插塞式连接器、插座连接器及由这些连接器构成的同轴连接器的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种同轴连接器，能够进行调整，从而改善VSWR并保持同轴电缆的特性阻抗，并且能够有效地实现超低背化。本发明的同轴连接器(1)具有信号用导体(3)、接地用导体(5)和绝缘体(7)，其特征在于，在接地用导体(5)和信号用导体(3)相向配置的两个导体对置区域(13)形成距离扩大部(15)，该距离扩大部(15)在不增大同轴连接器(1)的厚度尺寸(t)的情况下，使接地用导体(5)的内表面(5a)和与该内表面(5a)对置的、信号用导体(3)的背面(3a)的垂直距离(X)变大。
【专利说明】插塞式连接器、插座连接器及由这些连接器构成的同轴连 接器
【技术领域】
[0001] 本发明涉及为了连接同轴电缆而使用的插塞式连接器（plug connector)，特别是 用于连接电子仪器的内部零件中的RF模块（module)和天线的插塞式连接器。
[0002] 另外，本发明涉及智能手机、笔记本电脑等通信设备、电气设备及电子仪器中使用 的插座连接器（receptacle connector)。
[0003] 本发明还涉及由插塞式连接器及插座连接器构成的同轴连接器，所述同轴连接器 不会导致基板制造成本增加，并且具有能够稳定连接的结构，即使是配合高度为〇. 8_左 右的超低背化，也不发生误配及误装，且无短路等不良情况。
【背景技术】
[0004] 例如，以高频带使用的以往的插塞式连接器包括：具有与匹配连接器的接触器 (contact)电连接的触点部及与同轴电缆的露出的内部导体电连接的连接部的信号用导体 (接触器或插座接触器（socket contact));与同轴电缆的外部导体电连接的接地用导体 (壳体（shell));与信号用导体一起一体构成，并将信号用导体和接地用导体之间电绝缘 的绝缘体（外壳（housing)或部件（block))，所述插塞式连接器通过钎焊、压焊或弹簧接触 结构，在信号用导体的上表面电连接同轴电缆的露出的内部导体，在接地用导体的、与内部 导体相对的内表面设置凸部，配置有信号用导体的绝缘体在与信号用导体的上表面对置的 位置设置可转动的盖，对接地用导体实施弯曲加工，从而使接地用导体的凸部按压绝缘体 的盖，由此具有通过该被按压的绝缘体的盖按压并保持信号用导体及同轴电缆的结构。
[0005] 近年来，插塞式连接器能够在各种设备上大量使用，并且在小型薄型的智能手机、 便携式电话、游戏机等中，对进一步小型化、特别是低背化的要求较高。
[0006] 但是，以往的插塞式连接器为了按压并保持信号用导体及同轴电缆，采用在接地 用导体的内表面设置凸部的结构，所以，该凸部的形成导致连接器自身的厚度必然变厚，另 夕卜，通过钎焊、压焊或弹簧接触结构将同轴电缆的露出的内部导体连接到信号用导体的上 表面，但是，在钎焊时，为了防止焊锡流出，需要在信号用导体上设置距离其上表面具有规 定高度的壁部，在压焊时需要包围内部导体的空间，在弹簧接触结构的情况下，需要形成夹 持内部导体的结构，并且在任一种情况下，为了内部导体的连接，都需要设置距离信号用导 体的上表面具有某一高度的部件，此外，设置于绝缘体的盖需要至少0. 1?0. 15_左右的 厚度，所以，从低背化方面考虑，不能说是优选的结构。
[0007] 另外，还采用了同轴电缆的露出的内部导体被设置在信号用导体的、与匹配连接 器的接触器所电连接的触点部所在的下表面侧相反的上表面侧的结构，所以该结构从低背 化的观点考虑，也不优选。
