具有集成的间距变换的连接器组件的制作方法
【专利摘要】本发明大体上涉及连接器组件。可选地，第一导电构件形成第一行。第二导电构件包括形成第二行的第一子集和形成第三行的第二子集，所述第二和第三行相对于彼此平行且偏移。第一和第二导电构件中的各个构件布置成在第一端部处耦合到对应的触点。第一和第二子集中的至少一个具有竖直移置以在第二导电构件的第二端部处形成第二导电构件的公共行。第一导电构件中的各个构件布置成靠近第一导电构件的第二端部耦合到第二导电构件中的对应一个的第二端部。
【专利说明】具有集成的间距变换的连接器组件
【技术领域】
[0001]本公开大体上涉及具有集成的间距(pitch)变换的连接器组件。
【背景技术】
[0002]电子封装件长期使用多种模式在包含在封装件内的晶粒(die)和封装件外部的电子装置之间发送和接收信息。电互连器在晶粒和可用来向晶粒发送和从晶粒接收电子信号的各种通信部件之间提供封装件内的电连通性。一种这样的通信部件是常规的插座连接的焊料凸块，其被构造成经由母板或其它电路板在封装件和另一电子装置之间形成物理电连接。另一种这样的通信部件是允许在晶粒和外部电子装置之间通信而不考虑母板的电缆连接器。
【专利附图】
【附图说明】
[0003]图1是连接器组件的图像。
[0004]图2A和图2B分别是连接器组件的端视图和分开的透视图。
[0005]图3A-3F是连接器组件的构型的抽象图示。
[0006]图4是在芯片封装件上的连接器组件的图像。
[0007]图5是用于制造封装件的流程图。
[0008]图6是采用至少一个封装件的电子装置的框图。
【具体实施方式】
[0009]以下描述和附图充分地示出使本领域的技术人员能够实践它们的具体实施例。其它实施例可结合结构、逻辑、电气、过程和其它变化。一些实施例的部分和特征可包括在其它实施例的部分和特征中或代替这些部分和特征。在权利要求中阐述的实施例涵盖这些权利要求的所有可用的等同形式。
[0010]常规地，经由电路通信可提供相比电缆连接对通信接口的相对小的尺寸要求。相比常规的电缆通信，基于电路板的通信可利用芯片封装件上一半或更少的空间为电连接提供物理接口。然而，芯片封装件在电路板上的某些使用已导致电路板变得相对拥挤，限制了在电路板内放置额外的电子通信线路的潜能。另外，电路板中的电子通信线路与诸如同轴电缆的某些电缆通信线路相比可相对较慢。
[0011]然而，虽然诸如同轴电缆的电缆通信线路提供了数据速率上的优点并避免了电路板上的拥挤，但包括同轴电缆在内的某些电缆也相对较粗。算上通信元件和绝缘两者，在相邻电缆之间的间距可以为该电缆可连接到的芯片封装件上的连接器的最小间距的两倍或更多倍。换言之，虽然芯片封装件上的连接器可利用将允许某个最小间距的制造技术设计，但现有电缆的特性可导致芯片封装件上的连接器必然间隔大于最小间距的间距，以便提供足够的空间来与电缆耦合。
[0012]已开发出一种连接器组件，其允许在芯片封装件上使用相对大号的电缆以及小间距的连接器两者。该连接器组件利用间距变换，其允许芯片封装件上的第一间距和电缆侧上的第二较大间距。连接器组件可包括这样的连接器:其从多行向单行变换，可提供九十
(90)度的方向变换，并且可以是在连接器组件的各个连接器之间可水平耦合的。
[0013]图1是连接器组件100的图像。连接器组件100包括芯片封装件侧连接器102和电缆侧连接器104。封装件侧连接器102包括第一导电构件106，第一导电构件106由封装件侧连接器102相对于彼此固定且延伸穿过封装件侧连接器102。导电构件106被构造成在第一端部108处与在芯片封装件(未绘出)上的连接器电耦合。电缆侧连接器104包括第二导电构件110，第二导电构件110由连接器104相对于彼此固定并且均在导电构件110的第一端部114处耦合到电缆112。
[0014]第一导电构件106和第二导电构件110被构造成在靠近导电构件106、110各自的第二端部116(不清楚，参见图2A、2B)、118的接口表面处电耦合到彼此。如图所示，连接器102、104被构造成彼此机械接合。在连接器102、104被机械接合时，各个导电构件106、110相对于彼此机械地且电气地接合，在芯片封装件连接器和电缆112的对应连接器之间形成电连通性。
[0015]如图所示，第二连接器104被构造成与第一连接器102水平地接合。在各种示例中，第二连接器104被构造成与第一连接器102滑动接合。在这样的示例中，上面的部件或其它障碍物可不会妨碍在第一连接器102和第二连接器104之间的接合。
[0016]如本文将详述地,第一导电构件106大致包含在第一行120内，例如从芯片封装件大体上竖直地延伸的一行。换言之，在一个不例中，第一导电构件106包括相对于芯片封装件的表面的竖直移置。图示示例包括可选的第一水平部件122，其可以电气地和机械地耦合到芯片封装件上的电触点。第一水平部件122可以是相对于芯片封装件的主表面或其它表面(连接器102相对于该表面安装)水平的或略微成角度(例如，十(10)度)的。图示示例还包括成角度的部件124，其被构造成提供第一导电构件106从芯片封装件的表面的竖直移置。如本文中将详述地，各种附加示例可大体上提供第一导电构件106和连接器102的备选构型。在另外的示例中，连接器102的外壳126可延伸至完全或大致封闭导电构件106。
