基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法

基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法
【专利摘要】本发明涉及基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。基板的剥离装置通过使基板和加强上述基板的加强板中的至少一者挠曲变形而沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对上述基板与上述加强板之间的交界面依次进行剥离，其中，该基板的剥离装置包括将剥离了上述交界面后的上述基板和上述加强板向相对接近的方向按压的剥离部件。
【专利说明】基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法
【技术领域】
[0001]本 发明涉及用于对基板与加强板之间进行剥离的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。
【背景技术】
[0002]近些年，伴随着显示面板、太阳能电池以及薄膜二次电池等电子器件的薄型化、轻量化，要求电子器件所使用的基板的薄板化。然而，由于因薄板化而导致基板的强度降低时，基板的处理性恶化，因此使薄膜晶体管(TFT:ThinFilmTransistor)、滤色片(CF:colorfilter)等电子器件用的功能层形成于基板的表面变得困难。
[0003]因此，提案有这样的方法，构成在基板的背面以能够剥离的方式粘贴有加强板的表面而成的层叠板(广义来讲，指的是层叠体)，在该层叠板的基板的表面形成功能层后，对基板与加强板之间的交界面进行剥离(例如，参照专利文献I)。以下，将要形成功能层的面称为基板的“表面”，将要粘贴加强板的面称为基板的“背面”。
[0004]专利文献I的剥离方法是这样的方法，以上述交界面从一端侧朝向另一端侧依次剥离的方式使基板以及加强板中至少一者的板材挠曲变形而对整个交界面进行剥离。上述挠曲变形通过由挠性板吸附保持基板以及加强板中至少一者并使固定于挠性板的多个可动体独立移动而进行。
[0005]图12的(a)是示意地对专利文献I的由剥离装置进行的基板的剥离方式进行表示的层叠板100的俯视图。图12的(b)是图12的(a)所示的基板的剥离方式的侧视图。
[0006]如图12的(b)所示，层叠板100包括基板102和粘贴于基板102的背面的加强板104。图12的(a)的虚线A以及图12的(b)的附图标记A是基板102与加强板104之间的交界面剥离了的剥离区域106同交界面未剥离的未剥离区域108之间的分界线(以下，也称为“剥离锋线”。以下，以附图标记A表示。)。使图12的(b)的多个可动体114、114...向箭头C方向依次下降移动，以使该剥离锋线A如图12的(a)的箭头(剥离行进方向)B所示那样从层叠板100的角部110侧朝向角部112侧大致平行地行进。
[0007]基板102的表面以不能够变形的方式真空吸附保持于作为支承部件的平板状的工作台116。加强板104的背面被真空吸附保持于能够弹性变形的挠性板118。该挠性板118呈棋盘格状固定有可动体114、114...。即，通过使在与剥离锋线A的剥离行进方向B大致正交的方向上排列配置的多个可动体114、114…同时下降移动而使挠性板118逐渐挠曲变形，从而使剥离锋线A沿剥离行进方向B行进。
[0008]如上述那样，专利文献I的剥离装置是在使交界面保持为水平方向的状态下对交界面进行剥离的装置。也就是说，专利文献I的剥离装置是这样的装置:其通过向剥离锋线A施加与交界面正交的箭头C方向的力(以下，称作“交界面剥离力”。)从而使加强板104与挠性板118 —同挠曲变形而对交界面进行剥离。
[0009]另外，也可以将加强板104真空吸附保持于工作台116，将基板102真空吸附保持于挠性板118，使基板102与挠性板118 —同挠曲变形而对交界面进行剥离。而且，在专利文献I中，以使剥离区域106的曲率半径a成为250mm~2500mm的方式利用可动体114、114…使挠性板118挠曲变形。
[0010]专利文献1:国际公开第2011 / 024689号

【发明内容】

[0011]发明要解决的问题
[0012]对于专利文献I的剥离装置，各自的可动体114、114…的交界面剥离力合计的力(以下，称作“交界面总剥离力”。)作用于剥离锋线A，因此交界面总剥离力变大时，因其拉伸负荷成分(与交界面大致正交、对交界面进行剥离的方向的负荷成分)，加强板104 (基板102)有时从挠性板118脱离。在该情况下，有这样的问题:由于挠性板118对加强板104(基板102)的真空吸附保持被解除，因此加强板104 (基板102)从挠性板118脱落而破损。