[0008] 另外，使用同轴电缆的情况下，还需要实现同轴电缆的特性阻抗与被插塞式连接 器连接的匹配连接器侧的特性阻抗的匹配。如果未实现特性阻抗的匹配，则在同轴电缆的 连接部产生反射波，导致电压驻波比（VSWR)变大，特别是，如果传输信号是GHz水平的高频 带的高频信号，则感抗的值变得较大，以至于不能忽略，所以，存在不能保持同轴电缆的特 性阻抗的倾向。
[0009] 例如在专利文献1中，记载一种插塞式连接器，该连接器即使在用同轴电缆传输 高频信号时也保持同轴电缆的特性阻抗并改善VSWR。
[0010] 专利文献1中记载的插塞式连接器101如图1所示，包括信号用导体103、接地用 导体105和绝缘体107,在被连接于同轴电缆120的状态下，具有相对于同轴电缆120的轴 向沿下方垂直方向与匹配侧连接器连接的连接开口部108,信号用导体103具有分别与同 轴电缆120的内部导体122和匹配侧连接器电连接的上表面连接部111及下表面触点部 109,在信号用导体103的前端侧103a设置能使同轴电缆120的轴向长度发生变化的以规 定面积形成的静电电容调整区域110,并且，专利文献1中记载了以下内容：根据所调整的 静电电容，使用预先较大设定静电电容调整区域110的面积的信号用导体103,由此能够改 善VSWR，并保持同轴电缆120的特性阻抗。
[0011] 另外，一般情况下，插座连接器被安装于基板，与作为匹配连接器的、连接有同轴 电缆的插塞式连接器配合。所述插座连接器包括：具有与插塞式连接器的插座接触器接触 的接触部和安装于基板的连接部的中心导体；具有与所述插塞式连接器的壳体接触的接触 部和安装于基板的连接部的外部导体；用于保持所述中心导体和所述外部导体的绝缘体。
[0012] 作为以往的插座连接器，例如可以举出专利文献2及3。
[0013] 专利文献2以提供一种能以机械稳定及电稳定状态与插座（receptacle)接合并 且低背的同轴连接器为目的，并且公开了具有如下结构的同轴连接器：插座（socket)具有 弹簧接触部和与同轴电缆的中心导体连接的连接部，弹簧接触部具有使一定宽度的板弹簧 弯曲成截面形状为C字状的形状，当压入插座的中心导体时，弹簧接触部向其径向外侧位 移，并与中心导体的外周面压接，连接部向垂直于弹簧接触部的中心轴的方向弯曲，同轴电 缆的中心导体的前端部通过铆接与连接部连接。
[0014] 专利文献3以提供一种同轴连接器及用于其中的同轴连接器用端子为目的，所述 同轴连接器通过使接触片和匹配端子的接触为多点接触来实现接触的稳定化，并且容易对 端子间的接触位置进行定位，而且，容易加工，制造成本低廉，专利文献3中公开了一种同 轴连接器，其中，与同轴电缆的中心导体等连接的端子包括：朝向与匹配端子配合的方向延 伸的多个接触片；沿配合方向在该多个接触片的至少一个的内表面的、至少与匹配端子接 触的接触部形成凹部，并且保持这样的端子的绝缘体；收纳绝缘体并与同轴电缆的屏蔽线 连接的外部导体。
[0015] 现有技术文献
[0016] 专利文献
[0017] 专利文献1专利第3822871号公报
[0018] 专利文献2特开平11-307158号公报
[0019] 专利文献3特开2009-59500号公报
【发明内容】
[0020] 发明要解决的问题
[0021] 但是，专利文献1中记载的插塞式连接器101在调整特性阻抗值时，只能从高特性 阻抗值调整至低阻抗值，并且需要在信号用导体103的前端103a侧进一步增设以往的其他 插塞式连接器中无需设置的静电电容调整区域110,并达到将长度尺寸和宽度尺寸加以延 长后的某一程度的面积，这存在以下问题：构成信号用导体103的金属材料的使用量增加， 结果导致产品成本上升。