[0017]图2A和图2B是连接器组件100的第一导电构件106和第二导电构件110的侧视和透视轮廓。图2A还包括电缆112。
[0018]在图示示例中，第一导电构件106还包括第二水平部件200。第二水平部件200可大致平行于第一水平部件122或者可相对于第一水平部件122略微成角度(例如，十(10)度)。在图示示例中，第一导电构件106还包括在第二端部116处的接合部件202，接合部件202被构造成与第二导电构件110的第二端部118机械地和电气地接合。
[0019]第二导电构件110中的每一个分别是第二导电构件110的第一子集204和第二子集206中的一个或另一个(但不是两者)的一部分。第一子集204和第二子集206分别形成第二电缆侧行208和第三电缆侧行210。第一子集204和第二子集206在公共行212处合并，公共行212延伸至第二导电构件110的第二端部118。
[0020]在图示示例中，第二导电构件110中的每一个包括成角度的部件214，部件214在第一端部114和第二端部118之间产生竖直移置。在第一端部114和第二端部118处的第一水平部件216和第二水平部件218分别提供与电缆112和第一导电构件106的第二端部116的接口。
[0021]在第一导电构件106和第二导电构件110的各种示例中，根据设计偏好和使用连接器组件100的条件，成角度的部件124、214和水平部件122、200、216、218可选地用竖直部件代替或由竖直部件补充。在各种示例中，使用成角度的部件124、214可提供具有相对少的信号损失的相对更短的导电构件106、110。使用竖直部件可提供相比成角度的部件相对更简单的制造。
[0022]如参照图2A所示地，电缆112包括单独地耦合到各个第二导电构件110的各个构件220。在图示的电缆112中，构件220在不重叠的两行上，提供了至少两倍于构件220的厚度的电缆112高度222。在备选示例中，各个构件可相对于彼此嵌套且因此具有重叠的行。在这样的示例中，电缆112的高度222可小于各个构件220的厚度的两倍。
[0023]在一个示例中，各个电缆构件220的厚度为大约一(I)毫米。在一个示例中，电缆112的厚度222为大约1.05毫米。在一个示例中，在不同子集204、206的第二导电构件110之间的竖直移置224为大约1.05毫米的一半(S卩，大约0.525毫米，但特定工艺的公差可支持或不支持0.005毫米的精度)。在一个示例中，第一导电构件的竖直移置226 (例如，由成角度部件124引起的)为大约一(I)毫米。
[0024]第一导电构件106的间距可定义为在相邻的第一导电构件106之间的距离228。第二导电构件I1在第二端部118处的间距可定义为在相同子集204、206的相邻的第二导电构件110之间的距离230。第二导电构件110在第一端部114处的间距可定义为在相邻的第二导电构件110之间的距离232，并且可与第一导电构件106的间距大致相同。
[0025]应当理解，示例可按比例缩放以结合更多行的导电构件106、110。例如，第二导电构件110可包括第三子集，其形成第四行，例如在第二行208和第三行210之上的行，该第四行与第二行208和第三行210结合以形成公共行212。可包括附加的行和子集。另外，第一导电构件106可形成两个或更多个行，例如包括竖直移置以与所有第一导电构件形成公共行的行，该公共行可与第二导电构件的公共行212交界。
[0026]图3A-3F是连接器组件的备选构型的抽象图示。连接器组件100和100A-F结合各种备选架构，但可具有共同点:第二导电构件具有在第一端部114处的两行208、210和在第二端部118处的一个公共行212。导体组件100和100A-F还可具有共同特性:第一连接器102和第二连接器104(如图1中描绘的)可水平地接合，并且在各种示例中可水平地滑动接合。导体组件100和100A-F还可具有九十(90)度变换的共同特性。应当指出，导体组件100A-F为示例性的和非限制性的。备选的导体组件可以选择性地结合或不结合本文中所公开的各种特性。
[0027]图3A示出了不具有第一导电构件106A的竖直移置的连接器组件100A。此外，代替在第二行208A和第三行210A之间大约等距离，公共行212A低于第一行208A和第二行210A两者，以便使第二导电构件IlOA与第一导电构件106A接合。
[0028]图3B示出了连接器组件100B，其中公共行212B与第三行210B重合。在这样的示例中，第一导电构件106B的竖直移置226B足够在公共行212B处与第二导电构件IlOB接八口 ο
[0029]图3C示出了连接器组件100C，其中公共行212C与第二行208C重合。在这样的示例中，第一导电构件106C的竖直移置226C足够在公共行212C处与第二导电构件IlOC接人口 O