[0013]另外，也有这样的问题:如图13所示，在剥离对象物是由密封材120将形成有功能层的两张基板102、102彼此粘接而成的层叠体122的情况下，上述交界面总剥离力向将两张基板102、102剥开的方向作用，因此两张基板102、102会剥离。
[0014]本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供能够抑制基板或加强板的破裂并且能够抑制基板彼此的剥离的、基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。
[0015]用于解决问题的方案
[0016]为了达到上述目的，本发明的一技术方案的基板的剥离装置通过使基板和加强上述基板的加强板中的至少 一者挠曲变形而沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对上述基板与上述加强板之间的交界面依次进行剥离，其中，该基板的剥离装置包括将剥离了上述交界面后的上述基板和上述加强板向相对接近的方向按压的剥离部件。
[0017]为了达到上述目的，本发明的一技术方案的基板的剥离方法通过使基板和加强上述基板的加强板中的至少一者挠曲变形而沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对上述基板与上述加强板之间的交界面依次进行剥离，其中，该基板的剥离方法包括将剥离了上述交界面后的上述基板和上述加强板向相对接近的方向按压的剥离工序。
[0018]为了达到上述目的，本发明的一技术方案的电子器件的制造方法具有:在由加强板加强后的基板的表面形成功能层的功能层形成工序；和通过使形成有上述功能层的上述基板和上述加强板中的至少一者挠曲变形而沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对上述基板与上述加强板之间的交界面依次进行剥离的剥离工序，其中，上述剥离工序包括将剥离了上述交界面后的上述基板与上述加强板向相对接近的方向按压的工序。
[0019]以往的剥离方法一边使交界面剥离了的基板与加强板向相互远离的方向动作一边向剥离锋线施加交界面总剥离力而对交界面依次进行剥离。
[0020]与此相对，本发明的剥离方式的一技术方案利用剥离部件将随着交界面剥离而向相互远离的方向动作的基板和加强板向相对接近的方向按压，使基板与加强板接近。由此，与以往的剥离方式相比，能够使施加于剥离锋线的交界面总剥离力减小上述按压的力的大小。因而，采用本发明的一技术方案，能够防止交界面剥离时加强板或基板大幅挠曲变形，因此能够抑制基板或加强板的破损并且能够抑制基板彼此的剥离。
[0021]对于本发明的基板的剥离装置的一技术方案，优选的是，上述剥离部件包括:支承部件，其用于支承包括上述基板以及上述加强板在内的层叠体的第I主表面；挠性板，其用于吸附保持上述层叠体的第2主表面；多个可动体，以该多个可动体之间隔有间隔的方式固定于上述挠性板，能够相对于上述支承部件独立移动；和控制部件，其用于使从位于上述剥离行进方向的上述一端侧的上述可动体到位于上述剥离行进方向的另一端侧的上述可动体依次向远离上述支承部件的方向移动，上述控制部件对分别设置在相对于上述交界面已被剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线位于上述交界面的剥离行进方向后侧且在上述剥离行进方向上与上述分界线之间的距离不同的两个以上的位置的至少一个以上的上述可动体中的距上述分界线较近的上述一个以上的可动体进行驱动控制而沿着使剥离了上述交界面后的上述基板与上述加强板相对接近的方向将上述挠性板向下方按压。
[0022]对于本发明的基板的剥离方法的一技术方案，优选的是，上述剥离工序包括如下工序:由支承部件支承包括上述基板以及上述加强板在内的层叠体的第I主表面，且由挠性板吸附上述层叠体的第2主表面，能够相对于上述支承部件独立移动的多个可动体以该多个可动体之间隔有间隔的方式固定于该挠性板；使从位于上述剥离行进方向的上述一端侧的上述可动体到位于上述剥离行进方向的另一端侧的上述可动体依次向远离上述支承部件的方向移动，并且对分别设置在相对于上述交界面已被剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线位于上述交界面的剥离行进方向后侧且在上述剥离行进方向上与上述分界线之间的距离不同的两个以上的位置的至少一个以上的上述可动体中的距上述分界线较近的上述一个以上的可动体进行驱动控制而沿着使剥离了上述交界面后的上述基板与上述加强板相对接近的方向将上述挠性板向下方按压。