[0022] 另外，专利文献1中记载的插塞式连接器101采用如下结构，S卩，通过使设置在信 号用导体103的前端103a侧的静电电容调整区域110的面积、特别是长度尺寸发生变化， 来进行调整，从而能够保持同轴电缆120的特性阻抗，该静电电容调整区域110的面积、特 别是可增大长度尺寸的范围，自然受制于插塞式连接器101的内部尺寸，所以，只能在小范 围内调整静电电容，另一方面，为了扩大静电电容的调整范围，只有将插塞式连接器101的 外形尺寸变大的方法，从连接器的小型化的观点考虑不优选该方法。
[0023] 而且，在专利文献1所记载的插塞式连接器101中，同轴电缆120的露出的内部导 体122位于插塞式连接器101的信号用导体103的上表面103a侧，换言之，位于信号用导 体103和接地用导体105之间，并且，由于是在信号用导体103的上表面103a设置有具有 某一程度的高度尺寸的内部导体把持部（未图示）的结构，所以，在需要实现进一步超低背 化的情况下不能说是优选的结构。
[0024] 本发明的目的在于提供一种用于连接同轴电缆的插塞式连接器，特别是用于连接 电子仪器的内部零件中的RF模块和天线的插塞式连接器，所述连接器通过实现接地用导 体和信号用导体相向配置的两个导体对置区域的合理化，能够在不改变连接器的外形尺寸 以及不增加构成信号用导体和接地用导体的导电材料的使用量的情况下，进行调整，特别 是进行从低特性阻抗值至高阻抗值的调整，从而改善VSWR，保持同轴电缆的特性阻抗，并且 能够实现低背化。
[0025] 另外，近年来，通信设备、电气设备、电子仪器等的小型化不断发展，并且连接器的 超小型化也在不断发展，在该发展中对配合二个连接器时的超低背化的要求也变得强烈。
[0026] 但是，具有专利文献2和专利文献3所记载的连接器方式（包括中心导体、绝缘体 和外部导体的方式）的连接器，在实现配合高度的低背化时，存在配合时所述插塞式连接 器的接地用导体（壳体）和所述插座连接器的中心导体的连接部容易接触的状况，有可能 导致连接不良。另外，在专利文献2和专利文献3的结构中，难以实现配合高度为0. 8_左 右的超低背化。也就是说，由于需要确保所述插塞式连接器的壳体与所述插座连接器的中 心导体的连接部的距离为一定值以上，所以，在所述插座连接器的外部导体的大致中央部 分，为了使其与所述插塞式连接器的壳体卡合接触，导致配合高度变高。
[0027] 本发明的其他目的是鉴于上述以往的问题而完成的，提供不会导致基板制造成本 的增加、能使配合高度达到〇. 8_左右、并能够无误配且无短路等不良情况地稳定连接的 插塞式连接器、插座连接器及由这些连接器构成的同轴连接器。
[0028] 解决问题的手段
[0029] 为了实现上述目的，本发明的主要结构如下。
[0030] (1) 一种插塞式连接器，其包括信号用导体、接地用导体和绝缘体，所述信号用导 体由导电材料构成，并具有与匹配连接器的接触器电连接的触点部及与同轴电缆的露出的 内部导体电连接的连接部，所述接地用导体由导电材料，并与所述同轴电缆的外部导体电 连接，所述绝缘体由电绝缘材料构成，与该信号用导体一起一体构成，并使信号用导体和接 地用导体之间电绝缘，其特征在于，在包含所述信号用导体的长度方向的截面中进行观察 时，为了进行与规定的阻抗值匹配的调整，在所述接地用导体和所述信号用导体相向配置 的两个导体对置区域形成距离扩大部，所述距离扩大部在不增大连接器的厚度尺寸的情况 下，使所述接地用导体的内表面和与该内表面对置的、所述信号用导体的背面的垂直距离 变大。
[0031] (2)上述⑴所述的插塞式连接器，其中，所述同轴电缆的露出的内部导体夹持所 述信号用导体，并位于与所述接地用导体相反的一侧。
[0032] (3)上述⑵所述的插塞式连接器，其中，所述信号用导体的触点部位于相对于与 所述连接部连接的同轴电缆的内部导体的前端在信号用导体的长度方向间隔规定距离的 位置。