[0030]图3D示出了连接器组件100D，其中第一导电构件106D具有竖直部件300、九十
(90)度弯曲302、不具有成角度的部件且不具有第一水平部件。在这样的示例中，第一导电构件106D的第一端部108在竖直部件300的端部处。如图所示，第二导电构件110是不变的。在备选的示例中，第二导电构件110结合竖直部件且没有成角度的部件。在这样的备选示例中，第一导电构件可以是第一导电构件106或106D，即可结合或可不结合成角度的构件。
[0031]图3E示出了连接器组件100E，其中第一导电构件106E具有成角度的部件124E和第二水平部件200E，但不具有或大致不具有第一水平部件122。在这样的示例中，第一导电构件106E的第一端部108在成角度的部件124E的端部处。如图所示，第二导电构件110是不变的。在备选的示例中，第二导电构件110根据情况结合或不结合第一水平部件216和第二水平部件218。在这样的备选示例中，第一导电构件可以是第一导电构件106或106E，即可结合或可不结合成角度的构件。
[0032]图3F示出了连接器组件100F，其中第一导电构件106F具有成角度的部件124F，但不具有或大致不具有第一水平部件122或第二水平部件200。在这样的示例中，第一导电构件106F的第一端部108和第二端部116在成角度的部件124F的端部处。如图所示，第二导电构件110是不变的。在备选的示例中，第二导电构件110根据情况结合或不结合第一水平部件216和第二水平部件218。在这样的备选示例中，第一导电构件可以是第一导电构件106或106F，即可结合或可不结合成角度的构件。
[0033]图4是在芯片封装件400上的连接器组件100的图示。如图所示，连接器组件100耦合到芯片封装件400的主表面402 (例如顶侧主表面)上的触点(不清楚)。由于由连接器组件100形成的大约九十(90)度的方向上的变化，电缆112和电缆侧连接器104可通过在大体上平行于主表面402的主平面的方向上施加力而插入封装件侧连接器102内。封装件侧连接器102可以固定地耦合到芯片封装件400，例如通过将第一导电构件106(不清楚)焊接到芯片封装件的触点(不清楚)和/或通过在连接器102和封装件400之间的机械配合，例如可释放的机械配合。在各种示例中，可能不需要使能机构来维持在连接器102、104之间的机械配合。这可能是因为相对于不包括方向变换的连接器由连接器组件100提供的竖直向水平变换可减小在连接器102、104之间的接头上的机械压力。
[0034]在各种备选示例中，连接器组件100可包括一体的连接器，其将连接器102、104结合为单个不可分离件。在这样的示例中，连接器组件仍将包括第二导体构件110，第二导体构件110在具有相对大的间距的多个行208、210中与电缆112交界，并且形成具有更小间距(例如，行208、210的间距的大约二分之一)的公共行212。在这样的示例中，电缆112的电触点可耦合到连接器组件100，和/或连接器组件100可耦合到芯片封装件400 (在任一种情况中或两种情况中固定地或可移除地)。
[0035]图5是用于制造连接器组件100及其部件的流程图。该流程图可应用于除了连接器组件100之外的各种连接器和连接器组件的形成。另外，连接器组件100及其部件可备选地根据多种合适方法中的任一种制造。
[0036]在500处,第一多个导电构件106相对于彼此固定且形成第一行120。在一个不例中，第一多个导电构件106固定在第一连接器102中。
[0037]在502处，第二多个导电构件110相对于彼此固定，第二多个导电构件110的第一子集204形成第二行208，并且第二多个导电构件110的不同于第一子集204的第二子集206形成第三行210，第二行208和第三行210相对于彼此平行且偏移。在一个示例中，第一多个导电构件106和第二多个导电构件110中的各个构件布置成在第一端部108、114处耦合到多个触点中的对应一个。第二导电构件110的第一子集204和第二子集206中的至少一个具有竖直移置224以在第二多个导电构件110的第二端部118处形成第二多个导电构件110的公共行212。第一多个导电构件106中的各个构件布置成靠近第一多个导电构件106的第二端部116耦合到第二多个导电构件110中的对应的各个构件的第二端部118。
[0038]在一个示例中，第二多个导电构件110固定在第二连接器104中，其中第一连接器102布置成相对于第二连接器104固定以将第一多个导电构件106和第二多个导电构件110中的对应的各个构件相对于彼此耦合。在一个示例中，第一连接器102布置成相对于第二连接器104可移除地固定，以将第一多个导电构件106和第二多个导电构件110中的对应的各个构件相对于彼此耦合。