[0023]对于本发明的电子器件的制造方法的一技术方案，优选的是，上述剥离工序包括如下工序:由支承部件支承包括上述基板以及上述加强板在内的层叠体的第I主表面，且由挠性板吸附上述层叠体的第2主表面，能够相对于上述支承部件独立移动的多个可动体以该多个可动体之间隔有间隔的方式固定于该挠性板；使从位于上述剥离行进方向的上述一端侧的上述可动体到位于上述剥离行进方向的另一端侧的上述可动体依次向远离上述支承部件的方向移动，并且对分别设置在相对于上述交界面已被剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线位于上述交界面的剥离行进方向后侧且在上述剥离行进方向上与上述分界线之间的距离不同的两个以上的位置的至少一个以上的上述可动体中的距上述分界线较近的上述一个以上的可动体进行驱动控制而沿着使剥离了上述交界面后的上述基板与上述加强板相对接近的方向将上述挠性板向下方按压。
[0024]采用本发明的剥离方式的一技术方案，利用支承部件支承层叠体的第I主表面，且利用挠性板吸附保持层叠体的第2主表面。而且，利用控制部件使从位于剥离行进方向的一端侧的可动体到位于剥离行进方向的另一端侧的可动体向远离支承部件的方向依次移动，使挠性板挠曲变形。由此，交界面逐渐依次剥离。
[0025]而且，控制部件对在相对于交界面剥离了的剥离区域与未剥离区域之间的分界线(剥离锋线)而言的交界面的剥离行进方向的后方位置且是在剥离行进方向距分界线的距离不同的两个以上的位置分别配置有至少一个以上的可动体中的距分界线较近的一个以上的可动体进行驱动控制而沿着使剥离了交界面后的基板与加强板相对接近的方向将上述挠性板向下方按压。由此，能够使交界面刚剥离后的基板与加强板接近，能够减小作用于分界线的交界面总剥离力。
[0026]将距分界线较近的一个以上的可动体向使交界面剥离了的基板与加强板相对接近的方向按压时，与只使距分界线较远的可动体作用时的挠性板的弯曲曲率半径相比，曲率半径变小。因该作用，作用于分界线的交界面总剥离力减小。
[0027]本发明的一技术方案优选的是,上述基板是厚度为0.2mm以下的玻璃基板。
[0028]采用本发明的一技术方案，适合于应对电子器件的薄型化的玻璃基板的剥离装置、剥离方法。
[0029]发明的效果
[0030]采用本发明，能够提供能抑制基板或加强板的破裂并且能够抑制基板彼此的剥离的、基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。
【专利附图】

【附图说明】
[0031]图1是用于电子器件的制造工序的层叠板的主要部分放大侧视图。
[0032]图2是在电子器件的制造工序的中途制作的层叠体的主要部分放大侧视图。
[0033]图3是对相对于层叠板的剥离锋线的剥离行进方向进行表示的层叠板的俯视图且是示意地对多个可动体的相对于挠性板的配置位置进行表示的挠性板的俯视图。
[0034]图4是示意地表示本发明的基板的剥离方法的原理的动作说明图。
[0035]图5是剥离装置的沿着图3的J-J线的纵剖视图。
[0036]图6是剥离装置的动作说明图。
[0037]图7是剥离装置的动作说明图。
[0038]图8是剥离装置的动作说明图。
[0039]图9是剥离装置的动作说明图。
[0040]图10是剥离装置的动作说明图。
[0041]图11的(a)是挠性板22的俯视图，图11的(b)是挠性板的沿着图11的(a)的S-S线的纵首I]视图。
[0042]图12的(a)是示意地对由专利文献I的剥离装置进行的基板的剥离方式进行表示的层叠板的俯视图，图12的(b)是图12的(a)所示的剥离方式的侧视图。
[0043]图13是表示剥离行进方向的力作用于形成有功能层的两张基板的方式的说明图。
【具体实施方式】
[0044]以下，根据附图，对本发明的基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法的实施方式进行说明。
[0045]图1是用于电子器件的制造工序的层叠板I的主要部分放大侧视图。
[0046](电子器件的制造方法)
[0047]为了应对电子器件所使用的基板2的薄板化，实施方式的电子器件的制造方法具有如下工序:构成将加强板3的表面粘贴于基板2的背面而成的层叠板1，并在层叠板I的基板2的表面形成功能层的功能层形成工序；和对形成有功能层的基板2与加强板3之间进行剥离的剥离工序。在上述剥离工序中，使用实施方式的基板的剥离装置。关于剥离装置在后面进行描述。而且，加强板3不成为电子器件的一部分，加强板3从基板2剥离后，可以再次利用为基板2的加强用。[0048]上述电子器件是指显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子零件。另外，上述显示面板包括液晶面板(IXD )、等离子面板(PDP )以及有机EL面板(OLED )。