[0033] (4)上述（1)、（2)或（3)所述的插塞式连接器，其中，所述距离扩大部至少具有一 个形成于所述接地用导体的内表面及所述信号用导体的背面的至少一者的凹部。
[0034] (5)上述（4)所述的插塞式连接器，其中，所述距离扩大部形成为在所述接地用导 体设置多个凹部，所述接地用导体具有位于所述凹部之间且沿横贯所述信号用导体的长度 方向延伸的方向的厚壁间隔部。
[0035] (6)上述（1)?（5)中任一项所述的插塞式连接器，其特征在于，所述信号用导体 的连接部构成为具有所述同轴电缆的内部导体的直径的1?5倍的宽度尺寸的平板形状。
[0036] (7)上述（1)?（6)中任一项所述的插塞式连接器，其特征在于，在接地用导体的 前端侧设置贯通孔，并在绝缘体上设置针对所述贯通孔进行定位并可插入其中的突起。
[0037] (8) -种插座连接器，所述插座连接器与连接有同轴电缆的插塞式连接器自由装 卸地配合，其中包括中心导体、外部导体和绝缘体，所述中心导体具有与所述插塞式连接器 的信号用导体接触的接触部以及安装于基板的连接部，所述外部导体具有与所述插塞式连 接器的接地用导体接触的接触部以及安装于基板的连接部，所述绝缘体用于保持所述中心 导体及所述外部导体，其特征在于，所述绝缘体在所述中心导体的连接部突出的部分设置 凹部，所述中心导体的连接部位于所述凹部内，所述外部导体在其前端设置向与所述插塞 式连接器的接地用导体卡合的外侧弯曲的卡合部。
[0038] (9)上述（8)所述的插座连接器，其特征在于，通过在所述外部导体设置多个槽， 使得所述外部导体的外周由多个板状片形成，并且在所述板状片的前端设置至少一个以上 向与插塞式连接器的接地用导体卡合的外侧弯曲的卡合部。
[0039] (10)上述（9)所述的插座连接器，其特征在于，通过在所述外部导体设置八个槽， 使得所述外部导体的外周由八个板状片形成，每隔一个板状片，在所述板状片的前端设置 向与所述插塞式连接器的接地用导体卡合的外侧弯曲的卡合部。
[0040] (11)上述（8)、（9)或（10)所述的插座连接器，其特征在于，将所述中心导体及所 述外部导体通过一体成型而保持于所述绝缘体。
[0041] (12) -种同轴连接器，由上述（1)?（7)中任一项所述的插塞式连接器和上述 (8)?（11)中任一项所述的插座连接器构成。
[0042] 发明效果
[0043] 根据本发明，可提供一种用于连接同轴电缆而使用的插塞式连接器，特别是用于 连接电子仪器的内部零件中的RF模块和天线的插塞式连接器，其通过实现接地用导体和 信号用导体相向配置的两个导体对置区域的合理化，从而能够在不改变连接器的外形尺寸 且不增加构成信号用导体和接地用导体的导电材料的使用量的情况下，进行调整，特别是 进行从低特性阻抗值到高阻抗值的调整，从而改善VSWR，保持同轴电缆的特性阻抗，并且能 够实现低背化。
[0044] 另外，本发明的插座连接器能够得到以下优异的效果。
[0045] (1)本发明的插座连接器是与连接有同轴电缆的插塞式连接器自由装卸地配合的 插座连接器，其包括中心导体、外部导体和绝缘体，所述中心导体具有与所述插塞式连接器 的信号用导体（插座接触器）接触的接触部以及安装于基板的连接部，所述外部导体具有 与所述插塞式连接器的接地用导体（壳体）接触的接触部以及安装于基板的连接部，所述 绝缘体用于保持所述中心导体及所述外部导体，所述绝缘体在所述中心导体的连接部突出 的部分设置凹部，所述中心导体的连接部位于所述凹部内，所述外部导体在其前端设置向 与所述插塞式连接器的接地用导体（壳体）卡合的外侧弯曲的卡合部，由此，能够在不增加 基板的制造成本的情况下，使配合高度为〇. 8mm左右，且无误配及误装，并且，即使在配合 高度为超低背化时（即使中心导体的连接部和插塞式连接器的接地用导体（壳体）的距离 靠近时），也能够无短路等不良情况地稳定连接。