[0039]在一个示例中，第一多个导电构件106中的每一个具有从第一端部108到第二端部116的竖直移置226，并且其中第二多个导电构件110的第一子集204和第二子集206中的至少一个具有从第一端部114到第二端部118的竖直移置224。在一个示例中，第二导电构件110的第一子集204和第二子集206中的每一个具有从第一端部114到第二端部118的竖直移置224。在一个示例中，第一导电构件106和第二导电构件110中的至少一个包括成角度的构件124、214。在一个示例中，在第一端部114处第二导电构件110的间距230是在第二端部118处第二导电构件110的间距232的至少两倍并且是在第一端部108处第一导电构件106的间距228的至少两倍。
[0040]在504处，第一多个导电构件106耦合到在芯片封装件400的主表面402上的触点。
[0041]使用半导体芯片和如本公开中所述的细长结构的电子装置的示例被包括在内以示出本发明的更高层次的装置应用的示例。图6是电子装置600的框图，该装置结合了至少一个封装件，例如封装件400或在本文的示例中描述的其它封装件。电子装置600仅仅是其中可使用本发明的实施例的电子系统的一个示例。电子装置600的示例包括但不限于个人计算机、平板计算机、移动电话、个人数据助理、MP3或其它数字音乐播放器等。在该示例中，电子装置600包括数据处理系统，该系统包括系统总线602以耦合系统的各个部件。系统总线602在电子装置600的各个部件之间提供通信链路并且可被实施为单个总线、总线的组合，或以任何其它合适方式实施。
[0042]电子组件610耦合到系统总线602。电子组件610可包括任何电路或电路的组合。在一个实施例中，电子组件610包括可为任何类型的处理器612。如本文所用，“处理器”是指任何类型的计算电路，例如但不限于微处理器、微控制器、复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集计算(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器、图形处理器、数字信号处理器(DSP)、多核处理器、或任何其它类型的处理器或处理电路。
[0043]可包括在电子组件610中的其它类型的电路为定制电路、专用集成电路(ASIC)等，例如，用于在诸如移动电话、寻呼机、个人数字助理、便携式计算机、双向无线电和类似的电子系统的无线装置中使用的一个或多个电路(例如，通信电路614)。IC可执行任何其它类型的功能。
[0044]电子装置600也可包括外部存储器620，外部存储器620又可包括适合特定应用的一个或多个存储元件，例如具有随机存取存储器(RAM)形式的主存储器622、一个或多个硬盘驱动器624、和/或处理诸如光盘(⑶)、数字视频光盘(DVD)等的可移动介质626的一个或多个驱动器。
[0045]电子装置600也可包括显不装置616、一个或多个扬声器618、以及键盘和/或控制器630，控制器630可包括鼠标、轨迹球、触摸屏、语音识别装置、或任何其它装置，该装置允许系统使用者输入信息到电子装置600或从电子装置600接收信息。
[0046]附加示例
示例I可包括主题(例如，用于执行动作的设备、方法、装置)，其可包括:第一多个导电构件，其相对于彼此固定且形成第一行；以及相对于彼此固定的第二多个导电构件，第二多个导电构件的第一子集形成第二行，并且第二多个导电构件的不同于第一子集的第二子集形成第三行，第二和第三行相对于彼此平行且偏移。第一和第二多个导电构件中的各个构件布置成在第一端部处耦合到多个触点中的对应一个。第二导电构件的第一子集和第二子集中的至少一个具有竖直移置以在第二多个导电构件的第二端部处形成第二多个导电构件的公共行。第一多个导电构件中的各个构件布置成靠近第一多个导电构件的第二端部耦合到第二多个导电构件中的对应的各个构件的第二端部。
[0047]在示例2中，示例I的连接器组件可选地还可包括第一多个导电构件固定在第一连接器中并且第二多个导电构件固定在第二连接器中，其中第一连接器布置成相对于第二连接器固定以将第一和第二多个导电构件中的对应的各个构件相对于彼此耦合。
[0048]在示例3中，示例I和2中的任何一个或多个的连接器组件可选地还可包括第一连接器布置成相对于第二连接器可移除地固定，以可移除地耦合第一和第二多个导电构件中的对应的各个构件。
[0049]在示例4中，示例1-3中的任何一个或多个的连接器组件可选地还可包括第一多个导电构件中的每一个具有从第一端部到第二端部的竖直移置，并且其中第二多个导电构件的第一和第二子集中的所述至少一个具有从第一端部到第二端部的竖直移置。
[0050]在示例5中，示例1-4中的任何一个或多个的连接器组件可选地还可包括第二导电构件的第一和第二子集中的每一个具有从第一端部到第二端部的竖直移置。
[0051]在示例6中，示例1-5中的任何一个或多个的连接器组件可选地还可包括第一导电构件和第二导电构件中的至少一个包括成角度的构件。
[0052]在示例7中，示例1-6中的任何一个或多个的连接器组件可选地还可包括在第一端部处的第二导电构件的间距为在第二端部处的第二导电构件的间距的至少两倍和在第一端部处的第一导电构件的间距的至少两倍。