[0049](层叠板I)
[0050]图1所示的层叠板I包括基板2和加强基板2的加强板3，通过将加强板3的表面粘贴于基板2的背面而构成。
[0051](基板2)
[0052]在电子器件的制造工序的中途，在基板2的表面形成规定的功能层(例如，TFT、CF)。
[0053]基板2例如是玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、或半导体基板等、以及将这些基板贴合起来而成的基板，由于玻璃基板的耐化学性、耐透湿性优异并且线膨胀系数较小，因此是优选的。其原因在于，线膨胀系数越小，在高温下形成的功能层的图案在冷却时越难偏移(f札)。
[0054]作为玻璃基板的玻璃，不特别限定，例如能够例示无碱玻璃、硅酸硼玻璃、钠钙玻璃、高硅玻璃以及其他的以氧化硅为主要的成分的氧化物系玻璃等。作为氧化物系玻璃，优选根据氧化物换算的氧化硅的含量为40质量％?90质量％的玻璃。
[0055]另外，作为玻璃基板的玻璃，优选采用适合于电子器件的种类、其制造工序的玻璃。例如，液晶面板用的玻璃基板优选由实质不含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)构成。这样，玻璃基板的玻璃基于适用的电子器件的种类以及其制造工序适当选择。
[0056]上述树脂基板的树脂可以是结晶性树脂，也可以是非结晶性树脂，不特别限定。
[0057]基板2的厚度与基板2的种类相对应地设定。例如，在玻璃基板的情况下，为了电子器件的轻量化、薄板化，厚度优选的是0.7mm以下，更优选的是0.2mm以下，进一步优选的是0.1mm以下。在厚度为0.2mm以下的情况下，能够给予玻璃基板良好的柔性,成为应对电子器件的薄型化的合适的基板。在厚度为0.1mm以下的情况下，能够将玻璃基板卷绕成卷状。另外，出于玻璃基板容易制造、玻璃基板容易处理等理由，玻璃基板的厚度优选的是
0.03mm 以上。
[0058](加强板3)
[0059]加强板3粘贴于基板2时，具有加强基板2的功能直到进行剥离操作为止。在形成功能层后，在电子器件的制造工序中途，利用实施方式的基板的剥离装置将加强板3从基板2剥离。
[0060]为了抑制由温度变化而引起的翘曲、剥离，加强板3优选的是与基板2之间的线膨胀系数的差较小的加强板。在基板2是玻璃基板的情况下，加强板3优选的是包括玻璃板的加强板。该玻璃板的玻璃优选的是与玻璃基板的玻璃为相同种类的玻璃。
[0061]加强板3包括作为基底的支承板4和形成于支承板4的表面的树脂层5。利用作用于树脂层5与基板2之间的范德华力、或树脂层5的粘合力等，将基板2隔着树脂层5以能够剥离的方式粘贴于支承板4。
[0062]而且，图1的加强板3由支承板4和树脂层5构成，但也可以只由支承板4构成。在该情况下，利用作用于支承板4与基板2之间的范德华力等将支承板4与基板2以能够剥离的方式粘贴起来。另外，在该情况下，优选在支承板4的粘贴侧的表面形成无机薄膜，以使作为玻璃板的支承板4与作为玻璃基板的基板2之间在高温下不粘接。[0063]另外，图1的支承板4是一张，树脂层5是一层，但也可以以多张支承板4构成支承板4，并且以多层构成树脂层5。
[0064](支承板4)
[0065]支承板4隔着树脂层5支承基板2，从而利用加强板3加强基板2。该支承板4也具有防止电子器件的制造工序中的基板2的变形、损伤、破损等的功能。
[0066]作为支承板4，例如能够例示玻璃板、陶瓷板、树脂板、半导体板或金属板等。支承板4的种类与电子器件的种类以及基板2的种类等相对应地适当选定。支承板4与基板2是同种类时，能够减少由温度变化引起的翘曲、剥离，因此是优选的。
[0067]支承板4与基板2之间的平均线膨胀系数的差(绝对值)与基板2的尺寸形状等相对应地适当设定，优选的是例如35X 10_7 / °C以下。在此，“平均线膨胀系数”是指在50°C?300°C的温度范围的平均线膨胀系数(JIS R3102:1995)。
[0068]支承板4的厚度例如优选的是0.7mm以下。另外，为了加强基板2,支承板4的厚度优选的是0.4mm以上。支承板4的厚度可以比基板2厚也可以比基板2薄。
[0069]为了支承板4能够支承树脂层5的整体，支承板4的外形尺寸优选的是，如图1所示那样与树脂层5的外形尺寸相同，或比树脂层5的外形尺寸大。
[0070](树脂层5)
[0071]树脂层5与基板2密合后，具有这样的功能:防止基板2相对于支承板4错位直到进行剥离操作为止。另外，树脂层5也具有通过剥离操作容易从基板2剥离的功能。基板2容易被剥离，从而能够防止剥离时基板2的破损。进而，树脂层5形成为其与支承板4之间的结合力相对比其与基板2之间的结合力大。