[0046] (2)本发明的插座连接器还在所述外部导体设置多个槽，从而使所述外部导体的 外周由多个板状片形成，并在所述板状片的前端设置至少一个以上向与所述插塞式连接器 的接地用导体（壳体）卡合的外侧弯曲的卡合部，更优选在所述外部导体设置八个槽，从而 使所述外部导体的外周由八个板状片形成，并且每隔一个板状片，在所述板状片的前端设 置向与所述插塞式连接器的接地用导体（壳体）卡合的外侧弯曲的卡合部，由此可获得弹 性，并能够进一步稳定地连接。
[0047] (3)本发明的插座连接器还将所述中心导体及所述外部导体通过一体成型而保持 于所述绝缘体，从而能够可靠地得到上述（1)的效果。
[0048] 另外，使用由上述本发明的插塞式连接器和插座连接器构成的同轴连接器时，能 够在不导致基板制造成本增加的情况下使配合高度为0. 8mm左右，且无误配及误装，而且， 即使在配合高度为超低背化时（即使中心导体的连接部和插塞式连接器的接地用导体（壳 体）的距离靠近），也能够无短路等不良情况地稳定连接。
【专利附图】
【附图说明】
[0049] 图1是表示与同轴电缆连接的状态下的以往的插塞式连接器在长度方向的截面 图。
[0050] 图2是表示与同轴电缆连接的状态下的本发明的代表性插塞式连接器在长度方 向的截面图。
[0051] 图3(a)及（b)是图2的插塞式连接器的立体图，图3(a)是从背侧观察的情形，图 3(b)是从前侧观察的情形。
[0052] 图4是图1所示的插塞式连接器的分解立体图。
[0053] 图5(a)及（b)是从图1的插塞式连接器中仅拔出接地用导体而表示的立体图，图 5(a)是从内侧观察的情形，图5(b)是从外侧观察的情形。
[0054] 图6(a)及（b)是从图1的插塞式连接器中仅拔出信号用导体而表示的立体图，图 6(a)是从下侧观察的情形，图6(b)是从上侧观察的情形。
[0055] 图7是构成本发明的插塞式连接器的其他接地用导体的俯视图。
[0056] 图8是构成本发明的插塞式连接器的其他接地用导体的俯视图。
[0057] 图9是构成本发明的插塞式连接器的其他接地用导体的俯视图。
[0058] 图10是构成本发明的插塞式连接器的其他接地用导体的俯视图。
[0059] 图11是构成本发明的插塞式连接器的其他接地用导体的俯视图。
[0060] 图12中，图12(A)是从配合侧观察插座连接器的立体图；图12(B)是从基板连接 侧观察插座连接器的立体图；图12(C)是从配合侧观察插塞式连接器的立体图。
[0061] 图13中，图13(A)是在插塞式连接器和插座连接器配合的状态下，以倾斜45度方 向截面而得到的截面图；图13(B)是插塞式连接器和插座连接器配合状态下的纵剖面图。
[0062] 图14中，图14(A)是从接触部侧观察夹物模压（insert molding)前的中心导体 的立体图；图14(B)是从连接部侧观察夹物模压前的中心导体的立体图。
[0063] 图15中，图15(A)是从配合侧观察夹物模压前的外部导体的立体图，图15⑶是 从连接部侧观察夹物模压前的外部导体的立体图。
[0064] 图16中，图16 (A)是在中心导体及外部导体未被夹物模压的状态下从配合侧观察 绝缘体的立体图；图16(B)是在中心导体及外部导体未被夹物模压的状态下从连接侧观察 绝缘体的立体图。
[0065] 图17中，图17(A)是从配合侧观察夹物模压前本发明另外的外部导体的立体图； 图17(B)是从配合侧观察使用了该图（A)的外部导体的插座连接器的立体图；图17(C)是 从基板连接侧观察使用了该图（A)的外部导体的插座连接器的立体图。