[0053]示例8可包括主题(例如用于执行动作的设备、方法、装置)，其可包括一种用于电气地和机械地耦合到相对于彼此固定且形成第一行的第一多个导电构件的连接器。该连接器可包括相对于彼此固定的第二多个导电构件，该第二多个导电构件的第一子集形成第二行，并且第二多个导电构件的不同于第一子集的第二子集形成第三行，第二和第三行相对于彼此平行且偏移。第一和第二多个导电构件中的各个构件布置成在第一端部处耦合到多个触点中的对应的一个。第二导电构件的第一子集和第二子集中的至少一个具有竖直移置以在第二多个导电构件的第二端部处形成第二多个导电构件的公共行。第一多个导电构件中的各个构件布置成靠近第一多个导电构件的第二端部耦合到第二多个导电构件中的对应的各个构件的第二端部。
[0054]在示例9中，示例8的连接器可选地还可包括第一多个导电构件固定在第一连接器中并且第二多个导电构件固定在第二连接器中，其中第一连接器布置成相对于第二连接器固定以将第一和第二多个导电构件中的对应的各个构件相对于彼此耦合。
[0055]在示例10中，示例8和9中的任何一个或多个的连接器可选地还可包括第一连接器布置成相对于第二连接器可移除地固定以可移除地耦合第一和第二多个导电构件中的对应的各个构件。
[0056]在示例11中，示例8-10中的任何一个或多个的连接器可选地还可包括第一多个导电构件中的每一个具有从第一端部到第二端部的竖直移置，并且其中第二多个导电构件的第一和第二子集中的所述至少一个具有从第一端部到第二端部的竖直移置。
[0057]在示例12中，示例8-11中的任何一个或多个的连接器可选地还可包括第二导电构件的第一和第二子集中的每一个具有从第一端部到第二端部的竖直移置。
[0058]在示例13中，示例8-12中的任何一个或多个的连接器可选地还可包括第一导电构件和第二导电构件中的至少一个包括成角度的构件。
[0059]在示例14中，示例8-13中的任何一个或多个的连接器可选地还可包括在第一端部处的第二导电构件的间距为在第二端部处的第二导电构件的间距的至少两倍和在第一端部处的第一导电构件的间距的至少两倍。
[0060]示例15可包括主题(例如用于执行动作的设备、方法、装置)，其可包括芯片封装件，该芯片封装件包括:主表面；多个电连接，其相对于主表面定位；封装件连接器，其包括相对于彼此固定且形成第一行的第一多个导电构件，第一多个导电构件中的各个构件耦合到多个电连接中的各个电连接；以及电缆连接器，其包括相对于彼此固定的第二多个导电构件，第二多个导电构件的第一子集形成第二行并且第二多个导电构件的不同于第一子集的第二子集形成第三行，第二和第三行相对于彼此平行且偏移。第一和第二多个导电构件中的各个构件布置成在第一端部处耦合到多个触点中的对应的一个。第二导电构件的第一子集和第二子集中的至少一个具有竖直移置以在第二多个导电构件的第二端部处形成第二多个导电构件的公共行。第一多个导电构件中的各个构件布置成靠近第一多个导电构件的第二端部耦合到第二多个导电构件中的对应的各个构件的第二端部。
[0061]在示例16中，示例15的芯片封装件可选地还可包括封装件连接器布置成相对于电缆连接器可移除地固定以可移除地耦合第一和第二多个导电构件中的对应的各个构件。
[0062]在示例17中，示例15和16中的任何一个或多个的芯片封装件可选地还可包括第一多个导电构件中的每一个具有接口表面，第一多个导电构件在该接口表面处耦合到第二多个导电构件，并且其中第一多个导电构件包括:导电构件的第一子集，其具有从第一端部到接口表面的第一长度；以及导电构件的第二子集，其具有从第一端部到接口表面的第二长度，第二长度短于第一长度。
[0063]在示例18中，示例15-17中的任何一个或多个的芯片封装件可选地还可包括第一多个导电构件中的每一个具有接口表面，第一多个导电构件在该接口表面处耦合到第二多个导电构件，并且其中第一多个导电构件包括:导电构件的第一子集，其具有从第一端部到接口表面的第一长度；以及导电构件的第二子集，其具有从第一端部到接口表面的第二长度，第二长度短于第一长度。
[0064]在示例19中，示例15-18中的任何一个或多个的芯片封装件可选地还可包括第二多个导电构件适合耦合到电缆的多个触点。
[0065]在示例20中，示例15-19中的任何一个或多个的芯片封装件可选地还可包括在第一端部处的第二导电构件的间距为在第二端部处的第二导电构件的间距的至少两倍和在第一端部处的第一导电构件的间距的至少两倍。
[0066]示例21可包括主题(例如用于执行动作的设备、方法、装置)，其可包括一种制造连接器组件的方法，包括:将第一多个导电构件相对于彼此固定且形成第一行；以及将第二多个导电构件相对于彼此固定，第二多个导电构件的第一子集形成第二行并且第二多个导电构件的不同于第一子集的第二子集形成第三行，第二和第三行相对于彼此平行且偏移。第一和第二多个导电构件中的各个构件布置成在第一端部处耦合到多个触点中的对应的一个。第二导电构件的第一子集和第二子集中的至少一个具有竖直移置以在第二多个导电构件的第二端部处形成第二多个导电构件的公共行。第一多个导电构件中的各个构件布置成靠近第一多个导电构件的第二端部耦合到第二多个导电构件中的对应的各个构件的第二端部。