[0072]树脂层5的树脂不特别限定，能够例示丙烯酸(酯)树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺有机硅树脂等。另外，也能够将多个种类的树脂混合起来使用，但从耐热性、剥离性的观点考虑，优选有机硅树脂、聚酰亚胺有机硅树脂。
[0073]树脂层5的厚度不特别限定,优选的是I μ m?50 μ m,更优选的是4 μ m?20 μ m。其原因在于，通过将树脂层5的厚度设为I μ m以上，在树脂层5与基板2之间混入了气泡、异物的情况下，树脂层5会变形以吸收气泡、异物的厚度。另一方面的原因在于，树脂层5的厚度是50 μ m以下时，由于能够缩短树脂层5的形成时间，而且不会使用必要以上的树脂层5的树脂，因此较为经济。
[0074]为了树脂层5能够密合基板2的整体，树脂层5的外形尺寸优选的是，如图1所示那样与基板2的外形尺寸相同，或比基板2的外形尺寸大。
[0075]而且，树脂层5也可以由两层以上构成。在该情况下，“树脂层的厚度”指的是全部的树脂层的总厚度。另外，在树脂层5由两层以上构成的情况下，形成各个层的树脂的种类也可以不同。而且，层叠板I的结构不限于图1所示的结构。例如，也可以使用含有从由金属硅化物、氮化物以及碳化物构成的组(WSi2、AlN、TiN、Si3N4以及SiC等)中选择的至少一种在内的无机层来代替树脂层5。另外，也可以不使用树脂层5，而通过对基板2与加强板3各自的接合面进行镜面研磨，从而减小这些接合面的表面粗糙度，将基板2与加强板3接合起来。
[0076]图2是在电子器件的制造工序的中途制作的层叠体6的主要部分放大侧视图。
[0077](层叠体6)[0078]通过使在图1的层叠板I的基板2的表面形成有功能层的两张层叠板1、1以各自的功能层相面对并且由未图示的密封材使它们结合而构成层叠体6。功能层的种类与电子器件的种类相对应地选择。也可以在基板2的表面依次层叠多个功能层。作为功能层的形成方法，能够使用通常的方法，例如使用CVD法、PVD法等蒸镀法以及溅射法等。功能层由光刻法以及蚀刻法形成规定的图案。
[0079]图2的层叠体6从上层向下层包括加强板3A、基板2A、液晶层(功能层)7、基板2B以及加强板3B。即，夹着中央的液晶层7，在上层侧具有包括基板2A和加强板3A在内的层叠板1A，在下层侧具有包括基板2B和加强板3B在内的层叠板1B。
[0080]图2的层叠体6是在IXD的制造工序的中途制作的。在基板2A的液晶层7侧的面、即基板2A的表面形成薄膜晶体管(TFT)，在基板2B的液晶层7侧的面、即基板2B的表面形成滤色片(CF)，利用薄膜晶体管和滤色片形成作为功能层的液晶层7。
[0081]而且，图2的层叠体6是在两侧配置有加强板3A、3B的结构，但作为层叠体也可以是只在单侧配置有加强板的结构。
[0082]对于层叠体6，在剥离工序中剥离加强板3A、3B。在加强板3A、3B被剥离了的基板2A、2B的背面安装背光灯等电子零件，由此，制造作为产品的IXD。加强板3A、3B的剥离使用后述的剥离装置。
[0083](本发明的基板的剥离方法)
[0084]首先，在对实施方式的基板的剥离装置进行说明之前，对本发明的基板的剥离方法进行说明。
[0085]图3是表示矩形状的层叠板I的俯视图。本发明的基板的剥离方法以如下剥离方法为基本:通过使剥离锋线A沿着从层叠板I的角部(一端)8侧朝向角部(另一端)9侧的剥离行进方向B行进，从而对基板2与加强板3之间的交界面依次进行剥离。
[0086]对于以往的剥离方法，一边使交界面剥离了的基板2和加强板3向相互远离的方向动作，一边向剥离锋线A施加交界面总剥离力而对交界面依次进行剥离。因此，产生前述的问题。
[0087]图4是示意地表示本发明的基板的剥离方法的原理的动作说明图。
[0088]如图4所示，本发明的剥离方法利用构成剥离部件的未图示的可动体将随着交界面剥离而向远离基板2的方向动作的加强板3向接近基板2的方向按压，使加强板3接近基板2。在此，图4的附图标记Pa是将加强板3从基板2剥开的力，箭头D表示该力的方向。附图标记Pb是利用上述可动体将加强板3朝向基板2按压的力，箭头E表示该力的方向。附图标记Fa是Pb不作用于加强板3时作用于剥离锋线A的交界面总剥离力(=Pa)，箭头F表示该力的方向。附图标记Fab是Pb作用于加强板3时作用于剥离锋线A的交界面总剥离力，箭头G表示该力的方向。另外，图4的虚线H表示Pb不作用于加强板3时的加强板3的形状。
[0089]使Pb作用于加强板3，从而Fab由下式表示。
[0090]Fab=Pa-Pb < Fa
