新型led发光元件的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种新型LED发光元件,包括透光基板、LED芯片、发光元件电源电极、含有荧光粉的粘结胶及荧光粉胶，其特征在于，所述LED芯片一发光面与透光基板之间设置一层含有荧光粉的粘结胶，LED芯片的另一个发光面和其他表面覆盖荧光粉胶，所述透光基板为玻璃，透光基板上用于固定LED芯片的表面磨砂处理形成粗糙表面。本发明是一种可以全方向发光、且可以节约荧光粉用量及结构简单的新型LED发光元件。
【专利说明】新型LED发光元件
【技术领域】
[0001]本发明属于LED【技术领域】，具体涉及一种新型LED发光元件。
【背景技术】
[0002]在普通照明的使用中，LED蓝光芯片一般通过光谱转换制成LED发光元件，在现有技术中，LED发光元件一般都采用高导热基板支承LED芯片，如LED灯珠、LEDCOB面板，在这种结构中，LED芯片的一个发光面与基板接触被遮挡无法出光，即只能单向出光；现有技术已经有用透明基板支承LED芯片实现LED芯片全方向出光；但现有技术的无论单向或全方向出光的技术方案，都是把LED芯片的一个发光面粘结在基板上面上，然后在基板背面涂覆荧光粉胶或用荧光粉体包裹带芯片的基板。
[0003]如中国专利CN103035820A所述的发明中还公开的一种立体LED白光器件，包括透明基板，设置于所述基板上的LED晶片，金线以及荧光粉体，所述基板的两端粘合有引线端子，所述金线两端分别与所述LED晶片和引线端子连接，所述的荧光粉体内填充有透明硅胶，所述基板固设在所述荧光粉体内，所述荧光粉体内包括带有钇铝石榴石或氮化物的荧光粉和透光性能材料。该发明可以在发光形态上，接近传统灯具的灯丝发光效果。
[0004]如中国专利CN103035823A所述的发明中还公开的一种激发LED白光的荧光粉体，LED芯片固定在基板上，把基板放入荧光粉体内部。
[0005]上述两个公开的技术都提出了 LED芯片全方向发光的技术方案,相对于单向出光的技术，提高LED芯片的出光效率，但该技术方案荧光粉用量增加，结构复杂。
【发明内容】
[0006]本发明所要解决的技术问题在于提供一种全方向发光、节约荧光粉用量及结构简单的新型LED发光元件.[0007]本发明所述的一种新型LED发光元件，可以采用以下两种方案实现:
[0008]第一种结构如下:
[0009]—种新型LED发光兀件，包括透光基板、LED芯片、发光兀件电源电极、含有突光粉的粘结胶及荧光粉胶，其特征在于，所述LED芯片一发光面与透光基板之间设置一层含有荧光粉的粘结胶，LED芯片的另一个发光面和其他表面覆盖荧光粉胶。
[0010]所述的新型LED发光元件，所述透光基板为玻璃，透光基板与LED芯片发光面对应的的表面磨砂处理形成粗糙表面。
[0011]所述的含有荧光粉的粘结胶与荧光粉胶可以是采用同一种粘结胶。
[0012]第二种结构如下:
[0013]在上述第一种结构的基础上,所述LED芯片另一个发光面上的突光粉胶上方还设置一与透光基板平行的另一透光基板。所述透光基板和另一透光基板之间间隔距离为
0.5~2晕米。
[0014]本发明一种新型LED发光元件的优点在于:[0015]1、由于LED芯片一发光面与透光基板之间设置一层含有突光粉的粘结胶,该结构可以在基板上设置一层荧光粉胶层，然后进行固晶等工序，或在LED封装的固晶工序中完成，即在固晶粘结胶中直接添加荧光粉制成含有荧光粉的粘结胶，通过固晶机将含有荧光粉的粘结胶点在基板上面，通过固晶机将LED芯片固定在基板上面的含有荧光粉的粘结胶上，因此，本发明的发光元件结构简单，相比现有的固晶工艺，其生产效率可提高5%左右，并且解决了在基板背后涂粉，由于玻璃厚度原因出现侧面兰光泄露现象。
[0016]2、由于透光基板为玻璃，并且在固定LED芯片的表面磨砂处理形成粗糙表面，这样，在上述粗糙表面的凹坑可以存储荧光粉避免LED芯片与基板压紧时荧光粉胶层变薄影响发光效率；相比现有的LED封装结构，其出光效率可提高2%以上，
[0017]3、由于所述LED芯片另一个发光面上的突光粉胶上方还设置一与透光基板平行的另一透光基板，两基板之间距离为0.5-2毫米，这样，通过调节两基板间的距离，很容易控制LED芯片的另一个发光面表面覆盖荧光粉胶层的厚度均匀，可以提高LED发光元件的发光效率，并且节省大量的荧光粉材料；经大量实验发现，两基板之间距离在0.5-2毫米的范围时，LED发光元件的发光效率最佳，且相对传统的固晶工艺，可以节省约60%的荧光粉材料，经济效益非常明显。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是现有技术的第一种结构示意图。