[0066] 图18中，图18(A)是从接触部侧观察插塞式连接器的信号用导体（插座接触器） 的立体图；图18(B)是从连接部侧观察所述信号用导体的立体图。
[0067] 图19中，图19(A)是在以配合侧作为近侧的状态下观察铆接后的插塞式连接器的 接地用导体（壳体）的立体图；图19(B)是在以配合侧作为里侧的状态下观察铆接后的所 述接地用导体的立体图。
[0068] 图20中，图20(A)是从配合侧观察插塞式连接器的绝缘体（部件）的立体图；图 20 (B)是从连接侧观察插塞式连接器的绝缘体的立体图。
[0069] 图21中，图21 (A)是在插座连接器的中心导体及图17(A)的外部导体未被夹物模 压的状态下，从配合侧观察本发明的另外的绝缘体的立体图，图21(B)是在所述中心导体 及图17(A)的外部导体未被夹物模压的状态下，从连接侧观察所述绝缘体的立体图。
【具体实施方式】
[0070] 接下来，一边参照附图，一边对本发明的插塞式连接器的实施方式进行以下说明。 图2表示本发明的代表性插塞式连接器，图3(a)及（b)是图2所示的插塞式连接器的立体 图，图3 (a)是从背侧观察的情形，图3 (b)是从前侧观察的情形，图4是图2所示的插塞式 连接器的分解立体图，图5(a)及（b)是从图2所示的插塞式连接器中仅拔出接地用导体而 表示的立体图，图5(a)是从内侧观察的情形，图5(b)是从外侧观察的情形，图6(a)及（b) 是从图2的插塞式连接器中仅拔出信号用导体而表示的立体图，图6 (a)是从下侧观察的情 形，（b)是从上侧观察的情形。
[0071] 图2?4所示的插塞式连接器1是即使在高达例如6GHz的高频范围也能使用的 插塞式连接器，并主要由信号用导体3、接地用导体5和绝缘体7构成。
[0072] 信号用导体3例如由铁、铝、铜之类的金属、铍铜、钛铜之类的合金材料等导电材 料构成，为了进一步提高导电性，可以在该金属板上施加镀金或镀银等表面处理被膜。
[0073] 信号用导体3具有供匹配连接器（未图示）的接触器（未图示）插入并电连接的 触点部9及与同轴电缆20的露出的内部导体22电连接的连接部11。
[0074] 触点部9作为一对爪状部9a、9b而构成，所述爪状部9a、9b从信号用导体3的平 面部分朝向下表面3b侧并沿彼此靠近的方向弯曲。
[0075] 连接部11在信号用导体3中以平面部分形成，是通过钎焊等连接同轴电缆20的 内部导体22的信号用导体3的部分，无需如专利文献1那样，为了把持同轴电缆的内部导 体，在信号用导体设置具有某一高度尺寸的壁部分。
[0076] 接地用导体5例如由铁、铝、铜之类的金属、铍铜合金、钛铜合金之类的合金材料 等导电材料构成，在图5(a)及（b)中表示为单一的金属板的压制成型品，是为了与同轴电 缆20的外部导体24电连接而被设置。
[0077] 绝缘体7由聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT)类、聚酰胺（PA)类、聚苯硫醚（PPS)类、 液晶聚合物（LCP)类等合成树脂材料之类的电绝缘材料构成，并且与信号用导体3-起一 体成型，是为了使信号用导体3和接地用导体5之间电绝缘而被设置。
[0078] 而且，该发明在结构上的主要特征在于，实现接地用导体5和信号用导体3相向配 置的两个导体对置区域13的合理化，更具体而言，在包括信号用导体3的长度方向L的截 面进行观察时，为了进行提高至规定的阻抗值的调整，在接地用导体5和信号用导体3相向 配置的两个导体对置区域13,在不增大插塞式连接器1的厚度尺寸t的情况下，设置接地用 导体5的内表面5a和与该内表面5a对置的信号用导体3的上表面3a的垂直距离X变大 的距离扩大部15,通过采用该结构，能够在不改变连接器的外形尺寸且不增加构成信号用 导体和接地用导体的导电材料的使用量的情况下，进行调整，从而改善VSWR，保持同轴电缆 20的特性阻抗，并且能够实现低背化。