[0091]S卩，相比于以往的剥离方式的Fa，能够使施加于剥离锋线A的Fab减少Pb。因而，采用本发明的基板的剥离方法，能够在交界面剥离时减小交界面总剥离力，因此能够抑制基板2或加强板3的破损，并且能够抑制基板2A、2B彼此(参照图2)的剥离。[0092]而且，在图4中，使Pa作用于加强板3，但也可以使Pa作用于基板2而对交界面进行剥离。
[0093]接下来，对本发明的基板的剥离装置进行说明。
[0094](本发明的基板的剥离装置)
[0095]图5是剥离装置20的沿着图3的J-J线的纵剖视图。另外，图3中示出了示意地对多个可动体24、24...相对于挠性板22的配置位置进行表示的挠性板22的俯视图。如图3所示，可动体24、24...相对于挠性板22呈棋盘格状配置。图6~图10是剥离装置20的动作说明图。
[0096]如图3所示，剥离装置20从角部8侧朝向角部9侧对层叠板I的基板2与加强板3之间的交界面依次进行剥离。在剥离时，对交界面进行了剥离的剥离区域10与未剥离区域11之间的分界线、即剥离锋线A沿着剥离行进方向B行进。 [0097]另外，剥离装置20是这样的装置:通过以使基板2不能够变形的方式支承基板2并使加强板3挠曲变形，从而对上述交界面进行剥离，但也可以是这样的装置:通过以使加强板3不能够变形的方式支承加强板3并使基板2挠曲变形，从而对上述交界面进行剥离。
[0098]如图5所示，剥离装置20由作为支承部件的平板状的工作台26、挠性板22、多个可动体24、24...、针对每个可动体24使可动体24升降移动的多个驱动装置28以及针对每个驱动装置28对驱动装置28进行控制的控制装置(控制部件)30等构成。
[0099]为了支承基板2，工作台26真空吸附保持层叠板I的第I主表面(基板2的表面)la。另外，也可以是静电吸附或磁吸附来代替真空吸附。而且，为了以在剥离时使基板2不能够变形的方式支承基板2，工作台26是刚性较高的金属制的。
[0100]为了使加强板3挠曲变形，挠性板22真空吸附保持层叠板I的第2主表面Ib(加强板3的背面)。而且，也可以是静电吸附或磁吸附来代替真空吸附。
[0101]图11的(a)是挠性板22的俯视图，图11的(b)是沿着图11的(a)的S-S线的挠性板22的纵剖视图。
[0102]挠性板22由用于吸附保持层叠板I的第2主表面Ib的布状的吸附片材32、被吸附片材32覆盖的弹性片材34以及用于支承弹性片材34的主体板36构成。在弹性片材34的表面具有贯通的框状的槽38，在比该槽38靠内侧的位置覆盖有吸附片材32。另外，在主体板36开设有多个贯通孔40、40...，这些贯通孔40、40…的一端与槽38连通，另一端经由未图示的吸引管路与吸气源(例如真空泵)连接。
[0103]因而，上述吸气源被驱动时，通过对上述吸引管路、贯通孔40以及槽38的空气进行吸引，从而层叠板I的第2主表面Ib被真空吸附保持于吸附片材32。在该情况下，为了吸附片材32能够整体地支承层叠板I的第2主表面lb，吸附片材32的外形尺寸设定为大于层叠板I的第2主表面Ib的外形尺寸。另外，作为弹性片材34的材料，不特别限定，但优选橡胶。作为橡胶，优选有机硅橡胶、氯丁橡胶。
[0104]主体板36是与弹性片材34相同的大小。另外，主体板36的弯曲刚性比弹性片材34的弯曲刚性高，主体板36的弯曲刚性支配挠性板22的弯曲刚性。优选的是，挠性板22的每单位宽度(Imm)的弯曲刚性为1000N.mm2 / mm~40000N.mm2 / mm。例如，在挠性板22的宽度为IOOmm的部分，弯曲刚性成为100000N.mm2~4000000N.mm2。通过将挠性板22的每单位宽度(Imm)的弯曲刚性设为1000N.mm2 / mm以上，能够防止挠性板22所吸附保持的板(在本实施方式中为加强板3)的弯折。另外，通过将挠性板22的每单位宽度(Imm)的弯曲刚性设为40000N*mm2 / mm以下，能够使挠性板22所吸附保持的板适当地挠
曲变形。。
[0105]作为主体板36，除了能够使用例如聚氯乙烯(PVC)树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸树月旨、聚缩醛(POM)树脂等的树脂板之外，也能够使用金属板。
[0106]而且，工作台26的对层叠板I的第I主表面Ia的支承方法以及构造也与挠性板22的真空吸附保持方法以及其构造大致相同。
[0107]如图3所示，在挠性板22的上表面，呈棋盘格状固定有圆盘状的可动体24、24...。另外，挠性板22的与层叠板I的角部8对应的角部22A向与剥离锋线A的剥离行进方向B相反的方向延伸出去。在该角部22A沿着剥离行进方向D配置有两台可动体24、24。即，通过使配置于角部22k的两台可动体24、24上升移动而对角部8进行剥离。
