一种小型化uhf rfid标签天线的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种小型化UHF?RFID标签天线，天线上设有与芯片内等效电容相匹配的电感元件，等效电容的容抗和匹配电感元件的感抗相等，芯片内等效电容与相匹配的电感元件呈并联或串联结构。本发明的小型化UHF?RFID标签天线，用电感元件代替了短路环，省出了短路环所占面积，增加天线的有效面积，从而提高天线的增益；并且只需要调整不同电感，即可与具有不同阻抗特性的标签芯片进行匹配，这样就只需更替电感元件，不需要更替标签天线设计版图，可针对不同的芯片进行标签设计，以达到最好的阻抗共轭匹配，从而达到最好的标签性能。
【专利说明】—种小型化UHF RFID标签天线
【技术领域】
[0001]本发明涉及RFID标签【技术领域】，尤其涉及一种小型UHF RFID标签领域。
【背景技术】
[0002]在UHF RFID标签的运用中，经常碰到对标签尺寸、柔韧性有苛刻要求的情况:例如嵌入到轮胎橡胶里的标签、柔性抗小型化抗金属标签等等运用；但是对标签天线进行小型化的设计一直困扰着设计人员，常规的小型化方案就是提高天线基材的介电常数来对标签天线进行小型化设计一由于天线的工作波长与天线基材的介电常数成反比，在理论上，天线基材介电常数越高，天线的尺寸就越小。但是高介电常数的基材的选择是非常有限的，一般采用高介电常数的陶瓷基材进行标签的小型化设计，但这种方案有一系列的问题和弊端:
(I)采用高介电常数的PCB基材或高介电常数的陶瓷作为基材的标签，尺寸具备一定的小型化特征，但是往往又不具备柔性特征，无法嵌入到一些特殊的使用环境中去，例如表贴标签的物体表面是弯曲的。
[0003](2)高介电常数的基材其电参数往往很难做稳定，其介电常数的不稳定度甚至达到30%，这对保证标签天线的性能一致性是极大的威胁；
(3)在高介电常数的基材上印制标签天线，天线走线非常容易脱落，从而使得标签失
效；
(4)高介电常数的基材往往非常昂贵，使得采用该基材的标签成本大幅增加，这对推广标签的运用是非常不利的；
基于目前的技术情况，极需要一种稳定的、简便的、低成本的标签小型化方案，可以非常方便地应用到不同形式的标签天线中。
[0004]一般UHF RFID标签的芯片结构如图1所示，UHF RFID标签由两部分组成，一部分为标签芯片，另外一部分为标签天线。如图1所不，右侧为标签芯片的等效电路，左侧为标签天线的等效电路；当天线与标签各自阻抗共轭对应时，UHF RFID标签实现最好的阻抗匹配；
标签天线与标签芯片阻抗共轭关系如下:
【权利要求】
1.一种小型化UHF RFID标签天线，其特征在于:天线上设有与芯片(2)内等效电容相匹配的电感元件(4)，等效电容的容抗和匹配电感元件(4)的感抗相等。
2.根据权利要求1所述的一种小型化UHFRFID标签天线，其特征在于:所述芯片(2)内等效电容与相匹配的电感元件(4)呈并联结构。
3.根据权利要求2所述的一种小型化UHFRFID标签天线，其特征在于:所述天线阻抗实部与芯片(2)阻抗实部相等，天线阻抗虚部与芯片(2)阻抗虚部共轭。
4.根据权利要求1所述的一种小型化UHFRFID标签天线，其特征在于:所述芯片(2)内等效电容与相匹配的电感元件(4)呈串联结构。
5.根据权利要求3或4所述的一种小型化UHFRFID标签天线，其特征在于:所述电感元件(4)为绕线电感。
【文档编号】H01Q23/00GK103872429SQ201410083422
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2014年3月7日 优先权日:2014年3月7日
【发明者】章伟, 田果成, 张义强, 韩德克, 邱运邦, 徐虎 申请人:爱康普科技（大连）有限公司