[0079] 另外，在需要实现更低背化的情况下，本发明的连接器优选采用使同轴电缆20的 露出的内部导体22夹持信号用导体3并位于与接地用导体5相反的一侧、S卩、信号用导体 3的下表面3b侧的结构。
[0080] 此种情况下，信号用导体3的触点部9优选位于相对于与连接部11连接的同轴电 缆20的内部导体22的前端22a沿信号用导体3的长度方向L间隔规定的距离d的位置处。
[0081] 如图2所示，在包括信号用导体3的长度方向L的截面中进行观察，接地用导体5 和信号用导体3相向配置的两个导体对置区域13是接地用导体5的内表面5a和信号用导 体3的上表面3a相向配置的区域，具体而言，表示信号用导体3在长度方向延伸存在的长 度区域。
[0082] 距离扩大部15是在不增大插塞式连接器1的厚度尺寸t的情况下设置接地用导 体5的内表面5a和与该内表面5a对置的、信号用导体3的上表面3a的垂直距离X变大的 距离扩大部15,例如，优选在接地用导体5的内表面5a及信号用导体3的上表面3a的至少 一者形成至少一个凹部17,图1示出由形成于接地用导体5的内表面5a的二个凹部17形 成的例子。
[0083] 距离扩大部15表示将信号用导体3和接地用导体5的垂直距离X扩大的部分，绝 缘体7可以存在于其间，也可以是不存在绝缘体的空间。将距离扩大部是绝缘体的情形和 距离扩大部是空间的情形进行比较，制成空间的情形其本身就具有阻抗调整效果，并且可 以缩短垂直距离X，而且在贯穿特性、反射特性方面也是有利的。
[0084] 凹部17可以根据特性阻抗的值的调整量，适当设计并改变配置位置、配置个数及 配置形状等。
[0085] 在将凹部17设置于接地用导体5的内表面5a的情况下，凹部17的配置位置设置 在与信号用导体3的上表面3a相向的接地用导体5的内表面部分，这与设置在与信号用导 体3的上表面3a相向的接地用导体5的内表面部分以外的其他内表面部分的情形相比，在 能够增大特性阻抗值的调整量的方面优选。
[0086] 凹部17的配置个数没有特别限定，如图8所示，可以在接地用导体5设置一个凹 部17,在接地用导体5设置凹部17的情况下，从确保插塞式连接器1的强度的观点考虑， 优选使距离扩大部15具有多个凹部，例如在图2及图9中分开构成二个凹部17、17,在图7 及图10中分开构成三个凹部17、17、17，而且，在图11中分开构成四个凹部17、17、17、17， 接地用导体5具有位于分别相邻的凹部17、17之间且横贯信号用导体3的长度方向L而延 伸的厚壁间隔部19。
[0087] 为了实现低背化，优选以在接地用导体5的外表面5b不形成凸部而是保持平面状 态的方式形成凹部15的配置形状。
[0088] 凹部17的深度尺寸优选为接地用导体5的厚度尺寸的0. 2?0. 6倍。凹部17的 深度尺寸不足接地用导体5的厚度尺寸的0. 2倍时，存在阻抗的调整区域小的倾向，当超过 〇. 6倍时，无法充分得到连接器的强度，此外，存在冲压加工方面制作变难的倾向。
[0089] 另外，如果考虑仅在与信号用导体3的上表面3a相向的接地用导体5的内表面部 分的宽度区域设置凹部，则特性阻抗的值的调整量与位于信号用导体3和接地用导体5之 间的绝缘体及/或空间的总容积存在实质的比例关系，所以认为例如，如果配置的所有凹 部的内容积的合计值相同，则特性阻抗的值的调整量也相同，而与凹部的配置个数和深度 尺寸无关。
[0090] 作为一例，图7所示的设置有三个凹部的接地用导体的凹部的深度变为0mm(无凹 部）、0· 01mm、0. 02mm、0. 03mm、0. 04mm、0. 05mm时，针对插塞式连接器的特性阻抗值（Ω )的 模拟结果不于表1。
