。在用基于JISK7125的动摩擦系数试验方法(在作为滑片的25 ii m厚的压延铜箔上施加负载200g)测定时，第I接触面30Sa和第2接触面30Sb各自的动摩擦系数优选为0.5以上1.0以下。
[0040]另外，第I树脂层30A当中具有第I接触面30Sa的内层与第2树脂层30B当中具有第2接触面30Sb的内层的拉伸弹性模量各自优选为300MPa以上，更优选为800MPa以上。这些内层对应于上述绝缘膜100所具有的树脂层30的“表层”。
[0041]将多个导体220埋设在被覆部件210的内部。具体而言，将多个导体220夹在第I树脂层30A和第2树脂层30B之间。在本实施方案中，假定了以0.5mm间距布置80根左右的导体220 (宽0.3_、厚0.035_)，但并不限于此。多个导体220的大小和根数可以根据扁平电缆200的用途进行适当的改变。
[0042](作用和效果)
[0043](I)本实施方案所述的绝缘膜100包括支持层10和树脂层30。树脂层30含有聚烯烃类树脂。在根据JISK7125测定时，树脂层30的表面的动摩擦系数为0.5以上1.0以下。
[0044]因此，在拔出被覆部件210的第I和第2端部210A、210B时，第I端部210A和第2端部210B相对于多个导体220的滑动能够良好。所以能够抑制在露出的多个导体220中发生伸长和偏尚。
[0045](2)树脂层30当中构成表面30S的表层的拉伸弹性模量优选为300MPa以上，更优选为800MPa以上。
[0046]因此，可以抑制树脂层30的一部分附着在露出的导体220上。
[0047](其它实施方案)
[0048]本发明由上述的实施方案记载，但是不应当理解为构成本公开一部分的描述和附图限定了本发明。对于本领域技术人员而言，从该公开中，各种替代实施方案、实施例和操作技术将是显而易见的。
[0049](A)在上述实施方案中，绝缘膜100包含结合层20，但并不限于此。如果支持层10和树脂层30的粘着性良好，则绝缘膜100也可以不包含结合层20。
[0050](B)在上述实施方案中，主要对树脂层30具有单层结构的情况进行了说明，但是树脂层30也可以具有多层结构。
[0051]例如，如图4所示，绝缘膜100可以包括3层结构的树脂层40。树脂层40具有表层41、中间层42和内层43。表层41是树脂层40当中距离支持层10最远的层。表层41具有与上述实施方案所述的树脂层30同样的构成和特性。也就是说，表层41含有聚烯烃类树脂，并且在用基于JISK7125的动摩擦系数试验方法测定时，表层41的表面41S的动摩擦系数优选为0.5以上1.0以下。此外，表层41的拉伸弹性模量优选为300MPa以上，更优选为SOOMPa以上。需要说明的是，考虑到外观品质或者制造时(例如，挤出成型时)的处理性能，在表层41中可以不添加阻燃剂或填充剂成分。中间层42布置在表层41和内层43之间。中间层42可以由聚烯烃类以外的聚氨酯类树脂或聚酯类树脂构成。在中间层42中可以添加阻燃剂来确保绝缘膜100的阻燃性。内层43是树脂层40当中距离支持层10最近的层。在图4中示出了内层43与结合层20接触的情况，但是内层43也可以与支持层10接触。内层43可以由聚烯烃类以外的聚氨酯类树脂或聚酯类树脂构成。用于内层43的树脂可以考虑与支持层10或者结合层20的粘着力来选择。
[0052]实施例
[0053]下面将通过实施例对本发明进行进一步详细说明，但是本发明并不由这些实施例限定。
[0054](实施例1?9和比较例I?3的制作)
[0055]首先，使用表2中所示的树脂A?树脂M，通过熔融挤出法形成膜状树脂层。关于树脂层，如表I所示，实施例1、2和比较例I中为I层结构，实施例3?5和比较例2中为2层结构，实施例6?9和比较例3中为3层结构。在表I中，第I层构成树脂层的“表层”，表中记录了构成“表层”的树脂的弹性模量。需要说明的是，树脂A?树脂M各自的构成在表2中不出，表2中的添加剂的构成在表3中不出。表2和表3中以质量份表不。