[0067]在示例22中，示例21的方法可选地还可包括第一多个导电构件固定在第一连接器中并且第二多个导电构件固定在第二连接器中，其中第一连接器布置成相对于第二连接器固定以将第一和第二多个导电构件中的对应的各个构件相对于彼此耦合。
[0068]在示例23中，示例21和22中的任何一个或多个的方法可选地还可包括第一连接器布置成相对于第二连接器可移除地固定以可移除地耦合第一和第二多个导电构件中的对应的各个构件。
[0069]在示例24中，示例21-23中的任何一个或多个的方法可选地还可包括第一多个导电构件中的每一个具有从第一端部到第二端部的竖直移置，并且其中第二多个导电构件的第一和第二子集中的所述至少一个具有从第一端部到第二端部的竖直移置。
[0070]在示例25中，示例21-24中的任何一个或多个的方法可选地还可包括第二导电构件的第一和第二子集中的每一个具有从第一端部到第二端部的竖直移置。
[0071]在示例26中，示例21-25中的任何一个或多个的方法可选地还可包括第一导电构件和第二导电构件中的至少一个包括成角度的构件。
[0072]在示例27中，示例21-26中的任何一个或多个的方法可选地还可包括在第一端部处的第二导电构件的间距为在第二端部处的第二导电构件的间距的至少两倍和在第一端部处的第一导电构件的间距的至少两倍。
[0073]示例28可包括主题(例如用于执行动作的设备、方法、装置)，其可包括一种制造连接器的方法，该连接器用于电气地和机械地耦合到相对于彼此固定且形成第一行的第一多个导电构件。该方法可包括将第二多个导电构件相对于彼此固定，第二多个导电构件的第一子集形成第二行并且第二多个导电构件的不同于第一子集的第二子集形成第三行，第二和第三行相对于彼此平行且偏移。第一和第二多个导电构件中的各个构件布置成在第一端部处耦合到多个触点中的对应的一个。第二导电构件的第一子集和第二子集中的至少一个具有竖直移置以在第二多个导电构件的第二端部处形成第二多个导电构件的公共行。第一多个导电构件中的各个构件布置成靠近第一多个导电构件的第二端部耦合到第二多个导电构件中的对应的各个构件的第二端部。
[0074]在示例29中，示例28的方法可选地还可包括第一多个导电构件固定在第一连接器中并且第二多个导电构件固定在第二连接器中，其中第一连接器布置成相对于第二连接器固定以将第一和第二多个导电构件中的对应的各个构件相对于彼此耦合。
[0075]在示例30中，示例28和9中的任何一个或多个的方法可选地还可包括第一连接器布置成相对于第二连接器可移除地固定以可移除地耦合第一和第二多个导电构件中的对应的各个构件。
[0076]在示例31中，示例28-30中的任何一个或多个的方法可选地还可包括第一多个导电构件中的每一个具有从第一端部到第二端部的竖直移置，并且其中第二多个导电构件的第一和第二子集中的所述至少一个具有从第一端部到第二端部的竖直移置。
[0077]在示例32中，示例28-31中的任何一个或多个的方法可选地还可包括第二导电构件的第一和第二子集中的每一个具有从第一端部到第二端部的竖直移置。
[0078]在示例33中，示例28-32中的任何一个或多个的方法可选地还可包括第一导电构件和第二导电构件中的至少一个包括成角度的构件。
[0079]在示例34中，示例28-33中的任何一个或多个的方法可选地还可包括在第一端部处的第二导电构件的间距为在第二端部处的第二导电构件的间距的至少两倍和在第一端部处的第一导电构件的间距的至少两倍。
[0080]示例35可包括主题(例如用于执行动作的设备、方法、装置)，其可包括一种制造芯片封装件的方法，该芯片封装件包括主表面、相对于主表面定位的多个电连接。该方法包括:将包括在封装件连接器中的第一多个导电构件相对于彼此固定且形成第一行，第一多个导电构件中的各个构件耦合到多个电连接中的各个电连接；以及将第二多个导电构件电缆连接器相对于彼此固定，第二多个导电构件的第一子集形成第二行，并且第二多个导电构件的不同于第一子集的第二子集形成第三行，第二和第三行相对于彼此平行且偏移。第一和第二多个导电构件中的各个构件布置成在第一端部处耦合到多个触点中的对应的一个。第二导电构件的第一子集和第二子集中的至少一个具有竖直移置以在第二多个导电构件的第二端部处形成第二多个导电构件的公共行。第一多个导电构件中的各个构件布置成靠近第一多个导电构件的第二端部耦合到第二多个导电构件中的对应的各个构件的第二端部。
[0081 ] 在示例36中，示例35的方法可选地还可包括封装件连接器布置成相对于电缆连接器可移除地固定以可移除地耦合第一和第二多个导电构件中的对应的各个构件。
[0082]在示例37中，示例35和36中的任何一个或多个的方法可选地还可包括第一多个导电构件中的每一个具有接口表面，第一多个导电构件在该接口表面处耦合到第二多个导电构件，并且其中第一多个导电构件包括:导电构件的第一子集，其具有从第一端部到接口表面的第一长度；以及导电构件的第二子集，其具有从第一端部到接口表面的第二长度，第二长度短于第一长度。