[0108]这些可动体24、24...由螺栓等紧固构件固定于挠性板22，但也可以代替螺栓而进行粘接固定。利用由图5的控制装置30驱动控制的驱动装置28、28...，使这些可动体24、24…相对于工作台26独立升降移动。
[0109]即，控制装置30使从位于角部22A的可动体24到位于剥离行进方向D的终端的角部9的可动体24依次向远离工作台26的方向上升移动。具体而言，使与剥离行进方向D正交的至少I台可动体24同时依次上升移动。利用该动作，从角部8朝向角部9对基板2与加强板3之间的交界面依次进行剥离。
[0110]图5所示的驱动装置28由旋转式的伺服电机以及滚珠丝杠机构等构成。伺服电机的旋转运动在滚珠丝杠机构转换为直线运动，传递至滚珠丝杠机构的杆42。在杆42的顶端部借助球接头44设有可动体24。由此，如图6~图10所示，能够使远离了工作台26的可动体24追随挠性板22的挠曲变形而倾动。因而，不对挠性板22施加无理的力就能够使挠性板22挠曲变形。而且，作为驱动装置28，不限于旋转式的伺服电机以及滚珠丝杠机构，也可以是线性的伺服电机、或流体压缸(例如气压缸)。
[0111]多个驱动装置28、28...优选隔着缓冲构件48安装于能够相对于工作台26升降的框体46。缓冲构件48以追随挠性板22的挠曲变形的方式弹性变形。由此，杆42相对于工作台26倾动。
[0112]将剥离后的加强板3从挠性板22卸下时，利用未图示的驱动部使框体46上升移动。由此，在工作台26与挠性板22之间，能够获得用于将剥离后的加强板3取出的充分的作业空间。
[0113]图5的控制装置30作为包括ROM、RAM等记录介质等、CPU在内的计算机而构成。控制装置30通过使CPU执行记录介质所记录的程序，从而以针对每个驱动装置28进行控制的方式控制多个驱动装置28，从而控制多个可动体24、24…的升降移动。
[0114]接下来，对用于执行本发明的剥离方法的由控制装置30进行的可动体24的动作控制方法进行说明。
[0115]如图4所说明的那样，本发明的剥离方法的特征在于，利用规定的可动体24将随着交界面剥离而向远离基板2的方向动作的加强板3向接近基板2的方向按压，使加强板3接近基板2。
[0116]为了执行使加强板3接近基板2的动作，控制装置30对在相对于剥离锋线A而言的剥离行进方向D的后方位置且是在剥离行进方向D上距剥离锋线A的距离不同的两个以上的位置分别配置有至少一个以上的可动体24、24...中的距剥离锋线A较近的一个以上的可动体24进行驱动控制，以使加强板3接近基板2的方式将挠性板22向下方按压。
[0117]具体地说明，在图6的初期动作时，距剥离锋线A较近的三台可动体24A相当于距剥离锋线A较近的可动体24。在图7、图8的前半动作时,距剥离锋线A较近的五台可动体24B相当于距剥离锋线A较近的可动体24。在图9的后半动作时，距剥离锋线A较近的七台可动体24C相当于距剥离锋线A较近的可动体24。在图10的终期动作时，距剥离锋线A较近的七台可动体24D相当于距剥离锋线A较近的可动体24。
[0118]由于能够利用可动体24A~24D借助挠性板22使交界面刚剥离后的加强板3接近基板2，因此如图3所说明的那样，能够减小作用于剥离锋线A的交界面总剥离力，能够解决以往的问题。
[0119]如前述那样，利用距剥离锋线A较近的I台以上的可动体24A~24D将挠性板22朝向基板2按压，使交界面剥离了的加强板3接近基板2。这样，与一边向剥离锋线A附近的挠性板22施加对交界面进行剥离所必要的弯曲力矩一边只使较远的可动体24作用时相t匕，作用于剥离锋线A的交界面总剥离力减小。
[0120]以上，对本发明的优选的方式进行了说明，但本发明不限于上述方式。在不脱离本发明的范围的前提下，能够对上述方式施加各种变形以及置换。
[0121]本申请是基于2013年1月25日申请的日本特许出愿2013-012416的申请，将其内容作为参照编入本说明书中。
[0122]附图标记说明
[0123]1…层叠板;la…第2主表面;lb…第I主表面；2…基板；3、3A、3B…加强板；4…支承板；5…树脂层；6…层叠体；7…液晶层；8、9…角部；10…剥离区域；11…未剥离区域；20…剥离装置;22…挠性板;22A…角部；24、24A、24B、24C、24D…可动体;26…工作台;28...驱动装置；30…控制装置;32…吸附片材;34…弹性片材;36…主体板;38…槽;40…贯通孔；42…杆；44…球接头；46…框体；48…缓冲构件。
【权利要求】