[0019]其中，1.LED芯片连接线；2.荧光粉胶层；3.透明导支承板；4.LED芯片；5.电源电极。
[0020]图2是现有技术的第二种结构示意图。
[0021]其中，11.LED发光组件；12.荧光粉胶；13.透明外壳；14.电源电极引线。
[0022]图3是现有技术的第三种结构示意图。
[0023]其中，21.LED发光组件；22.荧光粉；23.透明导热材料；24.透明外壳；25.电源电极引线。
[0024]图4是现有技术的第四种结构示意图。
[0025]其中，31.LED芯片连接线；32.荧光粉胶层；33.透明导支承板一 ；34.LED芯片；35.电源电极；36.透明导支承板二；37.透明导支承板三。
[0026]图5是本发明所述的新型LED发光元件的第一种实施例的结构示意图。
[0027]图6是本发明所述的新型LED发光元件的第二种实施例的结构示意图。
[0028]图7是本发明所述的新型LED发光元件的第三种实施例的结构示意图。
[0029]图8是本发明所述的新型LED发光元件的第三种实施例的结构示意图的A-A剖面图。
[0030]图9是本发明所述的新型LED发光元件的第四种实施例的结构示意图。
[0031]图10是本发明所述的新型LED发光元件的第四种实施例的结构示意图的B-B剖面图。
【具体实施方式】
[0032]如图5，是本发明所述的新型LED发光元件的第一种实施例的结构示意图，一种新型LED发光兀件，包括透光基板(41)、LED芯片(42)、发光兀件电源电极(43)、含有突光粉的粘结胶(44)及荧光粉胶(45)，各LED芯片(42)之间、LED芯片(42)与发光元件电源电极(43)之间均通过LED芯片连接线(46)相互连接，所述LED芯片(42)的一发光面与透光基板(41)之间设置一层含有荧光粉的粘结胶(44)，用于LED芯片(42)在透光基板(41)上的胶结固定，LED芯片(42)的另一个发光面和其他表面均覆盖荧光粉胶(45)。所述的新型LED发光元件，所述透光基板(41)为玻璃，透光基板(41)上用于固定LED芯片(42)的表面磨砂处理形成粗糙表面。
[0033]如图6，是本发明所述的新型LED发光元件的第二种实施例的结构示意图，其与第一种结构的差别之处在于所述荧光粉胶(45)的涂覆方式由第一种结构中的在每个LED芯片(42)的周围涂覆改为在LED芯片(42)周围和上方形成一荧光粉胶层，其余结构均相同。
[0034]如图7和图8，是本发明所述的新型LED发光元件的第三种实施例的结构示意图，其是在上述第一种结构的基础上，在所述LED芯片(42 )另一个发光面上的荧光粉胶上方还设置一与透光基板(41)平行的透光基板(47)，所述透光基板(41)和透光基板(47)之间的间隔距离为0.5-2毫米时效果最好。所述透光基板(41)和透光基板(47)之间还设有透明基板支撑块(48)。
[0035]如图9和10，是本发明所述的新型LED发光元件的第四种实施例的结构示意图，其是在上述第二种结构的基础上，在所述LED芯片(42)另一个发光面上的荧光粉胶(45)上方还设置一与透光基板(41)平行的透光基板(47 )，所述透光基板(41)平行的透光基板(47 )之间的间隔距离为0.5-2毫米时效果最好。所述透光基板(41)平行的透光基板(47)之间还设有透明基板支撑块(48 )。
[0036]上述实施例中，所述的含有荧光粉的粘结胶(44)与荧光粉胶(45)可以是采用同一种粘结胶。
【权利要求】
1.一种新型LED发光兀件，包括透光基板、LED芯片、发光兀件电源电极、含有突光粉的粘结胶及荧光粉胶，其特征在于，所述LED芯片的一发光面与透光基板之间设置一层含有荧光粉的粘结胶，LED芯片的另一个发光面和其他表面覆盖荧光粉胶。
2.根据权利要求1所述的新型LED发光元件，其特征在于，所述透光基板为玻璃，透光基板与LED芯片发光面对应的的表面磨砂处理形成粗糙表面。
3.根据权利要求1所述的新型LED发光元件，其特征在于，所述的含有荧光粉的粘结胶与荧光粉胶是采用同一种粘结胶。
4.根据权利要求1所述的新型LED发光元件，其特征在于，所述LED芯片另一个发光面上的荧光粉胶上方还设置一与透光基板平行的另一透光基板。
5.根据权利要求4所述的新型LED发光元件，其特征在于，所述透光基板和另一透光基板之间间隔距离为0.5-2毫米。
【文档编号】H01L25/075GK103872224SQ201410076503
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2014年3月4日 优先权日:2014年3月4日
【发明者】赖勇清 申请人:福建永德吉灯业股份有限公司