[0083]在示例38中，示例35-37中的任何一个或多个的方法可选地还可包括第一多个导电构件中的每一个具有接口表面，第一多个导电构件在该接口表面处耦合到第二多个导电构件，并且其中第一多个导电构件包括:导电构件的第一子集，其具有从第一端部到接口表面的第一长度；以及导电构件的第二子集，其具有从第一端部到接口表面的第二长度，第二长度短于第一长度。
[0084]在示例39中，示例35-38中的任何一个或多个的方法可选地还可包括第二多个导电构件适合耦合到电缆的多个触点。
[0085]在示例40中，示例35-39中的任何一个或多个的方法可选地还可包括在第一端部处的第二导电构件的间距为在第二端部处的第二导电构件的间距的至少两倍和在第一端部处的第一导电构件的间距的至少两倍。
[0086]这些非限制性示例中的每一个可独立存在，或者可与其它示例中的一个或多个以任何排列或组合结合。
[0087]以上详细描述包括对附图的参考，附图形成该详细描述的一部分。附图以举例方式示出可实践本发明的具体实施例。这些实施例在本文中也被称为“示例”。这样的示例可包括除了所示出或描述的那些之外的元件。然而，本发明人还设想到其中仅提供所示出或描述的那些元件的示例。此外，本发明人还设想到使用所示出或描述的那些元件的任何组合或排列的示例(或其一个或多个方面)，或者结合特定示例(或其一个或多个方面)，或者结合本文所示出或描述的其它示例(或其一个或多个方面)。
[0088]在本文献中，如在专利文献中常用的那样，术语“一”或“一个”用来包括一个或多个而不是一个，与“至少一个”或“一个或多个”的任何其它情况或使用无关。在本文献中，术语“或”用来指非排他的或者使得“A或B”包括“A而不是B”、“B而不是A”、以及“A和B”，除非另外指明。在本文献中，术语“包含”和“在其中”用作相应的术语“包括”和“其中”的简明英语等同物。另外，在所附权利要求中，术语“包含”和“包括”是开放式的，即，包括除了在权利要求中列在这样的术语之后的那些之外的元件的系统、装置、制品、组合物、制剂或过程仍被认为落在该权利要求的范围内。此外，在所附权利要求中，术语“第一”、“第二”和“第三”等仅用作描述词，而并非意图对其目标施加数字要求。
[0089]以上描述旨在举例说明而不是限制性的。例如，上述示例(或其一个或多个方面)可彼此结合使用。其它实施例可例如由本领域的普通技术人员在阅读以上描述之后使用。说明书摘要被提供来符合37 C.F.R.§ 1.72(b)，以允许读者迅速地确定技术公开的性质。在说明书摘要不用于解释或者限制权利要求的范围或者含义的理解下，提交所述说明书摘要。另外，在以上【具体实施方式】中，各种特征可组合在一起以精简本公开。这不应被解释为希望使得未要求保护的公开特征对任何权利要求均为必要的。相反，本发明的主题可在少于特定所公开的实施例的所有特征的情况下存在。因此，所附权利要求特此并入到【具体实施方式】中，其中每一权利要求可独立作为单独实施例，并且可设想，这样的实施例可以各种组合或排列彼此结合。本发明的范围应当参照所附权利要求书连同授予给这种权利要求书的等同物的全部范围共同确定。
【权利要求】
1.一种连接器组件，包括: 第一多个导电构件，其相对于彼此固定且形成第一行；以及 第二多个导电构件，其相对于彼此固定，所述第二多个导电构件的第一子集形成第二行，并且所述第二多个导电构件的不同于所述第一子集的第二子集形成第三行，所述第二和第三行相对于彼此平行且偏移； 其中，所述第一和第二多个导电构件中的各个构件布置成在第一端部处耦合到多个触点中的对应一个； 其中，所述第二导电构件的所述第一子集和所述第二子集中的至少一个具有竖直移置，以在所述第二多个导电构件的第二端 部处形成所述第二多个导电构件的公共行；并且 其中，所述第一多个导电构件中的各个构件布置成靠近所述第一多个导电构件的第二端部耦合到所述第二多个导电构件中的对应的各个构件的所述第二端部。
2.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述第一多个导电构件固定在第一连接器中，并且所述第二多个导电构件固定在第二连接器中，其中，所述第一连接器布置成相对于所述第二连接器固定，以将所述第一和第二多个导电构件中所述对应的各个构件相对于彼此f禹合。
3.根据权利要求2所述的连接器组件，其特征在于，所述第一连接器布置成相对于所述第二连接器可移除地固定，以可移除地耦合所述第一和第二多个导电构件中的所述对应的各个构件。
4.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述第一多个导电构件中的每一个具有从所述第一端部到所述第二端部的竖直移置，并且其中，所述第二多个导电构件的所述第一和第二子集中的所述至少一个具有从所述第一端部到所述第二端部的竖直移置。
5.根据权利要求4所述的连接器组件，其特征在于，所述第二导电构件的所述第一和第二子集中的每一个具有从所述第一端部到所述第二端部的竖直移置。
6.根据权利要求4所述的连接器组件，其特征在于，所述第一导电构件和所述第二导电构件中的至少一个包括成角度的构件。