[0056]接下来，在作为支持层的PET膜(T0RAY制；> S 9 — P60，厚12 ii m)上，涂布作为结合层的2液型聚氨酯粘合剂(三井化学制；TAKELAC A-310: TAKENATE A_3=10:1)使得厚度为3 u m。
[0057]然后，在结合层上布置树脂层并在60°C下层压后，于40°C下养护(養生)3天，由此制得绝缘膜。
[0058]然后，在I片绝缘膜的树脂层上以0.5mm间距布置80根退火铜箔(宽0.3mm、厚0.035mm)。
[0059]然后，再用I片绝缘膜覆盖80根退火铜箔。
[0060]然后，用150°C的层压机将2片绝缘膜夹住，由此使2片绝缘膜各自的树脂层彼此热融接。由此，形成覆盖退火铜箔的被覆材料，完成了 30_长的扁平电缆。
[0061](树脂层的动摩擦系数的测定)
[0062]在实施例1?9和比较例I?3所述的绝缘膜中，通过基于JISK7125的下述方法来测定树脂层的表面的动摩擦系数。具体而言，在树脂层的表面上放置25 厚的压延铜箔，在压延铜箔上均匀施加有200g负载的状态下使表面滑动，基于此时的动摩擦力算出动摩擦系数。动摩擦系数的测定结果在表I中示出。
[0063](被覆材料的拔出性的评价)
[0064]观察从实施例1?9和比较例I?3所述的扁平电缆的两端部拔出被覆材料时的退火铜箔的状态。具体而言，在扁平电缆两端部2_的部分处下刀，只在被覆材料中形成切口后，把2mm宽的被覆材料从80根退火铜箔中拔出，观察80根退火铜箔的形状、排列和外观。
[0065](A)如表I所示，在使用动摩擦系数大于1.0的绝缘膜而制成的比较例I和比较例2中，退火铜箔在被覆材料拔出的方向上伸长了。这是因为树脂层表面的动摩擦系数过大，被覆材料无法光滑地拔出。
[0066]另一方面，如表I所示，在使用动摩擦系数小于0.5的绝缘膜而制成的比较例3中，退火铜箔的布置发生偏离。这是因为树脂层表面的动摩擦系数过小，无法用被覆材料保持退火铜箔。
[0067]由上可知，树脂层的表面的动摩擦系数优选为0.5以上1.0以下。
[0068](B)另外，如表I所示，在虽然动摩擦系数为0.5以上1.0以下、但是树脂层当中表层的弹性模量小于300MPa的实施例9中，在退火铜箔的表面上观察到树脂残留。这是因为表层的弹性模量过低，拔出时由于与退火铜箔的摩擦而导致表层的一部分发生剥离。
[0069]由此可知，树脂层的表层当中弹性模量优选为300MPa以上。
[0070]表I
[0071]
【权利要求】
1.一种扁平电缆用绝缘膜，其包括树脂层和支持所述树脂层的支持层，所述树脂层具有包含聚烯烃类树脂的表层， 其中，在根据JISK7125测定时，所述树脂层的表面的动摩擦系数为0.5以上1.0以下。
2.根据权利要求1所述的扁平电缆用绝缘膜，其中所述表层的拉伸弹性模量为300MPa以上。
3.根据权利要求1或2所述的扁平电缆用绝缘膜，其中所述表层含有由脂肪酸酯或脂肪酸酰胺构成的润滑剂，并且 相对于100质量份的所述聚烯烃类树脂，所述表层中所述润滑剂的含量为0.01质量份以上1.0质量份以下。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的扁平电缆用绝缘膜，其中所述树脂层的厚度为20iim以上IOOum以下。
5.一种扁平电缆，其包括: 第I树脂层，该第I树脂层具有包含聚烯烃类树脂的第I表层； 支持所述第I树脂层的第I支持层； 第2树脂层，该第2树脂层具有包含聚烯烃类树脂、并且与所述第I表层热融接的第2表层; 支持所述第2树脂层的第2支持层；以及 埋设在所述第I树脂层和所述第2树脂层之间的导体， 在根据JISK7125测定时，所述第I表层当中与所述导体接触的第I接触面的动摩擦系数以及所述第2表层当中与所述导体接触的第2接触面的动摩擦系数为0.5以上1.0以下。
【文档编号】H01B17/56GK103650068SQ201380002093
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年6月10日 优先权日:2012年6月15日
【发明者】福田丰, 松田龙男, 米泽将荣, 平川刚 申请人:住友电气工业株式会社