1.一种基板的剥离装置，其通过使基板和加强上述基板的加强板中的至少一者挠曲变形而沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对上述基板与上述加强板之间的交界面依次进行剥离，其中， 该基板的剥离装置包括将剥离了上述交界面后的上述基板和上述加强板向相对接近的方向按压的剥离部件。
2.根据权利要求1所述的基板的剥离装置，其中， 上述剥离部件包括: 支承部件，其用于支承包括上述基板以及上述加强板在内的层叠体的第I主表面； 挠性板，其用于吸附保持上述层叠体的第2主表面； 多个可动体，以该多个可动体之间隔有间隔的方式固定于上述挠性板，能够相对于上述支承部件独立移动；和 控制部件，其用于使从位于上述剥离行进方向的上述一端侧的上述可动体到位于上述剥离行进方向的另一端侧的上述可动体依次向远离上述支承部件的方向移动， 上述控制部 件对分别设置在相对于上述交界面已被剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线位于上述交界面的剥离行进方向后侧且在上述剥离行进方向上与上述分界线之间的距离不同的两个以上的位置的至少一个以上的上述可动体中的距上述分界线较近的上述一个以上的可动体进行驱动控制而沿着使剥离了上述交界面后的上述基板与上述加强板相对接近的方向将上述挠性板向下方按压。
3.根据权利要求1或2所述的基板的剥离装置，其中， 上述基板是厚度为0.2mm以下的玻璃基板。
4.一种基板的剥离方法，其通过使基板和加强上述基板的加强板中的至少一者挠曲变形而沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对上述基板与上述加强板之间的交界面依次进行剥离，其中， 该基板的剥离方法包括将剥离了上述交界面后的上述基板和上述加强板向相对接近的方向按压的剥离工序。
5.根据权利要求4所述的基板的剥离方法，其中， 上述剥离工序包括如下工序: 由支承部件支承包括上述基板以及上述加强板在内的层叠体的第I主表面，且由挠性板吸附上述层叠体的第2主表面，能够相对于上述支承部件独立移动的多个可动体以该多个可动体之间隔有间隔的方式固定于该挠性板； 使从位于上述剥离行进方向的上述一端侧的上述可动体到位于上述剥离行进方向的另一端侧的上述可动体依次向远离上述支承部件的方向移动，并且对分别设置在相对于上述交界面已被剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线位于上述交界面的剥离行进方向后侧且在上述剥离行进方向上与上述分界线之间的距离不同的两个以上的位置的至少一个以上的上述可动体中的距上述分界线较近的上述一个以上的可动体进行驱动控制而沿着使剥离了上述交界面后的上述基板与上述加强板相对接近的方向将上述挠性板向下方按压。
6.根据权利要求4或5所述的基板的剥离方法，其中， 上述基板是厚度为0.2mm以下的玻璃基板。
7.一种电子器件的制造方法，其具有:在由加强板加强后的基板的表面形成功能层的功能层形成工序；和通过使形成有上述功能层的上述基板和上述加强板中的至少一者挠曲变形而沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对上述基板与上述加强板之间的交界面依次进行剥离的剥离工序，其中， 上述剥离工序包括将剥离了上述交界面后的上述基板与上述加强板向相对接近的方向按压的工序。
8.根据权利要求7所述的电子器件的制造方法，其中， 上述剥离工序包括如下工序: 由支承部件支承包括上述基板以及上述加强板在内的层叠体的第I主表面，且由挠性板吸附上述层叠体的第2主表面，能够相对于上述支承部件独立移动的多个可动体以该多个可动体之间隔有间隔的方式固定于该挠性板； 使从位于上述剥离行进方向的上述一端侧的上述可动体到位于上述剥离行进方向的另一端侧的上述可动体依次向远离上述支承部件的方向移动，并且对分别设置在相对于上述交界面已被剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线位于上述交界面的剥离行进方向后侧且在上述剥离行进方向上与上述分界线之间的距离不同的两个以上的位置的至少一个以上的上述可动体中的距上述分界线较近的上述一个以上的可动体进行驱动控制而沿着使剥离了上述交界面后的上述基板与上述加强板相对接近的方向将上述挠性板向下方按压。
9.根据权利要求7 或8所述的电子器件的制造方法，其中， 上述基板是厚度为0.2mm以下的玻璃基板。
【文档编号】H01L21/683GK103972142SQ201410035583
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年1月24日 优先权日:2013年1月25日
【发明者】伊藤泰则, 宇津木洋, 泷内圭 申请人:旭硝子株式会社