7.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，在所述第一端部处的所述第二导电构件的间距为在所述第二端部处的所述第二导电构件的间距的至少两倍和在所述第一端部处的所述第一导电构件的间距的至少两倍。
8.一种用于电气地和机械地稱合到相对于彼此固定且形成第一行的第一多个导电构件的连接器，包括: 第二多个导电构件，其相对于彼此固定，所述第二多个导电构件的第一子集形成第二行，并且所述第二多个导电构件的不同于所述第一子集的第二子集形成第三行，所述第二和第三行相对于彼此平行且偏移； 其中，所述第一和第二多个导电构件中的各个构件布置成在第一端部处耦合到多个触点中的对应一个； 其中，所述第二导电构件的所述第一子集和所述第二子集中的至少一个具有竖直移置以在所述第二多个导电构件的第二端部处形成所述第二多个导电构件的公共行；并且 其中，所述第一多个导电构件中的各个构件布置成靠近所述第一多个导电构件的第二端部耦合到所述第二多个导电构件中的对应的各个构件的所述第二端部。
9.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述第一多个导电构件固定在第一连接器中，并且所述第二多个导电构件固定在第二连接器中，其中，所述第一连接器布置成相对于所述第二连接器固定以将所述第一和第二多个导电构件中所述对应的各个构件相对于彼此f禹合。
10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，所述第一连接器布置成相对于所述第二连接器可移除地固定，以可移除地耦合所述第一和第二多个导电构件中的所述对应的各个构件。
11.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述第一多个导电构件中的每一个具有从所述第一端部到所述第二端部的竖直移置，并且其中，所述第二多个导电构件的所述第一和第二子集中的所述至少一个具有从所述第一端部到所述第二端部的竖直移置。
12.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于，所述第二导电构件的所述第一和第二子集中的每一个具有从所述第一端部到所述第二端部的竖直移置。
13.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于，所述第一导电构件和所述第二导电构件中的至少一个包括成角度的构件。
14.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，在所述第一端部处的所述第二导电构件的间距为在所述第二端部处的所述第二导电构件的间距的至少两倍和在所述第一端部处的所述第一导电构件的间距的至少两倍。
15.一种芯片封 装件，包括: 主表面； 多个电连接，其相对于所述主表面定位；以及 封装件连接器，其包括相对于彼此固定且形成第一行的第一多个导电构件，所述第一多个导电构件中的各个构件耦合到所述多个电连接中的各个电连接；以及 电缆连接器，其包括相对于彼此固定的第二多个导电构件，所述第二多个导电构件的第一子集形成第二行，并且所述第二多个导电构件的不同于所述第一子集的第二子集形成第三行，所述第二和第三行相对于彼此平行且偏移； 其中，所述第一和第二多个导电构件中的各个构件布置成在第一端部处耦合到多个触点中的对应一个； 其中，所述第二导电构件的所述第一子集和所述第二子集中的至少一个具有竖直移置以在所述第二多个导电构件的第二端部处形成所述第二多个导电构件的公共行；并且 其中，所述第一多个导电构件中的各个构件布置成靠近所述第一多个导电构件的第二端部耦合到所述第二多个导电构件中的对应的各个构件的所述第二端部。
16.根据权利要求15所述的芯片封装件，其特征在于，所述封装件连接器布置成相对于所述电缆连接器可移除地固定，以可移除地耦合所述第一和第二多个导电构件中的所述对应的各个构件。
17.根据权利要求15所述的芯片封装件，其特征在于，所述第一多个导电构件中的每一个具有接口表面，所述第一多个导电构件在所述接口表面处耦合到所述第二多个导电构件，并且其中，所述第一多个导电构件包括: 导电构件的第一子集，其具有从所述第一端部到所述接口表面的第一长度；以及 导电构件的第二子集，其具有从所述第一端部到所述接口表面的第二长度，所述第二长度短于所述第一长度。
18.根据权利要求15所述的芯片封装件，其特征在于，所述第二多个导电构件适于耦合到电缆的多个触点。
19.根据权利要求15所述的芯片封装件，其特征在于，在所述第一端部处的所述第二导电构件的间距为在所述第二端部处的所述第二导电构件的间距的至少两倍和在所述第一端部处的所述第一导电构件的间距的至少两倍。
【文档编号】H01L23/48GK104051883SQ201410093331
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年3月14日 优先权日:2013年3月14日
【发明者】G.乔拉, R.斯瓦米纳桑, D.T.特兰 申请人:英特尔公司