[0091] [表 1]
[0092]
【权利要求】
1. 一种插塞式连接器，其中包括： 信号用导体，该信号用导体由导电材料构成，并具有与匹配连接器的接触器电连接的 触点部及与同轴电缆的露出的内部导体电连接的连接部， 接地用导体，由导电材料构成，并与所述同轴电缆的外部导体电连接， 绝缘体，由电绝缘材料构成，与该信号用导体一起一体构成，并使信号用导体和接地用 导体之间电绝缘， 其特征在于，在包含所述信号用导体的长度方向的截面中观察时， 为了进行与规定的阻抗值匹配的调整，在所述接地用导体和所述信号用导体相向配置 的两个导体对置区域，形成距离扩大部，所述距离扩大部在不增大连接器的厚度尺寸的情 况下，使所述接地用导体的内表面和与该内表面对置的、所述信号用导体的背面的垂直距 离变大。
2. 根据权利要求1所述的插塞式连接器，其中，所述同轴电缆的露出的内部导体夹持 所述信号用导体，并位于与所述接地用导体相反的一侧。
3. 根据权利要求2所述的插塞式连接器，其中，所述信号用导体的触点部位于相对于 与所述连接部连接的同轴电缆的内部导体的前端在信号用导体的长度方向间隔规定距离 的位置。
4. 根据权利要求1、2或3所述的插塞式连接器，其中，所述距离扩大部具有至少一个形 成于所述接地用导体的内表面及所述信号用导体的背面的至少一者的凹部。
5. 根据权利要求4所述的插塞式连接器，其中，所述距离扩大部以在所述接地用导体 设置多个凹部的方式形成，所述接地用导体具有位于所述凹部间且沿横贯所述信号用导体 的长度方向延伸的方向的厚壁间隔部。
6. 根据权利要求1?5中任一项所述的插塞式连接器，其特征在于，所述信号用导体的 连接部构成为具有所述同轴电缆的内部导体的直径的1?5倍的宽度尺寸的平板形状。
7. 根据权利要求1?6中任一项所述的插塞式连接器，其特征在于，在接地用导体的前 端侧设置贯通孔，在绝缘体设置针对所述贯通孔定位并可插入其中的突起。
8. -种插座连接器，该插座连接器与连接有同轴电缆的插塞式连接器自由装卸地配 合，其中包括： 中心导体，具有与所述插塞式连接器的信号用导体接触的接触部以及安装于基板的连 接部， 外部导体，具有与所述插塞式连接器的接地用导体接触的接触部以及安装于基板的连 接部， 绝缘体，用于保持所述中心导体及所述外部导体， 其特征在于，所述绝缘体在所述中心导体的连接部突出的部分设置凹部，所述中心导 体的连接部位于所述凹部内， 所述外部导体在其前端设置卡合部，所述卡合部向与所述插塞式连接器的接地用导体 卡合的外侧弯曲。
9. 根据权利要求8所述的插座连接器，其特征在于，通过在所述外部导体设置多个槽， 使得所述外部导体的外周由多个板状片形成， 在所述板状片的前端设置至少一个以上卡合部，所述卡合部向与插塞式连接器的接地 用导体卡合的外侧弯曲。
10. 根据权利要求9所述的插座连接器，其特征在于，通过在所述外部导体设置八个 槽，使得所述外部导体的外周由八个板状片形成， 每隔一个板状片，在所述板状片的前端设置卡合部，所述卡合部向与所述插塞式连接 器的接地用导体卡合的外侧弯曲。
11. 根据权利要求8、9或10所述的插座连接器，其特征在于，将所述中心导体及所述外 部导体通过一体成型保持于所述绝缘体。
12. 由权利要求1?7中任一项所述的插塞式连接器和权利要求8?11中任一项所述 的插座连接器构成的同轴连接器。
【文档编号】H01R24/38GK104126255SQ201380010042
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年3月7日 优先权日:2012年4月2日
【发明者】仙波信行, 田口宏行 申请人:第一电子工业株式会社